台北報導
　IC設計大廠聯發科7日舉行2024年第四季法說會，去年第四季營收表現強勁，受惠於旗艦晶片天璣9400量產放量，單季營收超越財測高標，全年EPS更寫歷史第三高。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，旗艦晶片與AI布局將驅動聯發科長期成長，將持續與輝達、台積電等國際大廠深度合作，以迎接AI強勁成長趨勢。
　聯發科去年第四季合併營收達1,380.43億元，季增4.7％，年增6.6％，毛利率48.5％，營業利益率15.5％，EPS 14.95元；2024年合併營收達5,305.86億元，較2023年成長22.4％，全年毛利率水準49.6％，全年EPS為66.93元。
　2024年聯發科技在智慧型手機與平板電腦市場持續擴大版圖，旗艦晶片天璣9400成功導入OPPO、Vivo等品牌高階AI手機，帶動旗艦晶片全年營收翻倍至20億美元，超越70％年增率的預期。此外，有線及無線通訊產品組合，如Wi-Fi 7、5G數據晶片、10GPON打入全球電信運營商，相關營收年增達3成。
　在車用平台領域亦取得突破，天璣汽車平台獲中國及歐洲車廠採用，與NVIDIA合作高階智慧座艙方案預計2025年送樣。在ASIC方面，聯發科透露共同封裝光學（CPO）與224G SerDes技術，於國際展會引發高度關注，為資料中心AI加速器市場奠定基礎。
　聯發科預估，今年第一季合併營收將介於新台幣1,408億至1,518億元，季增2％至10％、年增6％至14％，毛利率維持47％±1.5％。蔡力行強調，去年是「下一成長階段」的起點，2025年將穩健推進中長期策略，透過AI、車用、客製化晶片等多元布局，持續擴大全球市場影響力。
　蔡力行指出，2025年將有更多搭載天璣9400與9300系列的機型問世，全球5G手機滲透率將從2024年的60％中段提升至高60％區間，高階AI晶片占比增加有望推升平均售價（ASP）；另外，受惠中國補貼政策，2025年第一季手機營收可望微幅成長。智慧裝置平台在通訊升級與AI功能導入趨勢下，營收預期穩健攀升。

攜手半導體封裝設備巨頭 搶進自動化商機 有助提升市占率
【台北報導】
廣達集團旗下達明（4585）機器人布局大突破，昨（6）日宣布與全球半導體封裝設備巨頭ASMPT簽署合作備忘錄（MOU），搶進當紅的半導體自動化商機。法人看好，半導體應用毛利率更優，達明與ASMPT合作，對營運有正面助益。

達明表示，此次合作將整合雙方的技術與專業，雙方將在AI、自動化與智慧製造領域探索更多創新機會。法人預期，隨著雙方攜手合作，有助達明擴張半導體領域客戶市占率。

達明機器人全球銷售總監章春蕙表示，近年來，達明機器人在半導體產業已展現多元的應用成果。此次與ASMPT合作，為其客戶提供自動化解決方案，是在這一關鍵領域的重要里程碑，期待與ASMPT共同開發更智能、高效的解決方案。

ASMPT資深副總裁及主流ICD業務負責人Avian Ho表示，將達明機器人的專業技術融入ASMPT的尖端解決方案，不僅將提升生產流程的網絡化、自動化和優化，還將透過整合硬件、軟件與服務，推動智慧工廠的全面發展。這次合作的目標是加速電子與半導體製造商邁向智慧化工廠，進一步提升生產效率、靈活性與品質。

達明目前機械手臂年產能約3,000多台，全球累計銷量達1.5萬台。其中，由於台灣半導體產業強勁，達明機器手臂多年前已打入國內半導體大廠，也陸續擴大市占率。法人看好，隨著達明與ASMPT攜手合作，有助達明擴大半導體市場業務。

此外，達明昨日亦公布今年元月營收為1.35億元，月增4.65%、年增28.81%。

展望後市，達明執行長陳尚昊先前指出，其實協作機器人整體產業目前狀況不太好，現階段科技業看來只有AI伺服器領域表現一枝獨秀，但不可能一直不好，達明對今年營運成長目標還是要高於協作機器人產業均值，至少逾二成的增長。

