進度超前 台積5奈米吃蘋果A14
明年iPhone12採用，9月底已送樣
台北報導
晶圓代工龍頭台積電5奈米接單再傳捷報！據外電消息，蘋果針對明年iPhone 12系列打造的全新A14應用處理器，採用台積電5奈米製程生產，傳已於9月底順利送樣。業界預期，蘋果A14處理器晶片密度可望上看100億個電晶體，運算時脈將跨過3GHz，內含的多核心神經網絡引擎及繪圖處理器（GPU）將大幅提高人工智慧（AI）運算效能。
■可如期明年上半年量產
台積電總裁魏哲家在上周法人說明會中提及，台積電5奈米製程已進入風險試產階段、並有不錯的良率表現，5奈米會增加採用極紫外光（EUV）光罩層，將如原先規劃在明年上半年進入量產。
魏哲家表示，與目前量產中的7奈米製程相較，5奈米晶片密度可大幅提高80％，運算速度可提升20％，台積電5奈米是繼7奈米之後另一完整的製程節點，也會是晶圓代工產業中最先進的製程技術，而智慧型手機及高效能運算（HPC）會是5奈米初始量產主要兩大應用，並且產能拉升速度及規模亦將創下新紀錄。
據悉，蘋果今年下半年採用台積電7奈米加強版量產A13應用處理器，並搭載於iPhone 11系列智慧型手機中。而蘋果明年下半年要推出的新一代iPhone 12系列早已進入設計階段，其中最核心的A14應用處理器已在台積電採用5奈米製程試產，且蘋果在9月底已拿到晶片樣品進行測試。
■電晶體密度突破100億個
蘋果採用7奈米加強版打造的A13 Bionic應用處理器，內含6核心中央處理器（CPU）、4核心GPU、8核心神經網絡引擎等，也加入了機器學習控制器及加速器，運算時脈提升至2.9GHz，其中晶片內含85億個電晶體創下新高紀錄。業界預期，A14處理器採用5奈米製程，電晶體密度將突破100億大關，運算時脈將超過3GHz，而且CPU及GPU核心數可望增加，特別會加強GPU及神經網路引擎以提升AI運算效能。
台積電今年提高資本支出至140～150億美元，明年將維持同樣規模，針對5奈米打造的Fab 18第一期已進入試產，預期明年第二季開始快速拉高產能並進入量產，第二期也將加快產能建置。台積電5奈米晶片在同一運算效能下可降低15％功耗，在同一功耗下可提升30％運算效能，在導入極低臨界電壓（ELVT）電晶體設計後，在ELVT運算下仍可提升25％運算效能。
威盛亮相互聯網大會 自駕車吸睛
台北報導
IC設計廠威盛（2388）亮相第六屆世界互聯網大會，嵌入式事業部總經理吳億盼受邀出席本屆會議。同時，威盛於同期間舉行的互聯網之光博覽會活動中，展示最新人工智慧（AI）成果，包括創造栗學習套件、Mobile360智慧駕駛開發平台、智慧化社區安防系統等，其中，威盛自駕車技術領先同業，已成功應用在湖州無人公車及小獅科技自駕物流車。
威盛創造栗學習套件（VIA AI Learning Kit）是一個可落實於國民中小學的全方位AI科普教育解決方案，是符合108課綱計畫目標且受到教育界認同的方案。威盛表示，創造栗學習套件可幫助學生對於教育方案內容素材更容易上手，可使AI教育學習落實於中小學生日常學習課綱中。
威盛創造栗學習套件的誕生，是基於威盛在智慧駕駛領域深耕多年的技術累積。威盛展示Mobile360智慧駕駛開發平台，涵蓋智慧先進駕駛輔助系統（ADAS）全方位的開發產品，以高性能 AI 晶片為運算核心，涵蓋車規級硬體、演算法、軟體及攝影機各方面產品。
威盛已將Mobile360平台實際應用在自駕車領域，成功行業案例包括湖州無人駕駛公交線、星晨科技特殊車駕駛人安全監控系統、VIA-AI專案L2級手機輔助駕駛App、小獅科技低速自動駕駛物流車等。
