前七月驟減8％，大環境動能不足等三重壓力，使晶片技術發展愈來愈吃力
綜合報導
　大陸傾國之力欲突破被美國封堵的半導體領域，但現實狀況帶來的考驗愈來愈嚴苛，外力、內在因素、行業不景氣三重壓力，形成巨大天花板，使大陸的晶片技術發展愈來愈吃力。
　工信部30日發表數據指出，前七個月積體電路產量年減8％至1,938億塊，年內產量不但持續低迷，且衰退幅度是愈來愈大。另一方面，出口積體電路年減7.7％至1,647億個，自6月疫情暫緩後才稍穩住的衰退勢頭再起，7月降幅進一步擴大，後市恐不樂觀。
　大陸今年積體電路產量與過往數年差距甚大。2021全年，大陸產量年增33.3％至3,594億塊，出口年增19.6％至3,107億個，進口年增16.9％至6,354.8億個。在2020年，大陸積體電路產量年增20.8％。
　當前半導體產業的不景氣，無疑是導致大陸今年積體電路產量驟減的主要原因。缺乏市場需求，加上大環境動能不足，對於大陸這種技術追趕者來說壓力倍增，產業無法仰賴市場百花齊放，可能僅有少數業者，能扛住總體壓力繼續大幅投入研發。
不僅如此，美國雖政黨輪替，但西方總體維持抑制大陸半導體技術升級的態度，不但通過晶片法案，隨後還將晶片設計不可或缺的EDA工具等四項技術列入出口管制，持續向大陸施壓。
　外國政府、總體產業經濟雙重施壓下，大陸雖高舉「自主創新、技術升級」大旗，但策略上可能已從踩油門轉而踩煞車。首先是年內經濟目標，飽受疫情摧殘的大陸經濟如何提振，必須集中資源，不景氣的半導體就不會是重點投入目標。
　其次，過往盲目投資半導體，大幅擴張卻出現許多失敗項目後，大陸對於此前產業策略有推倒從來的跡象，許多業內要角近期陸續被調查反映出此點。
　紐約時報指出，中國國家主席習近平依然想在關鍵半導體技術上取得突破，但可能認為進度不如預期，故對業內人士展開腐敗調查。報導分析，習近平正仰賴舉國體制奮力一搏、突破技術難關，期望能出現1960、1970年代的「兩彈一星」模式的成果，如曾主導陸產大飛機C919項目的金壯龍在7月底接管工信部，被猜測代表大陸自上而下發展半導體的態度。但舉國體制能如此順利嗎？華為是大陸技術、科研投入最具代表性的企業之一，但日前已表態「活下來」是最首要目標，恐怕也反映出民企甚至部分國企的現狀。

魏哲家指出，已接獲許多客戶訂單，並暗諷對手技術中看不中用
台北報導
　台積電30日舉行年度技術論壇，總裁魏哲家指出，3奈米今年下半年會開始放量生產，並指出台積電3奈米不是只有「好看的，要實用」，以幽默方式暗諷競爭對手技術不如台積電。
　魏哲家以「New World，New Opportunities（新世界、新機會）」為主題開講。其中，在先進製程布局上，他指出，台積電的3奈米製程即將量產，持續採用FinFET製程，並且已經接獲許多客戶訂單，公司會持續加派研發工程人員支援。
　魏哲家還加碼暗諷競爭對手，台積電的3奈米製程「新技術不只有好看的，還具備好名聲，更還要實用」。魏哲家說，台積電研發人員超過2,000人規模，絕對有能力做自己的產品，但台積電堅持不做產品，只為客戶服務，「在台積電代工生產，不用擔心產品設計被搶。」
　魏哲家幽默地對台下聽眾表示，「我不相信我的競爭者可以講出這種話！講白一點，對我們的競爭者來說，不管客戶成功與否，他們（台積電的競爭者）還是可以有自己的產品。」魏哲家一番妙語，也使得台下的台積電合作夥伴一陣哄堂大笑。業內人士指出，實際上台積電晶圓代工的對手，不論是英特爾或是三星，都有這些問題（與代工客戶競爭）存在。
　供應鏈指出，台積電3奈米下半年將先行搶下蘋果訂單，並在第四季將達到放量出貨階段，且預期將會整合台積電自家的整合扇出型（InFO）先進封裝，使晶片效能大幅提升。
　不僅如此，後續還可望有高通、聯發科及輝達等客戶陸續在明年及後年完成開案，屆時將會導入台積電3奈米製程量產，顯示台積電在先進製程布局持續領先對手三星。
　台積電在先進製程技術遙遙領先競爭對手，魏哲家指出，台積電現在已量產的5奈米製程家族今年已經進入第三年，一共已經生產超過200萬片12吋晶圓，他說，「不是沒有一家公司能跟上台積電速度，是沒有任何一家生產的5奈米製程晶圓量、有達到台積電一半的產量」。
　據了解，台積電的5奈米製程家族除了5奈米製程之外，還包含4奈米、N4P及N4X等相關製程，目前台積電在5奈米製程家族手握蘋果、聯發科、高通、超微及輝達等大客戶訂單，且正持續放量出貨。

