產業新訊

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新聞日期:2024/11/12  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

空汙數據造假 竹科大廠3環安人員被起訴

【新竹報導】
新竹科學園區半導體封測大廠頎邦科技,被查出3名環安人員涉嫌從2020年至去年3月造假申報的空汙排放數據,利用數據模擬功能或手動將監測值調為合法範圍,汙染物包括氫氟酸、氰化氫等,檢方昨依觸犯空汙法起訴。竹市環保局裁處40萬元,並將調查釐清汙染物排放是否超標。

頎邦科技回應,收到起訴書後會對外說明。竹科管理局指出,2020年起不定期查核該廠商10次,現場紀錄未發現與許可不符,科管局一向要求科學園區廠商本於良知誠實申報及紀錄,且無預警查核操作紀錄落實情形,將持續以最嚴格標準要求。

檢方查出,該科技廠內有6支排放管道安裝VOC自動監測系統,可監控排放的有機廢氣濃度流量等,林姓環安人員為避免記錄到異常數值違規,指示陳、葉環安人員手動將4支管道排放數據調至正常範圍,另2支管道利用數據模擬功能調至合於法規範圍,再以不實數據向新竹市環保局申報。

此空汙數據涉嫌造假案是透過檢警調環保平台破獲,林姓、陳姓與葉姓與等3名環安人員都觸犯空氣汙染防制法第54條明知不實事項而申報罪嫌。竹市環保局配合稽查,依法先裁處40萬元罰款。

竹市環保局也說明,頎邦科技過去未有空汙法裁處紀錄,此次查獲防治設備操作參數未如實申報,後續將持續查核,是否有汙染物超排情形;氰化氫為劇毒,若出現中毒反應,恐有頭痛、頭暈、 暴力行為、心悸、無力和嗜睡;嚴重時先是呼吸急促,接著意識不清、昏迷甚至呼吸停止。

【2024-11-12/聯合報/B2版/中部要聞】

新聞日期:2024/11/08  | 新聞來源:經濟日報

南科產值超車竹科 穩居南臺灣矽谷

五大特色規畫 建構防洪完善宜居產業區

經統計,南科的產值從110年起突破1兆元後,近3年仍持續上揚,112年更高達1兆5,855億元,首度超越竹科產值,成為國內科學園區龍頭。從營業額觀察,以積體電路為最大宗,其次為光電,截至113年10月有效核准家數(不含廢止、撤銷投資)達148家,南科總就業人口為90,726人,於臺南園區工作的就業人口就達78,360人,顯示臺南園區在南部科學園區的核心地位,高科技產業已在南部生根茁壯。

臺南市地政局表示,臺南市政府為打造半導體產業聚落,已盤點近140公頃土地可供科技大廠及供應鏈廠商進駐設廠,包含已開發完成的LM區8.1公頃、南科三期38.91公頃以外,目前規畫114年及115年分別可交地的南科A、B區74.84公頃,加上都會型研發產業園區中西區學產地17.62公頃等。

另因應南科就業人口所衍生的周邊生活機能用地,目前已規畫共318公頃土地,包含已開發完成的LM區55公頃、113年剛完工的FG區64公頃、未來南科A~O區、新市及安定都計區199公頃,可以預見南科三期擴建、中西區學產地轉型臺南科技產業專區、南科特定區AB區開發,即是為科技企業、研究機構而準備,將成為科技產業設廠的首選地。

隨著南科半導體產值突破兆元大關,市府在南科園區成立時,即超前部署外圍特定區整體性及前瞻性通盤計畫,致力打造全面性南科產業持續成長的產業生活圈,並鞏固其作為「南臺灣矽谷」的地位。其中包括產業專用區和群聚效應、宜居生活空間、完善公共設施、交通系統優化、永續環境與防洪設施等五大特色規畫,以建構防洪完善的宜居產業區。

臺南市政府目前已陸續完成陽光電城、樹谷園區及FG區等8個區塊開發,剩下7個區塊,也於今年一起進行開發,A~O區將形成支持高科技產業及研發的生態系統,為南科的半導體及其他新興產業發展提供長期動力,使南科持續引領臺灣高科技產業發展潮流,穩固「南臺灣矽谷」的地位,將與南科園區共同創造臺南發展史的新奇蹟。

【2024-11-08/經濟日報/D3版/世界南科】

新聞日期:2024/04/30  | 新聞來源:經濟日報

海內外大進擊 動態調整

【台北報導】
台積電中科二期園區用地將延後交地,市場關注。半導體業界人士分析,從整體規畫來看,台積電先進製程生產可持續依用地取得動態調整,即便中科二期園區將延後交地,台積電取得相關土地後,仍可調整為後續更先進製程投資,無礙台積電2026年之後的規畫。

至於最新發表的A16製程2026年量產時,台積電也可在竹科寶山或南科,甚至高雄廠進行,都具有彈性。

台積電因應2奈米試產前置作業,去年5、6月即傳出開始調度工程師人力到竹科研發廠區做準備,試產順利後,將導入後續建置完成的竹科寶山晶圓20廠,由該廠團隊接力衝刺2024年風險試產與2025年量產目標。

