矽谷報導
　晶圓先進製程越趨複雜，繼台積電打造OIP（開放創新平台）後，英特爾端出「代工服務加速器聯盟（Intel foundry Accelerator）」，結合半導體業者搶攻先進製程商機，台廠晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution均入列。
　英特爾執行長基辛格強調，代工服務加速器聯盟提供客戶頂尖的電子設計自動化（EDA）、晶片IP和設計服務，能與英特爾先進製程無縫接軌，通過深度協作，英特爾晶圓代工服務（IFS）加速器利用業界最佳功能，加速客戶在IFS製造平台上的創新。
　先進製程越趨複雜，晶圓代工廠須借助產業鏈夥伴加持，幫助客戶實現晶片產品構想，台積電便成立OIP（開放創新平台），涵蓋關鍵性的積體電路設計，降低設計時所遇障礙，至今超過1萬2,000個元件矽智財與資料庫。英特爾找上台廠打造聯盟，涵蓋晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution。
　2022年英特爾曾找來曾負責晶圓代工龍頭OIP的Suk Lee，擔任生態系統開發業務副總裁（Ecosystem Development VP），有超過33個生態系統供應商壯大英特爾加速器聯盟，台廠重要矽智財公司四家更是入內在列。
　此外，聯電總經理王石、聯發科北美總經理Eric Fisher皆出席站台。聯電指出，雙方合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。聯發科表示，2022年雙方宣布建立戰略合作夥伴關係，使用IFS的先進製程製造晶片，並表示IFS將為其系列智慧終端產品製造多種晶片。
　市場研判，12奈米將為聯電海外擴張、先進製程之前哨站，以其在成熟製程上豐富代工經驗，擴充製程組合，有望擴大合作範圍，英特爾將專注先進製程，聯電作為管理成熟技術角色，助全球客戶做出更好的採購決策。

台積電助拳，M31有望晉身第四檔千金股，明、後年會有更多後起之秀
台北報導
　人工智慧、機器學習等應用帶動，ASIC（特殊應用晶片）成為下一個階段半導體成長動能。雖然目前CSP業者仍以GPU為首選，然各家大廠相繼推出自家ASIC，因應訓練需求，並導入推論應用。
　台積電將是AI浪潮中最受惠企業，同時帶領IP大聯盟共啖大餅，創意、世芯-KY、力旺已擠進千金行列，M31近日站上900元大關，有望接棒續強，扮演畫龍點睛之效。
　輝達GPU通用性高，除高算力晶片之外，也提供完整生態系之護城河，如CUDA內含一系列程式設計工具、程式庫及框架。然GPU售價高昂，且未提供客製化需求，造成效能過剩，各家雲端大廠轉為發展自家ASIC晶片，如Meta的MTIA v1，微軟更預計明年率先推出Athena，發揮其專用性及低能耗之優勢。
　其中，台積電為AI浪潮受惠最深之公司，挾其先進製程及先進封裝硬實力，並帶領一眾ASIC、IP公司共同成長。台積電創辦人張忠謀再提大聯盟概念，台股IP族群已有三千金，其中，世芯-KY更多次奪得股王寶座，創意、力旺仰賴技術優勢，穩坐千金之位。法人指出，M31將有機會成為第四檔IP族群千金股。
　外資曾以西餐裡的奶油與麵包，形容M31在foundation IP扮演之角色，為ASIC起到畫龍點睛之效果；此外，為了將資料反饋，對相應接口晶片需求也將提高，對於interface IP 需求亦將上升，以支持相關數據傳輸協議，M31亦為其中之佼佼者。
　法人表示，隨著晶圓代工產能利用率持續回升，權利金壓力緩解，M31 IP量產客戶量體持續擴大，第三季已有明顯回升，合併營收達4.32億元，季增24.3％、年增33.7％，為單季歷史次高水準。累計前三季營收10.93億元，更創下歷年同期新高。
　法人指出，IP族群成長趨勢明確，第四季也將有好表現。明、後年ASIC更將迎來大成長，在資料中心的推論及訓練滲透率，將分別達到40％及50％，而在邊緣端的推論和訓練滲透率皆將高達70％，帶動IP族群持續打造千金個股。