授權金、權利金雙動能挹注，與Arm架構合作加持，明年營運更上層樓

台北報導
　嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）力旺（3529）下半年在NeoFuse、PUF等解決方案持續獲客戶導入，加上先進製程產品持續放量生產，在授權金、權利金等雙動能挹注下，法人預期，力旺下半年業績有望繳出優於上半年成績單，明年業績在Arm架構合作加持下，業績可望更上層樓。
　此外，8吋及12吋等矽晶圓價格維持在高檔水準，成為力旺第三季營運有望持續衝高的關鍵，且第四季亦有望在5G、高效運算（HPC）及車用等客戶加持下，業績更可望保持淡季不淡，使下半年營運有機會繳出優於上半年的成績單。
　據了解，雖然近期消費性市場表現低迷，不過力旺由於擁有大量5G、HPC及車用客戶，加上晶片要求的安全性持續提升，因此不僅有新開發案持續湧入，更有汰舊換新的需求，因此營運幾乎不受消費性市場衝擊。
　事實上，力旺持續切入28奈米以下製程，且近兩年就累積了超過1,000件的產品設計定案，當中更包含4奈米、5奈米及6奈米等先進製程，在客戶開發完成轉量產後，將替力旺後續帶來穩定的量產權利金業績成長。
　力旺7月合併營收達4.92億元、年成長32.2％，寫下單月歷史新高。累計2022年前七月合併營收年增33.4％至20.16億元，創歷史同期新高。法人預期，力旺下半年在NeoFuse、PUF等解決方案持續獲客戶導入，加上客戶以先進製程量產的權利金加持，下半年營運將可望繳出優於上半年的成績單，全年有機會挑戰賺進兩個股本。
　不僅如此，對於由於力旺與Arm合作的PUF矽智財產品將可望獲得HPC客戶持續導入，屆時將有機會同步大啖授權金及量產權利金，業績將更上一層樓，並且再度改寫歷史新高。
　力旺29日股價開低走高，終場上漲2.48％至1,445元，股價不受大盤劇烈修正影響，三大法人一共買超156張，觀察技術指標，周KD仍黃金交叉向上，若大盤資金面回穩，力旺股價有機會沿五日線走升。

IP廠商坐擁「零庫存」優勢＋轉單效應
台北報導
　台股25日開高走高，IC設計中上游的矽智財（IP）類股表現強勢，世芯-KY（3661）、智原（3035）近期均有「內資買盤力挺」，股價抗震。法人指出，在高通膨下，IP廠商坐擁「零庫存」優勢，又受惠中美半導體大戰所衍生的轉單效應，下半年營運看俏。
　IP概念股抗通膨題材夯，IC設計服務廠世芯-KY、智原近期走勢強勁，世芯-KY股價逆勢拉出連三紅，25日續漲6.05％，連兩日站穩於5日線之上，收盤價達841元，改寫逾兩個月新高。智原25日也同樣開高走高、終場上漲4.84％、收盤價195元也創下兩個月新高，5日線失而復得，KD指標也出現黃金交叉，有望持續攀高、挑戰上檔年線壓力。
　籌碼方面，世芯-KY、智原均獲投信買盤加持，投信對兩檔個股均連11日買超，張數則分別高達3,798張、1.02萬張。
　智原長久以來也都是內資偏好操作標的，投信在經歷7月大舉調節1.05萬張後，約8月中旬開始轉站買方，有鑑於時序將進入第三季季底的9月，也讓智原再度成為季底投信作帳熱門人選。
　此外，美系外資也出具報告看好世芯-KY，隨ABF載板供應紓解，加上2023年AWS AI晶片、英特爾Habana AI處理器、大陸飛騰等處理器都將放量出貨，世芯-KY題材面豐富，喊高目標價至1,420元，與25日收盤價的841元相比，仍有68.85％上漲空間。
　世芯26日召開線上法說會，該公司上半年每股稅後純益（EPS）12.33元，賺逾一個股本。法人看好智原將持續受惠晶圓代工廠產能吃緊狀態緩解，推動其轉特殊應用晶片（ASIC）量產成長，預估全年營運有望締造新猷。