副董蔡玲君：積極布局IP及ASIC，轉型AI、HPC相關領域台北報導　安國科技（8054）22日舉行股東會，副董事長蔡玲君指出，在集團帶領下，安國積極布局IP及ASIC領域，並逐步收斂既有業務，轉型方向與AI、HPC相關，力拚今年下半年有機會轉虧為盈、明年會更好。 總經理陳建盛分析，目前7／6奈米相關ASIC已開始獲得客戶導入，3奈米相關IP也開始有獲利貢獻；高速傳輸IP更對標國際競爭對手新思，未來營運審設樂觀。　安國去年EPS虧損1.21元，然公司仍將以資本公積每股配發現金股利0.5元。蔡玲君表示，隨著市場競爭越發激烈，在集團策略調整下，已自控制晶片轉型為IP、ASIC公司；並且將傳統業務及虧損之轉投資進行整合，進行大幅度調整，　去年在陳建盛帶領星河半導體團隊加入下，安國2023年全面轉型。今年7奈米也將開始投片，並且6奈米建有斬獲，鎖定人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）商機；另外，3奈米矽智財有佈局，轉型可望迎來佳績，下半年便有機會看到虧轉盈。　陳建盛分析，星河IP以高速傳輸領域著稱，已爭取到相關Design in機會，並陸續開始收取權利金，未來效益漸顯。目前安國持有星河半導體約5成股份，蔡玲君表示，未來不排除再持續加碼。 此外，為引進策略性投資人，安國股東會通過辦理私募增資案，蔡玲君強調，最主要是要尋找合作對象，並非資金需求，例如公司過往便曾引進華碩、創見等大咖，神盾亦透過私募投資安國，透過與競爭對手合作尋找出路，迅速壯大。 蔡玲君未透露目前是否已有目標，僅說每年都會把私募案列在股東會議案之中，碰到機會便及時把握。市場已有各式揣測，包含目前公司日、韓客戶在內皆為潛在應募人。 法人推測，按照集團董事長羅森洲「互為貴人」策略，將拉攏多方IP、ASIC公司聯盟；集團腳步已跨出台灣，往日本企業進發，相信未來會持續拉幫結派，壯大矽智財庫，滿足客戶一站購足之需求。

台北報導 IC設計大廠瑞昱（2379）召開法說會，首季營運自谷底回升，毛利率突破5成關卡，單季稅後純益31.3億元、年增74.5％，每股稅後純益（EPS）6.1元，為2022年第四季以來新高水準。　瑞昱發言人暨副總經理黃依瑋指出，儘管總體經濟環境不確定，不過供應鏈庫存已恢復正常，可支撐客戶恢復拉貨動能，首季各產品線訂單表現不錯，挹注營運；展望未來，儘管能見度相對有限，但受惠巴黎奧運商機，車用乙太網路等新需求，有望支撐營運表現。 瑞昱第一季財報合併營收達256.23億元、季增13.5％、年成長30.6％，毛利率50.8％，稅後純益31.30億元、季增9.7％，年增74.5％，EPS6.1元，寫近6季以來的新高。　黃依瑋分析，第一季受惠PC庫存回補及2.5G乙太網需求成長，業績穩健增長，趨勢可望延續；5G乙太網路導入則低於公司預期。在交換器業務方面，價格競爭挑戰依舊，然而已見客戶需求復甦，各區域電信營運商標案陸續開出，帶動瑞昱2.5G交換器市占率成長；並看好10G PON、Wi-Fi 7規格普及，提升Multi-Gigabit交換器用量。　今年WiFi7產品進入量產，黃依瑋預估，在PC與路由器滲透率為5％，8-9成之PC產品仍採用6／6E規格，預計明年WiFi7滲透率才會擴大。不過，第一季中已感受到客戶需求增加，尤其在消費性電子與物聯網領域，需求優於原先預期。　另庫存周轉天數已回到正常水準，未來幾季有望帶來庫存回沖。黃依瑋強調，第一季底庫存周轉天數僅剩不到3個月，由去年第4季底之104天降至80天，庫存回沖利益帶動首季毛利一舉突破5成關卡，未來幾季仍可望受惠。　法人指出，瑞昱今年獲利受惠庫存回沖利益及晶圓代工價格具備彈性等因素，將重返成長。儘管消費性需求回溫緩慢，然而通路庫存去化完畢，回補需求有望超出預期，瑞昱業績也呈現成長。未來持續看好AI在PC與非PC上發展，對瑞昱Audio codec中長期業務有挹注。

