產業新訊

新聞日期:2020/03/17  | 新聞來源:工商時報

力旺NeoMTP矽智財 台積製程驗證成功

台北報導

嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)宣布,其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積電第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)類比IC製程完成驗證,提供物聯網(IoT)電源管理IC客戶具成本優勢的矽智財解決方案。
力旺表示,NeoMTP已廣泛被USB Type-C與無線充電等電源管理晶片的客戶所採用,這次與台積電在0.18微米第三代BCD製程合作的解決方案,具備更高整合性、更微小化、更低功耗等優異特徵。
無線充電已成為行動裝置與IoT相關應用的基本配備,因此,市場對於整合微控制器(MCU)以及功率元件的系統單晶片(SOC)的需求也逐步提升,同時,記憶體也被整合進SoC中做程式碼儲存功能,力旺的NeoMTP矽智財是此種設計的最佳解決方案。
與傳統的OTP或外掛式EEPROME相比,使用嵌入式MTP無線充電控制器不僅提供更彈性的可編程性效能,同時更減少設計冗餘。力旺業務發展中心副總經理何明洲表示,力旺的矽智財產品在電源管理IC領域向來是極佳的選擇,力旺布建於台積電0.18微米第三代BCD製程的NeoMTP可使設計者在快速成長的電源管理IC市場取得先機。
力旺表示,已成功布建其eNVM IP解決方案於台積電的BCD製程,瞄準電源管理等相關應用。力旺的NeoBit在2017年完成台積電0.18微米第三代BCD製程驗證後,已有非常好的量產成果。而NeoMTP除了在0.18微米第三代BCD製程完成驗證外,在90奈米BCD製程合作案也正在進行,預計不久將來亦可完成驗證。

新聞日期:2019/10/24  | 新聞來源:工商時報

前三季每股盈餘5.56元 力旺Q4營收挑戰新高

台北報導
嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)第三季營運旺季不旺,季度合併營收僅季增6.3%達3.37億元,每股淨利1.20元,略低於市場預期。不過,力旺第四季因進入權利金認列旺季,受惠晶圓代工廠投片量明顯回升,法人預期單季營收有機會挑戰歷史新高。
力旺公告第三季財報,合併營收季增6.3%達3.37億元,年減14.2%,營業利益季增7.8%達1.39億元,較去年同期減少26.5%,營業利益率41.2%低於去年同期,歸屬母公司稅後淨利季增4.3%達1.20億元,較去年同期減少29.0%,每股淨利1.62元。前三季每股盈餘5.56元。
台灣晶圓雙雄上半年晶圓出貨不算太差,為力旺第三季帶來的權利金優於預期,但格芯(GlobalFoundries)上半年營運狀況不盡理想,對力旺第三季權利金挹注明顯減少,加上其它晶圓代工廠客戶產能調整,權利金收入亦較預期低。
展望第四季,由於晶圓代工廠及IC設計廠客戶第三季出貨暢旺,將反應在力旺第四季營收,有機會出現明顯成長。法人表示,華邦電採用力旺IP投片生產DRAM,高通及聯發科的電源管理IC採用力旺IP且出貨進入旺季,屏下指紋辨識IC出貨優於預期,將推升力旺第四季營收成長,有機會創下季度營收歷史新高。
對於明年展望部份,力旺看好韓系IDM廠積極擴展CMOS影像感測器(CIS)市占,同時擴大釋出影像訊號處理器(ISP)代工訂單,因為力旺IP已打進供應鏈中,對權利金收入會有明顯增加。

新聞日期:2019/09/10  | 新聞來源:工商時報

車用及工業功能安全產品 力旺矽智財 通過雙認證

台北報導

嵌入式非揮發記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)9日宣布NeoBit與NeoEE矽智財(IP),通過德國萊因的ISO 2626:2018(ASIL D)與IEC 61508:2010(SIL3)認證,是半導體界少數具有完整車用功能性安全的IP解決方案,也是目前在大中華區內唯一獲雙認證的IP供應商。
雖然下半年進入IP權利金及授權金認列旺季,但力旺受到上半年半導體市場需求不振影響,7月及8月營收合計達3.08億元,表現不如去年同期,法人預估第三季合併營收將介於3.4~3.5億元之間,與第二季相較約成長1成幅度,但低於去年同期表現。
力旺看好車用電子對IP需求,此次同時通過汽車功能最高安全等級ASIL D(ISO 26262)與SIL 3(IEC 61508),適用於安全氣囊、電子制動系統、電子煞車力分配系統等汽車應用及工業控制系統的安全應用。
力旺表示,車用電子系統愈發精密,對系統單晶片(SoC)與IP安全性的要求也愈益升高,安全認證成為所有設計的關鍵要求。目前獲得半導體功能安全認證的廠家多數是僅針對功能安全管理系統,而力旺NeoBit和NeoEE則是在產品設計階段便考慮了功能安全要求,且通過了德國萊因評估而取得產品功能安全證書,有助客戶完成更為複雜的設計並開發更安全的汽車系統。
力旺表示,可相容於邏輯製程的NeoBit IP已廣泛使用於各種應用中,到目前為止,內嵌NeoBit IP的晶圓出貨量已經超過2,500萬片。NeoBit IP於2009年開始便切入車用電子的相關應用平台,至今已成功佈建於近50個主攻電源管理晶片的BCD製程平台。

