全球年產值有機會超越1兆美元，最重要的發展是HPC，元宇宙可能實現
　台北報導
　台積電董事長劉德音3日表示，新冠肺炎疫情讓原本要10年完成的數位轉型在1年內達成，估計2020年疫情開始到2030年的這10年當中，全球半導體「年產值」有超過1兆美元的機會，並會再推動3～4兆美元的電子產品成長。至於近期被熱烈討論的「元宇宙」，劉德音認為，可能會實現。
　劉德音3日在李國鼎紀念論壇中，以「立足台灣放眼全球．半導體產業的下一個十年」為題發表專題演說。他說，積體電路發明已超過60年，在人類生活中占有不可或缺地位，也讓人類未來充滿無限可能。半導體持續進步是造就新科技應用核心，也是推動新科技基礎。過去兩年在疫情影響下，人類生活產生改變，世界加速數位化，遠距工作、遠距學習、遠距電商等宅經濟，讓原本要10餘年演化的數位轉型在1年內進入每個人生活當中。
　展望未來，劉德音表示，未來10年最重要的發展是HPC（高效能運算）應用，包括智慧手機、智慧汽車、智慧製造等將大幅推動雲端運算及大數據分折，高頻且低耗能的5G等高速網路亦無所不在。
　劉德音表示，由半導體產業發展來看，2005～2012年發展來自材料創新，2012～2020年是電晶體結構創新，2020年後在矽技術架構的創新是加入系統整合，以及優化效能及能耗。未來10年資料量大增且傳輸速度加快，虛擬與實體整合的元宇宙（Metaverse）將可能實現，業界預測AR會取代手機、VR會取代PC。
　劉德音表示，如今半導體已成為開放創新平台，更多新型應用要更快速被終端用戶使用，而且要有更好的價格，要由系統角度來看創造的利益，才能保證半導體產業可持續進行投資及研究。
　劉德音表示，未來10年將是半導體產業的黃金時代，過去50年半導體產業有摩爾定律，縮小電晶體尺寸與增加電晶體數量是唯一方向，就像是在隧道裡往前走，但現在已經接近隧道出口，微縮愈來愈困難，然而出口之外可能豁然開朗且會有各種可能性存在。過去台灣半導體驅動力是成本降低，未來在系統和應用層面將帶來更廣闊的經濟利益，新進製程與先進封裝技術對產業持續推進至關重要。

在TSIA年會中表示，成長率估24.7％，再創新高，AI、5G成新藍海
　台北報導
　台灣半導體產業協會（TSIA）27日召開2021年會，理事長暨台積電董事長劉德音表示，新冠肺炎疫情為半導體產業帶來新商機，尤其是人工智慧（AI）、5G、企業數位轉型的應用，可望成為半導體產業的新藍海，台灣半導體產業在產業鏈中仍持續締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的佳績。
　根據TSIA統計，2020年台灣半導體產業總產值已達新台幣3.2兆元，預估2021年台灣IC產業產值將突破4兆元、年成長24.7％，並再創新高紀錄。
　劉德音表示，半導體人才培育十分重要，2021年的TSIA半導體獎名單已出爐，具博士學位之新進研究人員由中央大學電機工程學系謝易叡助理教授及陽明交通大學國際半導體產業學院吳添立助理教授獲獎。博士研究生得獎者分別由台大、陽明交通、清大、成功、中山等5校11位同學獲獎，期望年輕精英人才能進入前瞻半導體領域，一起為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。
　劉德音表示，企業永續發展是當前產業重要議題，TSIA全體會員亦積極研擬完善的ESG策略，展現在氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題上的具體作為，持續發揮影響力與贏得社會信任。同時也需政府擬訂具體長遠的水、電、土地、環境政策，與可行的環境法規，達到產業永續發展目標。
　劉德音表示，就外在產業環境方面，美國與中國間貿易衝突仍持續存在，對所有行業都帶來更嚴峻的挑戰，包括半導體產業。雖然台灣半導體產業仍具優勢，但中國政府在人才、稅賦、資金及內需市場，仍大力支持本土業者，未來兩岸在全球半導體產業中的競合與消長將同時發生，因此，台灣產官學界在育才、留才、智財權保護等產業政策上，需要提出更有建設性的措施，護住台灣最關鍵的半導體產業。

