政院拍板 三箭擴半導體優勢
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繼美中歐盟投入半導體研發、晶片製造後，行政院會15日拍板將從製造、人才、技術與資源三方向突圍，穩固國際戰略地位，擴大既有優勢。其中，擴大晶圓製造競爭優勢，將投入270億元，更新竹科第三至五期標準廠房，創造年產值411.82億元；協助廠商提前布局12吋晶圓製造的利基設備，在2030年前，能生產小於1奈米之尺度半導體。
確保半導體人才供應，由企業、大學共同設立三至五所半導體研發中心，挑選一至二所大學新設國家重點領域研究學院。此外，推動高雄半導體材料專區，並結合台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠，2030年建立南部半導體材料S形廊帶。行政院科技會報辦公室產業創新組主任王英裕指出，將協助半導體產業領先全球突破1奈米技術節點，穩固國際戰略地位，尺度半導體是0.1奈米。
美中科技戰日趨激烈，大陸投入第三代半導體研發，美國以500億美元扶植晶片製造業，歐盟計畫2030年搶進全球20％的先進晶片生產，穩固台灣在全球半導體產業的戰略地位，行政院會15日核定「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」報告，從擴大代工製造競爭優勢、確保半導體人才供應、掌握戰略技術與資源三方向，維持台灣在半導體供應鏈優勢。
擴大晶圓製造競爭優勢，行政院科技會報辦公室表示，將持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落，2021年至2035年投入272.6億元，更新竹科第三至五期9棟標準廠房，整個立體化達到六倍面積，可增加就業人口5,848人，創造年產值411.82億元。
確保半導體人才供應，設立三至五所半導體研發中心，一至二所半導體學院，擴增大學重點領域學士班10％、碩博士班15％名額。今年第三季起，每年新增1萬名半導體相關系所人才培育。王英裕指出，半導體研發中心是從企業和科技部合作的研究計畫中，挑選成立研發中心；半導體學院則是由企業和國發基金共同出資成立。
台積法說報喜 今年營收看增20%
總裁魏哲家預告高成長；第二季營收可望再創新高
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台積電第一季合併營收達創新高，每股淨利5.39元也優於預期，第二季受惠於5G及HPC晶圓代工需求維持高檔，營收可望續創新高。總裁魏哲家15日法說更釋出樂觀訊息，估2021年美元營收將可望成長約20％。
台積電展望維持樂觀，半導體產能將維持吃緊情況，預估今年不含記憶體的全球半導體市場年成長率上修至12％，晶圓代工市場年成長率上修至16％，台積電有信心能夠高於產業平均成長幅度，上次法說會時原本估計2021年美元營收將成長15％，15日法說則將此目標再往上修、達到20％的水準。
台積電第一季合併營收3,624.1億元、季增0.2％，與去年同期相較成長16.7％，續創季度營收歷史新高。由於5奈米先進製程量產初期良率提升階段及新台幣兌美元匯率升值，平均毛利率季減1.6個百分點達52.4％，與去年同期相較提升0.6個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減2.2％達1,396.90億元，與去年同期相較成長19.4％，為季度獲利歷史次高，每股淨利5.39元、優於預期。
台積電預估，第二季美元營收介於129～132億美元之間，與上季相較約成長1％，在預估新台幣兌美元匯率28.4元情況下，新台幣營收介於3,663.60～3,748.80億元之間，與上季相較成長1.1～3.4％，續創季度營收歷史新高。
由於5奈米大規模量產初期階段及產能吃緊影響成本降低速度，預估第二季毛利率介於49.5～51.5％之間，營業利益率介於38.5～40.5％之間。
台積電總裁魏哲家說，在5G及HPC相關應用未來幾年的產業結構大趨勢下，台積電進入一個較高的成長區間，所以高資本支出是必要的，台積電可掌握未來成長機會，並讓客戶取得所需產能及維持成長動能，因此未來3年將投入1,000億美元在研發及擴產，今年資本支出則提升到300億美元。
