【新竹訊】
竹南科學園區再添新成員，分子尼奧科技（Quantum NIL Corporation）2024年10月獲准進駐園區。該公司2022年8月成立，專攻化合物半導體材料晶圓代工（pre-fab wafer foundry）與超穎光學元件（metalens）的設計製造，為產業供應鏈創造新的營運模式，以市場同業屈指可數的情況來看，與30年前的台積電有幾分相似。

執行長林仲相表示，化合物半導體材料與矽材料的晶圓代工，所使用技術與設備相近但又不全然相同。分子尼奧的團隊同時具備關鍵機台與材料設計及修改能力，最重要的核心競爭力是，擁有可結合半導體曝光微影製程的複合式奈米壓印技術（hybrid nanoimprint lithography）。

林仲相表示，英國磊晶大廠IQEIQE看中洲磊科技的奈米壓印技術，2016年雙方達成協議，併購洲磊的奈米壓印部門；2022年此部門又從IQE以管理層收購方式（management buyout ）獨立分割成立分子尼奧科技。

林仲相在整個過程全程參與，並主導在竹南園區設立生產線，今年進一步成立新竹設計研發中心。目前可代工2、3、4、6、8吋晶圓，以磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、鍺化合物（Ge）等材料來對應不同產品應用。

值得一提的是，分子尼奧也搭上當紅的超穎光學列車，採用奈米壓印蝕刻技術製造超穎透鏡（Metalens）中的高密度奈米微結構，翻轉現有鏡片鏡頭產業，將率先應用於AR眼鏡。

分子尼奧在目標產業供應鏈的位置是穩懋、宏捷科的上游，主攻結合光子晶體應用場域的高客製化量產製造。林仲相表示，設定的初期目標客戶為國際大廠，成立竹南廠後，也會就近服務國內需求。

【2025-02-19/經濟日報/C7版/電子科技】

馬來西亞報導
　因應地緣政治風險，日月光投控馬來西亞檳城五廠斥資3億美元（約新台幣96億元），18日正式啟用，集團營運長吳田玉表示，檳城廠區將由目前100萬平方英尺擴大至340萬平方英尺，搶攻AI、機器人及自動駕駛商機，成為集團先進封裝布局重心。
　此外，集團十年磨一劍的扇出型面板級先進封裝（FOPLP）也將迎重大進展。吳田玉表示，去年投入2億美元（約新台幣66億元）於高雄設立生產線，今年第2季～3季裝機，年底試產，預計明年開始送樣進行客戶認證，大幅強化先進封裝領域競爭力及產能布局。
　日月光馬來西亞廠持續擴充影像感測元件及電源晶片封裝產線，二大產線成為今年營運成長動能再添新引擎。
　吳田玉指出，擴充後的影像感測元件封測產能將運用在車用和工業領域外，未來亦可布局人形機器人感測元件應用。電源晶片封測則受惠汽車、飛機、無人機、機器人等電子化系統提高，電源供應和節能設計成為首務。
　檳城新廠成為強化日月光全球佈局的關鍵步驟。吳田玉表示，不斷增長的數位經濟推動先進晶片的需求，以及近年轉向設計和晶片製造，東南亞逐漸成為半導體的重要基地。隨著馬來西亞進一步鞏固其作為區域半導體中心的地位，新建廠區將在全球半導體價值鏈中發揮更大的作用。
　吳田玉說，半導體市場預計在未來十年內增長到1兆美元的規模，日月光作為半導體專業封測代工（OSAT）領導廠商，新廠啟用正值先進AI晶片需求日益增加之際，有助於滿足機器學習、AI應用、邊緣計算、電動車和自動駕駛技術等下一代應用，未來幾年內預計將新增1,500名員工。
　在新產品布局方面，因FOPLP可望成為台積電CoWoS下世代封裝製程，成為未來AI晶片封裝新主流，吳田玉指出，該集團研發布局超過10年的FOPLP，在客戶強力支持下，於高雄設立生產線。去年投入2億美元進行設備採購，今年下半年設備進駐，今年底前將進行試產。
　吳田玉表示，日月光布局扇出型面板級先進封裝獲得客戶的強力支持，過去日月光以300x300為規格投入，在試作達到不錯效果之後，目前已推進至600x600的方形規格，若600x600良率符合預期，未來將會有客戶和開始產品導入，屆時600x600可望成為FOPLP主流規格。