台北報導
AI浪潮延續，矽智財族群表現整齊，比價效應競演。繼世芯-KY（3661）攻上2,000元整數關卡之後，14日創意（3443）股價亦續創歷史新高，智原（3035）更強勢漲停，距前波高點331元近在咫尺。法人指出，矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢，提供晶片周邊支援，與晶圓代工廠相互配合下，大啖國際AI軍備競賽訂單。
全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片，此部分掌握於美系業者手中，如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色，特別是在晶圓代工環節，主要拜台積電以先進製程所賜，高速運算製程結構多為10奈米以下，未來也將持續導入台積電3奈米製程。
　而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能，便催生IP矽智財商機的誕生，隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大，也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。
綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年，矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績，其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意，第二季合併營收達65.87億元，季增0.9％、年增22.4％，累計上半年合併營收131.16億元，較去年同期增加32.6％，也創下歷史新高成績。
兩者股價在近期也持續寫歷史新高，其中世芯更率先突破2000元關卡，挑戰股王地位。截至14日收盤，9檔千金股當中，矽智財族群便涵蓋了4檔，其中包括世芯、創意、力旺（3529）和M31（6643），正式宣告台股AI時代的到來。
而與成熟製程有關的智原，在歷經上半年的沉淺之後，也悄悄的啟動落後補漲，主要來自第二季最壞情況已過，智原第二季合併營收29.17億元，較上季衰退10.5％，邁入第三季營運即將漸入佳境，智原穩定的雙業務，包含IP與ASIC設計服務模式，將帶動明後年營收與獲利持續向上，股價近期表現強勢，距離前波高點331.5元僅一步之遙。
法人指出，第二季應是半導體行業景氣谷底，目前復甦力道之能見度仍有限，但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮，半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色，矽智財廠商將隨製程演進一同成長。

與安謀合作擴大各應用平台導入，5奈米設計定案，明年跨入4、3奈米
台北報導
　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）看好物聯網時代安全認證扮演關鍵角色，已發布的安全處理器矽智財（PUFcc）已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，並與英商安謀（Arm）合作擴大各應用平台導入。
　此外，力旺PUF相關IP已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米市場，將為營收成長續添強勁動能。
　雖然消費性晶片進入庫存調整，但包括車用電子、資料中心、工業自動化、物聯網、5G通訊及低軌道衛星等新應用需求仍快速成長，並帶動Arm架構晶片強勁出貨動能。Arm架構晶片在2022年前三季的每季度出貨量均超過70億顆，第四季將維持高檔，力旺的安全相關IP已開始全面導入Arm平台，未來幾年隨著滲透率拉高將帶來龐大營收貢獻。
　力旺指出，PUF相關IP方案2022年仍處於初期階段，目前採用的客戶很多，因為多數為第一次採用力旺安全相關IP，所以需要較長時間與客戶溝通，但預期與Arm及其他平台合作，在2023年後建構完成生產鏈及生態系，整個導入速度會加快，並進一步帶動授權金及權利金顯著成長。
　力旺PUFcc已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，正在加速在Arm平台各項應用的導入。在物聯網價值鏈與生態系中，網路安全認證對於信任度與安全性扮演關鍵角色，由Arm推出的PSA認證計畫是希望透過獨立安全評估建立可信度，提供PSA信任根的預認證安全評估將可有效阻擋可擴展遠端軟體攻擊，滿足可信賴軟硬體業者需求。
　力旺看好PUF相關IP方案的龐大商機，日前已宣布調整授權金方式，針對部分代工廠採取免授權金而調高量產前期權利金的方式，大幅加速授權技術平台開展，未來可增加量產權利金收入。
　力旺第三季合併營收7.91億元優於預期，第四季可望突破8億元並創下歷史新高，力旺看好PUF相關IP搭配Arm平台擴大市占率，為未來幾年營運成長增添新動能，而在先進製程方面，亦已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米，成為未來權利金收入重要基礎。