法人對於台積電擴大投資、認為後續恐有產能過剩疑慮，但魏哲家表示，與3個月前相較，包括行動通訊、HPC運算、車用電子、物聯網等四大平台均出現成長，而且獲得某大客戶的承諾將採用台積電先進製程量產，中長期在5奈米及3奈米等先進製程維持高市占率。法人指出，應是指英特爾將中央處理器（CPU）委由台積電代工一事。
魏哲家表示，台積電IC設計客戶庫存在去年第四季以來維持高檔但仍屬健康，因為疫情以及總體經濟不確定性因素仍存在，客戶及供應鏈提高安全庫存情況會延續一段時間。
台灣將稱霸半導體設備市場
SEMI表示，今年全球規模有望突破800億美元，續挑戰新高
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根據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計，2020年全球半導體製造設備市場大幅成長19％，銷售總額由2019年的597.5億美元攀至2020年的711.9億美元，並創下歷史新高紀錄。今年受惠於全球半導體廠大舉拉高資本支出並擴大投資，業界預估2021年全球半導體製造設備市場將挑戰800億美元續創新高，SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。
SEMI認為在半導體產能嚴重供不應求，且業者大動作投資擴產的情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期（super cycle）。法人表示，包括極紫外光（EUV）光罩載具供應商家登、廠務工程及EUV設備模組代工廠帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科、封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等資本支出概念股將直接受惠，而且疫情將讓台積電加快採用在地供應鏈，資本支出概念股營運一路看旺到明年。
根據SEMI統計，中國首次成為半導體設備年度銷售金額最大市場，銷售額年增39％達187.2億美元。台灣則以171.5億美元市場規模緊追在後並位居第二，銷售額在2019年大幅增長後，2020年約略持平。韓國大幅成長61％達160.8億美元，繼續位居第三大市場。日本和歐洲兩大地區走出2019年頹勢持續復甦，年度支出各有21％及16％的增長。北美則是連3年正成長後，2020年銷售首度出現下滑20％達65.3億美元。
SEMI表示，2020年全球晶圓製程設備銷售額上升19％，其他前段設備銷售額則有4％的小幅增長。封裝設備在各地區均出現強勁增長的推波助瀾下，2020年市場躍升幅度達34％，測試設備總銷售也有20％的成長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，展望2021年，隨著許多半導體製造商在今年初陸續發布的新計畫持續強化投資，看好全球半導體設備市場將在未來持續創下新高。新冠肺炎疫情帶動數位轉型持續加速，曹世綸看好5G、資料中心、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等應用，將持續為半導體產業注入成長動能。業界預估，全球半導體設備市場2021年有機會加速成長並突破800億美元，再創歷史新高紀錄，且因為台積電資本支出創下新高，SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。
劉德音：美國廠投資會成功
白宮半導體峰會登場，台積電董事長親自與會
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白宮在美國時間12日召開半導體與供應鏈執行長視訊高峰會，開場由美國總統拜登（Joe Biden）發表公開演說。拜登表示，此次與來自世界各地的科技業或製造業領袖齊聚，目的是要討論如何強化美國國內半導體產業，保護美國供應鏈，同時如何解決晶片缺貨問題，而他的半導體投資計畫擁有美國跨黨派強力支持。
台積電董事長劉德音參加峰會後回應指出，對台積電而言，國外直接投資能夠強化經濟競爭力，創造在地就業機會，提升個人收入，進一步拓寬經濟的發展，助力當地公司成長並支持創新。台積電有信心，在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計畫，也是美國史上最大的國外直接投資案之一，在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。