【台北報導】
台灣半導體產業協會（TSIA）昨（17）日引用工研院產科國際所最新數據指出，去年台灣半導體產值逾5.3兆元，創新高，優於預期；今年產值可望拚再寫新猷、達6兆1,785億元，年成長16.2%，首度突破6兆元大關。

外界預期，台灣半導體產業今年持續強強滾，主要是台積電以先進製程優勢領頭衝。

台灣半導體產業協會去年8月曾二度上修2024年台灣半導體產值成長預估值，當時調高為年增20.6%，產值估計達5兆2,369億元，昨天公布的數據比去年8月的更好。

展望2025年，該機構預期，台灣半導體業產值可望達6兆1,785億元，年增16.2%，其中，IC製造業產值年增幅度最大，估將首度突破4兆元關卡、達4兆827億元，年增19.4%，持續為台灣半導體業產值成長的主要動能，IC製造業產值若細分，晶圓代工產值估年增20.1%居冠。

台積電先前預估，2025年美元營收年增幅可達24%至26%，增幅超越產業平均。以相關成長幅度換算，法人推估台積電今年營收將挑戰千億美元里程碑。

【2025-02-18/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　台積電美國設廠進度加快，外電傳出，亞利桑那州三廠將提前於今年6月動土，力拚2028年第三季投產。半導體業者指出，台積電赴美設立三座廠房，在不含晶片法案（CHIPS and Science Act）補助下，資本支出上看650億美元（約新台幣2.13兆元），美國廠將成為全球先進製程關鍵據點。
　台積電美國一廠採4奈米製程、去年第四季末投產，二廠採用3奈米製程、預計於2027年第三季投產。業界分析，台、美兩地晶圓代工最先進製程節點將持續縮短，以台積電A16製程計畫2026下半年在台量產，兩地之間落差縮短不到2年。
　外電指出，台積電美國三廠6月將擴大舉行動土典禮，邀集美國重要官員與會，不排除美國總統川普將出席盛會。台積電則不回應市場傳言，但強調設廠進度仍按計畫進行。
　去年美國商務部新聞稿點出台積電赴美設立先進製程的端倪，並揭露A16製程節點將在亞利桑那州三廠，台積電董事長魏哲家也以「Accelerate」（加速）回應晶片法案補貼及美國政府協助。
　業者表示，按照專案時間表，台積電美國二廠及三廠預定在2028年及2030年量產，但因工班熟練度提升及美國政府積極引導，目前二廠可望於2027年第三季量產3奈米晶片。
　至於三廠是否拚2028年量產，業界高層透露，第三季為絕佳時間點，屆時近下屆美國總統大選開跑，能為執政黨拉抬聲勢，重申美國製造的成功。
　若建廠進度進一步提前，台積電美國三廠最快2028下半年量產2奈米／A16晶片，與2026年下半年在台灣量產的A16差距將進一步縮短不到2年。業界人士分析，A16是在2奈米基礎上結合晶背供電技術，節點世代間隔縮短，屆時新竹寶山Fab 20B的A14節點也將邁入生產。
　此外，先進製程節點研發與量產有別，只要研發中心、人才還在台灣，就不需要擔心技術外流。供應鏈認為，外派到美國主要是負責維持產線穩定量產的製程工程師，即使被挖腳，實際挹注的是提高節點良率，相對不需要擔心被競爭對手複製或趕上。

【台北報導】
美國力挺英特爾，傳出要找台積電、高通、博通等半導體大咖入股英特爾分拆的晶圓代工服務部門（IFS），也讓英特爾先前號召籌組的晶圓代工服務（IFS）生態系後市看俏，台廠中，力旺、智原、M31、晶心科都是英特爾IFS生態系夥伴，將隨著迎來大單。