新聞日期:2017/08/28  | 新聞來源:工商時報

力旺卡位TDDI 下半年營收衝

受惠智慧手機廠加速導入TDDI、全球面板廠建置OLED產能,明年營運爆發
台北報導
 隨著智慧型手機下半年開始大量採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI),同時蘋果導入OLED面板後將帶動全球手機廠跟進,同時推升OLED驅動IC需求轉強,嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)已成功卡位TDDI及OLED驅動IC市場,加上指紋辨識IC帶來強勁成長動能,法人看好力旺下半年營收成長加速,明年營運爆發。
 第二季對力旺來說,是權利金認列的淡季,但今年受惠於指紋辨識IC出貨爆發,合併營收3.32億元約與第一季持平,稅後淨利1.36億元,EPS為1.79元,累計上半年稅後淨利2.87億元,EPS為3.79元。不過,力旺7月合併營收衝高至2.91億元,創下單月營收歷史新高紀錄,第三季營運進入旺季,有機會季增兩成,除美系大廠新機備貨效應外,TDDI與電源管理IC出貨暢旺,指紋辨識IC出貨持續快速成長,將明顯貢獻權利金收入。
 三星早在自家手機中搭載OLED面板,蘋果下半年iPhone 8將開始採用OLED面板,預期會帶動全球手機廠轉向採用OLED面板的浪潮。而隨著全球面板廠開始建置OLED產能,驅動IC廠也開始著手OLED驅動IC的出貨大搶市場商機,力旺直接受惠,第二季客戶端已有3個OLED驅動IC採用力旺矽智財,包括1顆55奈米及2款40奈米OLED驅動IC完成設計定案(tape-out)。
 另外,智慧型手機廠導入TDDI的速度正在加快,隨著京東方、天馬、群創、友達、日本SHARP、韓國LGD等面板廠開出In-Cell面板產能,手機搭載TDDI的滲透率將在下半年快速拉升,由於TDDI晶片中幾乎都內建力旺矽智財,將再添成長新動能。
 對力旺來說,因為TDDI採用55奈米製程,OLED驅動IC多數導入40奈米製程,後續還會微縮至28奈米,因為都在晶圓代工廠以12吋晶圓進行投片,而力旺權利金是以晶圓價格來計算,所以12吋晶圓的投片量放大,力旺的營收及獲利將因此水漲船高。
 法人表示,力旺第三季的成長動能除了TDDI及OLED驅動IC的權利金認列進入爆發性成長期,指紋辨識IC權利金認列也快速成長,加上電源管理IC權利金認列受惠於蘋果新機推出而成長,同時全球最大手機晶片廠的電源管理IC採用力旺矽智財,也由支付一次性授權金改成以量計價的權利金收入。

新聞日期:2017/08/09  | 新聞來源:工商時報

指紋辨識權利金入袋 力旺大爆發

董座徐清祥表示,OLED面板驅動IC明年開始有權利金貢獻,未來將加速成長

台北報導

 嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)昨(8)日召開法人說明會,董事長徐清祥表示,新應用市場開發效益顯現,如指紋辨識IC權利金收入爆增,較去年同期成長逾27倍,代表力旺未來營收成長動能可望持續加速。

 至於法人關心的OLED面板驅動IC布局,力旺表示明年就可開始有權利金貢獻。

 另外,力旺公告7月合併營收衝高至2.91億元,創下單月營收歷史新高紀錄。力旺總經理沈士傑解釋,除美系大廠新機備貨效應外,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)與電源管理IC出貨暢旺,非蘋陣營手機指紋辨識IC出貨明顯成長,均明顯貢獻權利金收入。

 力旺第二季雖是權利金認列淡季,但今年營運表現優於預期,合併營收3.32億元約與第一季持平,歸屬母公司稅後淨利1.36億元,每股淨利1.79元,符合市場預期。力旺上半年合併營收6.69億元,歸屬母公司稅後淨利2.87億元,每股淨利3.79元。

 徐清祥表示,第二季是非常挑戰的一季,智慧型手機市場庫存調整,權利金收入明顯受到影響,面板驅動IC權利金收入季減逾4成,電源管理晶片權利金收入也季減19%。不過,新應用市場開發效益顯現,指紋辨識IC權利金收入爆增,較去年同期跳增逾27倍,占整體權利金收入比重已達9.4%,加上授權費也明顯成長,都減緩面板驅動IC與電源管理IC權利金下滑的衝擊。

 徐清祥對力旺未來營運抱持樂觀看法,並指出未來營收成長動能可望持續加速。例如在指紋辨識IC方面,隨著應用由高階市場開始向中低階手機滲透,未來權利金收入可望持續爆炸性成長,將是推升8吋晶圓權利金收入成長的主要動能之一。再者,新一代手機電源管理IC內容數增加,力旺多次可程式(MTP)矽智財也成功導入車用應用,也是未來8吋晶圓權利金收入成長的動能。

 沈士傑表示,權利金收入占營收比重已逾75%,未來看好12吋晶圓權利金收入持續成長,占比已達2成。

 沈士傑看好OLED面板驅動IC成長動能,除了單價較高有助於權利金收入提升,採用製程也由40奈米轉向28奈米發展,未來成長可期。

 

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