此次高峰會由白宮國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）、白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）、美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）共同主持。白宮此次共邀請全球19家企業高層參加此次高峰會，參加此次會議的半導體廠包括台積電、英特爾、美光、三星、格芯（GlobalFoundries）、恩智浦等，其中台積電由董事長劉德音親自與會。
至於受到晶片缺貨而被迫減產或停工的車廠包括美國通用汽車、福特汽車、汽車集團Stellantis等高層執行長也均透過視訊參與會議，其餘與會科技大廠包括戴爾、惠普、Google等。
拜登表示，他收到來自美國共和黨及民主黨的23位參議員、42位眾議員來信支持晶片美國製造法案（CHIPS for America Act），而信中提及中國官方大舉主導及投資半導體供應鏈，挹注龐大資金進行研發及擴產以達到目的。中國與世界其他國家都沒在等，美國也沒有理由等待。美國目前投資大筆資金在半導體等領域，在國會提出美國未來的跨世代投資，希望獲得此次與會的企業全力支持。
拜登針對近期提出規模約2.3兆美元的美國就業計畫（American Jobs Plan），指出該計畫是重振美國製造業、保護國內供應鏈工作的一部分，而計畫重點是要投資基礎建設，但不是20世紀的基礎建設，而是21世紀全新的基礎建設，而且要建立美國國內供應鏈，抓住未來商機且不再需要受制於他國。
拜登呼籲國會根據獲跨黨派支持的晶片美國製造法案，對半導體製造與研發挹注500億美元資金，並另外投資500億美元，在商務部底下成立新辦公室，監控國內產業生產能力與資金投資，以支持關鍵產品製造。
聯發科 3月、Q1營收超預期
3月401.47億、首季1,080.33億，雙破紀錄，法人看好Q2更旺
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聯發科公告3月合併營收達401.47億元，創下單月歷史新高，同時推動第一季合併營收年成長77.5％至1,080.33億元，不僅改寫新高表現，更飛越原先財測門檻。法人看好，隨著聯發科第二季搶下更多高通訂單，5G智慧手機晶片出貨將更加暢旺，營運有機會再締新猷。
聯發科3月合併營收401.47億元、月增23.3％、年成長75.9％，累計2021年第一季合併營收為1,080.33億元、季增12.1％，相較2020年同期明顯成長77.5％，寫下單月及單季合併營收同創新高，且第一季合併營收更超越先前公司公告的964～1,041億元財測區間。
■首季獲利 有望倍數成長
針對營收成長，聯發科指出，主要產品線如智慧型手機、物聯網與電視晶片出貨皆同步成長。法人表示，聯發科第一季受惠於天璣系列5G智慧手機晶片出貨暢旺，加上4G／3G智慧手機晶片需求持續強勢，加上WiFi及電源管理IC等成長型產品亦有亮眼表現，因此使第一季合併營收改寫新高水準，且稅後淨利將有機會相較2020年同期倍數成長，並且寫下歷史新高。
據了解，由於5G智慧手機市場需求在2021年可望超過5億支以上水準，扣除掉蘋果大約20％左右的市占率後，仍有至少約4億支的非蘋陣營規模，高通、聯發科等兩大手機晶片廠都想搶下這塊市場大餅。
■供貨無虞 大搶高通訂單
其中，聯發科由於有台積電、力積電等晶圓代工大廠，以及日月光投控、京元電等封測廠全力支援，因此5G／4G智慧手機晶片供貨相對高通無虞。供應鏈預期，隨著工作天數恢復正常，加上高通產能受限，因此聯發科第二季5G手機晶片將有望更上一層樓，推動單季合併營收繼續成長雙位數水準，再度改寫新高可期。
不過，在三星德州奧斯汀廠遭逢大雪停工後，使高通搭配5G手機晶片一同出貨的射頻IC出貨受阻，加上三星先進製程良率低於台積電，因此在當前訂單大量湧入之時，高通出貨自然無法因應客戶需求，聯發科也趁勢搶下轉單潮，最快有機會在下半年開始大舉發酵。
DRAM續揚 南亞科Q2旺上加旺
Q1營收177.31億、稅後淨利27.05億，較上一季大幅成長近二倍
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DRAM廠南亞科（2408）9日舉行法說會，總經理李培瑛表示，在供給成長有限，加上需求持續上揚同時，預期第二季DRAM報價可望持續上揚，看好南亞科本季營運績效可望優於第一季水準，且記憶體供給緊張有機會延續到2021年底。
