估訂價可望超過3萬美元；M31、力旺等IP供應鏈沾光
台北報導
　台積電2奈米技術進展順利，新竹寶山新廠2025年量產計畫不變。惟據供應鏈透露，護國神山2奈米晶圓片價格將較4／5奈米翻倍，粗估可望超過3萬美元，顯示其獨供局面，深握訂價權優勢。半導體業者分析，晶圓廠在先進製程投入鉅資，如3奈米研發投資逾40億美元，關鍵供應鏈功不可沒，陪公子練劍終露曙光，台廠矽智財(IP)及相關製程耗材廠，如M31、力旺、中砂、昇陽半等都因營業額攀升受惠。
　先進製程開發成本已見指數型成長，IC設計高層透露，28奈米開發費用約0.5億美元，至16奈米則需要投入1億美元，推進5奈米時費用已高達5.5億美元，其中包括IP授權、軟體驗證、設計架構等環節。代工廠投入更是鉅資，以3奈米製程研發費用來說，研調機構認為需投入40～50億美元，而建構一座3奈米工廠成本至少約花費150億～200億美元。
　供應鏈業者表示，先進製程的投入更是漫長且耗費資源的過程，研發人力、設備、軟體、材料各環節缺一不可，且往往需要7～10年的時間，以2奈米來說，路徑確認於2016年即相當明朗，但直到近期試產時程細節才逐漸明確。
　全新的製程架構，背後涉及龐大的工程，必須由設備、軟體（包含IP、EDA工具）、材料三大業者支持。供應鏈指出，先進製程越往下走，光罩張數及複雜度都顯著升高，良率提升也就越發困難，對所有供應鏈而言都是考驗，不過，一旦通過代工廠驗證，非必要即不會輕易更換供應商。
　台廠跟隨護國神山腳步，克服前期諸多困難，並達到供應鏈本土化要求。伴隨2奈米2025年即將問世，供應鏈業者有望迎來獲利成長爆發；其中，M31之IP研發已切入可支援智慧型手機和高效能運算的2奈米製程平台；力旺也表示正與一線晶圓代工廠合作開發2奈米技術。
　也因為2奈米製程需要將晶圓研磨至更薄化，材料方面則有中砂及昇陽半導體切入鑽石碟、再生晶圓等領域。以再生晶圓而言，2奈米產值約當為28奈米的4.6倍，擋控片進入先進製程後，片數用量也會跟進提升，對業者來說，可望出現量、價齊揚的商業機會。

權利金進補效應 衝逾5億元 攀歷史次高 創意成長8.6% 看好AI、高速運算需求強勁
【台北報導】
矽智財（IP）廠力旺（3529）與特殊應用IC設計服務廠創意昨（5）日公布7月營收，雙雙繳出單月歷史次高表現，分別月增3.17倍及8.6%。

力旺7月合併營收5.09億元，月增3.17倍、年增18.8%，僅次於2022年10月的歷史高點。今年累計前七月合併營收22.05億元，年增22.9%。

力旺先前提到，公司多年成長循環才剛開始，對未來成長非常有信心。力旺可量產的元件技術及IP數量持續增加，除了OTP之外，還有MTP、Flash、PUF、SecureOTP等，客戶需求都增加，帶動授權金大增，未來相對應的權利金預期也會大幅成長。同時，由於半導體應用愈來愈廣泛，既有及新增的晶圓廠持續採用其各項技術授權，先進製程或新技術的每片權利金比過去高，也是一大助益。

力旺在過去三年累積超過1,500個新產品設計定案，隨著客戶進入量產，可望帶動其權利金收入進入成長循環。

創意7月合併營收29.03億元，月增8.6%、年增31.2%，僅次於2022年12月的歷史新高，累計今年前七月合併營收153.13億元，年減0.1%。

創意估計，今年營收與去年持平至小幅成長之間，其中，委託設計（NRE）業務力拚雙位數成長，量產業務受到消費型電子相關需求疲弱影響，業績預估雙位數下滑。

創意第2季稅後淨利9.07億元，季增逾三成，每股純益6.78元，為三季來最佳、同期新高；累計上半年稅後淨利15.7億元，年減11%，每股純益11.72元。

創意預估，第3季營收將季減個位數百分比，NRE業務由於基期較高，本季可能呈雙位數百分比下滑，但仍是相對高檔；量產業務可能與上季持平。創意認為，以各應用別來看，今年消費性需求還沒回溫，AI與高速運算（HPC）需求相對強勁。

