15億美元收購英特爾持有股權，搶攻資料中心商機，封測業務將擴大委外

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記憶體大廠美光（Micron）昨（19）日宣布，將斥資15億美元收購英特爾持有的IM Flash股權，收購完成後IM Flash將成為美光全資子公司，該廠將成為美光3D XPoint記憶體主要生產重鎮。法人預期，美光拿下IM Flash所有股權及產能後，仍會將封測業務委外代工，力成及南茂可望受惠。
美光及英特爾於2006年時各自出資約12億美元成立合資公司IM Flash，共同投入NAND Flash市場。美光於2012年時買下IM Flash的新加坡晶圓廠及美國維吉尼亞州晶圓廠，IM Flash現在則擁有位於美國猶他州晶圓廠。至於英特爾及美光共同開發的新一代3D XPoint記憶體，主要生產基地就是在IM Flash猶他州晶圓廠。
美光此次決定以15億美元收購英特爾持有的IM Flash股權，預期明年開始行使認購選擇權後的6～12個月完成交易，除了以美光的自由現金流量支付15億美元現金，也會承擔IM Flash約10億美元債務。在收購完成後，IM Flash將成為美光全資子公司，預期此一交易不會影響2019年會計年度的資本支出，也能取得IM Flash猶他州晶圓廠產能。
事實上，美光及英特爾自成立IM Flash以來，在NAND Flash市場合作多年，但已確定將在明年下半年分道揚鑣、各自發展。根據日前雙方公告計畫，美光及英特爾已同意第二代3D XPoint技術開發仍會共同合作，且預計將於2019上半年完成，之後更先進的技術開發將由兩家公司各自進行。然而根據現有協議，美光在交易結束後仍會向英特爾出售3D XPoint晶圓，而英特爾則會將3D XPoint記憶體技術研發據點移轉至新墨西哥州晶圓廠。
法人指出，美光明年取得IM Flash所有股權及猶他州晶圓廠的3D XPoint產能後，可望搭配DRAM及3D NAND產品線，全力搶進成長快速的伺服器及資料中心市場，特別是針對人工智慧及高效能運算打造的新資料中心龐大商機。由於美光策略上會將資本支出售中在晶圓廠及技術升級，後段封測業務仍將擴大委外，包括力成、南茂等後段封測代工廠可望直接受惠。
力成公告9月合併營收月減4.1％達59.50億元，較去年同期成長6.8％。第三季合併營收季增6.2％達182.76億元，再創季度營收歷史新高，較去年同期成長11.9％，表現優於預期。南茂受惠於美光近期增加封測代工訂單，9月合併營收16.95億元，第三季合併營收季增11.4％達50.05億元，較去年同期成長約13.0％。

