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TDDI拉貨強 頎邦南茂H2接單全滿

新聞日期:2018/08/03 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

大陸手機廠下半年開始全面採用,TDDI成主流,測試產能供不應求
台北報導
包括華為、OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠今年下半年將推出的新款智慧型手機,除了採用全螢幕及窄邊框設計外,也開始全面採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)。受惠於TDDI出貨持續拉高,封測廠頎邦(6147)及南茂(8150)直接受惠,不僅下半年接單全滿,測試產能因設備交期拉長而供不應求,每小時測試價格(hourly rate)下半年亦可望逐季調漲5~10%幅度。
蘋果下半年將一口氣推出3款新iPhone搶市,非蘋陣營也將推出新機相抗衡,其中,大陸手機廠華為、OPPO、Vivo、小米等下半年即將推出的新機,將以升級硬體為主軸,包括採用速度更快的手機晶片,搭載3GB以上高容量DRAM,以及採用全螢幕及窄邊框的面板設計,而為了減少晶片用量來打造輕薄特色,大陸手機廠亦將全面採用TDDI方案。
事實上,TDDI方案去年已經陸續推出,但當時手機廠採用意願普遍不高,原因之一是TDDI的成本太高並會導致手機成本上升,原因之二是搭配TDDI後的面板觸控功能明顯不夠順暢。但今年以來手機搭載全螢幕及窄邊框面板已是市場主流,在TDDI成本明顯下降,及觸控順暢度已獲明顯改善的情況下,手機廠自然傾向採用TDDI方案,也讓下半年TDDI躍居手機面板驅動IC市場新寵。
在華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠大舉釋出TDDI訂單情況下,包括聯詠、敦泰、奇景、新思國際(Synaptics)等面板驅動IC業者,下半年出貨量均快速成長,承接TDDI後段封測訂單的頎邦及南茂直接受惠,不僅年底前接單已經全滿,測試產能還明顯供不應求。
業者表示,由於TDDI測試設備交期拉長到10個月,下半年幾乎無法有效擴大TDDI測試產能,但上游客戶接單暢旺,並不斷釋出封測代工訂單,所以下半年TDDI測試產能將會嚴重不足,頎邦及南茂已順利調漲第三季TDDI每小時測試價格5~10%,預期第四季還可望再調漲5~10%。
頎邦今年營收不再將大陸轉投資頎中營收,但6月合併營收跳升至16.04億元優於預期,第二季合併營收季增10.5%達42.53億元。法人看好在漲價效應及接單滿載的情況下,第三季營收可望創新高。
南茂雖然在記憶體封測接單不盡理想,但驅動IC及TDDI的封測接單強勁,年底前產能利用率將維持滿載,6月合併營收15.50億元創14個月單月營收新高,第二季合併營收季增12.0%達44.92億元,法人看好第三季營收將季增逾1成。

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