【2024-08-06/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
　輝達（NVIDIA）恐受到法國反壟斷監管機關的指控，「非輝陣營」同唱凱歌，UALink（Ultra Accelerator Link）聯盟及UXL基金會兩大陣營反撲，將大幅提升專用ASIC開發力度，相關矽智財可望獲得多方採用。法人指出，台廠受惠晶圓代工領導地位，ASIC、IP布局完整，搶搭非輝聯盟崛起列車。
　半導體業者表示，ASIC大廠創意、智原、巨有科技，矽智財M31、力旺，及神盾集團積極布局該領域。神盾年初以約當47億元價值併購新創IP公司乾瞻，旗下安國、芯鼎也同步搶進ASIC市場。
　GPU在AI模型訓練中幾乎無可取代，成為開發者首選工具。從學術界到CSP（雲端服務供應商），乃至企業端，幾乎將輝達GPU和CUDA程式語言作為建構AI應用的基石，進一步引發壟斷憂慮。
　以英特爾、AMD為首組成聯盟，主導UALink建構AI加速器連結新標準，瞄準NVLink分點擊破輝達主導地位。
　此外，UXL基金會的「開源軟體計畫」由高通（Qualcomm）、Google和英特爾等科技聯手，聚焦輝達CUDA軟體平方，並透過提供軟體替代方案，打破輝達在AI領域的主宰地位。
　半導體業者指出，CSP加速自研晶片，台廠積極跨入，儘管目前博通、Marvell可提供多樣化設計服務，但台廠優勢在於半導體供應鏈連結緊密，不論在晶片製造或封裝，都能於矽島內完整解決，相比靠近市場，靠近工廠使台廠在ASIC形成自身優勢。
　創意、巨有科技以台積電為靠山，據悉，創意手握微軟AI相關ASIC訂單，此外，與韓國大廠合作消息逐漸明朗，下半年營運漸入佳境；智原則與英特爾緊密合作，以英特爾A18製程開發SoC。業界分析，英特爾AI晶片Gaudi系列亦不排除尋求世芯以外之業者合作機會。
　神盾集團積極轉型，旗下芯鼎已見成效，獲日本AI公司ASIC委託設計案件，乾瞻、安國也各有所長。據悉，安國所併購之星河半導體切入2.5／3D高階封裝設計服務等領域，持續擴大ASIC前後段設計服務客群。
　矽智財則未有顯著影響，相關業者透露，只要打入關鍵代工廠，都有被採用機會。這也是神盾轉型為矽智財公司關鍵，掌握基礎元件IP、高速傳輸IP等矽智財，無論是通用型GPU或ASIC皆有需求。

【台北報導】
矽智財（IP）廠力旺（3529）昨（8）日召開法說會，力旺董事長徐清祥看好，力旺可量產的元件技術及IP數量持續增加，各項技術都已增加客戶需求，授權金大增，未來相對應的權利金預期隨之大幅成長，公司多年成長循環才剛開始。

他表示，半導體應用愈來愈廣泛，既有及新增的晶圓廠持續採用其各項技術授權，先進製程或新技術的每片權利金比過去高，對未來成長非常有信心。

力旺總經理何明洲表示，根據客戶回饋，庫存消化已告一段落，成熟製程產品會回到往年正常量產需求。加上力旺在過去三年累積超過1,500個新產品設計定案，隨著客戶量產，可望帶動權利金收入進入成長循環。

針對AI應用解決方案方面，何明洲指出，這可分為三個面向，一是AI應用也需要安全硬體信任，力旺提供完整的安全解決方案。再者，AI應用中需要大量SRAM解決運算問題，力旺有完整SRAM repair方案，可大幅提高AI晶片良率，降低生產成本。第三是AI應用中需要大量DRAM，力旺提供完整DRAM修補方案，解決AI晶片在大容量記憶體應用的需求。