吳億盼表示，世界互聯網大會是一場促進全球科技互聯、開放創新、合作共進的行業盛事，而且看到AI已經漸漸融入各行各業之中。威盛近幾年在做的事情，也是將AI的硬體軟體演算法去標準化及平台化，以便全球客戶快捷開發客製化的AI應用。
吳億盼表示，威盛的電腦視覺、自然語音等技術，已經在智慧駕駛、安防、科普教育、工業4.0、醫療、零售等等領域落地開花。在科技革命和產業變革的浪潮下，威盛將在AI領域持續努力，期待與更多行業夥伴攜手合作，共同推動科技發展。
威盛今年在嵌入式市場取得許多系統案件，第三季合併營收季減4.2％達14.02億元，但較去年同期成長9.4％，累計前三季合併營收41.18億元，較去年同期成長19.8％。至今年第二季，威盛已連續16季度維持獲利，法人預期下半年仍會維持獲利。威盛股價21日上漲0.35元，終場以34.70元作收，成交量達723張。
新唐全年營收 拚歷史新高
受惠戴爾易安信強攻伺服器市場，擴大採購BMC晶片，法人估Q4優於去年同期
台北報導
受惠於臉書、谷歌、微軟等雲端業者庫存去化告一段落，資料中心伺服器市場第四季需求明顯轉強，戴爾易安信（Dell EMC）推出搭載英特爾Purley Refresh伺服器平台及超微第二代EPYC伺服器處理器平台產品線，強攻伺服器市場升級商機。其中，Dell EMC產品線採用的遠端伺服器管理晶片（BMC），已明顯提高對新唐（4919）的採購量，法人預期新唐第四季將淡季不淡。
美中貿易戰延燒帶動大陸MCU訂單轉單效應，加上中國高速公路ETC標案訂單挹注，新唐第三季微控制器（MCU）出貨暢旺，9月合併營收月增4.7％達10.27億元，連續4個月創下單月營收歷史新高，較去年同期成長22.6％。第三季合併營收季增13.9％達29.44億元，同步創下季度營收歷史新高，較去年同期成長11.4％，優於市場預期。
新唐上半年營收表現低於去年同期，但第三季已追趕回來，累計前三季合併營收75.78億元，雖然只較去年同期成長0.1％，但年成長率已由負轉正。第四季雖是MCU傳統淡季，但隨著大陸系統廠轉單效應持續發酵，加上BMC獲得大客戶Dell EMC擴大採購，法人預期新唐第四季淡季不淡且將優於去年同期，今年營收表現將較去年成長，並且續創年度營收歷史新高。
新唐是大中華地區32位元MCU一線大廠，下半年進入傳統旺季，美中貿易戰導致大陸系統廠或家電廠大幅減少對美國MCU廠採購，訂單轉向新唐、盛群等台灣MCU。由於美中之間仍未達成共識，且大陸業者去美化動作將成為主流趨勢，法人預期將有助於新唐第四季MCU出貨表現。
另外，包括臉書、亞馬遜、谷歌、微軟等一線雲端業者的庫存有效去化，第四季重啟資料中心伺服器採購，其中特別要求加強人工智慧（AI）運算功能，由於正好遇到英特爾及超微推出新一代伺服器產品線，包括Dell EMC、HPE（慧與）、浪潮、華為等國際伺服器大廠接單暢旺，業者並看好伺服器出貨熱潮將延續到明年第一季。
新唐BMC晶片近幾年打進Dell EMC供應鏈，過去僅打入低階雲端伺服器，但隨著Dell EMC的BMC晶片由自製改為委外，並與新唐共同合作開發客製化BMC晶片，近期Dell EMC的英特爾Purley Refresh伺服器平台及超微第二代EPYC伺服器處理器平台，都改成搭載新唐BMC晶片。法人指出，這對新唐而言是一大利多，等於未來有望拿下全球伺服器龍頭大廠Dell EMC所有BMC採購訂單。
聯發科蔡明介：迎5G、AI新成長契機
新竹報導
IC設計龍頭聯發科19日舉行運動會，聯發科董事長蔡明介看好5G及人工智慧（AI）等新應用，會為半導體產業帶來新的成長機會。