台積電近年積極衝刺全球製造布局,除了在台灣擴產,也前往美國、日本及德國投資設廠。台灣包括在新竹寶山二期及高雄建置2奈米廠,將於銅鑼及嘉義建置先進封裝廠。

台積電先前提到,有鑑於強勁的高速運算(HPC)和AI相關需求,拓展全球製造足跡以繼續支持美國客戶的成長、增加客戶信任並擴大未來成長潛力。

【2024-04-30/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2023/07/25  | 新聞來源:工商時報

台積CoWoS新廠落腳竹科銅鑼

斥資900億元,預計2024年下半年動工,2027年第三季開始量產
台北報導
 AI熱潮推升台積電CoWoS先進封裝產能吃緊,據了解,經過近二個月跨部會協商,竹科管理局日前正式發函,同意台積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。台積電將斥資900億元,打造國內最新CoWoS先進封測廠,預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
 台積電總裁魏哲家20日法說會上坦言,人工智慧相關需求增加,對台積電是正面趨勢,預測未來五年內將以接近50%年增長率成長,並占台積電營收約1成,也因此CoWoS先進封裝產能的建置是「As quickly as possible」。
 由於台積電竹南先進封測六廠(AP6)今年6月才正式啟用,外界近日傳出台積電CoWoS產能吃緊,恐面臨客戶轉單,引發外界諸多揣測。據悉,數年前竹科進行銅鑼園區用地規劃時,已傳出台積電要進駐銅鑼,當時由力積電早先一步鎖定作為一、二期用地,台積電因此退出搶地大戰。
 不過,台積電高層今年5月底,向經濟部長王美花求助,評估先進封裝訂單比預期多,未來兩年內的產能無法滿足手上訂單,希望能取得建廠用地興建新廠。
 經濟部將台積電此項需求提升至行政院層級,由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調。知情人士轉述,政院評估台積電建廠迫在眉睫,且台積電先進製程對台灣半導體產業戰略領先程度而言,確實有急迫性與必要性,因此透過有力人士遊說力積電董事長黃崇仁,將尚未啟動建廠計畫的用地讓出,改由台積電承租,竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。
 台積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區後,將規劃以系統整合晶片(SoIC)、整合扇出型封裝(InFO)、基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)為主力,預估可帶來約1,500個就業機會。力積電二期兩塊土地面積合計7.9公頃,園區人士透露,由於台積電的建廠主力部隊都在美國衝刺AZ廠,所以現在取得用地後無法馬上興建。
 台積電預估2023年第四季開始整地,2024年下半年開始動工,2026年建廠完成,力拚2027年上半年、最遲第三季開始量產,並以月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能,紓緩爆發的需求。
 另外,台積電1奈米製程將落腳竹科龍潭園區,原先竹科規劃的龍科三期擴建範圍,受到土地徵收影響,預計將調整。據了解,竹科管理局與桃園市政府將放棄北面拒絕搬遷的工廠區域,把擴建範圍向東面拓展,也就是未來龍科三期將涵蓋大坑缺溪東側土地,而竹科近期就會把最新的界線規劃送交行政院調整,希望能加速土地徵收,讓台積電1奈米最新製程可順利在2027年上線。

新聞日期:2023/06/05  | 新聞來源:工商時報

安頓神山1、2奈米用地 竹科、中科拚進度

台北報導
台積電1奈米、2奈米先進製程投資進度受矚目,其中兩處科學園區擴建已有最新發展。據了解,竹科龍潭園區擴建三期的先導計畫已報行政院,近期即會核定;至於中科台中園區擴建二期已經補件台中市府都審資料,最快12月就可提供土地給廠商使用。
去年傳出台積電將選址於竹科龍潭園區擴建三期,建廠開發1奈米製程。在桃園市府與竹科管理局進行多次協調會議後,先導計畫4月底已由國科會陳報行政院核定,但遲未有明確新進度。
 一度傳出先導計畫要力拚3月核定,但至6月仍未有消息,國科會竹科管理局長王永壯鄭重表示,先導計畫主要是針對水、電、交通、教育等相關週邊事宜進行評估,在徵詢相關部會與單位意見後,已經提報給行政院,應該近期、6月初就會收到回覆。
籌設計畫何時送到行政院核定?國科會官員解釋,行政院函復籌設計畫之後,將依照需求條件開始推動「可行性評估」、並公開徵求意見、持續與地方政府協商開發案相關事項。在可行性評估報告書完備後,國科會將召開科學園區發展諮詢會審議,在諮詢會審議通過後,才由竹科提出籌設計畫書、交由科學園區審議會審議,審議會通過後,國科會將籌設計畫報請行政院核定,整個時程預計在今年底、明年初。
 另包含台積電2奈米預定用地在內的「台中園區擴建二期都市計畫變更案」,3月中提交計畫給台中市都市計畫委員審議,但同月下旬審查時,審議委員要求中科針對用水用電是否排擠民生需求及事業廢棄物備援計畫提出補件後,卻遲未有下一步動靜。
國科會表示,中科台中園區擴建二期進度,目前包括用水、用電、環評、水保計畫等各項實質規劃審議均已完成。都市計畫部分,台中市政府3月13日召開市都委會大會審議,會議結論請中科補正後再提會審議,而中科已於4月20日將都市計畫案補正資料函送市府審查,後續配合市府審查作業辦理。
至於何時可將土地給廠商來蓋廠?國科會表示,有關用地取得部分,俟都市計畫公告實施後辦理各項作業,但擴建計畫預計於11月完成用地取得等相關程序後,12月可提供土地給廠商使用。

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