授權金、權利金雙動能挹注，與Arm架構合作加持，明年營運更上層樓

台北報導
　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）力旺（3529）下半年在NeoFuse、PUF等解決方案持續獲客戶導入，加上先進製程產品持續放量生產，在授權金、權利金等雙動能挹注下，法人預期，力旺下半年業績有望繳出優於上半年成績單，明年業績在Arm架構合作加持下，業績可望更上層樓。
　此外，8吋及12吋等矽晶圓價格維持在高檔水準，成為力旺第三季營運有望持續衝高的關鍵，且第四季亦有望在5G、高效運算（HPC）及車用等客戶加持下，業績更可望保持淡季不淡，使下半年營運有機會繳出優於上半年的成績單。
　據了解，雖然近期消費性市場表現低迷，不過力旺由於擁有大量5G、HPC及車用客戶，加上晶片要求的安全性持續提升，因此不僅有新開發案持續湧入，更有汰舊換新的需求，因此營運幾乎不受消費性市場衝擊。
　事實上，力旺持續切入28奈米以下製程，且近兩年就累積了超過1,000件的產品設計定案，當中更包含4奈米、5奈米及6奈米等先進製程，在客戶開發完成轉量產後，將替力旺後續帶來穩定的量產權利金業績成長。
　力旺7月合併營收達4.92億元、年成長32.2％，寫下單月歷史新高。累計2022年前七月合併營收年增33.4％至20.16億元，創歷史同期新高。法人預期，力旺下半年在NeoFuse、PUF等解決方案持續獲客戶導入，加上客戶以先進製程量產的權利金加持，下半年營運將可望繳出優於上半年的成績單，全年有機會挑戰賺進兩個股本。
　不僅如此，對於由於力旺與Arm合作的PUF矽智財產品將可望獲得HPC客戶持續導入，屆時將有機會同步大啖授權金及量產權利金，業績將更上一層樓，並且再度改寫歷史新高。
　力旺29日股價開低走高，終場上漲2.48％至1,445元，股價不受大盤劇烈修正影響，三大法人一共買超156張，觀察技術指標，周KD仍黃金交叉向上，若大盤資金面回穩，力旺股價有機會沿五日線走升。

法人看好先進製程及IP業績表現；惟股價受本益比下修壓力，失守千元價位
台北報導
　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）受市場沉重賣壓打擊，1日股價跌破千元關卡，回到一年前位階。不過，觀察營運面，法人依舊看好力旺後續營運可望逐季成長，但股價則受本益比下修壓力，呈現基本面、股價不同調走向。
　力旺1日受到投信連日賣超及大盤大跌影響，股價在盤中由紅翻黑，終場下跌7.25％至960元，跌破千元大關，也回到2021年6月位階，目前仍力守在三年線關卡，後續若大盤回穩，股價才有機會重新挑戰回到千元之上。
　觀察三大法人買賣超狀況，三大法人在1日一共賣超3張，連續四個交易日賣超，其中賣超張數又以投信為主，投信單日共賣超310張，連續三個交易日賣超，外資則順勢逢低承接，單日買超298張，連兩個交易日買超。本周買賣超狀況，投信本周一共賣超459張，外資則買超374張，顯示外資已經開始低接股票。
　至於營運面來看，力旺今年前五月合併營收達14.35億元，寫下歷史同期新高，相較去年同期明顯成長32.7％。法人指出，力旺第二季持續受惠於16奈米以下開發案設計定案數量成長，可望使力旺授權金及後續客戶量產帶來的權利金增加，且這股氣勢有機會延續到今年底，使力旺全年業績呈現逐季成長態勢。
　據了解，力旺持續進攻先進製程，已順利攻入12奈米、7奈米等先進製程市場，另外又有英特爾晶圓代工安全矽智財（IP）業績挹注，使力旺後續營運表現有望持續看增。
　不過，在業績仍持續看旺的同時，股價卻丟失千金股光環。法人指出，由於美國加速升息及縮表，代表開始回收全球資金，台股亦受到這波資金回流美國影響，因此高本益比股票自然會被下修本益比，但若全球通膨利空開始淡化後，力旺股價有機會重新上攻。