台積今年MCU產量已提升60％，三年砸1,000億美元擴產「可能還不夠」

台北報導

　晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音日前接受美國時代雜誌（TIME）訪問，針對車用晶片缺貨問題提出說明，談及供應鏈中肯定有人在囤積晶片，以及台積電如何協助改善車用晶片短缺過程。另外，台積電將在三年投資1,000億美元擴產，劉德音表示總投資金額聽來十分驚人，但就他來看可能還是不夠。

　為了因應全球半導體產能不足及車用晶片嚴重短缺問題，美國白宮9月23日再度邀集汽車大廠及包括英特爾、台積電、三星等在內的科技廠商舉行線上會議商討解決對策。台積電在會後發布聲明表示，會持續積極投入並與供應鏈合作，克服全球半導體供應短缺的問題，而台積電已採取了前所未有的行動來面對挑戰，2021年台積電將車用晶片中最重要的微控制器（MCU）產量提升60％。

　台積電在今年2月就因車用晶片短缺而面對各方壓力。而早在去年，因為受到新冠肺炎疫情影響，經濟前景不明，車廠很早就向晶片供應商砍單，因此當景氣快速復甦時，車廠難以因應隨之而來的需求，當時晶片平均交期達15周。

　劉德音受訪時指出，對於車用晶片缺貨，車廠將矛頭指向台積電，但劉德音告訴車廠，你們是台積電的客戶的客戶的客戶，台積電怎麼可以在不優先考慮其它客戶的情況下先給車廠晶片。

　為了改善相關晶片短缺問題，劉德音在訪問中提及，為了解決問題，台積電團隊對不同的數據進行多重檢核，以了解哪些客戶是真正需要晶片，哪些客戶是在囤貨。台積電也在學習，因為以前不需要這樣做，這也迫使台積電做出艱難的決定，推遲對被認為沒那麼迫切需要的重要客戶的訂單。

　劉德音指出，在全球晶片短缺的情況下，被送往工廠的晶片比用在產品上的還多，意味著供應鏈中肯定有人在囤積晶片。劉德音提到，雖然有時客戶可能不滿意，但台積電要為產業做最好的事情。而回顧為了解決車用半導體的短缺，台積電已積極展開多項行動，除了調查客戶真實需求外，也快速拉高相關產能。

　半導體產能不足及晶片缺貨，各國也開始重視並扶植半導體產業，美國總統拜登提出的2兆美元基礎建設計畫，其中500億美元將用於投資半導體，以維持技術領先及競爭力。如何吸引半導體投資已成為包括美中貿易紛爭在內的地緣政治重要議題，而台積電已宣布三年1,000億美元的投資計畫，但劉德音表示總投資金額聽來十分驚人，但就他來看可能還是不夠。

