台北報導
　快閃記憶體控制晶片商群聯電子（8299）14日宣布通過符合Automotive SPICE（A-SPICE）Capability Level 3（能力等級3），為全球第一家通過該項車規認證之獨立控制晶片廠。
　無獨有偶，競爭對手慧榮科技也在同日宣布加入NXP合作夥伴計畫，提供Ferri嵌入式儲存解決方案，攜手NXP擴大車用市場生態系統。
　群聯電子研發副總馬中迅表示，公司耕耘車用儲存控制晶片研發已超過十年，此次通過驗證，宣示群聯的車用儲存與韌體研發流程已達國際級最高水準，符合Tier 1車廠的要求。
　馬中迅強調，車用儲存市場一直是群聯長期耕耘的領域，除了最新通過的ASPICE CL 3評核，群聯也通過ISO、IATF等各項認證。
　展望未來，不僅車用eMMC，群聯電子也將持續導入針對車用之BGA SSD及UFS的開發，以滿足全球車廠在安全與品質上的車用儲存方案要求。
　慧榮科技也在NXP Connects上宣布加入NXP合作夥伴計畫，透過與車用半導體大廠恩智浦合作，慧榮科技的NAND儲存解決方案及圖形顯示SoC能與NXP眾多的車用電子產品相結合。
　Ferri嵌入式儲存解決方案為慧榮專為自動駕駛和電動車應用所設計，包括Ferri-SSD、Ferri-eMMC和Ferri-UFS。該解決方案採用台積電車用晶圓生產流程製造，滿足資訊娛樂系統、先進輔助駕駛系統（ADAS）和車載資通系統等各種汽車應用之嚴苛要求。
　群聯於車用領域布局已久，尤其在交貨給美光之eMMC controller已十多年，但營收規模較小，未來希望能打入鴻海等車用eMMC模組生意，以模組銷售擴大營收規模。NXP為全球前幾大之車用半導體廠，慧榮加入合作夥伴計畫之後，更有機會加深打進Tier1車廠之滲透率。
　兩大快閃記憶體控制晶片廠，紛紛積極卡位車用電子市場，不僅顯見在半導體周期調整期，終端應用分散的重要性，也揭示未來的車用市場，會有更多電子化的零組件加入，用以滿足全球車廠在安全與品質上要求的全方位車用電子解決方案，迎接自駕車與電動車時代的來臨。

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NAND Flash報價持續下跌，卻帶動固態硬碟（SSD）滲透率開始大幅提升，IC設計廠自然不會放過此商機，紛紛搶食這塊SSD控制IC大餅。包括華為旗下的海思、紫光集團，及本土IC設計廠威盛、瑞昱等大廠都已經先後喊出推出SSD控制IC產品，甚至已經開始量產出貨。
法人認為，這將對於布局這塊市場已久的NAND Flash控制IC廠群聯及慧榮（Silicon Motion）形成重大威脅。
由於NAND Flash報價大幅下跌，使筆電品牌、資料中心及企業用戶等領域導入SSD速度加快，也使IC設計廠商紛紛開始跳進來搶食這塊SSD控制IC大餅。據了解，目前市場上已經確定加入SSD控制IC產品的廠商有威盛、瑞昱、海思及紫光集團。
其中又以瑞昱腳步最為迅速，SSD控制IC已經成功打入記憶體模組大廠威剛的SSD供應鏈，且近期美系外資更傳出，威剛將把原先在慧榮的訂單移轉至瑞昱手上，讓瑞昱吃下更多市占率。
另外，大陸廠商積極發展半導體自製化，自然也不會放棄這塊市場。供應鏈指出，海思在SSD控制IC研發上已經超過十年時間，近期更在台積電量產投片最新一代的SSD控制IC；紫光目前雖然仍未具有全面的SSD控制IC研發能力，但在大陸持續強化自有半導體研發技術下，紫光搶攻大陸自有NAND Flash產能已經是勢在必行。
至於IC設計廠大廠聯發科近幾年來一直有聲音傳出將進軍SSD控制IC市場，近期市場又再度傳出這項消息，且已經低調進行招兵買馬，不過這項訊息已經被聯發科否認。
此外，聯發科董事長蔡明介曾經兼任過董事長的記憶體控制IC廠智微，也早已經跨入SSD控制IC市場。另一IC設計大廠威盛在SSD控制IC市場也有所布局，且控制IC可支援到當前主流的TLC 3D NAND Flash，顯示其公司研發能量。
法人認為，目前SSD滲透率逐步提升，各大IC設計廠都看好這塊大餅，紛紛跳進來搶攻市場，且隨著中國大陸提高本土自製率，加上各家IC設計廠又先後進軍SSD控制IC市場，SSD控制IC老字號廠商群聯、慧榮勢必將遭受到重大威脅。