依研調機構預估，2022年協作型機器人產值為7.6億美元，每年的年複合成長率約有二、三成空間。

【2025-02-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電先進製程與封裝技術的布局再下一城，根據供應鏈消息，蘋果正式啟動新一代M5系列晶片的量產，核心技術正是台積電的第三代3奈米製程N3P與創新的SoIC-MH先進封裝技術。法人指出，台積電3奈米產能利用率供不應求，再加上2奈米製程下半年量產，2025年營收展望樂觀。
　法人透露，M5蘋果晶片除消費級產品外，也將首度進軍伺服器領域，用於蘋果的「私有雲AI模型（PCC）」基礎設施布建，憑藉其強化後的AI推理效能，支援雲端服務與機器學習任務。
適用多元化高階產品
　台積電N3P製程，相較於前代3奈米技術，性能提升約5％，功耗降低5％～10％。N3P製程不僅延續台積電在3奈米節點的技術優勢，更透過電晶體結構優化與製程微縮，實現更高的成本效益與成熟度，適用於筆記型電腦、平板、伺服器等多元化高階產品。
　另外，SoIC-MH封裝重新定義晶片整合，是台積電3D Fabric先進封裝技術的一環，專為高密度整合與高效散熱設計，採用「水平成型」的2.5D封裝結構，透過無凸點（no-Bump）鍵合技術，將多個晶片以晶圓級整合，不僅提升封裝密度，更優化熱管理效能。
　供應鏈透露，蘋果去年11月即預訂台積電3奈米產能，今年1月針對M5處理器進行封裝工作，蘋果已經將M5處理器封裝工作交給台灣日月光、美國Amkor、中國長電科技負責。目前，日月光已率先進行封裝工作，Amkor、長電科技也將陸續開始進行量產。
M5將應用於伺服器領域
　據悉，目前各大封裝測試廠（OSAT）都進行擴產，以滿足蘋果M5處理器的Pro、Max、Ultra等高階型號進行量產；未來，台積電N3P製程將應用於iPhone 17系列A19晶片，進一步擴大其市場影響力。
　特別是在M5 Pro、M5 Max與M5 Ultra等高階版本中，蘋果首度導入CPU與GPU分離設計，使兩者能獨立運作並透過先進互連技術協同，此架構提高運算與圖形性能，並降低功耗，同時改善生產良率，減少因散熱限制導致的性能降頻問題。
　值得留意的是，M5晶片將首度應用於伺服器領域，支援蘋果PCC基礎設施，此舉不僅凸顯台積電技術對高算力需求的獨特性，也預示蘋果在AI生態系的積極布局。

台北報導
　DeepSeek衝擊AI供應鏈，DIGITIMES Research表示，美國貿易與科技政策不確定性，將成2025年產業發展最大變數，可能導致成長收斂，但2025年全球半導體產業營收延續2024年趨勢，預期年增13.4％，達到7,140億美元的高峰。
　研調機構Counterpoint Research也預估，2025年晶圓代工營收仍可望成長20％，法人則認為，晶圓代工龍頭台積電，成熟製程廠聯電及世界先進，2025年營運仍可望優於2024年。
　DIGITIMES分析師陳澤嘉指出，受惠AI應用快速回溫，帶動市場對於AI/HPC晶片與記憶體的需求，尤其高頻寬記憶體（HBM）需求持續暢旺，預估將帶動三星電子、SK海力士與美光營收持續成長，使得2025年全球前五大半導體業者中，記憶體業者將占其三。
　另外，NVIDIA作為AI晶片市場的主導者，新一代Blackwell架構GPU吸引全球雲端運算服務供應商（CSP）與主權國家積極採購，2025年將穩居全球半導體產業龍頭。
　陳澤嘉表示，中國大陸推出低成本AI模型DeepSeek，在2025年還不會衝擊AI晶片市場需求，但可能影響美國出口管制政策，促使美國採取更嚴謹的管制措施，從而加劇全球AI晶片供應的不確定性。
　Counterpoint Research則預估，受惠AI強勁需求，及非AI應用逐步復甦，2025年晶圓代工營收可望成長20％。先進製程和先進封裝驅動下，2025～2028年晶圓代工營收年複合成長率約13％～15％。
　Counterpoint Research指出，2024年晶圓代工營收成長22％，動能來自資料中心和邊緣運算人工智慧應用對先進製程需求激增。展望未來，Counterpoint Research預估，AI需求持續強勁及消費電子、網路和物聯網等非AI應用逐步復甦，2025年晶圓代工營收可望成長約20％。
　法人認為，多數研調機構仍預測，2025年全球半導體及晶圓代工產業整體營收仍將維持雙位數成長力道，雖然近期產業較多雜音，但晶圓代工龍頭台積電及成熟製程大廠聯電及世界先進2025年營運仍可望成長。