IC設計二哥5月改選董事 候選人名單不見大股東 市場緊盯後續是否出脫持股【台北報導】台灣IC設計二哥聯詠將於5月31日舉行股東常會並全面改選董事，公司公告的八席董事候選人名單全為自然人，大股東暨現任法人董事聯電未入列，是聯詠在1997年從聯電分割獨立後，聯電首度退出聯詠董事會，震撼業界。 聯詠成立以來，就被歸類為「聯家軍」要角，也是聯電集團的「大金雞」。近期半導體景氣復甦腳步再度出現雜音，聯電卻退出聯詠董事會，放掉這隻「大金雞」，震撼市場。根據今年3月公告的最新統計資料，聯電持有聯詠股票約1.64萬張，持股比率約2.7％，聯電退出聯詠董事會後，後續是否會出脫聯詠持股，引發關注。 對於聯電退出董事會，聯詠指出，這次董事候選人名單是朝主管機關公司治理的方向努力，增加獨董及女性比例。聯電則表示，尊重聯詠提出的董事候選人名單。 聯詠是面板驅動IC大廠，近年每年都大賺逾一個股本，2021年至2023年每股純益各為63.87元、45.96元、38.32元，為台股獲利績優生，股價也長期維持在二、三百元以上，上周五（19日）收盤價為588元，是台股高價IC設計股代表之一。 聯詠1997年由聯電商用產品事業部獨立出來，並於2001年上櫃，2002年轉上市，向來被外界視為是聯電集團相關重要IC設計布局之一。 聯詠2015年首度躋身全球IC設計營收前十大公司。根據集邦科技（TrendForce）最新統計，聯詠去年在全球IC設計業營收排名第七，是台廠當中，表現僅次於聯發科的業者，產業地位相當重要。 聯詠現有八席董事中，包括五席一般董事與五席獨董，其中，一般董事除了法人董事聯電，還包括董事長何泰舜、副董暨總經理王守仁，以及吳廣義與張忠恒，獨董則是劉永生、蔡士傑、黃婷婷。 根據聯詠公告的最新董事候選名單，下一屆董事會維持八席，但一般董事減為三席，全由自然人出任，聯電法人董事席次遭剔除。新任一般董事名單為何泰舜、王守仁續任，新增人選為聯電轉投資的迅捷投資協理鄭婉伶，但鄭婉伶也是自然人身分入列，並非聯電法人代表。 聯詠新一屆董事會獨董由原三席增為五席，公司提名人為劉永生、黃婷婷、蘇慧貞、王金來、廖湘如。其整體董事候選人名單中，男女比例各半。 就算聯詠仍有自然人身分的董事候選人與聯電集團有淵源，業界人士認為，至少聯電不再擔任聯詠的法人董事，會降低後者的集團色彩，可能有些商務會更好談。 【2024-04-22/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　SK海力士19日宣布與台積電簽署諒解備忘錄（MOU），將合作開發預計在2026年投產的高頻寬記憶體，即第六代HBM產品－HBM4。由於SK海力士為AI應用記憶體領域的領導者，此次宣布與全球頂級邏輯代工廠台積電合作，強強聯手，已為AI技術創新投下震撼彈。　SK海力士指出，將透過以建構IC設計廠、晶圓代工廠、記憶體廠三方技術合作的方式，實現記憶體產品性能的突破。　兩家公司將致力於針對搭載於HBM封裝內最底層的基礎晶片（Base Die）進行效能改善。　HBM由多個DRAM晶片（Core Die）堆疊在基礎晶片上，並透過矽通孔（TSV）技術，進行垂直連接而成，基礎晶片也連接至GPU，對HBM進行控制的作用。　SK海力士以往的HBM產品，包括HBM3E（第五代HBM產品），都是基於公司自身製程製程，製造了基礎晶片，但從HBM4產品開始，規劃採用台積電的先進邏輯（Logic）製程。 如果在基礎晶片採用超細微製程，可以增加更多的功能。由此，公司計劃生產在性能和功效等方面，製造滿足客戶需求的客製化（Customized）HBM產品。　同時，雙方將協力優化SK海力士的HBM產品與台積電的CoWoS技術融合，共同因應HBM相關客戶的要求。　SK海力士AI Infra擔當社長金柱善表示，透過與台積電的合作，不僅將開發出最高性能的HBM4，還將積極拓展與全球客戶的開放性合作（Open Collaboration）。　該公司將提升客戶客製化記憶體平台（Custom Memory Platform）的競爭力，鞏固公司AI的記憶體全方位供應商的地位。　台積電業務開發和海外營運辦公室資深副總經理兼副共同營運長張曉強表示，台積電與SK海力士多年來已建立穩固的合作夥伴關係。此次合作更融合了最先進的邏輯工藝和HBM產品，並向市場提供了全球領先的AI解決方案。　展望新一代HBM4，台積電與SK海力士將透過緊密合作，提供最佳的整合產品，為兩家共同客戶開展新的AI創新，成為未來成長的關鍵推動力。

