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　記憶體大廠擴大減產規模，不僅帶動現貨價走揚，DRAM與NAND Flash合約價格也可望上漲，記憶體市況正向發展，國內主要記憶體封測廠南茂（8150）及菱生（2369）第三季營收雙雙寫下近五季高峰，近期股價同步走強，市場看好兩家公司第四季營收可望進一步向上攀今年單季新高。
記憶體產業可望回升下，美國記憶體大廠美光近期股價走勢，相較美股其他科技股強勁。
　該公司指出，由於供應減少、客戶庫存正常化與需求持續成長，預期產業在2024年轉佳，使得記憶體股重新成為市場焦點。
而記憶體大廠擴大減產規模，不僅帶動現貨價走揚，DRAM與NAND Flash合約價格也可望上漲，記憶體市況正向發展，不僅帶動台系記憶體製造與記憶體模組族群表現，法人亦看好，相關記憶體封測廠南茂及菱生第四季及明年營運也將受惠。
菱生IC封裝主要的領域以感測元件（Sensor IC）占比最高、約35％左右，其次則是編碼型及儲存行快閃記憶體（NOR/NAND Flash）封裝占約近三成水準。
　市場法人指出，該公司二大產品線中，感測元件封裝今年來較早回穩，進入下半年之後，記憶體也在全球大廠減產下出現需求及價格回升的情況，推升該公司營收表現。
菱生今年以來前三季營收呈現逐季走高態勢，其中，第三季營收更以14.99億元寫下近五季營收新高，對於後市，市場法人指出，受惠於客戶庫存調節進入尾聲，再加上記憶體封測需求重啟、後續營運可望漸入佳境，第四季營收表現有機會續攀升。
南茂是國內主要的記憶體封測廠，受到快閃記憶體出現急單需求，也帶動DRAM需求跟進加溫，使得南茂在記憶體封測業務開始回暖，該公司第三季營收55.82億元也是近五季新高。
　市場法人指出，除了記憶體業務第四季回升明確之外，包括驅動IC、車用面板與OLED需求也逐漸回穩，整體而言，南茂第四季營收有望續揚，明年營運展望同樣正向。

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　全球記憶體市況下半年以來緩步回升，近期在全球記憶體大廠持續擴大減產，再加上市場庫存水位逐步回到健康水準，第四季記憶體可望持續升溫，市場預期將帶動記憶體封測廠第四季營運表現，其中，力成及南茂第三季營收分別寫近四、五季新高，而華泰更創下近16季營收新高，市場看好三大記憶體封測廠第四季營收可望續攀升。
　進入下半年以來，全球記憶體市況逐步走出谷底，雖然市場需求仍維持相對過去旺季時平淡，但在國際大廠減產效應下，價格回穩、市場觀望氣氛也轉趨緩，同時也帶動記憶體封測廠第三季營收走高。
　其中力成第三季184.48億元，不僅是近四季新高，同時，以單季營收來看，也已是連續二個季度營收呈現季成長，第三季較上季成長7.15％，產業回溫情況逐漸顯現。
　南茂第三季營收為55.81億元，單季營收同樣也是連續二個季度呈現季成長，第三季營收較上季小幅成長2.52％，以單季營收來看，南茂第三季營收也是寫近五個季度最佳表現。

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　面板驅動IC暨記憶體封測廠南茂第二季每股稅後純益（EPS）0.86元，季增207％。南茂董事長鄭世杰強調，看好記憶體和驅動IC下半年表現，驅動IC在車用及OLED面板將貢獻下半年成長，記憶體預估在本季中訂單明顯回升，本季封裝和測試稼動率將提升，毛利率獲得好轉，估計下半年營收比上半年成長8至10％。
　南茂第二季營收54.44億元，季成長18.2％，年減少20.5％，第二季稅後純益6.28億元，更較第一季大幅成長高達210.5％，惟年減52.4％，第二季單季EPS為0.86元。
　南茂累計上半年營收100.49億元，較去年同期衰退25.98％，毛利率15.03％，年減10.16個百分點，上半年稅後純益為8.31億元，仍較去年同期衰退67.38％，上半年EPS為1.14元。
　鄭世杰表示，驅動IC及金凸塊需求顯著增溫貢獻第二季獲利成長，該二項產品合計在第二季營收比重約為58.9％，相較上一季大幅增長約31.6％，其中，在部分產品需求持續回溫、客戶維持拉貨力道下，金凸塊的營收延續上季動能，季成長超過3成。
　至於驅動IC封測營收也較上季大幅增28％，其中本季DDIC（整合觸控IC）的營收仍有超過2成來自車用面板的貢獻。鄭世杰指出，DDIC在車用的部分，較上季及去年同期均成長約14％左右。
　對於下半年的營運展望，鄭世杰則指出，記憶體、驅動IC兩大領域，下半年兩大領域都將成長，其中，記憶體下半年的成長動能可望優於驅動IC。
　鄭世杰進一步解釋，記憶體目前市況仍無強力回升，儘管客戶目前持續庫存去化，但受惠幾家國際記憶體大廠降載效應，預期DRAM需求將自第三季中開始浮現，NAND Flash需求也升溫。