聯發科舉辦的22周年運動會，集團公司員工及眷屬參加總人數達25,000人，破歷年來紀錄。包括董事長蔡明介、執行長蔡力行、副董事長謝清江、總經理陳冠州及各事業群主管都親自出席。蔡明介還率領主管及員工領跑400公尺，並與台灣巨砲陳金鋒一同點燃聖火。
蔡明介表示，日前市調機構公布的全球半導體排名中，聯發科名列全球第15大，亞洲第一大IC設計公司，這是對聯發科的肯定，也強化聯發科持續追求技術領先的決心，展望未來，不論是在行動通訊或智慧裝置領域，鞏固現有產品的市占率外，會積極拓展如5G、AI等技術應用，挑戰下一個顛峰。
世界先進董座：2020半導體 保守中帶樂觀
出席家庭日談景氣，豪發3,240萬大紅包
新竹報導
晶圓代工廠世界先進19日舉行家庭日，董事長方略受訪時表示，2019年對半導體及全球產業都充滿挑戰，對世界先進來說，雖然大環境不好，但前三季還是獲利。他研判2020年大環境不確定因素仍存在，但新加坡廠加入營運，可將迎來新的成長機會。
由於同仁都很努力，世界先進決定職等34級以下員工，不論本籍、外籍、僱傭、間接員工，都加發6,000元獎金。符合人數約5,400人，共發出3,240萬元大紅包。
方略表示，雖貿易戰等變數仍在，國際貨幣基金（IMF）也下修2020年全球GDP成長率至3.0％，但看好5G及人工智慧（AI）等新應用，會為半導體產業帶來新的成長機會，他對半導體市場看法保守中偏向樂觀。
方略強調，併購的格芯（GlobalFoundries）新加坡廠是公司的第四座8吋晶圓廠，新廠的加入讓世界先進更國際化，客戶對此收購案都非常肯定。新加坡廠正式加入後，期望有一波大幅成長，讓世界先進繼續維持成長動能。
在提及景氣看法時，方略表示，IMF下修明年全球GDP成長率，半導體產業又跟全球GDP幾乎貼著走，連動性高，若GDP下修又缺乏殺手級應用的話，影響不容忽視。不過，5G及AI的新應用有機會在2020年帶來新商機，能幫助半導體產業跟全球經濟走勢、全球GDP脫鉤。整體而言，他對於來年的景氣看法雖保守，卻仍有樂觀的期望。
此外，方略還說，現在8吋晶圓代工產能中，包括0.18微米等產能仍吃緊，以趨勢來看，包括金氧半場效電晶體（MOSFET）等分離式元件，由4吋或6吋廠改到8吋廠生產趨勢明確，國際IDM廠不再增加自有產能，也會擴大委外代工，8吋晶圓代工產能依舊是吃緊狀態。
寒冬已過 南亞科Q3每股賺0.72元
台北報導
DRAM廠南亞科（2408）第三季出貨平均價格較上季下跌逾10％，雖然出貨量因進入旺季而明顯增加，但仍影響毛利率表現，第三季歸屬母公司稅後淨利22.05億元，每股淨利0.72元，略低於市場預期。由於市場過剩庫存持續降低，DRAM市場最壞情況已過，南亞科總經理李培瑛表示，第四季DRAM市場預期供需平穩，價格持平或小幅漲跌。
南亞科8日召開法人說明會並公告財報，第三季DRAM銷售量較上季成長約35％，但平均銷售價格較第二季下滑逾10％，季度合併營收季增19.0％達147.99億元，較2018年同期減少39.3％，平均毛利率亦價格走跌影響季減6.9個百分點達28.0％，營業利益季減19.7％達22.52億元，較2018年同期減少81.9％，歸屬母公司稅後淨利季減19.8％達22.05億元，較2018年同期減少82.9％，每股淨利達0.72元，低於市場預期。
受到DRAM市場供給過剩且價格走跌影響，南亞科前三季合併營收386.12億元，較2018年同期減少43.0％，歸屬母公司稅後淨利85.39億元，較2018年同期下滑72.8％，每股淨利2.81元。而在扣除現金股利的9月底每股淨值達49.71元。