其中，智原更是英特爾IFS生態系中，「唯二」同時入選IP與設計服務的業者，並且是三星、聯電等晶圓代工大廠的夥伴。隨著英特爾IFS有望隨著台積電等大咖加入而擴大量能，智原受惠大。

CPU矽智財（IP）業者晶心科加入英特爾晶圓代工服務加速計畫（IFS Accelerator）中的IP聯盟。晶心科提供從入門到高階RISC-V處理器核心的解決方案，以滿足從邊緣到雲端的各式應用運算需求，並希望透過IFS的技術，讓打造嵌入晶心科RISC-V 系統單晶片的設計人員能推出效能更高、功耗更低的晶片。

力旺也加入IFS Accelerator計畫，為使用IFS晶圓代工服務平台的客戶提供安全IP解決方案。力旺為英特爾先進製程節點提供NeoFuse、NeoPUF，以及與力旺子公司熵碼科技開發的晶片安全IP。M31同樣也是IFS Accelerator計畫的IP聯盟成員，為IFS晶圓代工服務平台的客戶提供高階IP。

【2025-02-17/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　為因應美國川普總統上任後的新局，總統賴清德14日召開今年首次國安高層會議並發表敞廳談話。川普總統對我國半導體產業表達關切，賴清德強調，政府會審慎應對，強化台美溝通，增進彼此更多理解，台灣必須沉著因應，謀定後動，也會和半導體產業溝通討論，擬定好的策略跟方案，創造多贏局面。因此，我方將提出「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」。
　至於改善對美貿易順差部分，他說，不管提高國防預算、增加對美投資或是增加對美採購，政府都在積極準備。
　賴總統並在會後記者會上宣布，新的一年政府將推動優先編列特別預算，讓國防預算達GDP3％以上（約相當8,000多億元）目標，並持續推動國防改革、國安法制改革，及「立足台灣，布局全球」的經貿戰略等三項工作。
　在台美關係、半導體產業發展及兩岸關係等三大面向上，賴總統也提出明確國家策略方案。就半導體而言，他說，台灣作為全球最具實力半導體大國，我們有能力也有意願，來應對新的情勢，並首度拋出「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」，願意和美國等民主夥伴共同致力打造更具韌性、多元化半導體供應鏈，並運用尖端半導體優勢，建立AI晶片產業鏈全球聯盟，及高階晶片關聯產業民主供應鏈，以國際合作共創半導體產業發展全新局面。
　面對川普對我國半導體產業製造的關切，高階晶片是否赴美製造，賴總統強調，政府會跟半導體產業溝通、討論，且擬定好的策略、提出好的方案，創造多贏局面，這也是提出「全球半導體供應鏈夥伴倡議」的原因。
　至於台灣是否效仿日本提出對美大額投資計畫？賴總統指出，政府正啟動相關規劃，將依據國家發展以及建立安全供應鏈體系需要，由政院全面盤點台美貿易合作機會，盼透過雙方緊密合作，擴大對美投資與採購，促進雙邊貿易平衡，強化台灣企業對美投資輔導與鼓勵，推進台灣產業全球布局與壯大。
　另，台灣也將強化台美在AI、先進半導體等技術開發及創造製造方面的合作，打造「台美策略性經濟合作夥伴關係的新時代」，藉此展開台美更全面性夥伴關係，讓台美獲得經濟上的發展利益。

