報導記者／涂志豪

COF載板、封測產能供不應求且價格調漲
台北報導

第三季是蘋果及Android陣營智慧型手機零組件備貨旺季，由於下半年新機型走向全螢幕設計，全面採用窄邊框面板，搭載的驅動IC封裝製程必需直接轉換為薄膜覆晶（COF）技術。但受到COF載板及測試設備缺貨且交期長達10個月以上影響，年底前COF載板及封測產能無法有效擴充，相關產能確定供不應求，第三季價格將調漲5～10％，法人看好頎邦（6147）、南茂（8150）、易華電（6552）下半年營運。
事實上，包括頎邦、南茂、易華電等業者在第二季底相繼對外釋出下半年COF載板、封裝產能將供不應求及價格將調漲的消息。南茂董事長鄭世杰日前表示，由於智慧機採用窄邊框面板是未來趨勢，COF載板供不應求且封測產能全線滿載，產能缺口持續擴大，價格亦將調漲。易華電董事長黃嘉能亦指出，COF載板下半年供不應求，缺貨情況難以避免。
由於蘋果下半年將推出的3款新iPhone都將採用全螢幕及窄邊框面板，並大舉包下了頎邦大部份的COF載板及封測產能，其餘面板驅動IC廠為避免下半年產能短缺導致無法出貨，5月及6月已擴大對頎邦、南茂、易華電下單。也因此，第三季COF載板及封測產能均已賣光，且價格約調漲5～10％，至於第四季產能也搶成一片，產能看來會在7月底前被搶購一空。
頎邦今年開始不再認列大陸轉投資封測廠頎中營收，6月因COF載板及封測訂單湧入，合併營收月增15.2％達16.04億元，在不計入頎中營收情況下，單月營收已創歷史新高。頎邦第二季合併營收季增10.4％達42.53億元，較去年同期成長13.6％，在不計入頎中營收的情況下亦創季度營收歷史新高。法人看好頎邦第三季在蘋果大單到位及漲價效應發酵下，營收有機會上看50億元並續創歷史新高。
南茂6月營收月增1.8％達15.50億元，重回成長軌道，第二季合併營收季增12.0％達44.92億元，與去年同期相較小幅下滑1.1％。南茂同樣看好下半年COF封測產能缺口持續擴大，產能利用率可望滿載到年底，價格仍有調漲空間，法人看好第三季營收將有1～2成的成長力道。
易華電上半年積極布建COF載板產能，6月合併營收月增7.2％達1.34億元，年增26.3％。第二季合併營收季增6.5％達3.79億元，年增20.3％。由於下半年COF載板缺貨，價格將逐季調漲，易華電產能已被包下，營收將較上半年出現跳躍成長。