不過，隨著三大DRAM廠陸續進行減產，市場供給成長幅度受到壓抑，但需求端進入傳統旺季，有效去化市場過剩庫存，南亞科預期在第三季位元銷售量明顯優於預期情況下，調升全年位元銷售量目標至11～13％，約與市場位元需求成長率相當。
李培瑛表示，由於美中貿易戰及日韓紛爭等總體經濟不確定性仍將持續，第三季旺季效應帶動出貨量上揚及庫存降低，由於供應商持續調節庫存，資本支出保守，預期第四季DRAM市場將是供需平穩，價格持平或小幅漲跌。
李培瑛表示，第四季需求看旺，各家推出新款智慧型手機支援人工智慧（AI）及照相功能升級，增加DRAM平均搭載量，5G手機銷售量逐年成長，2019年DRAM搭載量多為8GB，預期明年將持續成長。再者，雲端業者需求逐步升溫，終端串流服務、企業用雲服務、AI及網路產業的發展可持續帶動伺服器長期需求。至於PC出貨量下半年優於上半年，消費型電子產品需求則偏向穩定。
任天堂拉貨 旺宏9月營收飆新高
月增34％衝上50.8億，Q3營收也同步刷新紀錄達119.07億
台北報導
記憶體大廠旺宏（2337）受惠於大客戶任天堂擴大唯讀記憶體（ROM）及快閃記憶體拉貨，加上NOR/NAND Flash價格止跌且進入出貨旺季，帶動9月合併營收衝上50.80億元，第三季合併營收達119.07億元，同步改寫單月及單季營收歷史新高，優於市場預期。
旺宏公告9月合併營收月增34.0％達50.80億元，較去年同期成長35.5％，並創單月營收歷史新高。第三季合併營收衝上119.07億元改寫歷史新高，較第二季大幅成長59.2％，與去年同期相較亦明顯成長18.7％。累計今年前三季合併營收254.15億元，較去年同期減少9.1％。
旺宏9月營收明顯飆升，主要是受惠於大客戶任天堂擴大記憶體拉貨。任天堂今年下半年明顯提高Switch及Switch Lite出貨量，主要是下半年有包括寶可夢劍與盾、勇者鬥惡龍等多款重量級遊戲推出。而事實上，根據日本遊戲總合情報媒體Famitsu公布統計數據，勇者鬥惡龍XI遊戲推出，加上消費者趕在增稅前購買，9月23～29日當周Switch遊戲機在日本市場銷售量就較上周飆增87％達11萬5,732台，連續83週稱霸日本遊戲機市場。
再者，由於真無線藍牙耳機（TWS）、智慧家電、數位機上盒、4K/8K超高畫質電視等新應用，對於NOR Flash及SLC NAND等需求明顯增加，使得NOR/NAND Flash價格在第三季出現止跌。對旺宏而言，上半年已先預備好庫存，隨著出貨進入旺季，亦是推升營收創下新高的主要原因，獲利亦將看到明顯跳升。
蔡英文總統5日下午參訪旺宏，由董事長吳敏求、總經理盧志遠親自接待。吳敏求向蔡總統展示最新NOR Flash，以及在車用、5G、物聯網等領域的最新應用及技術，其中，旺宏已成功打進全球前三大車電子大廠供應鏈，獲一線車廠及車用電子廠採用，並與輝達（NVIDIA）及瑞薩（Renesas）搭配，合作搶攻先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車等市場。
此外，蔡總統對於旺宏的高品質產品也印象深刻，她對於旺宏的產品退貨率從業界標準的ppm（百萬分之一）降到ppb（十億分之一）單位，而成為全球極少數能用ppb 指標衡量不良品的廠商表示相當不容易。另外，旺宏的優質專利顯示了在研發方面的堅強實力，也讓蔡總統了解台灣廠商在全球的領先地位。
台積電報佳音 7奈米+放量
台北報導
