報導記者／張珈睿、李書良

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電迎接第三季好彩頭，7月合併營收2,569.5億元，再創歷史新高，月增23.6％、年增44.7％。受惠智慧型手機及AI需求強勁，第三季營運加速，累計前七月合併營收達1.52兆元，較去年同期增加30.5％，公司預估，美元營收季增中位數將達9.5％，整體毛利率將以53.5％為地板。
　法人分析，智慧型手機拉貨旺季效應以及AI對先進製程需求殷切，台積電產能利用率維持高檔，抵銷3奈米放量、5奈米轉換成本等負面因素。
　另據日媒報導，熊本縣知事木村敬將自8月25日起，展開為期三天的訪台行程，期間將造訪台積電總部，力邀台積電在熊本興建第三工廠。此行除了會晤台積電領導幹部，還將拜訪新竹科學園區等地。台積電2021年進軍熊本建廠，2月底熊本一廠開幕，預計年內正式量產；二廠也將在年底興建，目前正進行整地工程。但台積電建廠也在當地引發交通堵塞，以及地下水保護對策等議題的討論；台積電對此強調，產能擴張經過審慎思考。
　台積電的營運快速增溫，主要是智慧型手機助攻、疊加AI和HPC需求。根據公司第三季財測內容，合併營收區間為224億～232億美元，以美元匯率32.5元換算，為新台幣7,280億～7,540億元，中值季增約一成；毛利率預估區間53.5～55.5％，中值季增1.3個百分點，受惠於產能利用率上升及成本改善。
下半年先進製程3、5奈米續旺，全年度美元營收估年增24～26％，坐穩晶圓代工龍頭寶座。台積電指出，所有客戶都想把AI功能導入終端設備，因此晶片尺寸平均有5％～10％成長，預估2年左右能看到需求明顯增加，將增加產能應對。
　至於現階段需求最殷切的先進封裝，法人透露，B系列難產問題，並未影響到台積，將由H系列補上缺口、持續順行，也印證董事長魏哲家所說，盡力增加先進封裝產能，但需求尤其強勁，希望在2025年緩解供需、2026年達供需平衡。
　台積電並指出，先進封裝毛利率已接近平均水準，且持續改善忠，會增加供應鏈助攻。預期將連兩年翻倍供給，全力滿足每個客戶的客製化需求。