產業新訊

世芯H1犀利 2奈米明年問世

新聞日期:2024/08/26 新聞來源:工商時報

報導記者/張珈睿

台北報導
 ASIC大廠世芯-KY於23日召開法說會指出,世芯技術持續領先,與客戶及晶圓代工業者緊密合作,2奈米測試片最快於明年進入流片(Tape-out),外界則預估將成為業界首個進入GAAFET之設計服務業者。
 另外,3、5奈米將為明年營運主軸,由IDM大廠AI加速器助攻,彌補最大客戶製程轉換空窗,陸系車用ASIC亦同步進入量產,支撐營運維持高檔。
 市場預期世芯法說會將報佳音,22日見三大法人買盤卡位搶進,股價因此勁揚6.26%,23日續漲0.95%收2,655元。
 世芯第二季每股稅後純益(EPS)再寫歷史新高達20.09元,累計上半年EPS達35.92元。其中,第二季度HPC營收占比達91%,近乎由AI所帶動;毛利率19%,相較第一季提升,不過受AI ASIC應用量產所致、略低於公司預期,但公司強調仍會持續提升產品價值。
 世芯總經理沈翔霖認為,AI運算需求持續,北美雲端服務器供應商(CSP)業者積極建置自研晶片趨勢未變,將為世芯帶來強勁的增長。
 沈翔霖透露,上半年採用7奈米乃至先進製程的營收占比高達95%,預計明年5奈米滲透率將提高,而相關IDM客戶之AI加速器已於第二季底量產、並開始貢獻營收。
 下半年出貨將快速爬升,動能延續至2025年,補足最大客戶產品迭代周期;儘管客戶面臨挑戰,客戶如預計採用外部先進封裝解決方案,仍有信心將贏得第四代產品相關業務。
 沈翔霖更點出未來關鍵機會:隨著CPU、GPU迭代持續,異質整合將會使產品設計變得非常複雜,也為世芯帶來深且廣之護城河;2奈米進入GAAFET(環繞式閘極場效電晶體)會是新的挑戰,封裝形式涉及CoWoS-L、小晶片(Chiplet)、3D IC,世芯與客戶、晶圓代工業者緊密配合,涵蓋2奈米、A16製程在內;他也重申,目前尚無法確定取得客戶訂單、為時尚早。
 不過與晶圓代工業者的好關係,將具備競爭優勢,有信心於2025年維持2成的成長目標,惟成長幅度仍視CoWoS產能釋出而定;未來伴隨夥伴價格調整,亦有利於世芯同步提高NRE(委託設計)費用。

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