南亞科公告第一季自結財報，單季合併營收為177.31億元、季成長20％，毛利率29.1％、季成長7.1個百分點，稅後淨利27.05億元，相較2020年第四季大幅成長192.7％。
回顧南亞科第一季營運概況，李培瑛表示，由於單月及單季產品報價皆同步上漲，因此使毛利率明顯看增，帶動獲利成長。
針對第二季展望，李培瑛認為，舉凡PC、數位電視、5G、機上盒、遊戲機及車用等終端產品需求都持續升溫，加上伺服器恢復成長動能，在所有應用都出現不錯成長動能帶動下，讓市況需求供不應求。
至於供給端部分，李培瑛表示，目前供應鏈庫存水位仍偏低，加上2021年上半年供給成長有限，有機會帶動記憶體市況一路維持供給吃緊狀況到年底，因此對於記憶體市況可望抱持樂觀態度看待。
產品端部分，李培瑛指出，由於大廠產能移轉效應下，使DDR3記憶體呈現較為缺貨狀況，DDR4部分，產品價格亦開始呈現漲勢。供應鏈指出，由於三星、SK海力士及美光等三大DRAM廠，自2020年下半年開始將資源投入製程微縮，同時又減少利基型DRAM供給，使DDR3供給緊缺。
從價格面來分析，李培瑛表示，2020年第四季DRAM報價雖然呈現季減狀況，但事實上自2020年10月起報價就開始上漲，且進入2021年第一季後，單季及單月報價就開始顯著升溫，且綜合上述因素，預期第二季單月及單季價格仍有機會持續成長，其中伺服器DRAM報價漲幅就可望達到一成水準，顯示DRAM市況開始明顯升溫。
因此整體來看，李培瑛看好，南亞科在這波趨勢帶動下，第二季營運將可望繳出優於第一季水準。法人指出，目前終端需求拉貨力道皆相當旺盛，且追加訂單力道十分強勁，這股力道至少有機會旺到第三季，記憶體市況亦然，預期南亞科第二季合併營收有機會力拚季增雙位數成長水準。
台積3月、Q1業績雙新高
蘋果A15處理器可望提前量產，Q2挑戰與Q1持平
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權王台積電再顯神威，3月合併營收為1,291.27億元、第一季合併營收3,624.10億元，寫下單月、單季同締新猷的優異表現。法人指出，由於蘋果A15處理器可望提前在第二季進入量產，有助台積電第二季合併營收挑戰與第一季持平。
台積電9日公告3月合併營收為1,291.27億元，月增21.2％、年增13.7％，累計第一季合併營收為3,624.10億元，季增0.2％、年增16.7％，單月及單季同創新高，並落在台積電先前預期的3,549.65～3,633.5億元的財測區間當中。
法人指出，台積電第一季營運再創高峰，主要是受惠蘋果A14處理器及聯發科天璣系列5G手機晶片下單力道強勁，加上超微（AMD）、輝達（NVIDIA）及賽靈思（Xilinx）等大客戶持續追加訂單。
由於5G智慧手機需求逐步增強，智慧手機晶片廠及各大研調機構皆同步看好今年5G智慧手機滲透率，可望較去年倍數成長至超過5億支，因此讓蘋果、聯發科及高通等智慧手機晶片廠，對台積下單力道可望逐季走高。
不僅如此，進入第二季後，按照往例本季一向都是蘋果進入庫存調整的傳統淡季，不過由於晶圓代工產能全面吃緊，因此供應鏈傳出，蘋果將在6月提前開始量產A15處理器，可望促使台積電在第二季中下旬就逐步拉高加強版5奈米製程的晶圓出貨量，帶動單季合併營收繳出優於過往成績。
因此法人預期，在5奈米製程有望提前拉高產能利用率，加上7奈米以下製程接單全數滿載效應下，台積電第二季合併營收挑戰與第一季持平，且第三季後旺季效應依舊可期。
台積電預計4月15日舉行線上法說會，除了將釋出第二季營運展望之外，法人料將關注5奈米製程在2021年業績貢獻幅度、3奈米量產進度，以及海外設廠布局進展等等。
此外，世界先進9日同步公告3月合併營收達35.84億元、月增27.3％、年增24.6％，創下單月歷史新高，累計第一季合併營收為78.44億元、年成長17.0％。
聯詠首季旺 Q2更旺 3月、Q1營收同創新高
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驅動IC大廠聯詠3月合併營收達95.29億元，推動第一季合併營收季增17.4％至263.67億元，寫下單月及單季營收同創新高表現。法人表示，隨著驅動IC第二季漲價效益持續浮現，聯詠營運將可望挑戰季增雙位數水準，業績表現將更上一層樓。
