台北報導
　針對半導體缺料問題，聯發科副董暨執行長蔡力行16日指出，目前看來晶圓代工產能預期將滿載到2022年底，待2023年新產能開出後，才能再行評估後續狀況。聯發科在缺料問題相對較為緩和，不過客戶端仍有缺料狀況，因此短期內仍會有長短料問題。
　工研院16日舉辦「第十屆工研院院士授證典禮」，蔡力行獲選為第十屆工研院院士，蔡力行受訪時指出，半導體缺料相當嚴重，且當前晶圓代工產能吃緊狀況將會延續到2022年底，所幸聯發科在缺料問題控管得還不錯，因此晶片短缺嚴重性尚可解決，至於2023年狀況將視晶圓代工廠新產能開出狀況而定。
　不過，觀察客戶端狀況，蔡力行指出，雖然聯發科晶片尚可因應客戶需求，但是客戶端可能因為缺少電源管理IC或驅動IC等其他零組件，因此市場上長短料問題仍將會嚴重影響整個產業界，因此短期內長短料問題仍難以解決。
　針對近期熱門的元宇宙話題，蔡力行表示，元宇宙需要相關載具才可連接，聯發科在裝置端當中的技術幾乎是完備無缺，舉凡5G、WiFi等技術皆有，雖然當前裝置仍需要客戶高運算力、低功耗及低延遲等亦技術，這並非一蹴可幾的能力，觀察全世界半導體廠當中，僅有少數幾家有準備好相關技術的，聯發科一定不會缺席。
　隨著手機晶片製程不斷推進，聯發科亦持續往前進步。蔡力行表示，公司不斷與台積電先進製程合作，聯發科目標是要往世界一流公司前進，因此除了當前的5奈米及4奈米製程之外，三奈米將會是下一個鎖定的製程，且先進封裝市場除了目前正在使用的整合型扇出封裝（InFO）之外，未來亦會使用的小晶片（chiplet）先進封裝。
　蔡力行表示，聯發科在5G市場表現的不錯，未來將會持續布局高端市場，因此對於2022年及2023年營運仍保持信心，隨著5G市場持續擴大，聯發科亦會持續努力向上。

新竹報導

台灣半導體協會（TSIA）31日舉行2019年會，特別邀請聯發科執行長蔡力行擔任「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」主持人。蔡力行預期，2022年5G帶來的半導體產值將上看410億美元，屆時市面上將可望有超過四成手機具備5G聯網功能，成為開創台灣半導體產業發展的新契機。
2019年TSIA主題聚焦在人工智慧（AI）及5G，本次特別舉辦「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」演講，由蔡力行擔任主持人，與談貴賓包含科技部政務次長許有進、廣達董事長林百里、微軟全球資深副總裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、台積電副總經理張曉強等人。
蔡力行表示，展望5G將快速進入行動通訊與物聯網應用。根據各界研究分析，2019年為5G手機發展元年，之後每年逐步成長，2022年全球會有超過4成智慧型手機具有5G功能，帶來高達410億美元的全球IC半導體產業機會，其中包括智慧手機的350億美元，以及基礎建設的60億美元的半導體產值需求。
蔡力行說，到2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元，許多半導體廠商以5G產業做為日後市場趨勢發展的提升動能，若以終端智慧手機及基礎建設兩大領域來，基礎建設先行，隨後終端裝置配置內容也會跟上。以智慧手機來說，隨著5G智慧手機出貨量持續成長，2019～2022年的複合年均成長率（CAGR）可達到300％，
除了智慧手機之外，5G基礎建設同樣也是不可或缺的一部分。蔡力行認為，2022年用於5G基礎建設的晶片產值可達到60億美元，5G基地台的基礎建設是發展初期的必要需求，面對5G商用腳步逼近，大量5G基地台布建需求浮現，受惠5G建設浪潮，2018到2019年是晶片需求大幅躍升的一年，之後持續成長，包括大型基地台、巨型天線等，預估複合年均成長率可達到17％。
林百里表示，有了5G的強大連結技術，將可使以往以雲端為主的AI運算結構，轉而讓AI能力廣布到各終端設備中，並帶來廣達集團與樂天集團合作提供5G基礎架構與雲端方案的新進展。