台北報導
　日月光投控（3711）公布2024年財報，去年稅後純益324.83億元，年增2％，每股稅後純益7.52元，營運長吳田玉表示，去年先進封裝及測試營收超過6億美元，較2023年大增1.4倍，今年可望超過16億美元，目前感受全球先進封裝需求仍維持強勁。
　受傳統淡季影響，日月光今年第一季營運將下滑，但市場法人預期，今年第一季有機會挑戰歷年同期新高。
　日月光投控13日舉行法說會，法人關注今年先進封裝及相關測試的產業景氣，吳田玉表示，仍感受全球先進封裝及測試的需求相當強勁，先進封裝及測試營收今年預計將再增加10億美元以上，全年可望超過16億美元，其中，先進測試也將展現強勁的成長動能，而傳統封裝業務預期今年將呈現中高個位數的成長幅度。
　對於市場關注美國政府近日提出的封測業白名單的影響，吳田玉僅表示，目前相關規定不是很清楚亦不具體，因此日月光尚無法有具體的規劃及回應，對封測產業的影響仍待進一步觀察。
　此外，對於今年第一季的營運展望，日月光投控則預期，第一季ATM（測封）將小幅優於去年同期，而EMS（電子代工）則將微幅低於去年同期。市場法人則指出，目前日月光在先進封裝持續強勁成長並積極擴產，預計第一季營運表現有機會挑戰歷年同期新高。
　日月光並表示，公司未來營運也將持續受惠於全球半導體市場對於先進封裝的強勁需求，以及邊緣AI加速應用帶來的周邊晶片數量增長。
　日月光投控公布2024第四季財報，單季合併營收1,622.64億元，季增1.3％、年增1％，主要受惠於先進封裝成長，單季毛利率16.4％，季減0.1個百分點，年增0.4個百分點，單季稅後純益93.12億元，季減4％、年減1％，每股稅後純益2.15元，低於去年第三季的2.25元和2023年同期的2.18元。
　2024年全年合併營收5,954.1億元，年成長2.3％，去年全年平均毛利率16.3％，年增0.5個百分點，全年稅後純益為324.83億元，年增2％，全年每股稅後純益7.52元，優於2023年的7.39元。

【高雄報導】
台積電高雄P4、P5廠擴建規畫環評上月初審未過，昨（13）日再審通過，且無須進入第二階段環評，2月21日前完成修正後送大會審查，預計3月審議。

此外，公民團體擔憂P5廠總耗電達住家用電1.6倍，要以高標準加強空汙監測，不要再小範圍切割送地方環評。

台積電表示，2040年用電100％再生能源，優先使用在地綠電，並考量增設空汙監測站。

高雄環保局表示，13日上午舉行「台積電楠梓新建半導體廠擴建計畫環境影響說明書」初審議會，針對公民團體關心此案溫室氣體排放，衝擊城市減量目標部分，開發商承諾使用再生能源、製程設備改善等碳排減量措施後，減少54%排放，未來增量也將隨再生能源占比提升而逐年遞減。

【2025-02-14/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　中美科技大戰升級至晶片鎖喉戰，美國商務部旗下美國工業與安全局（BIS）公告最新半導體白名單（IW與PW），聯發科、瑞昱已列入IW名單，不受管制限制；除這兩家公司外，台灣IC設計公司須於2026年4月13日前申請授權設計公司（authorized designer）資格，否則後段封裝選擇將受限。
　新版半導體白名單劃分IC設計（IW）與封測及晶圓代工（PW）兩大類，此政策將掀起大陸晶片「轉單潮」，有利於台廠IC設計及封測大廠，日月光、力成、聯發科等概念股可望受惠。
　由於中國大陸IC設計公司皆未獲IW資格，16奈米以下晶片，需經美國官方批准才能封裝，導致近期訂單轉向台灣封測廠，封測業者近期明顯感受到來自中國IC設計業者的訂單湧入。
　台系IC設計業者指出，多數晶片並未直接出口美國，而是供應給模組製造商或ODM，如何落實禁令仍有模糊空間。然而，業者須向晶圓代工廠提供相關資訊，再由晶片製造商向BIS報告，增加合規成本與風險。
　此外，2026年4月13日前，IC設計公司若未獲核准，可能無法使用台積等先進晶圓代工廠與獲核准的封測廠，進行晶圓製造。
　這對記憶體廠商與ASIC業者尤為關鍵，未來出口至中國或受管制國家時，最終封裝IC的累積近似電晶體數量不得超過300億個，且不可含高頻寬記憶體（HBM），DRAM與NAND也受嚴格管制。
　中國大陸封測廠因全數未被入PW名單，導致高階晶片無法回中國大陸封裝，日月光、力成等台灣封測廠因而迎來中國IC訂單轉移，短期內業績可望成長。然而，台灣封測廠也須確保業務符合美國出口管制，否則恐面臨美國的制裁風險。
　根據BIS公告，PW名單涵蓋美、台、日、韓封測業者，台廠如日月光、力成、矽格、欣銓、京元電、瑞峰半導體等；美商有Amkor、IBM；韓廠如三星；日商則為Shinko等。大陸封測廠如長電科技、華天科技、通富微電等全被排除，美國藉IW與PW雙重限制，掌控全球高階晶片供應鏈。
　供應鏈分析，台灣封測廠短期受惠，但須嚴格遵守美國法規，避免業務受限。台灣IC設計公司則須積極申請IW資格，以維持供應鏈彈性。
中國大陸IC產業受創，可能加快發展本土封裝技術。此制度將在2026年後進一步強化美國對全球半導體供應鏈的掌控，台灣業者須加快應對。