台北報導
　美國晶片關稅大刀呼之欲出，法人指出，半導體「美國製造」為大勢所趨，台積電面對晶片關稅及生產成本不斷墊高，2025年先進製程報價漲幅將恐由原本預計5％～10％、調高至15％以上。
　美國圍堵大陸取得先進晶片再出招，祭出美國商務部「許可證」緊箍咒，凡14～16奈米以下先進製程晶片皆須取得授權範圍，且未來晶片禁令將愈勒愈緊。此外，美國總統川普預告，「最終我們將對晶片課徵關稅」，可能會在2月18日起徵收晶片關稅。
　台積電根留台灣，然全球化已死的大背景下，赴美設廠壓力大增。半導體業者指出，川普對晶片政策強硬態度，將使在地製造成趨勢，再加上美國課徵加、墨及加徵中國10％～25％關稅，等同USMCA（美墨加協定）瓦解，供應鏈業者被迫調整全球布局。
　據悉，美國政府正草擬新的晶片禁令，管控範圍持續擴大；目前銷往中國的14～16奈米以下之先進製程晶片已列入管制範圍，必須出口許可。
　川普揚言徵收晶片關稅，法人認為，對晶圓代工業者影響不大，且能轉嫁予客戶，至於在美國設廠若沒有補貼，對獲利水準將有影響。供應鏈試算，在沒有補貼情況下，美國亞利桑那工廠的獲利水準預估僅有台灣廠的七成，將拉低整體毛利率。
　法人指出，受川普2.0關稅政策影響，預估台積電7奈米以下之先進製程，價格將調漲15％以上，才能減緩成本提高所造成的影響。半導體產業技術決定一切，客戶必須要採購最先進的晶片才能維持其市場份額，否則就會失去市場。
　半導體業者表示，晶圓代工龍頭台積電因技術領先優勢，具備價格轉嫁能力，再加上先進製程快速發展，1奈米傳出已在尋覓場址。台積電3日表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，將持續與主管機關合作評估適合的建廠用地，不排除任何可能性。
　不過川普2.0關稅策略影響大，終端漲價成功將造成物價通膨，若不成功將對原本疲軟的消費性市場再帶來一次嚴重的衝擊；法人認為，川普關稅仍為談判手段，然各家業者仍必須做好相關措施，應對瞬息萬變的政經環境變化。

搶進推論領域 未來規劃朝2奈米邁進 將帶旺業績
【台北報導】
神盾（6462）集團AI布局大突破，最新切入AI推論晶片市場傳來喜訊，首款產品將以目前半導體業最先進的3奈米製程量產，躋身業界領先群，後續還要切入更先進的2奈米製程，衝刺業績。

神盾近年整合集團資源投入轉型，進軍矽智財（IP）與特殊應用IC（ASIC）設計服務，陸續獲得成果，日前宣布要開發安謀（Arm）架構高效能運算（HPC）伺服器晶片，如今在AI推論晶片領域也傳來好消息，助攻轉型持續邁大步。

業界人士指出，在生成式AI與大型語言模型發展帶起新一波AI浪潮後，因應AI訓練所需的晶片與相關軟硬體市場商機爆發。不過，市場上也有不少人也把眼光放到AI推論市場。

神盾認為，未來幾年後的推論應用市場規模將大於訓練應用，所以該公司已著手開發推論專用AI加速器E100，預計今年底設計定案，規畫採用3奈米製程投產，而後續升級版的E200產品，則預計於2026年底設計定案，並希望採用2奈米製程生產。

同時，神盾也集結集團旗下資源，進軍更大範圍的AI PC相關晶片領域，切入AI CMOS智慧感測器、軟體AI影像處理器、eUSB2V2橋接器，以及Always On AI處理器等。

神盾開發AI智慧感測器，除了RGB辨識，還包含動態視覺感測（DVS）技術，也能進行深度偵測，具備三合一功能，相關產品預計在本季就會設計定案，並將於年底量產。

至於神盾投入開發的Arm架構HPC伺服器晶片，預估於今年底設計定案，規畫於2026年底可量產，爭取成為未來AI伺服器市場上，能最快提供最新一代Arm架構CPU的公司。神盾是Arm整體設計方案的合作夥伴，已取得Neoverse CSS V3授權。

神盾董事長羅森洲表示，伺服器CPU市場很大，該公司只要能分得Arm平台伺服器CPU的一些市占就頗為可觀。希望到2027年時，Arm架構伺服器CPU產品可為該公司帶來至少上億美元收入。