聯詠公告3月合併營收達95.29億元，月增9.3％，較去年同期更成長64.0％；累計第一季合併營收達263.67億元，季增17.4％、年成長56.1％；單月及單季合併營收同創新高表現。
法人指出，第一季雖然為IC設計業傳統淡季，不過在晶圓代工、封測產業產能吃緊效應下，加上市場需求暢旺，客戶擔心面臨缺貨斷料危機，因此加大下單力道，聯詠便受惠於這波趨勢，加大出貨動能。
不僅如此，在晶圓代工、封測產能供給吃緊下，使驅動IC投片量產成本在去年底被製造端調漲報價，聯詠由於接單動能強勁，加上成本上升，因此陸續向客戶反映成本上漲，且由於後續投片成本持續提升，因此驅動IC市場在第二季再度向客戶反映報價提升，使聯詠後續業績看增。
法人預期，聯詠第二季受惠驅動IC二度漲價效應，且客戶追加訂單力道更加強勁，可望推動單季合併營收繳出季增雙位數水準，並改寫歷史新高。
據了解，5G智慧手機、平板電腦及筆電等終端需求持續暢旺，使整合觸控暨驅動IC（TDDI）、AMOLED觸控IC及驅動IC等需求持續成長，聯詠為全球驅動IC龍頭，因此可望大幅受惠於這波趨勢，法人圈亦看好聯詠後續股價漲勢。聯詠8日股價上漲1.62％至629元，再創新高價位。
此外，聯詠預計第二季開始量產出貨光學指紋辨識IC，目標鎖定中國大陸智慧手機品牌，雖然初期供貨量能有限，不過隨著5G智慧手機市場規模不斷攀升，屆時可望替聯詠帶來顯著營收成長動能。
聯發科5G晶片王牌 Q3出貨
雙喜臨門，4G晶片首度打入蘋果供應鏈
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聯發科持續衝刺5G智慧手機晶片市場，供應鏈傳出，聯發科新一代5G智慧手機晶片天璣2000將在第二季於5奈米製程完成設計定案（tape out），並搶在第三季底開始量產出貨，有望在第四季開始大啖中國智慧手機品牌客戶訂單。
■4G晶片供貨Apple Watch
此外，業內也同步傳出，聯發科順利以4G數據機晶片（modem）首度打入蘋果智慧手機Apple Watch供應鏈，將於2022年量產出貨，屆時業績亦有望打上蘋果光，等同於聯發科後續營運可望雙喜臨門。
■天璣2000將大吃大陸單
聯發科5G手機晶片進展傳捷報，供應鏈指出，新一代5G智慧手機晶片5奈米製程的天璣2000終於將在第二季完成設計定案，且預期第三季將可望進入試產，最快第三季底將可望進入量產，並在第四季擴大出貨動能。
法人指出，目前OPPO、Vivo等中國智慧手機品牌都有意採用聯發科天璣2000手機晶片，並應用在2022年初推出的旗艦機種，可望使聯發科後續5G出貨量更上一層樓。
目前5G智慧手機市場大多以Sub-6頻段為拉貨主力，不過隨著2022年即將到來，將有望使傳輸速度更快的毫米波（mmWave）逐步興起，聯發科目前在毫米波技術已經全面到位，可望藉由天璣2000系列晶片搭上首波毫米波商機。
■鞏固手機晶片出貨王寶座
據了解，5G滲透率持續高速成長，預期2021年整體5G智慧手機市場規模將可望達到約5億支水準，相較2020年倍數成長，聯發科、高通等兩大智慧手機晶片廠都在搶攻這塊市場，且市場預期，由於高通產能受限，聯發科2021年手機晶片出貨量有機會再度搶下出貨王寶座。
不僅如此，聯發科4G數據機晶片出貨亦有亮眼斬獲，供應鏈指出，聯發科4G數據機晶片已經成功打入蘋果Apple Watch供應鏈，且將在2022年開始量產出貨，為聯發科首度攻入蘋果市場的首顆晶片，未來有望獲得更多蘋果訂單。
根據研調機構集邦科技（Trendforce）釋出報告指出，2020年全年智慧手錶整體市場規模約為7,990萬支，其中Apple Watch出貨量約為2,770萬支，市占率超過三分之一。因此法人預期，蘋果拉貨動能可望替聯發科帶來明顯營收成長。
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聯電營收超威 敲出雙響砲
3月、首季同創歷史新高！產能供不應求到年底，營收可望逐季飆
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晶圓專工大廠聯電7日公告3月合併營收166.20億元，第一季合併營收470.97億元，同步創下歷史新高紀錄，主要是受惠於產能供不應求以及漲價效應發酵。聯電訂單能見度已看到下半年，產能供不應求情況延續到年底，第二季可望再度調漲晶圓代工價格，法人樂觀預期聯電全年營收將逐季創下歷史新高。