晶圓代工龍頭台積電7日宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術的7奈米強效版（N7+）製程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+製程奠基於台積電成功的7奈米製程之上，並為6奈米和更先進製程奠定良好基礎。據業界人士指出，蘋果及華為海思均已採用N7+製程量產晶片並採用在新一代智慧型手機中。
台積電表示，N7+製程量產速度為史上量產速度最快的製程之一，2019年第二季開始量產，在7奈米製程技術（N7）量產超過一年情況下，N7+良率與N7已相當接近。
N7+製程的邏輯密度比N7製程提高了15％至20％，並同時降低功耗，使其成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。台積電亦快速布建產能以滿足客戶需求。
業界人士指出，蘋果iPhone 11搭載的A13 Bionic應用處理器，以及華為海思宣布推出的Kirin 990手機晶片，均已採用台積電N7+製程量產。此外，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）及處理器大廠超微（AMD）也會在明年之後導入N7+製程量產新一代晶片。
台積電表示，EUV微影技術使台積電能夠持續推動晶片微縮，因EUV的較短波長能夠更完美地解析先進製程的設計。台積電的EUV設備已達成熟生產的實力，EUV設備機台亦達大量生產的目標，在日常運作的輸出功率都大於250瓦。
台積電業務開發副總經理張曉強表示，人工智慧（AI）和5G的應用為晶片設計開啟更多可能，台積電客戶充滿創新及領先的設計理念，需要台積電的技術和製造能力使其實現。台積電在EUV微影技術上的成功，是台積電不僅能夠具體落實客戶的領先設計，同時憑藉卓越製造能力，亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。
聯詠驅動IC 明年出貨倍增
搶進京東方、LGD供應鏈，搭上兩大廠衝刺OLED產能順風車
台北報導
陸系面板廠OLED產能大舉開出，壓低OLED價格，因此市場看好5G智慧手機將可望大幅導入OLED面板，現更傳出大陸最大面板廠京東方2020年OLED產能將上看5,000萬片，加上卡位進入LGD供應鏈。法人表示，聯詠（3034）在兩大OLED面板廠產能同步看增情況下，聯詠2020年有機會大搶OLED驅動IC訂單，出貨量將可望倍數成長。
全球各地開始掀起5G商機，各大電信運營商已於2019年下半年開始進行基礎建設，準備於2020年陸續開始商用化，手機品牌商更是將在2020年推出新機搶攻市場，其中在面板規格上將有機會隨著陸系面板廠OLED產能大開，使OLED價格降低，帶動手機品牌廠大幅導入OLED面板。
根據陸媒報導，中國大陸最大面板廠京東方目前正在積極衝刺OLED面板產能，2019年上半年出貨量已經達1,000萬片，市占率雖僅有5％，但排名已經達到全球第二名。法人出具報告，看好京東方OLED良率不斷提升，2020年產能將有機會上看5,000萬片水準，明顯優於2019年預估的2,000萬片。
由於聯詠目前已經是京東方的OLED驅動IC最大供應商，因此法人看好，隨著京東方OLED產能可望持續明顯擴增，聯詠有機會在2020年搶下京東方更多的OLED驅動IC訂單。
據了解，聯詠在2019年出貨的OLED驅動IC規格主要以Full HD為主，進入2020年後，將可望把規格提升至QHD水準，由於產品升級，因此單價自然也將看增，對於聯詠毛利提升將有所助益。
聯詠驅動IC不僅在陸系面板廠卡位成功，在LGD的OLED供應鏈更有約一成市佔率，因此法人預估，聯詠OLED驅動IC出貨量在2020年有機會衝破6,000萬套水準，相較2019年倍數成長，由於出貨量大幅提升，屆時佔公司整體營收比重也將上看一成水準，可望明顯高於2019年個位數表現。
