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NAND Flash控制IC廠群聯（8299）控制IC及記憶體模組出貨同旺帶動下，使第二季合併營收季增23.4％至159.10億元，改寫單季新高。展望第三季，法人看好，電競、工控等產品線需求持續暢旺，群聯單季業績有機會再刷歷史新高。
群聯8日公告6月合併營收51.23億元、年增52.0％，第二季合併營收159.10億元、季增23.％，創下單季歷史新高，上半年合併營收287.98億元，改寫歷史同期新高，相較2020年同期明顯成長21.4％。
針對6月出貨表現，與2020年同期相比，群聯表示，6月份PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過250％，創歷史單月新高；工控記憶體模組總出貨量成長達85％。
至於2021年上半年出貨表現，群聯指出，PCIe SSD控制晶片總出貨量年成長率將近140％，創歷史同期新高；工規記憶體模組總出貨量年增率超過40％，年度累計記憶體總位元數出貨量（Total Bits）也成長超過50％，均雙雙刷新歷史同期新高。
法人指出，群聯進入第三季後，將可望受惠於NAND Flash報價上漲，帶動SSD模組價格增加，且電競、工控及遊戲機等客戶拉貨動能維持強勁，單季業績將有機會再度改寫歷史新高水準。
群聯表示，公司相關供應鏈也因6月份新冠肺炎疫情嚴峻因素，造成部分產能受影響，無法完全出貨滿足客戶需求。而展望第三季，上下游供應鏈也預期在疫情逐漸受控制後，逐漸恢復產能。群聯也將在未來的季度持續攜手上下游供應夥伴與全球客戶，期望再創營運佳績。
此外，群聯表示，受新冠肺炎疫情嚴重升溫影響，群聯不僅全面實施AB組分流上班，加強執行相關的防疫措施，更放寬在家工作條件，總部僅保留無法在家工作的人力；換言之，6月份期間有超過兩周的時間約75％以上的員工均在家上班，降低任何染疫風險。

為人才荒解渴！台積等大廠與國發基金各出資一半，台成清大亦已提案送審

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　解決半導體人才荒終於邁出第一步！國內第一所半導體研究學院由國立陽明交通大學拔得頭籌，教育部審議會8日通過陽明交通大學成立半導體研究學院，將設半導體和人工智慧（AI）兩系所，每年招收100名碩士生、25名博士生，由台積電等七大高科技企業與國發基金各約出資一半，培養半導體高階研發人才。

　教育部表示，成大、清大、台大也已完成校內程序，提出創新計畫書至教育部，教育部已組成審議會，逐案審議中，獲審議通過學校，後續即得依規劃期程辦理招生等相關事宜。據了解，如果一切順利，最快110學年度（今年8月起）就有研究學院可以正式成立。

　根據政府規劃，未來12年希望在台、成、清、陽明交大四大名校與企業共同成立重點領域研究學院，培養約4,800名半導體高階研發等人才，產學合作首度鬆綁組織、人事、採購、人才培育等限制，並以成立「半導體學院」為首要目標。企業斥資將不低於政府的國發基金，知情官員透露，企業與政府共同出資至少1、200億元，必須視實際執行而定。

　官員舉例，陽明交通大學出資企業包括台積電等七大企業，但每家企業出資金額又不同，不過，原則是企業斥資不得低於政府的國發基金，所以至少是一半一半。政府規劃初期，曾初步評估12年約需192億元，企業和政府各出資96億元，不過，經過和企業界溝通後，經費規模已縮小。  

　車用晶片荒掀起全球對台灣半導體需求，而台積電、聯發科高層去年也向總統蔡英文反映半導體人才荒。因此，行政院提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」草案送入立法院，列為立法院上會期優先法案，立法院5月快馬加鞭在休會前完成三讀，希望每年增額養成400名碩博士。

　行政院副院長沈榮津2月18日邀集相關部會首長經濟部長王美花等，與台積電、聯發科、聯電、力積電等半導體公司高層研商成立半導體研究學院，包含企業出資不低於政府、法規鬆綁、課程設計等。據了解，多數科技業均贊同出資，只要能夠緩解國內半導體人才短缺問題，至於金額則待進一步協商。

　條文明定，研究學院所提出的「創新計畫」期程，為8年以上、12年以下，計畫結束後由教育部核可申請續辦，每次延長以8至12年為限；創新計畫結束前，研究學院應提出結果報告。