資料中心及網路大廠擴大採用第三方矽智財（IP），智原、M31、晶心科等受惠
台北報導
新冠肺炎疫情加速全球數位轉型，資料中心及網路巨擘為了因應爆發成長的雲端及邊緣運算強勁需求，砸下鉅資投入開發5G高速網路、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等客製化運算晶片。業者為了突破IC設計經驗不足困境，同時為了追上先進製程推進速度，今年開始擴大採用已獲矽驗證的第三方矽智財（IP），包括創意（3443）、智原（3035）、M31（6643）、力旺（3529）、晶心科（6533）等直接受惠，今年IP業務接單均創新高。
包括微軟、亞馬遜AWS、Google、阿里巴巴、百度、騰訊等資料中心及網路巨擘，過去3年陸續公布開發自行研發的客製化特殊應用晶片（ASIC）計畫，然而去年下半年到今年中，晶片開發計畫已明顯停擺，業界指出主要原因網路大廠的IC設計經驗明顯不足，新晶片由開案到完成設計定案（tape-out）時程超過2年，明顯追不上先進製程推進速度。
為加快客製化AI／HPC運算晶片開發，同時因應5G企業專網及開放式無線接取網路（O-RAN）的聯網架構轉換，資料中心及網路大廠開始釋出大量客製化ASIC委託設計（NRE）案件，如亞馬遜AWS的AI推論運算ASIC、Google新一代機器學習TPU等都完成NRE開案，並將採先進7奈米或5奈米製程投片，搭配台積電CoWoS等先進封裝技術。
後疫情時代的數位轉型加速，網路大廠為了縮短5G、AI／HPC等客製化晶片開發時程，開始擴大採用已通過矽驗證的第三方IP，包括創意、智原、M31、力旺、晶心科等IP供應商直接受惠。由於客製化ASIC價格普遍來說都會比通用型運算晶片高出3～5倍，IP權利金普遍是以晶片或晶圓價格的一定比例收取，也讓業者今年IP相關收入屢創新高。
此外，美中貿易衝突延續，中國大陸半導體產業鏈自製自銷晶片比重預料將長期穩定上升，然而在美國的圍堵政策下，中國網路大廠對於開發客製化ASIC更是砸錢毫不手軟，最關鍵的IP過去都向美國供應商取得授權，去年以來則大量採用台灣IP供應商方案。包括創意、M31、力旺、晶心科等都受惠於轉單效應發酵，第三季之後授權金及權利金將大幅認列，營收成長動能強勁，下半年旺季可期。