大陸手機廠下半年開始全面採用，TDDI成主流，測試產能供不應求
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包括華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠今年下半年將推出的新款智慧型手機，除了採用全螢幕及窄邊框設計外，也開始全面採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）。受惠於TDDI出貨持續拉高，封測廠頎邦（6147）及南茂（8150）直接受惠，不僅下半年接單全滿，測試產能因設備交期拉長而供不應求，每小時測試價格（hourly rate）下半年亦可望逐季調漲5～10％幅度。
蘋果下半年將一口氣推出3款新iPhone搶市，非蘋陣營也將推出新機相抗衡，其中，大陸手機廠華為、OPPO、Vivo、小米等下半年即將推出的新機，將以升級硬體為主軸，包括採用速度更快的手機晶片，搭載3GB以上高容量DRAM，以及採用全螢幕及窄邊框的面板設計，而為了減少晶片用量來打造輕薄特色，大陸手機廠亦將全面採用TDDI方案。
事實上，TDDI方案去年已經陸續推出，但當時手機廠採用意願普遍不高，原因之一是TDDI的成本太高並會導致手機成本上升，原因之二是搭配TDDI後的面板觸控功能明顯不夠順暢。但今年以來手機搭載全螢幕及窄邊框面板已是市場主流，在TDDI成本明顯下降，及觸控順暢度已獲明顯改善的情況下，手機廠自然傾向採用TDDI方案，也讓下半年TDDI躍居手機面板驅動IC市場新寵。
在華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠大舉釋出TDDI訂單情況下，包括聯詠、敦泰、奇景、新思國際（Synaptics）等面板驅動IC業者，下半年出貨量均快速成長，承接TDDI後段封測訂單的頎邦及南茂直接受惠，不僅年底前接單已經全滿，測試產能還明顯供不應求。
業者表示，由於TDDI測試設備交期拉長到10個月，下半年幾乎無法有效擴大TDDI測試產能，但上游客戶接單暢旺，並不斷釋出封測代工訂單，所以下半年TDDI測試產能將會嚴重不足，頎邦及南茂已順利調漲第三季TDDI每小時測試價格5～10％，預期第四季還可望再調漲5～10％。
頎邦今年營收不再將大陸轉投資頎中營收，但6月合併營收跳升至16.04億元優於預期，第二季合併營收季增10.5％達42.53億元。法人看好在漲價效應及接單滿載的情況下，第三季營收可望創新高。
南茂雖然在記憶體封測接單不盡理想，但驅動IC及TDDI的封測接單強勁，年底前產能利用率將維持滿載，6月合併營收15.50億元創14個月單月營收新高，第二季合併營收季增12.0％達44.92億元，法人看好第三季營收將季增逾1成。

COF載板、封測產能供不應求且價格調漲
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第三季是蘋果及Android陣營智慧型手機零組件備貨旺季，由於下半年新機型走向全螢幕設計，全面採用窄邊框面板，搭載的驅動IC封裝製程必需直接轉換為薄膜覆晶（COF）技術。但受到COF載板及測試設備缺貨且交期長達10個月以上影響，年底前COF載板及封測產能無法有效擴充，相關產能確定供不應求，第三季價格將調漲5～10％，法人看好頎邦（6147）、南茂（8150）、易華電（6552）下半年營運。
事實上，包括頎邦、南茂、易華電等業者在第二季底相繼對外釋出下半年COF載板、封裝產能將供不應求及價格將調漲的消息。南茂董事長鄭世杰日前表示，由於智慧機採用窄邊框面板是未來趨勢，COF載板供不應求且封測產能全線滿載，產能缺口持續擴大，價格亦將調漲。易華電董事長黃嘉能亦指出，COF載板下半年供不應求，缺貨情況難以避免。
由於蘋果下半年將推出的3款新iPhone都將採用全螢幕及窄邊框面板，並大舉包下了頎邦大部份的COF載板及封測產能，其餘面板驅動IC廠為避免下半年產能短缺導致無法出貨，5月及6月已擴大對頎邦、南茂、易華電下單。也因此，第三季COF載板及封測產能均已賣光，且價格約調漲5～10％，至於第四季產能也搶成一片，產能看來會在7月底前被搶購一空。
頎邦今年開始不再認列大陸轉投資封測廠頎中營收，6月因COF載板及封測訂單湧入，合併營收月增15.2％達16.04億元，在不計入頎中營收情況下，單月營收已創歷史新高。頎邦第二季合併營收季增10.4％達42.53億元，較去年同期成長13.6％，在不計入頎中營收的情況下亦創季度營收歷史新高。法人看好頎邦第三季在蘋果大單到位及漲價效應發酵下，營收有機會上看50億元並續創歷史新高。
南茂6月營收月增1.8％達15.50億元，重回成長軌道，第二季合併營收季增12.0％達44.92億元，與去年同期相較小幅下滑1.1％。南茂同樣看好下半年COF封測產能缺口持續擴大，產能利用率可望滿載到年底，價格仍有調漲空間，法人看好第三季營收將有1～2成的成長力道。
易華電上半年積極布建COF載板產能，6月合併營收月增7.2％達1.34億元，年增26.3％。第二季合併營收季增6.5％達3.79億元，年增20.3％。由於下半年COF載板缺貨，價格將逐季調漲，易華電產能已被包下，營收將較上半年出現跳躍成長。