6月、Q2營收同攀歷史第三高；大廠搶產能，供不應求狀況將延續到明年
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矽晶圓大廠環球晶（6488）7日公告6月合併營收54.07億元，第二季合併營收152.08億元，同為單月及單季營收歷史第三高。環球晶現階段矽晶圓產能已呈現全線滿載榮景，供不應求狀況將延續到明年，法人預期下半年新簽長約開始進入出貨階段，以及半導體廠庫存回補需求轉強，矽晶圓供給缺口放大將加速價格漲幅擴大，環球晶下半年成長加速。
環球晶6月合併營收月增12.5％達54.07億元，較去年同期成長6.8％，為歷年同期新高及歷史第三高。第二季合併營收季增2.7％達152.08億元，較去年同期成長11.0％，為季度營收歷史第三高。上半年合併營收300.14億元，較去年同期成長10.3％，表現優於市場預期。
環球晶表示，對下半年半導體產業鏈市況維持樂觀看法。隨著疫苗施打普及，全球經濟活動逐漸緩慢復甦，加上疫情期間推升數位服務需求、遠距學習及在家工作等，帶動筆電及平板、資料中心伺服器、車用電子等需求攀高，5G滲透率擴大亦促進產品規格提升誘因，半導體需求量持續向上增加，環球晶下半年產能已全數滿載且供不應求。
下半年全球半導體產能仍然供不應求，且晶片缺貨情況恐較上半年嚴重，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片，且新增產能在下半年逐步開出，矽晶圓供給愈來愈吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限，在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下，環球晶與半導體大廠陸續簽訂長約，法人預期矽晶圓市場將開始轉為賣方市場。
包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，認為下半年矽晶圓產能增加幅度十分有限，但需求卻持續成長，所以矽晶圓下半年供給缺口將開始拉大，明年將再度出現矽晶圓缺貨情況。為了鞏固及確保矽晶圓供給，全球半導體大廠已開始搶產能，今年下半年價格漲幅擴大，環球晶下半年營收成長動能將明顯優於上半年。
法人表示，環球晶第二季已陸續獲得國際半導體大廠長約訂單，同時取得客戶預付款，可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者，因為供給愈形吃緊，矽晶圓不僅下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續到2023年。

5月年增26％至436億美元，全年估首度突破5,000億美元大關
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半導體產業協會（SIA）公布2021年5月全球半導體銷售金額達436億美元，創下單月歷史新高，代表半導體出貨動能強勁，並未看到任何訂單下修跡象。
另外，市調機構IC Insights預估2021年全球IC銷售將首度突破5,000億美元大關、來到5,020億美元的新高紀錄，2023年將站上6,000億美元，5G及人工智慧（AI）將是主要成長動能。
SIA代表98％的美國半導體產業及將近三分之二的非美國半導體廠，每月都會公告全球半導體銷售金額，而5月銷售金額衝上436億美元，與4月的419億美元相較約成長4％，與去年同期346億美元相較年成長率達26％。
SIA總裁兼執行長John Neuffer表示，5月份全球半導體需求維持高檔，所有主要地區市場買氣均出現年增和月增。半導體產業5月的三個月移動均值出貨量高於史上任何月份，代表半導體生產激增及出貨強勁，以滿足持續高漲的需求。
■中國仍是最大市場
根據SIA統計，5月份中國仍全球最大半導體市場，銷售金額月增5.4％達155億美元，與去年同期相較約成長26.1％。亞太及其它地區位居第二大市場，銷售金額月增2.6％達120億美元，與去年同期相較成長30.9％。
至於北美地區則是第三大市場，銷售金額月增5.9％達89億美元，與去年同期相較成長20.9％。總體來看，5月份各地區的銷售金額成長幅度均達20％以上，而歐洲地區銷售年增率最高達31.2％，業界認為應是與車用晶片強勁需求有關。
再者，IC Insights最新預估指出，在5G及AI的應用激增驅動下，包括智慧型手機、個人電腦、智慧電視及家電、車用電子等晶片都呈現供不應求情況，預估2021年全球IC銷售金額將首度突破5,000億美元大關、來到5,020億美元的歷史新高，2023年銷售金額將站上6,000億美元、來到6,402億美元的新高紀錄。
■年複合成長率高達10.7％
IC Insights預期，在5G、AI、深度學習、虛擬實境、資料中心、雲端運算伺服器、汽車及工業等應用激增驅動下，未來幾年全球IC市場銷售金額可望持續不斷成長，因此預估2020～2025年的年複合成長率將高達10.7％。