美管制半導體效應 陸企快閃記憶體控制IC投片受限 緊急找台廠救援
【台北報導】
美國上周祭出最新半導體白名單措施，打亂大陸儲存型快閃記憶體（NAND Flash）產業備貨步調，尤其陸企快閃記憶體控制IC投片全面受限，相關訂單大量湧入台廠，群聯（8299）成為大贏家，本季營運有望優於預期，點序也受惠。

美國工業和安全局（BIS）上周釋出最新管制措施，要求大陸IC設計業者在16奈米以下製程投片前，須向美國商務部申請許可並獲准後，必須在非中國大陸設廠的封測廠生產，晶圓代工龍頭台積電也才能接單量產。

業界指出，BIS新管制一出，不僅大陸AI、高速運算（HPC）業者譁然，意外引發大陸NAND Flash控制IC業者新投片訂單瞬間遭終止，導致大陸記憶體模組廠失去控制IC供貨來源。

由於近期大陸記憶體市場對NAND Flash備貨水位處於相對低檔，美方新措施又來得太突然，大陸快閃記憶體控制IC業者現在臨時要轉換投片與後段封測合作廠商也非一時半刻可以完成，使得缺貨的陸企緊急改為採購模組現貨，以群聯具備NAND Flash控制IC設計能力最被陸廠青睞。

其他如威剛、十銓及創見等記憶體模組廠也成為陸廠採購的對象。

據了解，NAND Flash市場自去年開始一路低迷，即便全球NAND Flash原廠供給雖然減少，但仍止不住合約及現貨價格不斷走跌，因此大陸廠商不僅減少NAND Flash備貨需求，同樣也減少NAND Flash控制IC的下單動能，在美國商務部祭出新禁令後，NAND Flash控制IC瞬間空出缺口。

在大陸記憶體模組廠急單效應帶動下，法人看好，群聯當前傾向於供貨包含NAND Flash控制IC的固態硬碟（SSD）模組，代表公司庫存水位將有望進一步去化，急單效應也將助益產品單價，本季營運有機會優於市場預期。

不僅如此，在大陸記憶體模組廠轉單效應下，群聯為因應大量的NAND Flash控制IC需求，傳出向點序下單支援，且產品單價有望高出平均水準，預期這波急單可望於本月底前陸續出貨，帶動點序2月、3月營收逐月衝高。

業界分析，點序在NAND Flash控制IC的實力已被各大NAND Flash原廠認可，又有全球第一大模組廠金士頓擔任董事加持，現階段供貨三星、WD、鎧俠、SK海力士等各大原廠，當中更包含3D NAND規格的產品，顯示點序在NAND Flash控制IC市場已取得一定的地位。

【2025-02-13/經濟日報/C3版/市場焦點】