【2024-05-09/經濟日報/C1版/證券產業】

矽谷報導
　晶圓先進製程越趨複雜，繼台積電打造OIP（開放創新平台）後，英特爾端出「代工服務加速器聯盟（Intel foundry Accelerator）」，結合半導體業者搶攻先進製程商機，台廠晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution均入列。
　英特爾執行長基辛格強調，代工服務加速器聯盟提供客戶頂尖的電子設計自動化（EDA）、晶片IP和設計服務，能與英特爾先進製程無縫接軌，通過深度協作，英特爾晶圓代工服務（IFS）加速器利用業界最佳功能，加速客戶在IFS製造平台上的創新。
　先進製程越趨複雜，晶圓代工廠須借助產業鏈夥伴加持，幫助客戶實現晶片產品構想，台積電便成立OIP（開放創新平台），涵蓋關鍵性的積體電路設計，降低設計時所遇障礙，至今超過1萬2,000個元件矽智財與資料庫。英特爾找上台廠打造聯盟，涵蓋晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution。
　2022年英特爾曾找來曾負責晶圓代工龍頭OIP的Suk Lee，擔任生態系統開發業務副總裁（Ecosystem Development VP），有超過33個生態系統供應商壯大英特爾加速器聯盟，台廠重要矽智財公司四家更是入內在列。
　此外，聯電總經理王石、聯發科北美總經理Eric Fisher皆出席站台。聯電指出，雙方合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。聯發科表示，2022年雙方宣布建立戰略合作夥伴關係，使用IFS的先進製程製造晶片，並表示IFS將為其系列智慧終端產品製造多種晶片。
　市場研判，12奈米將為聯電海外擴張、先進製程之前哨站，以其在成熟製程上豐富代工經驗，擴充製程組合，有望擴大合作範圍，英特爾將專注先進製程，聯電作為管理成熟技術角色，助全球客戶做出更好的採購決策。

台積電助拳，M31有望晉身第四檔千金股，明、後年會有更多後起之秀
台北報導
　人工智慧、機器學習等應用帶動，ASIC（特殊應用晶片）成為下一個階段半導體成長動能。雖然目前CSP業者仍以GPU為首選，然各家大廠相繼推出自家ASIC，因應訓練需求，並導入推論應用。
　台積電將是AI浪潮中最受惠企業，同時帶領IP大聯盟共啖大餅，創意、世芯-KY、力旺已擠進千金行列，M31近日站上900元大關，有望接棒續強，扮演畫龍點睛之效。
　輝達GPU通用性高，除高算力晶片之外，也提供完整生態系之護城河，如CUDA內含一系列程式設計工具、程式庫及框架。然GPU售價高昂，且未提供客製化需求，造成效能過剩，各家雲端大廠轉為發展自家ASIC晶片，如Meta的MTIA v1，微軟更預計明年率先推出Athena，發揮其專用性及低能耗之優勢。
　其中，台積電為AI浪潮受惠最深之公司，挾其先進製程及先進封裝硬實力，並帶領一眾ASIC、IP公司共同成長。台積電創辦人張忠謀再提大聯盟概念，台股IP族群已有三千金，其中，世芯-KY更多次奪得股王寶座，創意、力旺仰賴技術優勢，穩坐千金之位。法人指出，M31將有機會成為第四檔IP族群千金股。
　外資曾以西餐裡的奶油與麵包，形容M31在foundation IP扮演之角色，為ASIC起到畫龍點睛之效果；此外，為了將資料反饋，對相應接口晶片需求也將提高，對於interface IP 需求亦將上升，以支持相關數據傳輸協議，M31亦為其中之佼佼者。
　法人表示，隨著晶圓代工產能利用率持續回升，權利金壓力緩解，M31 IP量產客戶量體持續擴大，第三季已有明顯回升，合併營收達4.32億元，季增24.3％、年增33.7％，為單季歷史次高水準。累計前三季營收10.93億元，更創下歷年同期新高。
　法人指出，IP族群成長趨勢明確，第四季也將有好表現。明、後年ASIC更將迎來大成長，在資料中心的推論及訓練滲透率，將分別達到40％及50％，而在邊緣端的推論和訓練滲透率皆將高達70％，帶動IP族群持續打造千金個股。