台北報導

有關近期全球半導體產能短缺情況，台積電董事長劉德音30日表示，晶圓製造產能的供不應求，並不是因為生產據點集中在台灣才發生這件事，不論半導體生產據點在全球哪裡，都會出現現在的狀況。
他指出，這其中有三大原因，包括了新冠肺炎疫情造成生產鏈的銜接不順利、美中貿易戰造成供應鏈及市占率的移動（shift）及不確定性、以及疫情加速了數位轉型。
台灣半導體產業協會（TSIA）年度會員大會於30日圓滿落幕，會中順利選出第十三屆理監事，當選理事共15席及監事3席，第十三屆理監事於會員大會後旋即召開第一次理監事會議，選舉常務理事、理事長及監事長，而台積電董事長劉德音蟬聯TSIA第十三屆理事長。
劉德音表示，新冠肺炎疫情去年初發生以來，全球生產鏈銜接不順利，為了維持足夠的晶片支援供應鏈運作，所以庫存水位提高反而成為常態。另外，美中貿易戰造成的供應鏈及市占率的移動，像是華為受到美國禁令而無法取得晶片，其它手機廠擴大下單爭取華為的市占率，至於不確定性則是無法知道未來的晶片供應會不會因為外在變數而造成中斷，要解決不確定性端視美中兩國之間如何協商取得共識。
劉德音表示，疫情加速了數位轉型，像是遠距工作及教學帶動筆電出貨大幅增加，人工智慧及5G的大趨勢也因此加速發展，所以對晶片的需求也大幅增加。新冠肺炎疫情是人類百年來難得發生一次的事件，而隨著疫情獲得控制，生產鏈短暫中斷的情況會獲得改善，但數位轉型會持續下去不會停止。
劉德音表示，不確定性及市占率改變的時候，一定會有超額訂購。對台積電來說，過去產能是先到先拿，但現在無法這樣做，台積電全力支援產能供給，但會盡量分析哪些是最急切的需求，像車用晶片缺貨影響到經濟及就業，就要先支援並解決，台積電正在做這些事情。
劉德音表示，總體來看半導體的整體產能仍大於需求，像現在產能很短缺的28奈米，全球產能仍大於實際需求，只是因為疫情或美中貿易紛爭而造成供給吃緊情況。

展望2020年在先進製程保持領先地位下，可望削弱貿易戰衝擊

新竹報導
台灣半導體協會（TSIA）31日舉行2019年度年會，台灣半導體協會理事長劉德音表示，在目前大環境變動劇烈情況下，台灣半導體產業相比全球半導體產業仍可望逆勢成長，2020年整體環境仍可能受貿易戰影響，但台灣在半導體先進製程保持領先地位，因此可望削弱貿易戰衝擊。
台灣半導體協會31日舉行年度大會，邀請到半導體產業界大老雲集，包含台灣半導體協會暨台積電董事長劉德音、微軟全球執行副總裁沈向洋、聯發科執行長蔡力行、廣達董事長林百里等人皆到場參與。本次年會特別鎖定5G及人工智慧（AI）等明星主題邀請重量級人士演講，因此本次出席狀況踴躍。
劉德音表示，台灣半導體產業仍是全球產業鏈當中的中流砥柱，半導體製造、封裝測試等領域為全球第一，IC設計是全球第二，由於台灣半導體產業的優秀地位，因此有機會讓台灣半導體產值在2019年相較2018年的2.6兆元持續成長。
針對2020年展望，劉德音認為，貿易戰對2020年整體市場還是有所影響，使市場投資力道放緩，經濟成長充滿挑戰。不過，台灣半導體產業在先進製程上目前保持領先或是已經追趕上，舉凡台積電在7奈米製程及聯發科的5G手機晶片，因此台灣半導體產業受到貿易戰影響層面可望降低。
台積電股價於31日突破300元關卡，最高達到301.5元水準。劉德音指出，台積電現在的成功是5年前全體員工努力的成果，希望未來要繼續保持虛心，並思考如何保持領先才是最大挑戰。
外電日前報導指出，美國軍方計畫邀請台積電赴美設廠，期盼能把軍事晶片技術留在美國。對此，劉德音表示，台積電沒有直接受到美國國防部的壓力，但台積電的美國客戶確實有接到美國國防部的關心，希望國防產品能在美國生產。
不過，劉德音說，國防與商業產品很多都是互相重疊，若要在美國製造，成本及服務都是一大挑戰，因此短期內不會赴美設廠，未來會持續評估。
此外，由於半導體技術不斷發展，劉德音也向政府喊話，台灣半導體產業面對更多的資源挑戰，不只是土地需求，且對於穩定電力、水力供給依賴也相當深遠，期許政府未來能給予更多支持。