此外，法人指出，聯詠由於成功搶進京東方OLED面板供應鏈，因此隨著京東方正在積極向蘋果取得產品認證，若京東方成功打入iPhone供應鏈，聯詠自然可望同步打上蘋果光，屆時OLED驅動IC出貨量更是不容小覷。
營運總部落成 精測拚五年內產能滿載
桃園報導
晶圓測試卡廠中華精測（6510）4日舉行新營運總部落成啟用典禮，總經理黃水可表示，新營運總部預計未來將再擴增1,000人，預計新廠可望在2020年第二季開始逐步發揮業績效應，且看好三到五年內新廠產能可能將再度滿載。
精測4日舉行新營運總部落成啟用典禮，並特別邀請母公司中華電信總經理郭水義、中華投資總經理丁彥致、櫃買中心董事長陳永誠及精測前董事長李世欽等人參與這場活動。
精測董事長黃秀谷表示，精測技術研發核心成員源自於中華電信研究院內部高速PCB研發團隊，精測自2005年獨立分割為公司以來，仍堅持著當年在研究院時對前瞻技術創新的深耕精神。展望未來，精測將持續朝向以作為全球半導體測試介面之領導廠商為目標，今日這座全新的營運研發總部正是精測將持續向前邁進的新里程碑。
黃水可表示，新營運總部未來將主要針對高度精密儀器、機械加工及探針卡等研發製造為主，目前已經進駐約500名員工，預計將可望再擴增1,000人，總人數將上看1,500名員工，人員預計將於未來幾年內逐步到位。
由於因應半導體、物聯網及AI等市場需求，精測生產的晶圓測試板都要求高度精密，因此黃水可指出，這座新營運總部將整合光學、電學、機械學、化學等相關領域研發，未來因應新興製程更可望再加入磁學領域技術，以應對全方位客戶。
黃水可指出，當初會需要新營運總部大樓是為了因應既有產能不足問題，從現在狀況看來，預計新大樓最快三年、最慢五年產能就會滿載，因此不排除在未來二年內將會尋覓新地再闢新廠。
對於新廠營運期許，黃水可說，由於人員需要訓練，因此最快預期2020年第二季可望開始逐步貢獻業績，第三季在VPC開始出貨放量帶動下，業績貢獻度將有機會更加顯著。
5G布局概況部分，黃水可表示，5G領域解決方案早在二～三年前就投入，精測當前對於5G產品掌握度相當高，不過後續訂單是否能如預期放量，就必須看客戶能否埋單，但相信精測未來營運能夠持續成長。
至於針對近期美中貿易戰對於陸系客戶是否會影響精測出貨狀況，黃水可認為，精測業績來源相對過去多樣化，因此倚賴單一客戶風險已經降低許多，內部已經設定風險管控機制，現在仍在密切觀察當中。
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出貨大爆發 神盾今年拚賺1.5個股本
台北報導
指紋辨識IC廠神盾（6462）進入下半年後，螢幕下光學指紋辨識IC出貨量受惠於三星新機種拉貨，加上Vivo逐步放量，第四季更可望打入大客戶華為供應鏈，下半年出貨量將全面衝刺。法人表示，神盾下半年業績將可望明顯優於上半年，全年有機會挑戰賺進1.5個股本。
神盾進入下半年後，光學指紋辨識IC出貨進入大爆發。供應鏈指出，Vivo於2019年首度將神盾納入螢幕下光學指紋辨識IC供應鏈，並於第三季開始量產出貨，替8月業績寫下新高表現。
至於在大客戶三星出貨概況，神盾成功打入下半年的A系列螢幕下光學指紋辨識IC訂單，並於8月起開始量產出貨。不僅如此，法人表示，進入第四季後，三星的新機種訂單將可望再度交給神盾，讓神盾替第四季業績提前吃下一顆定心丸。