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　記憶體及面板驅動IC封測廠南茂（8150）3日召開法人說明會，第三季受兩大產品線庫存調整影響，產能利用率明顯下滑，單季稅後淨利6.72億元，與第二季及去年同期相較幾乎腰斬，每股淨利0.92元。南茂董事長鄭世杰看第四季營運持續保守，南茂持續推動節約措施，降低資本支出及營運成本。
　南茂第三季受到客戶調整庫存及減少下單影響，季度合併營收季減23.3％達52.54億元，較去年同期減少26.6％，產能利用率下滑導致毛利率季減9.9個百分點達15.5％，較去年同期下滑11.8個百分點，營業利益季減68.9％達3.97億元，較去年同期減少74.0％，歸屬母公司稅後淨利季減49.1％達6.72億元，與去年同期相較減少52.0％，每股淨利0.92元。
　南茂前三季合併營收188.31億元，較去年同期減少8.6％，平均毛利率年減4.1個百分點達22.5％，營業利益29.06億元，較去年同期減少31.3％，歸屬母公司稅後淨利32.17億元，與去年同期相較下滑11.7％，每股淨利4.42元。
　南茂第二季已開始受到客戶庫存調整影響，第三季在訂單明顯縮減情況下，平均產能利用率由第二季的75％明顯下滑到第三季的57％，其中，面板驅動IC封測產能利用率由第二季的80％下滑至第三季的49％，晶圓植金凸塊產能利用率由第二季的77％下滑至第三季的46％。整體來看，第三季面板驅動IC封測及晶圓植金凸塊營收季減34.6％。
由於明年景氣何時回溫能見度並不高，南茂2023年資本支出規劃將比過往更為審慎與保守。

上半年每股賺3.5元符合預期；下半年管控資本支出，遞延高階測試機台至明年交機
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　封測廠南茂（8150）4日召開法人說明會，上半年合併營收135.77億元，歸屬母公司稅後淨利25.45億元，每股淨利3.5元符合預期。南茂董事長鄭世杰表示，下半年營運動能偏向相對保守，將審慎管控資本支出。
　南茂指出，第三季記憶體封測量能約與上季持平，面板驅動IC封測因客戶庫存去化減少下單，南茂會遞延下半年的高階測試機台至明年交機。
　南茂公告第二季合併營收季增1.9％達68.52億元，與去年同期相較減少1.9％，平均毛利率季增0.4個百分點達25.4％，與去年同期相較下滑2.8個百分點，營業利益季增3.6％達12.77億元，較去年同期減少17.1％，由於認列匯兌收益等業外利益，歸屬母公司稅後淨利季增7.8％達13.21億元，較去年同期成長2.9％，每股淨利1.82元。
南茂上半年合併營收135.77億元，較去年同期成長1.0％，平均毛利率年減1.0個百分點達25.2％，營業利益25.09億元，較去年同期減少7.0％，因新台幣匯率貶值帶來匯兌收益，歸屬母公司稅後淨利25.45億元，較去年同期成長13.5％，每股淨利3.50元。
　鄭世杰表示，由於全球通膨與終端產品銷售不佳，造成半導體供應鏈庫存增加，大陸各地因新冠肺炎疫情封控影響終端需求，亦加劇供應鏈庫存壓力，預期庫存去化需要半年時間，下半年營運動能偏向相對保守，將審慎管控資本支出，減緩折舊與產能利用率下滑等壓力。
　以產品線來看，鄭世杰表示，第三季記憶體封測接單維持第二季動能，DRAM封測受惠於新產品及利基型DDR3逐漸放量，NAND Flash封測則受惠於季節性需求帶動。但在面板驅動IC部份，客戶修正對封測代工的需求，客戶優化產品組合與測試產能合約規範，OLED與車用面板驅動IC的需求修正相對輕微，南茂會遞延下半年的高階測試機台至明年交機。
　鄭世杰表示，南茂為反映產業現況，與客戶協商延後測試產能開出時間，在資本支出部份，往來會維持在年營收的20～25％比重，今年下半年投資相對保守，全年資本支出營收占比會維持在20～25％水準。