總裁魏哲家：先進封裝產能持續吃緊 將請相關業者幫忙【台北報導】台積電總裁魏哲家昨（18）日在線上法說會上提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。他強調，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距。 魏哲家釋出擴大將CoWoS先進封裝委外，以解決產能缺口問題，外界預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成為台積電解決當下CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，將迎來更多訂單，為大贏家。 分析師提問CoWoS先進封裝產能不足議題，魏哲家回應，由於需求強勁，台積電盡力增加產能仍不足以滿足客戶需求，今年相關產能呈現翻倍以上成長。 魏哲家也說，台積電透過與專業封測廠夥伴合作，來補足公司產能缺口，仍無法滿足客戶需求，需要持續努力，弭平供需之間的差距。 台積電和日月光投控合作多年，日月光在先進封裝競爭優勢強，法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，伴隨AI應用持續發酵，先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程，可望為其帶來一波新的成長動能。 隨著訂單源源不絕並持續增加，法人看好，日月光投控今年AI高階先進封裝收入將較去年翻倍成長，相關營收增加至少2.5億美元。 台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。 輝達先前於2023年財報會議中，首度證實認證其他CoWoS先進封裝供應商產能作為備援，藉此緩解先進封裝產能吃緊問題。 法人推測，輝達認證其他CoWoS先進封裝供應商產能，除了台積電為主要供應商自身積極擴產，也將前段部分與後段oS協力封測夥伴群擴大，包含聯電、日月光及美系封測大廠艾克爾（Amkor）等，其中，聯電將為前段CoW製程準備矽中介層產能，後段則由日月光旗下矽品及艾克爾負責WoS封裝， 成為另一條CoWoS先進封裝供應鏈。 【2024-04-19/經濟日報/A3版/話題】

AI業績估翻倍增長；然車電、消費電子不如預期，下修全球半導體展望台北報導　台積電首季每股稅後純益（EPS）8.7元，創史上同期新高。總裁魏哲家表示，擁有龐大預算的hyperscale CSP（超大規模雲端服務供應商），正加速從傳統伺服器轉移到AI伺服器，此一趨勢對公司有利，預期2024年台積電會是健康（healthy）的一年。　台積電預估AI業務今年翻倍成長，營收占比約11～13％，並以50％複合年增率高速前進，全年美元合併營收預估年增低到中段二十位數（low-to-mid-twenties）百分比。　但車電及消費性電子復甦不如預期，台積電下修2024年全球半導體市場（不含記憶體）展望。魏哲家表示，今年不計記憶體的半導體業產值成長約10％，低於前次預估超過10％的水準，且全球晶圓代工業產值將成長約14～19％，低於原先預估的20％。景氣利空籠罩，台指期夜盤大跌，台積電ADR 18日早盤一度大跌逾6％。　台積電18日舉行法說，首季繳出亮眼成績單，單季EPS 8.7元，再寫歷史同期新高。展望第二季，採美元計價方式，合併營收預估季增6％、年增27％，優於市場預估水準，今年資本支出目標維持280～320億美元。　財務長黃仁昭分析，第二季毛利率預估區間為51～53％、中值52％，季減1.1個百分點，主要是受地震影響約0.5％及電力成本上升、影響0.7～0.8％。