先前市場傳出神盾有機會攻入華為供應鏈，現在更傳出已經通過客戶驗證，有機會搶在年底前開始量產出貨。法人指出，神盾可望在年底前開始向華為出貨螢幕下光學指紋辨識，並應用在中低階機種，由於華為目前是全球前三大手機品牌之一，因此神盾打入華為供應鏈，將可望幫助業績明顯成長。
法人認為，神盾進入下半年後，同時擁有三星、Vivo等客戶拉貨，第四季更有機會加入陸系大廠華為訂單，下半年業績與上半年相比將可望倍數成長，連帶讓全年合併營收挑戰80億元關卡，在螢幕下光學指紋辨識IC高毛利效應下，有機會讓神盾賺進1.5個股本。神盾不評論法人預估財務數字。
此外，神盾已經開始布局2020年產品線，據了解，神盾規畫以超薄（ultra slim）螢幕下光學指紋辨識IC搶攻手機市場。供應鏈分析，由於未來5G智慧手機相對4G耗電，因此電池容量勢必得加大，以保持手機續航力。
在手機厚度不變情況下，神盾若能將現今螢幕下光學指紋辨識變薄，將可望讓手機內部空間增加，加大電池厚度，也就代表誰能率先開發出超薄螢幕下光學指紋辨識，就能搶下2020年手機品牌廠的大筆5G機種訂單。
供應鏈指出，神盾的超薄螢幕下光學指紋辨識將改採晶圓級光學鏡頭（Wafer Level Optics Lens，WLO），捨棄原先的2P／3P鏡頭，讓模組厚度可得變薄，由於改採先進封裝技術，因此，生產難度提高，屆時產品單價自然也會比現今產品的單價高，有機會搶在2020年上半年開始量產。
精測9月、Q3營收 雙創新高
受惠5G進入商用化，預期2020年出貨量將進入爆發期
台北報導
晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）在傳統旺季需求效應下，全產品線出貨暢旺，帶動9月合併合併營收月增6.8％至3.92億元，續創單月歷史新高，推升第三季合併營收季增逾六成至11億元，締下單季新高紀錄。
精測公告9月營收3.92億元、月增6.8％，較2018年同期成長44.9％，推動第三季合併營收季增64.4％達11.02億元，精測本次在單月及單季營收都寫下新高表現。累計2019年前9月的營收達23.79億元，雖較2018年同期減少7.0％，但仍舊寫下歷史同期第三高。
精測表示，第三季進入傳統旺季後，受惠於5G進入商用化階段，帶動多項半導體測試介面業績成長。從產品面來看，包括應用處理器（AP）晶片、射頻晶片、數據／基頻晶片以及無線／有線網路傳輸晶片等測試介面業績穩健增溫。
另方面，新產品VPC（垂直式探針卡；Vertical Probe Card）相關業績亦開始顯見經營成果，在全產品線出貨暢旺帶動下，推升9月份、第三季業績成長。
據了解，5G將於2020年正式在全球各地商轉，目前已經有多家手機品牌廠規劃在2020年推出新機種，因此早在2019年下半年就開始進行相關測試需求，精測當前已經在5G Sub-6頻段推出射頻測試解決方案，並開始逐步出貨。
至於在未來28GHz高頻段的毫米波（mmWave）市場，精測在日前也宣布推出相關產品，最快有機會在2020年下半年傳出好消息。法人指出，精測當前已經搶下台灣、中國大陸等5G晶片廠訂單，預期2020年出貨量將可望開始進入爆發期。
另外，精測跨入VPC市場後，率先導入自有的人工智慧（AI）深度學習技術，正式開啟VPC智慧製造新頁，為半導體產業提供優質的測試訊號與晶圓之間的轉換介面，讓測試機台能穩定且精準地完成驗證晶片的量測。
5奈米先進製程佈局上，精測將以晶圓測試板攻向市場，早在第二季就完成送樣，可望拿下全球知名手機大廠訂單，將替精測在2020年營運增添營運動能。
揚智新一代機上盒晶片 主攻亞太
台北報導