神盾去年合併營收為47.9億元，年增24.4％，去年前三季每股淨損6.31元。神盾昨（3）日股價受到大盤重挫影響，也下跌8元，收在146.5元。

【2025-02-04/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　DeepSeek橫空出世，業界透露，AI開發將由過去仰賴大型CSP（雲端服務供應商）投入，轉向中小企業進入與終端應用百花齊放的盛況，其中，台廠聯發科率先卡位，與輝達攜手推出搭載GB10超級晶片之個人AI電腦-Project DIGITS，在DeepSeek R1於NVIDIA NIM（輝達推理微服務）上線後，將加速AI應用範圍擴大，成為新AI版圖受惠者。
　此外，AMD（超微）快速將DeepSeek V3模型整合至其Instinct MI300X GPU中，晶片大廠陸續跟進，輝達緊接著於NIM微服務提供DeepSeek R1模型，加速AI應用擴大。半導體業界分析，輝達雲端、邊緣AI雙重布局，從CES 2025攜手聯發科推出之Project DIGITS，不難推敲輝達對AI往端側發展的方向。
　DeepSeek透過模型訓練方式更新，減少AI成本、並降低進入門檻，啟動科技大廠另一波戰火。
　業者表示，採客製化的「GB10」超級晶片，在一個核心融合基於Blackwell架構的GPU，以及NVIDIA與聯發科、ARM三方合作研發的Grace CPU，對於非遊戲需求的開發者而言，Project DIGITS要價3,000美元，相較組一台以RTX5090頂配PC更划算，且算力不差，很適合拿來做LLM或AI模型推論。
　除此之外，Project DIGITS還配備了一顆獨立的NVIDIA ConnectX互聯晶片，可以讓GB10超級晶片內部的GPU相容於多種不同的互聯技術標準；單台Project DIGITS即可離線運行200B（2,000億）參數等級的大模型。
　使更多中小企業能入手AI系統，業界分析，搭配DeepSeek開源、低成本的特色，人人皆可打造專用模型，終端應用將會更加普及、多元，進而帶動AI PC、AI手機、平板等裝置需求。
　聯發科與輝達緊密配合成為受惠者，市場引領期盼雙方於今年即將端上桌的N1、N1x之Arm PC。供應鏈透露，N1系列晶片與GB10超級晶片同源，不過因搭載於NB上，性能釋放上稍有劣勢，但預估整體AI算力仍將上看180～200 TOPS，將為整體AI PC產業帶來質變。
　業界認為，2025年在軟硬體的相配合下，AI PC利用雲端算力補貼端側算力的需求已經過去，降低對雲端資源的過度依賴，也擴大AI應用的範圍，為中小企業或涉及機敏資訊用戶帶來更多選擇。

台北報導
　美國4日起對墨西哥與加拿大加徵25％關稅、對中國大陸加徵10％關稅，且川普亦有意對半導體課以重稅，外界認為，可能影響台灣半導體產業。對此，經濟部2日表示，將協助我國業者因應國際情況，進行產線調度與投資布局，半導體方面，經濟部重申，「美國設計、台灣代工是台美雙贏模式」，後續將與美溝通合作，確保台美互利發展。
　白宮官員表示，川普1日根據「國際緊急經濟權力法」（International Emergency Economic Powers Act）簽署命令，對墨西哥和加拿大輸美商品課徵25％關稅、對中國大陸輸美商品課徵10％關稅，其中對加國能源商品僅課徵10％關稅，將於4日起生效，理由是解決毒品及非法外國人入美問題。
　另外，川普日前與輝達執行長黃仁勳見面，強調「美國優先」，並仍揚言將在2月18日左右針對晶片加徵關稅，更點名台灣。
　經濟部表示，有關美國對墨西哥加徵關稅影響，將持續關注美方政策後續發展，2024年台灣對墨西哥投資項目及出口產品主要為電子製造服務（EMS）相關，多數仍以美國市場為出口標的，經濟部將協助我國業者，視情況進行產線調度與投資布局，例如透過本年度SelectUSA等活動籌組代表團，協助台商布局美國市場時能得到在地政府政策支持，創造台美供應鏈雙贏商業模式。
　至於半導體可能被課徵關稅，經濟部重申，台美不僅是互信的民主供應鏈夥伴，也是商業上互惠的供應鏈夥伴，「美國設計、台灣代工是台美雙贏模式」，所代工的晶片是半成品而非最終產品，主要合作對象也是美商。至於半導體製造產能上，能夠更接近美國客戶與市場的對美投資，也由首次川普政府時即開始布局，後續將與美方溝通合作，確保台美產業及國家利益互利發展。
　在川普簽署加墨中三國課徵關稅的命令後，三國皆提出報復性的反制方式。包括加拿大宣布亦將對約1,070億美元的美國商品徵收25％關稅，自4日起陸續生效；中國商務部和外交部表達強烈不滿，宣布將向世界貿易組織（WTO）提起訴訟，並採取反制措施；墨西哥也表示將會反制，目前尚未提出具體內容。