聯電3月合併營收月增11.2％，與去年同期相較成長14.1％，創下單月營收歷史新高。累計第一季合併營收470.97億元，較去年第四季成長4.0％，與去年同期相較成長11.4％，也改寫季度營收歷史新高紀錄。
聯電預估第一季晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，法人推估第一季營收將較上季成長4～5％，以聯電營收表現來看已順利達成業績展望目標。
聯電去年第四季針對8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格，3月開始反映漲價效應，而今年第一季聯電持續調漲8吋及12吋晶圓代工價格，預期將反映在第二季營收。聯電現在訂單能見度已看到下半年，產能供不應求到年底，法人預期第二季營收將續創歷史新高，而聯電第二季可望再度調漲晶圓代工價格，法人看好聯電今年營收逐季創下新高趨勢明確。
雖然聯電第一季受到新台幣兌美元匯率升值影響，但因價格調漲及產能利用率達100％滿載，預期毛利率表現可望優於預期。同時，聯電今年持續接獲5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等晶圓代工訂單，28奈米產能供不應求，聯電第一季將部份40奈米及55奈米產能升級為28奈米，第二季28奈米營收占比提升，有助於提升ASP及毛利率表現。
法人預期，聯電第二季在增加高毛利接單比重的產品組合調整、提高先進製程產能占比、晶圓代工ASP價格上漲等三重利多政策加持之下，第二季營收有機會較上季大幅成長15～20％。同時毛利率也可望大幅提升至28～30％之間，本業獲利有機會創下2000年來新高，但聯電不評論法人預估財務數字。
聯電總經理王石日前指出，包括5G智慧型手機、筆電、車用電子等相關晶片今年需求強勁，並預期將延續到2022年之後，要解決晶圓代工產能供不應求就是要增加產能。但由供給面來看，新建晶圓廠的前置時間拉長，設備交期已經長達14～18個月，現在投資建廠到產能開出已經是2023年。總體來看，晶圓代工產能短缺情況是結構性問題，今、明兩年產能都將供不應求。
PA雙雄 3月業績揭曉
穩懋年減4.35％，符合預期；宏捷科單季營收衝破10億
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PA（功率放大器）雙雄第一季營收成績揭曉，龍頭穩懋（3105）3月營收達19.89億元，月增4.29％、年減4.35％，第一季營收為60.01億元，年減0.98％、季減11.97％，符合預期；二哥宏捷科（8086）3月則重返月成長軌道，單月營收3.71億元，月增10.88％、年增36.29％，單季營收破10億元大關，年增30.97％。
宏捷科已於1月調整產品價格，並表示今年不會再做調整。而漲價效應估計第二季開始逐步發酵，營收將隨擴產與漲價效應齊發，月月增、季季增的成長態勢成型。
宏捷科指出，WiFi 6需求非常強勁，WiFi產品為現階段公司主要營收成長動能來源；另，4G PA成長力道也驚人，特別是大陸將停止2G、3G頻段服務，IoT已由NB-IoT漸次轉入4G CAT.1.，陸系客戶已開始投片，下單量已躍居第二大，宏捷科在4G PA的市占率將隨之再次擴張。
至於5G PA方面，面對中國5G手機換機潮，宏捷科美系客戶因本身產能吃緊，產品供不應求，已多次要求宏捷科提高出片量。宏捷科將在新產能開出後，正式進軍5G PA市場。
穩懋因首季正值淡季，單季營收年減0.98％、季減11.97％，至60.01億元，符合先前法說會所估的預期。
穩懋日前公告，正式取得南部科學園區高雄園區9.7公頃土地使用權，每月未稅租金184.2萬元，土地使用權總金額含各項費用為4.04億元，預計2021年底開始動工蓋廠。
供不應求 台積晶片交期續拉長
晶圓代工業者：Q2價格將出現明顯漲幅，希望客戶減少不必要的下單
台北報導
晶圓代工產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等產能滿到年底，其中龍頭大廠台積電產能擠不出來，已造成晶片交期持續拉長，包括微控制器（MCU）、電源管理及類比IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、無線網路晶片、NAND控制IC等，第一季交期普遍再拉長8～12周。