機上盒（STB）晶片廠揚智（3041）宣布將推出，新一代對應衛星廣播的機上盒解決方案，目標主攻印度、亞太、非洲及拉丁美洲的機上盒市場，當前已經開始送樣，預計2020年第一季將可望上市。
DVB-S2規格過去一直在衛星電視廣播領域佔有重要地位，位在亞洲、歐洲、非洲及大洋洲等地區的國家都採用DVB標準，隨著播放內容畫質提升，可支援UHD／4K畫質的DVB-S2X規格也就隨之誕生，目前原先採用DVB-S2規格的國家已經逐步朝向DVB-S2X邁進，帶動機上盒晶片出現一波更新需求。
揚智指出，為打入付費電視（Pay-TV）市場及對應主流市場需求，除了提供S2X規格解決方案之外，更提供支援高效率視訊編碼（HEVC）、乙太網路及高畫質等規格，且除了延續過去的晶片功能之外，還支援最新格式S2X標準的解調器，並符合Conax、Nagra、Irdeto、Verimatrix等主流CAS（Conditional Access System）廠商的安全規範。
揚智董事長梁厚誼表示，新款S2X產品設計也承襲先前晶片的開發經驗而更具成本效益，運營商可加快產品上市時間並提供豐富用戶體驗，新一代晶片將在2020年第一季上市。
聯電獲准100%併購日本三重富士通半導體
台北報導
晶圓代工廠聯電25日宣布，已獲得最終批准，將購買與富士通半導體（FSL）所合資的12吋晶圓代工廠三重富士通半導體（MIFS）全部股權，完成併購的日期訂定於2019年10月1日。
聯電表示，近年來國際政治情勢朝向保護主義發展，聯電併購MIFS晶圓廠時間長達一年餘，中間經歷了日本及相關政府機構的嚴格審查，所幸最後仍獲最終核准，將MIFS納入成為聯電100％持股子公司。在完成併購後，聯電不僅在12吋晶圓月產能增加3萬多片，擴大日本半導體市場版圖，在晶圓代工市占率將重回第二大，並提升台灣在全球半導體及晶圓代工市場影響力。
聯電與日本系統大廠富士通子公司FSL於2014年達成合作協議，聯電參與MIFS增資並取得15.9％股權，FSL現已獲准將持有84.1％的MIFS股權轉讓給聯電，收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日圓。在完成面試後，MIFS將成為聯電完全獨資子公司，並更名為United Semiconductor Japan Co. Ltd（USJC）。
FSL和聯電的合作除了MIFS股權投資之外，雙方更透過聯電40奈米技術的授權，以及於MIFS建置40奈米邏輯生產線，進一步擴大彼此的合作關係。經過多年的合作營運，雙方一致肯定將MIFS整合至聯電旗下，可將其潛力發揮到最大，提高在日本半導體業的競爭力，同時有助於鞏固聯電業務根基，為聯電的利害關係人創造最高的價值。
聯電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯日半導體（UMC Japan），但已於2012年宣布清算並結束營運。不過，日本IDM廠的整併持續，FSL在2014年進行組織重整，將12吋晶圓廠切割獨立為MIFS並投入晶圓代工市場。如今聯電取得MIFS所有股權，等於在日本半導體市場重新出發。
聯電共同總經理王石表示，這樁併購案結合了USJC世界級的生產品質標準和聯電員工數十年的豐富製造經驗，聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術，將達到雙贏的綜效，可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時，聯電的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠。