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全球車用晶片大缺貨，隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外，晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加，預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。
由於車輛空間大，車用晶片封裝普遍採用打線封裝，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿，訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能，後續晶圓將釋出至封測廠，業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底，且因車用晶片封裝的毛利率較高，封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高，晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節，日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證，受惠於IDM廠擴大委外代工，晶圓代工廠增加車用晶片產能，今年車用微控制器（MCU）、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺，車用相關營收占比，會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器（CIS）也是近期嚴重缺貨重要元件之一，在車廠大力掃貨情況下，包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年，後段封測訂單大量釋出委外代工，同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中，車用CIS封裝製程認證難度高且時間長，客戶訂單無法移轉，也讓同欣電、精材等訂單應接不暇，上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入，挑戰歷年同期新高。

2021年傳輸介面轉向PCIe Gen 4規格，需求爆發，可望推升營運成長動能

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2021年NAND Flash市場將進入全新世代。由於新冠肺炎後疫情時代到來，數位轉型帶動遠距商機及雲端運算需求大爆發，除了拉動上游記憶體廠的100層以上3D NAND產出比重大幅攀升，企業用及消費性PCIe Gen 4規格固態硬碟（SSD）出貨爆發。
法人看好群聯（8299）、力成（6239）、華泰（2329）等2021年將受惠於世代交替龐大商機，營運表現將改寫新高紀錄。
雖然NAND Flash價格在2020年持續走跌，但包括三星、鎧俠／威騰、美光、SK海力士、英特爾等上游原廠仍投入鉅資在3D NAND研發，預期上游原廠的100層以上3D NAND將會在2021年快速提高產能比重，並將3D NAND全面導入新一代SSD應用當中，以因應5G及高效能運算（HPC）等應用的巨量資料儲存及傳輸強勁需求。
至於2021年SSD市場最大的變革，就是傳輸介面轉向PCIe Gen 4的世代交替全面展開。業者分析，英特爾及超微2020年推出支援PCIe Gen 4的伺服器處理器，帶動企業級TB級高容量SSD進入PCIe Gen4應用市場，而英特爾2020年推出的Rocket Lake桌機處理器及Tiger Lake筆電處理器，以及超微推出的Zen 3架構處理器，已經全面支援PCIe Gen4規格，代表SSD將在2021年跨入需求更龐大的消費性市場。
2020年企業級SSD供應商多為三星、SK海力士等上游原廠，控制IC也多為自有產品，但隨著5G及HPC應用起飛，資料中心對於企業級SSD需求大幅增加且交期拉長，PCIe Gen 4規格SSD控制IC開始委外，包括群聯等供應商已接獲不少新訂單，如今消費性SSD跨入PCIe Gen4規格後，控制IC已供不應求，由於晶圓代工及封測產能吃緊，預期2021年第一季控制IC價格可望上漲15～20％幅度。
另外，新一代3D NAND開始被大量導入企業級與消費性的PCIe Gen 4規格SSD應用，與上代PCIe Gen 3規格相較，容量出現倍增情況，TB等級高容量SSD預期2021年大量進入市場，因此，上游原廠及模組廠對於3D NAND封裝需求急升溫，SSD封測組裝需求也明顯提高，承接相關封測訂單的力成、華泰直接受惠，對2021年維持樂觀展望，營運將會看到明顯成長動能。

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群聯（8299）一旦成功入股Sony Storage部門子公司NEXTORAGE，等同於獲得打進Sony PS5及其品牌電視等產品的入場券。法人看好，群聯與轉投資記憶體封測廠華泰（2329）未來將有機會聯手搶下Sony訂單，推動業績進入高速成長軌道。
據了解，Sony在SSD、記憶卡及eMMC等市占率表現其實都不如三星、SanDisk及美光等記憶體大廠，不過Sony集團旗下的電視、遊戲機、相機及耳機等消費產品市場需求相當龐大，Sony消費性產品的記憶體產品供應商正是NEXTORAGE，因此外界推測，打進Sony旗下消費產品才是群聯的目標。
業界人士指出，Sony體系相當封閉，並非向陸系或美系廠商將各零組件公開委外，但群聯這次與NEXTORAGE的入股案，象徵群聯將有機會以NEXTORAGE切入Sony產品線，未來將有機會全面大啖Sony旗下各產品的SSD、SD卡等訂單。
因此法人看好，群聯未來若是能夠順利取得Sony消費性產品訂單，業績將可望進入高速成長軌道。另外，群聯在NAND Flash相關產品線的封測訂單大多交由華泰操刀，因此華泰亦有機會藉此打進Sony供應鏈當中。

