報導記者／蘇嘉維

台北報導
　針對半導體缺料問題，聯發科副董暨執行長蔡力行16日指出，目前看來晶圓代工產能預期將滿載到2022年底，待2023年新產能開出後，才能再行評估後續狀況。聯發科在缺料問題相對較為緩和，不過客戶端仍有缺料狀況，因此短期內仍會有長短料問題。
　工研院16日舉辦「第十屆工研院院士授證典禮」，蔡力行獲選為第十屆工研院院士，蔡力行受訪時指出，半導體缺料相當嚴重，且當前晶圓代工產能吃緊狀況將會延續到2022年底，所幸聯發科在缺料問題控管得還不錯，因此晶片短缺嚴重性尚可解決，至於2023年狀況將視晶圓代工廠新產能開出狀況而定。
　不過，觀察客戶端狀況，蔡力行指出，雖然聯發科晶片尚可因應客戶需求，但是客戶端可能因為缺少電源管理IC或驅動IC等其他零組件，因此市場上長短料問題仍將會嚴重影響整個產業界，因此短期內長短料問題仍難以解決。
　針對近期熱門的元宇宙話題，蔡力行表示，元宇宙需要相關載具才可連接，聯發科在裝置端當中的技術幾乎是完備無缺，舉凡5G、WiFi等技術皆有，雖然當前裝置仍需要客戶高運算力、低功耗及低延遲等亦技術，這並非一蹴可幾的能力，觀察全世界半導體廠當中，僅有少數幾家有準備好相關技術的，聯發科一定不會缺席。
　隨著手機晶片製程不斷推進，聯發科亦持續往前進步。蔡力行表示，公司不斷與台積電先進製程合作，聯發科目標是要往世界一流公司前進，因此除了當前的5奈米及4奈米製程之外，三奈米將會是下一個鎖定的製程，且先進封裝市場除了目前正在使用的整合型扇出封裝（InFO）之外，未來亦會使用的小晶片（chiplet）先進封裝。
　蔡力行表示，聯發科在5G市場表現的不錯，未來將會持續布局高端市場，因此對於2022年及2023年營運仍保持信心，隨著5G市場持續擴大，聯發科亦會持續努力向上。