網通晶片大廠瑞昱近期通知客戶，因為產能短缺及供需失衡情況下，部份晶片交期最長已達32周。
全球晶片供貨嚴重吃緊，由於晶圓代工廠及IDM廠均面臨產能供不應求問題，晶片缺貨情況已由車用晶片擴大到個人電腦、伺服器、智慧型手機、消費性電子等領域。雖然上游晶片供應商持續要求晶圓代工廠提高產能利用率或擴產增加產能，但擴產緩不濟急，提高產能利用率也已達天花板，龍頭大廠台積電也擠不出產能。
台積電、聯電等晶圓代工廠為了避免晶片缺貨造成電子產品供應鏈中斷，並經由調整投片優先順序來解決問題，不過現所有產能都已確定無法再明顯更動，在此一情況下，晶片交期開始出現拉長情況，其中又以微控制器（MCU）、電源管理及類比IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、無線網路晶片等缺貨情況最為嚴重。
根據通路商及系統廠商指出，第一季晶片交期普遍來看拉長8～12周，導致晶片交期持續延後，其中，MCU供給缺口最大，普遍交期已拉長至24～52周，至於電源管理及類比IC、MOSFET及功率元件等交期最長也達40周以上，近期則看到無線網路晶片交期開始拉長至20～36周。至於供給量較充足的記憶體，第一季也看到交期拉長情況，普遍交期已達14～15周。
近日傳出瑞昱已對客戶發出通知，受到半導體產能供不應求及供需失衡影響，對客戶交貨期最長已延長到32周或更長，瑞昱指出未來接單將暫不安排交期，預計到可出貨的12周內再通知交貨時間及數量，客戶對於生產鏈排程也會較具預測性。同時，因為晶圓代工廠及封測廠的產能可能出現變動，瑞昱保留修改交期的彈性與權力。
業者指出，產能供不應求預期會延續到年底，明年上半年產能現在也被預訂一空，在嚴峻情勢下很多缺貨晶片已無法完全確保交期。而晶圓代工廠及封測廠為了降低客戶因缺貨而超額下單，第二季代工價格將出現明顯漲幅，希望可以讓客戶減少不必要的下單，但此舉是否有效並讓部份客戶減少訂單而再擠出產能，看來機率不高。
台積電 開發半導體綠色機台
領先業界，積極導入節能措施，攜手供應商打造世界級商品
台北報導
晶圓代工龍頭台積電率業界之先，攜手供應商開發世界級半導體綠色機台，是全球第一家要求先進機台導入節能措施的半導體公司。台積電2020年將139項節能方案應用於68種5奈米及未來的3奈米的先進製程機台，並針對17種耗能元件導入高效能零件與節能設計，成功於當年度省下2億度用電量。
台積電位於竹科Fab 12B廠31日上午廠內變電站因元件異常而啟動CO2（二氧化碳）滅火系統，導致一名下包商員工吸入過量二氧化碳，救護車於第一時間送往醫院並通知家屬，人員意識清醒且留院觀察，此一事故不影響台積電生產。
台積電身為全球最大的晶圓代工廠，致力打造半導體綠色供應鏈。有鑑於製程機台用電量占全公司能源使用50％以上，加以先進製程機台數量逐年增加，台積電自2016年起攜手機台設備廠商，合作開發半導體節能綠色機台，在新機台引進前即完成更節能設計驗證、安裝節能元件，擴大先進製程機台節能效果，成為全球第一家要求設備商對先進機台導入節能措施的半導體企業。
台積電2020年經由節能團隊不懈的投入，累計提出272項節能行動方案，其中139項節能方案已通過驗證，應用於68種5奈米及未來的3奈米的先進製程機台，並針對17種耗能元件導入高效能零件與節能設計，成功於當年度省下2億度用電量。台積電智能工程中心處長汪業傑表示，與供應商們一起合作開發創新的節能行動，擴大與加速節能成效，是台積電實踐綠色製造、永續未來的重要努力之一。
台積電節能減碳委員會自2018年啟動「新世代機台節能行動專案」，每年邀集全球半導體設備商及元件供應商，舉行超過100場的討論會。2020年針對前六大耗電量設備商，台積電要求其深入分析先進機台模組的耗能參數，並定期召開技術精進會議，共同尋求更節能的創新設計，並透過不斷反覆驗證，開發更具綠色效益的先進機台。同時，也將節能規範納入新機台採購標準規格，落實節能決心。
除了前六大耗能設備商，台積電亦於2020年第20屆供應鏈管理論壇，對近700家半導體業界的設備、廠務等供應商，再次重申台積電綠色製造的重要性與決心，透過宣布當年度公司節能成效、未來節能方針，激勵供應商提出更多創新的節能方案，以擴大深化全體供應鏈節能減碳意識與綜效。台積電今年將持續與機台設備商合作開發新的節能行動方案，預計將有超過143項節能方案通過驗證，邁向2030年平均機台設備節能效益20％的永續目標。