大客戶持續釋出訂單＋中美貿易戰轉單，29日股價大漲，創近19年來新高
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封測廠華泰電子（2329）上半年營運由虧轉盈，下半年接單旺到年底。由於金士頓、群聯等大客戶持續釋出NAND Flash晶圓及顆粒封測代工訂單，加上美中貿易戰為EMS組裝事業帶來更多轉單效應，華泰7月合併營收17.08億元創下歷史新高，第三季營收及獲利將見強勁成長。由於營運走出谷底且未來幾年能見度高，華泰股價也帶量大漲，29日以19元作收，創下近19年來新高價。
華泰受惠於NAND Flash晶圓貨源充足，2019年營運表現由谷底回升，股價一路震盪上攻，4月觸及17.8元後一度拉回12.75元修正，隨後再度震盪向上，7月以來因上半年連續兩季度維持獲利，股價上攻力道再度轉強，四個月來波段漲幅約達五成。華泰股價29日大漲1.25元，終場以19元作收，成交量達27,643張，其中外資擴大買超達9,222張，三大法人合計買超9,468張。
華泰第二季合併營收季增16.8％達45.50億元，創下季度營收歷史新高，較201年同期成長約22.0％，歸屬母公司稅後淨利季增近2.5倍達2.26億元，與2018年同期虧損0.45億元相較，不僅由虧轉盈且獲利大躍進，每股淨利0.41元。
華泰上半年合併營收年增22.9％達84.45億元，平均毛利率達10.2％，營業利益達3.62億元，與2018年同期虧損4.36億元相較，本業營運由虧轉盈，歸屬母公司稅後淨利達2.98億元，較2018年同期虧損1.37億元相比，營運明顯改善，每股淨利0.53元，優於市場預期。
華泰下半年接單進入旺季，包括金士頓、群聯等釋出NAND Flash封測訂單，EMS事業也獲得遊戲機記憶卡、伺服器主機板、固態硬碟（SSD）、石油探勘工控裝置等訂單，7月合併營收月增10.9％達17.08億元，年增22.0％並創歷史新高，累計前七個月合併營收101.54億元，較2018年同期成長22.8％。法人推估華泰下半年營運逐步墊高，第三季營收有機會較上季成長15％左右，獲利成長動能強勁。
華泰在NAND Flash封測市場已占有一席之地，未來將擴大開發物聯網及車用電子相關產品應用市場，以提升業務來源。EMS事業在產品定位、產能規畫及設備配合上皆已陸續到位，2019年接單暢旺。另外，美中貿易戰導致許多客戶將訂單由大陸移轉到台灣生產，華泰獲得伺服器主板、記憶卡、SSD等轉單加持，可望帶動營運維持穩定獲利。

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封測廠華泰（2329）召開股東常會並順利改選董事，董事長杜紹堯獲得群聯、江波龍、金士頓等大股東支持下續任董座一職。華泰今年受惠於上游3D NAND晶圓產能大幅開出帶動封測事業接單強勁，加上EMS組裝事業的石油探勘系統、電競及伺服器主板、遊戲機記憶卡及固態硬碟（SSD）訂單湧入，美中貿易戰又為華泰帶來更多EMS代工商機，5月營收15.28億元為歷史次高，今年將繳出亮麗獲利成績單。
華泰去年完成減資彌補虧損，去年底因仍有0.45億元累計虧損所以無法配發股利。事實上，華泰去年第四季已開始獲利，第一季合併營收38.96億元，歸屬母公司稅後淨利0.65億元，每股淨利0.12元符合預期，並順利彌補累虧及出現逾0.2億元未分配盈餘。華泰對今年營收逐季成長且全年獲利深具信心，明年可望配發股利。
華泰在NAND Flash封測及EMS組裝等接單穩健成長，推升5月合併營收月增3.2％達15.28億元，較去年同期成長19.1％，並為單月營收歷史次高。累計前5個月合併營收達69.05億元，較去年同期成長23.5％。法人預估6月營收有機會挑戰歷史新高，第二季營收季增率逾15％，表現亮麗；華泰不評論法人預估財務數字。
杜紹堯在營業報告中指出，華泰半導體事業中心將營運重心聚焦於快閃記憶體各項應用產品封裝測試，在NAND Flash封裝領域已占有一席之地，未來將擴大開發物聯網及車用電子相關產品應用市場，以提升業務來源。華泰EMS事業中心45年來已有穩定獲利，產業面涵蓋人工智慧（AI）、5G、無人車、電動車、電競等市場，加上深耕許久的石油技術領域中已處於無可取代的地位，至於SSD也因客戶增加訂單而擴充產能。

3月來接單暢旺，封測事業產能利用率接近滿載，EMS事業維持穩健

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受惠於NAND Flash晶圓供給量充足，封測廠華泰（2329）去年第四季由虧轉盈，以減資後股本計算每股淨利0.11元，優於市場預期。今年以來上游原廠持續釋出NAND Flash晶圓，雖然市場供給過剩且價格走跌，但對以量計價的封測廠華泰來說卻是營運利多，3月產能利用率已逼近滿載。法人看好華泰今年季季都賺錢，營運已確定走出谷底。
去年下半年全球主要NAND Flash原廠全面量產64層3D NAND，帶動華泰第四季封測產能利用率明顯回升，加上EMS事業受惠於美中貿易戰帶動的轉單效應發酵，去年第四季營運由虧轉盈。
華泰去年第四季合併營收季增2.3％達42.07億元，較前年同期成長18.0％，平均毛利率季增1倍達8.6％，較前年同期拉升8個百分點，代表本業獲利的營業利益由負轉正達0.75億元，歸屬母公司稅後淨利0.61億元，與前年同期虧損3.01億元相較，營運面大幅好轉，以減資後股本計算，單季每股淨利0.11元。
華泰去年上半年營運仍低迷，下半年才明顯好轉，所以去年仍出現小幅虧損。華泰去年合併營收年增9.4％達151.88億元，平均毛利率年增近1倍達3.5％，歸屬母公司淨損1.12億元，與前年虧損7.14億元相較，虧損幅度已大幅收斂逾8成，每股淨損0.20元。
華泰今年營運表現優於去年同期，受惠於NAND Flash晶圓供給充足，金士頓、群聯、江波龍等3大客戶擴大封測訂單，今年前2個月合併營收達25.24億元，較去年同期成長28.6％。至於EMS事業則受惠於美中貿易戰影響下，客戶有意遷移產線避免關稅影響，帶動華泰EMS模組接單強勁。
整體來看，華泰3月以來接單暢旺，包括特殊規格記憶卡、固態硬碟（SSD）、雲端伺服器及工業電腦次系統模組等接單均優於預期，封測事業產能利用率接近滿載，EMS事業維持穩健。法人預估華泰第一季維持獲利，今年營收逐季成長，每季營運都會賺錢。