最先進製程持續南進 預計興建六座廠 業界：凸顯根留台灣的決心
【台北、台南報導】
台積電最先進的1奈米製程新廠傳將落腳台南沙崙，規劃打造可容納六座12吋廠的超大型晶圓廠（Giga-Fab），藉此放大現有南科先進製程生產聚落綜效，並北接嘉義，南連高雄、屏東等國科會積極推動的科學園區，成為 「大南方新矽谷推動方案」的核心指標投資。

對於1奈米新廠落腳台南沙崙的傳聞，台積電表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，該公司以台灣作為主要基地，不排除任何可能。

台積電已在新竹寶山和高雄楠梓興建新廠，作為2奈米生產基地，消息人士透露，台積電內部將台南沙崙1奈米新廠命名「晶圓25廠」。業界解讀，台積電在台灣投資最先進的製程，展現公司完成美、日、德等海外布局後，根留台灣的決心。

台積電在台投資不停歇，未來興建新廠重心將南移，台積電董事長魏哲家日前在主持法說會後受訪時證實此說法。此外，台積電本月中旬的董事會將「遠征」美國亞利桑那州舉行，據了解，屆時也可望通過新增屏東投資案。

台積電1奈米廠址撤離桃園龍潭後，其他縣市極力爭取。消息人士透露，台積電感受到嘉義 、台南、高雄和屏東等綠營縣市提出的配合藍圖和整體規畫，尤其高雄極力打造從南科台南園區向南延伸高雄、白埔、橋頭、楠梓等科學園區或產業園區，連接仁武產業園區、和發產業園區再到高雄最南端的新材料循環產業園，再與亞灣智慧科技創新園區及晶創計畫IC社計中心，形成完整的產業聚落，也就是高雄市長陳其邁不斷提倡的「半導體S廊帶」。

台積電1奈米落腳台南沙崙，等於擴大S廊帶的重要性，預料將吸引更多的材料和周邊設備供應鏈投資。

據了解，台積電已向南科管理局提出在台南沙崙設立1.4奈米及1奈米用地需求，這也意謂著六座廠的規畫，初期前三座廠、即P1到P3將作為1.4奈米生產使用，後三座為1奈米。若中科廠能順利交地，中科廠優先列入1.4奈米生產規畫藍圖後，台積電在台南沙崙建廠也可能改為前三座為1奈米，後三座為0.7奈米。

南市府經發局昨日回應，因應廠商建廠需求，南科管理局計畫在沙崙園區新設AI生態科學園區，目前相關土地仍在規畫中，詳細資訊以南科管理局說明為主。

南科管理局指出，沙崙生態科學園區目前依「科學園區新設及擴建園區作業須知」規定辦理可行性評估並徵求民眾意見，將納入民眾意見審慎評估後持續推動。

【2025-02-03/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　IC設計大廠聯發科將於2月7日舉行線上法說會。由於2024年旗艦級手機晶片取得重大進展，出貨量預期較上一年成長7成，加上與輝達合作項目嶄露頭角，法人表示，在旗艦級晶片帶動下，IoT領域也受惠Wi-Fi 7滲透率的翻倍提升，伴隨終端裝置布局漸趨完備，聯發科將大啖邊緣AI的商機。
　法人預估，聯發科2025年營收年增有望達20％，主因AI PC的新業務成一大助力。手機晶片高階天璣系列需求強勁、IoT預計Wi-Fi 7滲透率將自2024年的5％，提升至2025年的10％～15％。
　與輝達的強強聯手方面，輝達執行長黃仁勳於CES2025上揭露，雙方合作開發GB10 Grace Blackwell超級晶片，打造Project DIGITS晶片組，展現聯發科在ARM架構SoC設計的實力，正式進軍高階運算市場。
　供應鏈消息也指出，雙方正在開發代號為N1x的整合型SoC晶片，進軍AI PC市場，N1晶片性能將追上過往RTX系列獨顯NB，已確定會在陸系品牌二合一筆電新品中發布，5月台北國際電腦展（Computex）亮相，估計第四季正式出貨。
　法人認為，在手機、Wi-Fi 7等既有業務規格升級的帶動下，雲端及終端AI市場也出現長期成長的趨勢，持續強化聯發科的成長動能，特別是與輝達的策略合作，將開啟新的成長契機。隨著AI運算需求持續提升，高效能運算、終端AI等領域的發展，將是這場今年2月最受關注的科技法說會的焦點。