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　面板驅動IC及記憶體封測廠南茂（8150）8日召開法人說明會，前三季合併營收206.09億元，歸屬母公司稅後淨利較去年成長近1.2倍，達36.42億元，每股淨利5.01元，前三季獲利賺逾半個股本，並創歷史新高。
　南茂董事長鄭世杰表示，半導體供應鏈仍有長短料狀況，加上中國大陸限電政策等變數，產業與市場雜音多，審慎看待第四季營運，業績力拚與上季持平。
　南茂第三季受惠封測價格調漲效益，合併營收季增2.6％達71.61億元，年增25.9％，創季度營收歷史新高，平均毛利率季減0.9個百分點達27.3％，較去年同期提升8.0個百分點，營業利益季減0.8％達15.28億元，年增逾1.1倍，歸屬母公司稅後淨利季增9.0％達13.99億元，年增逾2.3倍，每股淨利1.91元。
　南茂前三季合併營收206.09億元，較去年同期成長23.4％，平均毛利率年增5.7個百分點達26.6％，營業利益42.27億元，較去年同期成長75.6％，歸屬母公司稅後淨利36.42億元，較去年同期成長近1.2倍，每股淨利5.01元。
　對於第四季展望，鄭世杰表示，因應消費電子新品上市，客戶持續備貨，半導體需求依然健康；晶圓供應持續吃緊及客戶優化產品組合，推升平均單價。不過，半導體供應鏈仍有長短料狀況，加上中國大陸限電政策等變數，產業與市場雜音多，因此審慎看待第四季營運，營收將力拚較第三季持平或季減低個位數百分比幅度。
　鄭世杰表示，第四季記憶體市況持保守看法，雖然消費電子與車用電子的需求增加，但長短料與中國大陸限電對供應鏈造成影響，預估第四季NOR Flash封測維持成長，利基型DRAM封測穩健，標準型DRAM則審慎看待。
　對於面板驅動IC封測市況部分，鄭世杰表達審慎樂觀看法，預估業績可較第三季持平，高階面板驅動IC封測產能利用率滿載，測試時間也明顯拉長。鄭世杰表示，由於客戶優化產品組合，推升平均單價，而中國限電因素也帶來部分急單。

受惠產能滿載，Q2營收69.82億，年增28.6％；股東會通過配息2.2元

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封測大廠南茂（8150）12日召開股東常會，通過每普通股配發2.2元現金股利。南茂受惠面板驅動IC及記憶體封測產能滿載，第二季合併營收69.82億元創新高，由於訂單應接不暇，南茂除了與客戶簽訂2年長約，上半年封裝及測試價格調漲5～10％的漲價效應會在下半年發酵，加上下半年可望再調漲封測價格，對今年營運逐季創高抱持樂觀看法。
南茂股東常會12日通過去年財報及每普通股配發2.2元現金股利，同時改選9席董事，其中5席為獨立董事，董事會推舉鄭世杰續任董事長。而鄭世杰看好南茂今年在工業自動化與智能化趨勢下，車用與工規電子等利基市場與新型智慧行動裝置的高成長下，南茂整合晶圓凸塊及封測技術，將可持續降低營業成本，營運與獲利可穩健持續成長。
南茂第二季接單強勁且產能達滿載水位，6月合併營收月增0.9％達23.60億元，較去年同期成長32.3％，創下單月營收歷史新高。第二季合併營收季增8.0％達69.82億元，與去年同期相較成長28.6％，同創季度營收歷史新高紀錄。累計上半年合併營收134.48億元，較去年同期成長22.1％，為歷年同期歷史新高。
南茂現階段打線封裝全線滿載，去年下半年到今年逐季增加產能，上半年已提高16％產出，下半年將加快擴產速度，預估產能可增加25％。因為產能供不應求，上半年封裝價格已調漲5～8％幅度，至於測試產能持續吃緊，每小時測試價格亦調漲5～10％。下半年因產出都適用調漲後價格，加上新增產能開出，營收表現可望逐季創下新高。
今年來記憶體及面板驅動IC因供不應求帶動價格走高，南茂DRAM、NOR Flash、NAND Flash封測接單暢旺，至於面板驅動IC接單同樣滿載。隨著5G智慧手機OLED面板搭載率提高，南茂OLED面板驅動IC封測接單最為強勁，下半年成長動能十足，客戶已針對高階面板驅動IC封測的新增產能簽訂2年長約，南茂產能利用率維持高檔。
智慧手機去年到今年上半年採用整合觸控功能面板驅動IC，隨著OLED面板滲透率提升，OLED面板驅動IC封測訂單在下半年明顯成長。對南茂而言，手機廠基於良率考量採用薄膜覆晶封裝製程，12吋COF封裝TDDI封裝價格會是玻璃覆晶封裝價格的5倍，OLED面板驅動IC是COG的5～5.5倍，對南茂提高平均價格有助益，且出貨逐步提高，營收及毛利率有成長空間。