台北報導
AI浪潮延續，矽智財族群表現整齊，比價效應競演。繼世芯-KY（3661）攻上2,000元整數關卡之後，14日創意（3443）股價亦續創歷史新高，智原（3035）更強勢漲停，距前波高點331元近在咫尺。法人指出，矽智財族群挾台灣半導體供應鏈優勢，提供晶片周邊支援，與晶圓代工廠相互配合下，大啖國際AI軍備競賽訂單。
全球AI供應鏈的核心環節在於運算晶片，此部分掌握於美系業者手中，如Nvidia、Intel及AMD。但台灣半導體業卻扮演周邊支援相當重要的角色，特別是在晶圓代工環節，主要拜台積電以先進製程所賜，高速運算製程結構多為10奈米以下，未來也將持續導入台積電3奈米製程。
　而為了簡化開發晶片流程及順利取得晶圓代工產能，便催生IP矽智財商機的誕生，隨著近幾年台灣晶圓代工的壯大，也帶動台廠IP公司迎來業績飛漲的甜蜜週期。
綜觀全球半導體景氣週期逆風的2023年，矽智財業者仍持續繳出年成長的亮眼成績，其中世芯第二季營收持續寫下歷史新高。台積電子公司創意，第二季合併營收達65.87億元，季增0.9％、年增22.4％，累計上半年合併營收131.16億元，較去年同期增加32.6％，也創下歷史新高成績。
兩者股價在近期也持續寫歷史新高，其中世芯更率先突破2000元關卡，挑戰股王地位。截至14日收盤，9檔千金股當中，矽智財族群便涵蓋了4檔，其中包括世芯、創意、力旺（3529）和M31（6643），正式宣告台股AI時代的到來。
而與成熟製程有關的智原，在歷經上半年的沉淺之後，也悄悄的啟動落後補漲，主要來自第二季最壞情況已過，智原第二季合併營收29.17億元，較上季衰退10.5％，邁入第三季營運即將漸入佳境，智原穩定的雙業務，包含IP與ASIC設計服務模式，將帶動明後年營收與獲利持續向上，股價近期表現強勢，距離前波高點331.5元僅一步之遙。
法人指出，第二季應是半導體行業景氣谷底，目前復甦力道之能見度仍有限，但下半年可逐步獲得改善。台灣為全球晶圓代工重鎮，半導體供應鏈也扮演舉足輕重腳色，矽智財廠商將隨製程演進一同成長。

與安謀合作擴大各應用平台導入，5奈米設計定案，明年跨入4、3奈米
台北報導
　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）供應商力旺（3529）看好物聯網時代安全認證扮演關鍵角色，已發布的安全處理器矽智財（PUFcc）已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，並與英商安謀（Arm）合作擴大各應用平台導入。
　此外，力旺PUF相關IP已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米市場，將為營收成長續添強勁動能。
　雖然消費性晶片進入庫存調整，但包括車用電子、資料中心、工業自動化、物聯網、5G通訊及低軌道衛星等新應用需求仍快速成長，並帶動Arm架構晶片強勁出貨動能。Arm架構晶片在2022年前三季的每季度出貨量均超過70億顆，第四季將維持高檔，力旺的安全相關IP已開始全面導入Arm平台，未來幾年隨著滲透率拉高將帶來龐大營收貢獻。
　力旺指出，PUF相關IP方案2022年仍處於初期階段，目前採用的客戶很多，因為多數為第一次採用力旺安全相關IP，所以需要較長時間與客戶溝通，但預期與Arm及其他平台合作，在2023年後建構完成生產鏈及生態系，整個導入速度會加快，並進一步帶動授權金及權利金顯著成長。
　力旺PUFcc已取得PSA Certified Level 2 Ready認證，正在加速在Arm平台各項應用的導入。在物聯網價值鏈與生態系中，網路安全認證對於信任度與安全性扮演關鍵角色，由Arm推出的PSA認證計畫是希望透過獨立安全評估建立可信度，提供PSA信任根的預認證安全評估將可有效阻擋可擴展遠端軟體攻擊，滿足可信賴軟硬體業者需求。
　力旺看好PUF相關IP方案的龐大商機，日前已宣布調整授權金方式，針對部分代工廠採取免授權金而調高量產前期權利金的方式，大幅加速授權技術平台開展，未來可增加量產權利金收入。
　力旺第三季合併營收7.91億元優於預期，第四季可望突破8億元並創下歷史新高，力旺看好PUF相關IP搭配Arm平台擴大市占率，為未來幾年營運成長增添新動能，而在先進製程方面，亦已完成5奈米設計定案，2023年將跨入4奈米及3奈米，成為未來權利金收入重要基礎。