營益率預估區間為40～42％，中值41％，季減1.0個百分點。　摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）詢問，近三月是否已見科技業變化，魏哲家說，從產業類別來看，可發現成長速度不快，手機需求是逐漸恢復，不是急劇復甦。PC從谷底往上，但恢復速度緩慢，AI伺服器需求非常強勁（very very strong），但傳統伺服器需求緩慢，不冷也不熱，IOT仍處低迷，而車用仍在庫存調整，原本台積電預期車用需求會回溫，但事實不然。　在先進製程方面，魏哲家強調，台積電維持技術領先，2奈米進度並無遞延，並將採用奈米片（Nano-sheet）結構，預計2025年第四季進入量產，且Tape-out數量更勝3奈米；不過因複雜度提高、CYCLE TIME長，因此2026年才會開始貢獻營收表現。此外，台積董事會核准2023年第四季之每股現金股利3.5元，預計6月13日除息、7月11日發放。

位處高雄S廊帶蛋黃區 建構一條龍培育制度 跨域學習養成可攜式職場競爭力【高雄訊】中央政府積極打造高雄半導體S廊帶，吸引許多知名科技大廠進駐，帶動周邊就業機會。位處高雄半導體S廊帶蛋黃區的義守大學，已與日月光、聯華電子等知名半導體大廠攜手產學合作，建構一條龍式的培育人才制度，每年就業博覽會邀請知名大廠到校攬才，以工學院創校起家的義守大學，在這一波高科技產業發展趨勢下，成為企業攬才的首要目標。 義守大學設有九大學院，包含醫學、科技、工程、商管、人文、社會等領域，擁有綜合大學的學術優勢，跨域學習也成為義大學生的日常。義守大學職涯發展中心組長吳明孝表示，學校辦學目標除培育學生專業能力、語言能力、閱讀能力及問題辨識能力外，更強調培育跨域學習能力，鼓勵學生打破學系疆界，讓職涯道路有更多元、寬廣的視野和思維去實踐目標，並具備未來可攜式職場競爭力。 吳明孝說明，學生入學從大一到大四，義大提供完整的職涯發展計畫，大一協助學生進行職涯入門與探索，大二及大三則鼓勵跨域學習，各學系也會安排企業參訪和業師講座，促進學術專業與業界經驗的結合，減少學用落差，同時不定期舉辦各種產業的實習和徵才說明會，協助學生提早為職涯作好準備。 吳明孝表示，在物聯網及AI應用發展下，推估半導體業未來對於人才的質與量需求將呈現大爆發，因應此趨勢，義大不僅擁有豐富的理工、資訊等教學資源，也已設立半導體學士學位學程並開始招生，以培養學生在半導體業領域的專業能力，為產業的大量人才需求作好準備。此外，義大持續與企業合作，透過交流貼近業界需求，調整教學內容，並為學生提供更多實習和就業機會。（宋依靜） 【2024-04-18/經濟日報/C8版/產學合作】

綜合外電報導　繼輝達、英特爾先後發表AI PC專用處理器晶片後，超微（AMD）也加入戰局，發表Ryzen Pro 8040及Ryzen Pro 8000系列晶片，將由台積電代工製造，預計下半年上市。　超微16日表示，專為筆電設計的Ryzen Pro 8040系列晶片，以及專為桌機設計的Ryzen Pro 8000系列晶片，是史上最強大的商用PC晶片，將採用4奈米製程生產，預計今年下半起惠普、聯想等PC製造商推出的新款AI PC將內建這兩大系列晶片。　超微口中的AI PC顧名思義，是能在本機直接執行即時語言翻譯及其他AI應用程式的筆電及桌機，有別於目前市面上多數仰賴雲端平台進行AI運算的PC裝置。　研究機構IDC日前公布，全球PC市場歷經前兩年低迷後，終於在今年第一季恢復成長，並看好下半年各大PC製造商陸續推出AI PC將加速全球PC市場復甦。　英特爾已在去年發表專為AI PC設計的Core Ultra系列晶片，並宣稱全球第一批AI PC將有超過230款內建該系列晶片，合作業者包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想等PC大廠。　英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示：「我們預期AI PC是未來一年市場焦點。」　輝達也在今年1月發表新一代AI晶片，號稱能在PC本機執行AI應用程式，合作業者包括宏碁、戴爾及聯想。　超微同樣瞄準AI PC這塊大餅，先前在1月已發表專為桌機設計的Ryzen 8000G系列晶片。　在輝達、英特爾、超微搶攻AI商機之際，掌握全球最先進晶片製造技術的台積電成為最大受惠者。台積電目前主要採用3奈米製程為輝達代工AI晶片，預計新一代2奈米製程將自明年開始量產。