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半導體生產鏈全線供給吃緊，記憶體封裝產能第二季下旬已轉為供不應求。美光（Micron）執行長Sanjay Mehrotra在法說會中表示，記憶體強勁需求已造成半導體生態系統中的封裝材料及封裝產能供不應求。由於下半年是記憶體出貨旺季，法人看好力成、南茂、華東、福懋科接單明顯轉強，營運看旺到年底。
Sanjay Mehrotra表示，記憶體封裝材料及封裝產能出現短缺情況，美光上季度封裝產出創下新高紀錄，推升營收同步改寫新猷。由於DRAM及NAND Flash市況看好到明年，為了解決封裝產能不足問題，美光在提升自有產能同時也會擴大委外，特別是馬來西亞因新冠肺炎疫情封城，美光位於馬來西亞麻坡（Muar）封裝廠降載，將提高自有廠生產效率及增加委外代工來滿足客戶強勁需求。
美光將封裝訂單擴大委外，加上記憶體模組廠看好市況積極下單，有助於力成、南茂、華東、福懋科等記憶體封測廠下半年營運表現。法人表示，由於記憶體市況持續好轉，上游原廠透過製程微縮及增加投片量提高DRAM及NAND Flash產能，後段封測廠第二季接單明顯回升，下半年接單量能可望創下新高紀錄，對營收及獲利帶來強勁成長動能。
力成受惠於記憶體及邏輯IC封測接單強勁，5月合併營收68.86億元創下歷史新高，累計前五個月合併營收319.87億元，較去年同期成長0.5％並為歷年同期新高。力成第一季記憶體業務較弱，但第二季明顯回溫，DRAM封測業務未來幾季展望樂觀，已因應客戶需求持續擴充標準型產能，董事長蔡篤恭預期記憶體業務營收可望逐季成長到年底。
南茂5月合併營收23.39億為歷史次高，前五月合併營收110.87億元，較去年同期成長20.1％。南茂董事長鄭世杰認為，5G與車工規的數位轉型帶動半導體需求增加，半導體產能供需失衡，南茂會策略性增加產能，封測代工價格調漲可望提升獲利，並看好DRAM封裝接單成長動能好轉，快閃記憶體封裝接單強勁。