授權金、權利金雙動能挹注，與Arm架構合作加持，明年營運更上層樓

台北報導
　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）力旺（3529）下半年在NeoFuse、PUF等解決方案持續獲客戶導入，加上先進製程產品持續放量生產，在授權金、權利金等雙動能挹注下，法人預期，力旺下半年業績有望繳出優於上半年成績單，明年業績在Arm架構合作加持下，業績可望更上層樓。
　此外，8吋及12吋等矽晶圓價格維持在高檔水準，成為力旺第三季營運有望持續衝高的關鍵，且第四季亦有望在5G、高效運算（HPC）及車用等客戶加持下，業績更可望保持淡季不淡，使下半年營運有機會繳出優於上半年的成績單。
　據了解，雖然近期消費性市場表現低迷，不過力旺由於擁有大量5G、HPC及車用客戶，加上晶片要求的安全性持續提升，因此不僅有新開發案持續湧入，更有汰舊換新的需求，因此營運幾乎不受消費性市場衝擊。
　事實上，力旺持續切入28奈米以下製程，且近兩年就累積了超過1,000件的產品設計定案，當中更包含4奈米、5奈米及6奈米等先進製程，在客戶開發完成轉量產後，將替力旺後續帶來穩定的量產權利金業績成長。
　力旺7月合併營收達4.92億元、年成長32.2％，寫下單月歷史新高。累計2022年前七月合併營收年增33.4％至20.16億元，創歷史同期新高。法人預期，力旺下半年在NeoFuse、PUF等解決方案持續獲客戶導入，加上客戶以先進製程量產的權利金加持，下半年營運將可望繳出優於上半年的成績單，全年有機會挑戰賺進兩個股本。
　不僅如此，對於由於力旺與Arm合作的PUF矽智財產品將可望獲得HPC客戶持續導入，屆時將有機會同步大啖授權金及量產權利金，業績將更上一層樓，並且再度改寫歷史新高。
　力旺29日股價開低走高，終場上漲2.48％至1,445元，股價不受大盤劇烈修正影響，三大法人一共買超156張，觀察技術指標，周KD仍黃金交叉向上，若大盤資金面回穩，力旺股價有機會沿五日線走升。

法人看好先進製程及IP業績表現；惟股價受本益比下修壓力，失守千元價位
台北報導
　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）受市場沉重賣壓打擊，1日股價跌破千元關卡，回到一年前位階。不過，觀察營運面，法人依舊看好力旺後續營運可望逐季成長，但股價則受本益比下修壓力，呈現基本面、股價不同調走向。
　力旺1日受到投信連日賣超及大盤大跌影響，股價在盤中由紅翻黑，終場下跌7.25％至960元，跌破千元大關，也回到2021年6月位階，目前仍力守在三年線關卡，後續若大盤回穩，股價才有機會重新挑戰回到千元之上。
　觀察三大法人買賣超狀況，三大法人在1日一共賣超3張，連續四個交易日賣超，其中賣超張數又以投信為主，投信單日共賣超310張，連續三個交易日賣超，外資則順勢逢低承接，單日買超298張，連兩個交易日買超。本周買賣超狀況，投信本周一共賣超459張，外資則買超374張，顯示外資已經開始低接股票。
　至於營運面來看，力旺今年前五月合併營收達14.35億元，寫下歷史同期新高，相較去年同期明顯成長32.7％。法人指出，力旺第二季持續受惠於16奈米以下開發案設計定案數量成長，可望使力旺授權金及後續客戶量產帶來的權利金增加，且這股氣勢有機會延續到今年底，使力旺全年業績呈現逐季成長態勢。
　據了解，力旺持續進攻先進製程，已順利攻入12奈米、7奈米等先進製程市場，另外又有英特爾晶圓代工安全矽智財（IP）業績挹注，使力旺後續營運表現有望持續看增。
　不過，在業績仍持續看旺的同時，股價卻丟失千金股光環。法人指出，由於美國加速升息及縮表，代表開始回收全球資金，台股亦受到這波資金回流美國影響，因此高本益比股票自然會被下修本益比，但若全球通膨利空開始淡化後，力旺股價有機會重新上攻。