報導記者／楊日興

前七月驟減8％，大環境動能不足等三重壓力，使晶片技術發展愈來愈吃力
綜合報導
　大陸傾國之力欲突破被美國封堵的半導體領域，但現實狀況帶來的考驗愈來愈嚴苛，外力、內在因素、行業不景氣三重壓力，形成巨大天花板，使大陸的晶片技術發展愈來愈吃力。
　工信部30日發表數據指出，前七個月積體電路產量年減8％至1,938億塊，年內產量不但持續低迷，且衰退幅度是愈來愈大。另一方面，出口積體電路年減7.7％至1,647億個，自6月疫情暫緩後才稍穩住的衰退勢頭再起，7月降幅進一步擴大，後市恐不樂觀。
　大陸今年積體電路產量與過往數年差距甚大。2021全年，大陸產量年增33.3％至3,594億塊，出口年增19.6％至3,107億個，進口年增16.9％至6,354.8億個。在2020年，大陸積體電路產量年增20.8％。
　當前半導體產業的不景氣，無疑是導致大陸今年積體電路產量驟減的主要原因。缺乏市場需求，加上大環境動能不足，對於大陸這種技術追趕者來說壓力倍增，產業無法仰賴市場百花齊放，可能僅有少數業者，能扛住總體壓力繼續大幅投入研發。
不僅如此，美國雖政黨輪替，但西方總體維持抑制大陸半導體技術升級的態度，不但通過晶片法案，隨後還將晶片設計不可或缺的EDA工具等四項技術列入出口管制，持續向大陸施壓。
　外國政府、總體產業經濟雙重施壓下，大陸雖高舉「自主創新、技術升級」大旗，但策略上可能已從踩油門轉而踩煞車。首先是年內經濟目標，飽受疫情摧殘的大陸經濟如何提振，必須集中資源，不景氣的半導體就不會是重點投入目標。
　其次，過往盲目投資半導體，大幅擴張卻出現許多失敗項目後，大陸對於此前產業策略有推倒從來的跡象，許多業內要角近期陸續被調查反映出此點。
　紐約時報指出，中國國家主席習近平依然想在關鍵半導體技術上取得突破，但可能認為進度不如預期，故對業內人士展開腐敗調查。報導分析，習近平正仰賴舉國體制奮力一搏、突破技術難關，期望能出現1960、1970年代的「兩彈一星」模式的成果，如曾主導陸產大飛機C919項目的金壯龍在7月底接管工信部，被猜測代表大陸自上而下發展半導體的態度。但舉國體制能如此順利嗎？華為是大陸技術、科研投入最具代表性的企業之一，但日前已表態「活下來」是最首要目標，恐怕也反映出民企甚至部分國企的現狀。