驅動IC封測訂單帶勁，今年表現將優於去年
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面板驅動IC及記憶體封測廠南茂（8150）7日召開法人說明會並公告去年財報。南茂去年第四季受惠於面板驅動IC封測訂單維持強勁，單季獲利5.17億元為7季度來新高，去年全年獲利達11.03億元，每股淨利1.37元，符合市場預期，董事會決議今年每普通股擬配發1.2元現金股利。南茂董事長鄭世杰表示，今年驅動IC封測訂單維持成長，記憶體封測下半年回溫，全年表現會優於去年。
南茂去年第四季記憶體封測業務維持穩定，面板驅動IC封測接單暢旺，並順利調漲薄膜覆晶（COF）封測代工價格，單季合併營收僅季減0.7％達49.72億元，較前年同期成長12.8％，平均毛利率季增3.3個百分點達22.8％，歸屬母公司稅後淨利季增17.5％達5.17億元，較前年同期大增約2.2倍，每股淨利0.71元，優於市場預期。
南茂去年合併營收年增3.0％達184.80億元，平均毛利率年增0.6個百分點達18.6％，營業利益年減6.3％達21.00億元，由於去年沒有業外收入，，全年歸屬母公司稅後淨利達11.03億元，較前年下滑63.6％，每股淨利1.37元。南茂董事會決議今年每股通股擬配發1.2元現金股利，股息配發率約達88％。南茂股價昨日上漲0.8元，終場以26.7元作收，成交量達9,671張，三大法人買超1,556張。以昨日收盤價計算，現金殖利率達4.5％。
今年以來受惠於面板驅動IC封測訂單未見明顯減弱，南茂公告2月合併營收月減14.3％達13.28億元，但較去年同期成長9.8％，累計前2個月合併營收達28.78億元，較去年同期成長13.0％。法人預估南茂第一季約季減10％左右，第二季營收回升，下半年表現會比上半年好。
鄭世杰表示，第一季因為全球半導體市場景氣低迷，加上農曆春節導致工作天數減少，營收表現會較上季修正，但今年仍可維持成長趨勢，雖然大環境不確定因素仍存在，南茂會密切注意客戶動向及市場變化來調整營運。
鄭世杰表示，終端電子產品需求不佳及客戶調整庫存，導致記憶體需求疲弱，但面板驅動IC市況不錯，新款智慧型手機採用窄邊框及全螢幕設計，加上4K以上高畫質電視面板滲透率提升，帶動COF封測產能利用率接近滿載。此外，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）滲透率持續提升，亦有助於封測廠接單。至於OLED面板驅動IC及車用IC封測會在今年進入量產。

董座鄭世杰：上半年面板驅動IC封測產能全滿，記憶體封裝接單逐季成長

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封測大廠南茂（8150）董事長鄭世杰昨（17）日表示，雖然美中貿易戰造成半導體市場充滿不確定性，但南茂對明年營運看法仍然樂觀，其中，明年上半年面板驅動IC封測接單全滿，產能利用率維持滿載；美光（Micron）新增DRAM及NAND Flash產能都委外代工，記憶體封裝接單則可望逐季成長。
至於日本系統廠代工的電子羅盤（eCompass）封測接單亦將維持滿載。
南茂第三季合併營收50.05億元，歸屬母公司稅後淨利4.40億元，較第二季成長逾1.5倍，每股淨利0.56元，且單季獲利大幅超過上半年獲利表現。南茂累計前三季合併營收達135.08億元，歸屬母公司稅後淨利5.86億元，每股淨利0.71元。
南茂11月合併營收雖月減10.6％達16.21億元，但與去年同期相較仍成長11.1％，以南茂目前在手訂單來看，法人預估第四季營收將介於50～51億元之間，略優於第三季。南茂不評論法人預估的第四季財務數字，但董事長鄭世杰指出，今年上半年是營運谷底，下半年逐季回升，現在接單情況比預期好很多，對明年展望同樣抱持樂觀看法。
以記憶體封裝接單情況來看，由於美中貿易戰持續開打，記憶體大廠美光已開始調整生產鏈，未來新增加的產能不會再移至大陸西安廠進行封測，反而釋出給台灣封測廠代工。也因此，今年下半年南茂持續獲得美光釋出的標準型DRAM及NAND Flash封裝訂單，其中，標準型DRAM月產出量已達2,500萬顆。
隨著美光1x/1y奈米DRAM產能持續開出，南茂預期明年下半年月產出可以達到5,000萬顆滿載水準，加上美光又取得IM Flash所有股權及擴增新加坡廠產能，亦將持續釋出NAND Flash封測訂單。整體來看，明年記憶體封裝接單將會逐季成長。
在面板驅動IC部份，智慧型手機面板主打全螢幕及窄邊框設計，加上設計上要求輕薄短小，手機面板驅動IC封裝製程不僅由玻璃覆晶封裝（COG）轉往薄膜覆晶封裝（COF），整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）市場滲透率亦快速提升。南茂第四季面板驅動IC封測接單全滿，明年上半年同樣接單暢旺，產能利用率將會維持滿載。
在邏輯IC以及微機電封測部份，南茂為日本客戶代工的電子羅盤封測業務持續維持滿載，而且日本客戶持續提高下單量，預期明年訂單量能將會優於今年。此外，南茂也積極卡位車用市場，已經成功卡位車用晶片封測市場，亦將會為南茂帶來穩定的營收挹注。