114年智慧電子產業發展推動計畫
「2025 半導體面板級封裝國際論壇」
【活動資訊】
隨著半導體製程技術的持續進步，面板級封裝（Panel Level Packaging, PLP）正逐步成為新一代先進封裝的關鍵技術。相較於傳統晶圓級封裝，PLP不僅能提升封裝效率、降低成本，更可因應AI、高效運算與5G 應用對高密度封裝的需求，進一步推動半導體產業的發展。為促進國內業者掌握PLP產業趨勢、技術突破與市場發展契機，本次活動特邀 Yole Group、AMD、鴻海研究院半導體研究所及工研院機械所等四位國內外產業領域專家，從市場現況、技術發展與產業應用等多角度進行深度剖析，協助企業掌握未來發展契機。
- 活動時間：114年4月16日(三)09:30~12:00
- 活動地點：南港展覽館一館五樓505 a+b會議室(115台北市南港區經貿二路1號)
- 指導單位：經濟部產業發展署
- 主辦單位：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室
- 協辦單位：台灣電子製造設備工業同業公會
- 報名網址：https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/20250416/409
- 活動議程：
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時間 |
主題 |
講師 |
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09:00~09:30 |
來賓報到 |
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09:30~09:35 |
長官致詞 |
經濟部產發署電子資訊產業組長官 |
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09:35~09:40 |
團體合照 |
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09:40~10:10 |
Panel Level Packaging Market and Technology Trends |
Gabriela PEREIRA Yole / Technology & Market Analyst |
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10:10~10:40 |
Evolution of Chiplet packaging architectures advancing AI and HPC growth |
Daniel Ng AMD / Principal Member of Technical Staff |
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10:40~11:10 |
Recent Progress of AI Chip and Datacenter for packaging |
郭浩中 鴻海研究院半導體研究所 / 所長 |
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11:10~11:40 |
Applications and Development Trends of Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) |
王慶鈞 工研院機械與機電系統研究所 / 副組長 |
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11:40~12:00 |
Speed Networking快速高效交流會 (5分鐘一對一輪替交流媒合) |
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12:00 |
賦歸 |
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