【台北報導】
半導體矽晶圓大廠環球晶（6488）昨（25）日公布去年財報，去年營收雖然是歷史第三高，但獲利年減約五成，每股純益21.06元。

環球晶董事會也通過2024年下半年度的現金股利發放案，擬配發每股6元現金股利，若計入去年上半年度的每股5元現金股利，去年全年共將發出每股11元、總金額52.6億元的現金股利。

環球晶去年合併營收626億元，年減11.4％，毛利率31.6％，年減5.8個百分點，稅後純益98億元，年減50.2％，每股純益21.06元。環球晶表示，去年獲利與每股純益表現衰退，主要是受到持有世創股票及以該持股發行的海外附認股權公司債評價變動所影響。該公司旗下合計持有世創13.67％流通在外股數，要依世創股價波動認列相關評價損益。

【2025-02-26/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

卓揆今赴立院報告 北、中、南園區估可提供逾2,500公頃用地 助產業發展
【台北報導】
行政院長卓榮泰今（25）日將赴立法院施政報告，書面報告指出，政府持續協助產業布局，推動六大區域旗艦計畫，其中北、中、南產業園區用地已初步盤點完成，合計可提供逾2,500公頃土地，助攻產業發展。

立法院今日開議，卓榮泰照例將進行施政報告，不過能否順利上台，仍須觀察朝野攻防情況。

行政院昨日曝光的施政報告中提到，為加速新增產業空間，促進加碼投資台灣，行政院經濟發展委員會先前已討論出六大區域旗艦計畫，分別是桃竹苗「桃竹苗大矽谷」、北北基宜「首都圈黃金廊帶」、中彰投雲「精密智慧新核心」、嘉南高屏「大南方新矽谷」、宜花東屏南「東部慢活城鄉」、金馬澎「低碳樂活離島」。

在六大區域旗艦計畫框架下，經濟部陸續盤點產業園區用地，已有三區域初步完成盤點，合計盤出2,507公頃土地。北北基宜「首都圈黃金廊帶」定位為發展科技創新、綠色智慧走廊、安控、生技醫療，規劃及申設產業園區共七處，約可提供80公頃產業用地。

其次，中彰投雲「精密智慧新核心」定位發展光產業、精密機械智慧化、航太及無人載具、半導體、生技醫藥等，規劃及申設產業園區共21處，約可提供1,468公頃產業用地，可望擴大產業效益，形成科技聚落。

至於嘉南高屏「大南方新矽谷」計畫，則定位發展AI、半導體、金屬加工、車用零組件、安控等，盤點出四處潛在開發產業用地，約可提供959公頃產業用地。

除經濟部持續盤點產業園區用地外，開發中或已開發產業園區內也持續推動招商作業，並輔導既有區內廠商加碼投資。截至去年12月底，已促進243家廠商辦理投資或增資，累積投資額達2,781億元。其他配套方面，行政院規劃從水電供應、交通及旅宿、居住住宅、教育設施、醫療資源、文化設施、淨零及廢棄物、生活購物等，由各部會分工，帶動園區周邊地區在地中小微企業及新創發展。

行政院強調，六大區域旗艦計畫都有其獨特產業、文化及生活特色，已盤點逾140項重要基礎建設，期盼落實「均衡台灣」。

【2025-02-25/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導
　全球行動處理器雙雄對決AI邊緣運算版圖，龍頭高通（Qualcomm）26日舉行東南亞高峰會，聚焦於Snapdragon X系列，展示最新晶片技術與AI創新應用、推動AI PC普及。台灣晶片大廠聯發科則透過與輝達合作加速開發，盛傳雙方通力打造之AI PC晶片有望在COMPUTEX（台北國際電腦展）2025亮相，兩強競爭下，外界預期滲透率將快速提高。
　高通首場東南亞高峰會選在新加坡進行，預計將為市場展示搭載Snapdragon X系列之AI PC；今年高通打算將AI帶入主流機型，合作品牌業廠如華碩、宏碁等將展出價格帶在600美元之Copilot+ PC，將人工智慧普及至更多價格敏感之使用者。
　外界預估，隨著智慧型手機市場逐漸飽和，高通積極開拓新業務及新興市場，尤其看好東南亞龐大的發展潛力。Snapdragon X採用8核心高通Oryon CPU，由台積電4奈米製程操刀，具備45 TOPS之NPU；此外，高通也將進軍迷你桌上型電腦，重新定義緊湊型運算（compact computing），再為其AI PC發展寫下新扉頁。
　聯發科也不是省油的燈，2025年更多產品蓄勢待發。聯發科透露，與輝達互補的夥伴關係，從GB10就可以看出，並且預告除了該桌上型AI，未來還有更多的應用。
　市場猜測，將是輝達名為N1x整合型AI PC SoC晶片，由聯發科提供CPU、聯網相關晶片及PMIC。
　供應鏈透露，N1／N1x晶片於去年第四季Tape-out，預計今年下半年量產，採用輝達Blackwell GPU，目前如聯想、Dell等品牌廠躍躍欲試。
　攜手大咖聯發科更有底氣與國際大廠競爭，聯發科指出，在終端裝置上有絕對優勢，從旗艦型／高階手機晶片、GB10甚至是為CSP大廠打造的AI ASIC，產品光譜夠廣，可支援從小到大的參數運算，從一般的使用者到專業使用者需求的產品都有。
　相關業者分析，現在AI如同2000年Internet蓬勃發展初期，大趨勢非常正面且有信心持續成長，尤其在DeepSeek低成本模型架構推出後，趨使更多邊緣AI 裝置蓬勃發展，無論高通、聯發科皆會是贏家。