營收5.97億元、稅後淨利2.93億元，攀史上高峰，未來營收可望逐季創高

台北報導
嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）公告第一季合併營收5.97億元，歸屬母公司稅後淨利2.93億元，季度營收及獲利同步創下歷史新高，每股淨利3.93元優於預期。力旺今年營運展望樂觀，5G智慧型手機出貨暢旺，加上晶圓代工廠漲價效益，全年營收及獲利將再創新高紀錄。
晶圓代工廠去年下半年產能吃緊，已針對急單及新增訂單漲價，加上蘋果iPhone 12系列推出後銷售成績優於預期，相關晶片供應商出貨強勁，推升力旺第一季合併營收季增20.1％達5.97億元，較去年同期成長43.9％，創下季度營收歷史新高。
力旺第一季營運成本獲得明顯控制，營業利益率季增9.2個百分點達56.6％，與去年同期相較提升9.9個百分點，歸屬母公司稅後淨利2.93億元，較去年第四季成長51.8％，與去年同期相較成長65.5％，創下季度獲利歷史新高，每股淨利3.93元優於預期。
雖然每年第二季是力旺營運淡季，但去年第四季及今年第一季的各家晶圓代工廠的平均出貨價格止跌回升，且產能利用率維持滿載，法人看好力旺第二季營收將略優於第一季，可望續創季度營收歷史新高，營運表現淡季轉旺。下半年旺季效應到來，營收表現還會逐季創下新高到年底。
力旺對今年營運抱持樂觀看法，三大動能將推升今年營收及獲利大躍進。新款5G智慧型手機與前一代4G手機相較，電源管理IC及射頻IC搭載數量增加，OLED面板驅動IC滲透率提升。
力旺IP已經順利打進5G手機電源管理IC及OLED面板驅動IC等配套晶片供應鏈，隨著5G智慧型手機出貨逐季放量，將帶來明顯權利金貢獻。
再者，力旺多數IP收費以晶圓價格為基礎，然而自去年下半年開始，晶圓代工產能供不應求，價格已順利調漲，今年上半年除了台積電未漲價，包括聯電、中芯等已漲價約10～30％幅度，且新晶片採用的力旺新技術IP價格是舊技術IP的數倍，所以在計價基礎及平均價格同步提高情況下，營收及獲利將加速成長。
力旺亦看好物聯網及5G應用普及後，對資料安全的重視將更為顯著，而力旺去年推出PUF安全處理器相關IP，在今年大量應用在5G終端裝置、資料中心、物聯網等市場，下半年將帶來新的成長動能。而力旺與Arm及RISC-V兩大處理器核心供應鏈擴大合作範圍，PUF相關業務下半年認列權利金，為營運再添新成長動能。

台北報導
嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）受惠去年第四季晶圓代工廠及IDM廠的晶圓出貨明顯回升，帶動第一季合併營收4.15億元創下歷史新高。力旺看好今年5G智慧型手機及人工智慧物聯網（AIoT），帶動電源管理IC、OLED面板驅動IC、安全硬體核心等三大成長動能，全年營收及獲利有機會挑戰新高。
力旺3月合併營收4,148萬元，與去年同期相較減少17.0％，但第一季合併營收4.15億元，與去年第四季的3.62億元相較季成長率達14.6％，與去年同期的3.95億元相較年成長率達5.1％，並創下季度營收歷史新高，表現優於市場預期。
力旺受惠高通5G手機平台相關電源管理IC需求增加帶動8吋晶圓出貨成長，韓國IDM大廠OLED面板驅動IC及影像訊號處理器（ISP）進入量產帶動28奈米12吋晶圓出貨增加，及安全性矽智財NeoPUF與Arm合作，今年營運展望樂觀。

台北報導

嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）宣布，其嵌入式可多次編寫（MTP）記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積電第三代0.18微米BCD （Bipolar-CMOS-DMOS）類比IC製程完成驗證，提供物聯網（IoT）電源管理IC客戶具成本優勢的矽智財解決方案。
力旺表示，NeoMTP已廣泛被USB Type-C與無線充電等電源管理晶片的客戶所採用，這次與台積電在0.18微米第三代BCD製程合作的解決方案，具備更高整合性、更微小化、更低功耗等優異特徵。
無線充電已成為行動裝置與IoT相關應用的基本配備，因此，市場對於整合微控制器（MCU）以及功率元件的系統單晶片（SOC）的需求也逐步提升，同時，記憶體也被整合進SoC中做程式碼儲存功能，力旺的NeoMTP矽智財是此種設計的最佳解決方案。
與傳統的OTP或外掛式EEPROME相比，使用嵌入式MTP無線充電控制器不僅提供更彈性的可編程性效能，同時更減少設計冗餘。力旺業務發展中心副總經理何明洲表示，力旺的矽智財產品在電源管理IC領域向來是極佳的選擇，力旺布建於台積電0.18微米第三代BCD製程的NeoMTP可使設計者在快速成長的電源管理IC市場取得先機。
力旺表示，已成功布建其eNVM IP解決方案於台積電的BCD製程，瞄準電源管理等相關應用。力旺的NeoBit在2017年完成台積電0.18微米第三代BCD製程驗證後，已有非常好的量產成果。而NeoMTP除了在0.18微米第三代BCD製程完成驗證外，在90奈米BCD製程合作案也正在進行，預計不久將來亦可完成驗證。