報導記者／李孟珊

【台北報導】
IC封測大廠南茂（8150）昨（13）日舉行法說會並公告今年第2季財報，單季獲利4.51億元，季增2.9%、年減28.3%，每股純益0.62元。

展望後市，董事長鄭世杰看好在記憶體產品隨著產業庫存逐漸改善，驅動IC方面需求穩健，支撐高階測試機台產能利用率維持高檔，估下半年營運將優於上半年。

南茂第2季毛利率14%，季減0.2個百分點，年減3.3個百分點；累計上半年獲利8.88億元，年增6.86%，每股純益1.22元。

南茂指出，第2季毛利率微幅下滑，原因是成本相對上升，在4月電費開始調漲後，加上是夏季電費，以及產能利用率提升、金價持續上漲，都是成本增加的主要因素。

針對第3季展望，鄭世杰持審慎樂觀看法，就各別產品來看，在記憶體產品隨著產業庫存逐漸改善，DRAM、Flash維持穩健動能；驅動IC方面，車用面板及OLED需求穩健，尤其車用面板部分轉強，帶動高階測試機台仍在高檔的產能利用率。

另外，受惠於智慧手機新機上市的備貨挹注，覆晶薄膜（COF）相關封測機台產能利用率進一步攀升，估本季驅動IC動能高於記憶體業務。

因應半導體產業成長趨勢，南茂下半年會進行高階測試機台產能的投資，以縮短產能擴充時程，滿足測試產能需求，今年資本支出將增加至年度營收的約20%，包含升級記憶體測試產能、DDIC產能收購與廠房購置等。

面對中國大陸同業產能開出和降價搶單，鄭世杰說，降價壓力一直都有，但南茂積極擴大高階產能，還有增加自動化比例、產品優化，強化車規量能，進而維持競爭力。

【2024-08-14/經濟日報/C5版/上市櫃公司】