報導記者／涂志豪

半導體供不應求，再獲TSIA上修，年增率估衝24.7％，續戰新高
台北報導
半導體產能供不應求，台灣半導體產業第二季營運表現優於預期，根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，第二季台灣IC產業產值季增9.0％達新台幣9,863億元，較去年同期成長31.6％並創下歷史新高，TSIA也二度調升今年台灣IC產業產值年成長率，由先前預估的18.1％上修至24.7％，樂觀預估全年產值將衝破4兆元並續創新高紀錄。
根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）資料，第二季全球半導體市場產值季增8.3％達1,336億美元，較去年同期成長29.2％，銷售量季增5.3％達2,894億顆，與去年同期相較成長32.4％，換算平均銷售價格為0.462美元。
根據統計，第二季台灣IC產業產值季增9.0％達9,863億元，較去年同期成長31.6％，創下季度產值歷史新高，亦優於全球產業平均水準。其中，IC設計業受惠於漲價效益，產值季增17.9％達3,069億元，較去年同期大幅成長63.3％表現最優。包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值季增5.7％達5,284億元，較去年同期成長23.7％。IC封裝業產值季增3.7％達1,020億元，較去年同期成長12.1％；IC測試業產值季增6.5％達490億元，較去年同期成長12.6％。
TSIA及工研院產科國際所樂觀預期今年台灣IC產業產值將呈現逐季成長趨勢，第三季將季增6.8％達10,538億元，季度產值首度突破1兆元大關，第四季將再成長1.9％至10,742億元。
TSIA於2月時預估今年台灣IC產業產值年成長率達8.6％，並於5月上修成長率至18.1％。然而半導體產能吃緊且晶片需求強勁，半導體廠接單暢旺，營收持續改寫新高紀錄，所以TSIA此次二度將年成長率上修至24.7％，明顯優於全球半導體市場19.7％的產業平均年成長率預估，今年台灣IC產業產值規模將突破4兆元大關達4.0190兆元，續創歷史新高紀錄。
其中，IC設計業今年產值將首度突破兆元大關達1.1946兆元規模，年成長率高達40.1％表現最優；晶圓代工業產值將年增18.3％達1.9275兆元，加計記憶體的IC製造業產值將首度突破2兆元大關達2.2105兆元規模，較去年成長21.4％。