【台北報導】在大陸8吋載板進展加速、成本有望持續下降之際，供應鏈透露，目前僅具備6吋廠生產能力的漢磊（3707）也積極規劃朝8吋晶圓相關應用業務前進，惟漢磊不會花大錢自行蓋廠，應會評估與具備8吋廠晶圓代工廠合作，一旦漢磊能擁有8吋第三代半導體相關能量，將是業界創舉。 對於朝8吋相關業務發展，漢磊不予置評，僅回應目前確實觀察到大陸在8吋載板上的成本持續下降。業界分析，漢磊若能將能量從既有的6吋延伸至8吋，將會有絕對性的突破，不僅成本與良率會更好，加上放眼全球，能量產出8吋第三代半導體的廠商微乎其微，若漢磊能轉進8吋，將是業界一項創舉。 業界分析，目前全球碳化矽（SiC）主流為6吋晶圓，年產能約40萬至60萬片。根據研調機構集邦科技（TrendForce）先前釋出的報告，預估至2025年時，全球6吋碳化矽晶圓需求量將達169萬片，因此，國外公司已在整合上下游，與整合元件廠（IDM）展開合作、策略結盟或併購，降低成本切入8吋晶圓市場，試圖擴大產能，提升競爭優勢。 業界認為，以電動車來看，需要大量導電型碳化矽晶圓，因此，更具成本優勢的8吋碳化矽晶圓，未來可能會逐漸取代6吋產品，成為市場主流，主因8吋的生產晶粒數為6吋的1.8倍，且晶圓利用率顯著較高，以實際應用場景電動車為例，6吋約可提供兩輛車使用，8吋則可供應三輛車，增幅達五成。 業界分析，漢磊積極強化第三代半導體量能，若用CIS元件從6吋到8吋再至12吋的演變，每成長一代都會有很大的突破，因此，若漢磊能切入8吋領域，不僅產能成本與良率更好，加上全世界能量產出8吋第三代半導體的廠商非常少，能讓漢磊進入下一個營運里程碑。 【2024-04-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導　資策會產業情報研究所（MIC）發布半導體產業預測，全球半導體庫存調整已近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，加上車用、HPC與AIoT等長期需求支持，預估2024年台灣半導體產值年成長13.6％，將達4.17兆元。　MIC預估，半導體將走出高庫存陰霾。　針對次產業，由於有先進製程帶動，預期今年台灣晶圓代工營收將明顯成長，產值達2.4兆，年成長15％；記憶體方面，在2023年第四季接近供需平衡，預期今年有較大成長動能，年成長達20％。IC設計與IC封測因為終端需求尚不明朗，保守預估產值將成長10％、13％。　MIC產業顧問彭茂榮表示，2024年半導體市場能見度相對更明朗，然而還不到全面復甦，包含供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期也尚未恢復正常水準，將保守預估成長。　彭茂榮表示，半導體長期趨勢前景看好，新一代通訊連網技術研發、布建與AI技術的導入，在各應用領域都將深刻改變人類社會的生活方式與生產模式，因為半導體是上述新興技術的核心支撐，將帶動半導體元件需求持續攀升。　而在全球半導體廠投資動態，MIC提出兩大觀察。一，2024年資本支出將恢復正成長，惟多數大廠依舊採取撙節政策，今年僅微幅成長2％，但展望2025年，預估全球半導體廠資本支出將提升至1,826億美元，創十年新高，年成長13％。二，今年記憶體廠投資重點將在HBM、DDR5等先進製程節點產能，主要為生成式AI大爆發、超級電腦等HPC應用驅動高頻寬記憶體（HBM）快速發展。