台北報導
　特殊應用IC（ASIC）設計服務業者智原21日召開法人說明會時指出，去年第四季營運降溫，單季每股稅後純益（EPS）0.91元；展望今年第一季，在先進封裝量產及委託設計營收帶動下，營收季增有望成長150％以上，此外，伴隨AI應用多元化，將會ASIC帶來更多機會。
　智原總經理王國雍強調，全面性的商務模式，將使先進封裝及AI應用成為智原今年營收成長的關鍵。智原去年第四季營運聚焦量產業務，受惠2.5D先進封裝設計案營收帶動，合併營收29.5億元，季增2％、年增5％，單季毛利率受產品組合影響降至42.8％，稅後純益2.4億元，季減9.09％，EPS 0.91元，寫14季新低，去年全年EPS 4.04元也是近四年新低表現。
　雖然去年營運下滑，但王國雍強調，今年智原在製程技術、研發資源都有長足進展，透過策略性併購與技術投資，將核心業務從IP授權與成熟製程服務，擴展至六大領域，其中包括先進製程、2.5D／3D封裝整合、及晶片實體設計服務。其中2.5D封裝統籌平台已成功完成指標性專案，從基板設計、中介層（Interposer）整合到散熱解決方案，提供客戶一站式Turnkey服務。

綜合報導
　日本近年以台積電熊本廠（JASM）為重心，作為推動半導體產業再興的關鍵。日本政府19日決定，將補助台積電熊本廠所在的九州地區熊本縣約51億日圓（約新台幣11.2億元），以推動建設生產半導體等重要供應鏈的據點。其中，這筆金額占本次補助金總額的一半以上。
日本熊本放送（RKK）等日媒20日報導，日本政府在今年度補正預算中編列相關的補助金（交付金），總額共達89.5億日圓，主要用於修建生產地點所需的基礎建設。這次獲得補助金的地區為熊本縣、北海道、岩手縣、廣島縣四地的地方政府，其中台積電（TSMC）熊本廠所在的熊本縣政府拿到多達51.43億日圓，占總體補助金額約58％。
先前，日本政府決定補助台積電熊本一廠4,760億日圓，之後又拍板補助7,320億日圓興建熊本二廠，總計投入約1.2兆日圓（約合新台幣2,500億元）。台積電熊本一廠已在2024年底量產，該工廠製造日本國內目前最先進的12至28奈米製程的邏輯IC，並供貨給索尼（Sony）、電裝等客戶。
台積電還計畫在熊本一廠東側建設第二工廠，用於生產更先進的6奈米製程晶片，計畫今年第一季開工，力爭在2027年底投產。去年以來不斷傳出熊本縣積極爭取台積電興建第三座工廠。
今年2月11日，經濟部長郭智輝曾經接見日本九州地域戰略會議訪台團，雙方就半導體供應鏈韌性、產業合作等交換意見；經濟部也將在福岡設台灣貿易投資中心，除了半導體，也將延伸至AI、機器人，以及無人機等產業應用。

【台北報導】
美國總統川普放話對進口半導體和藥品將課25%、甚至更高稅率的關稅，台灣半導體鏈看法備受關注。業界認為，美方尚未公布關稅細節，先以不變應萬變，但預期若課以高關稅，美國在地系統組裝廠將先受衝擊，對台灣半導體廠實際影響可能有限，甚至可依合約由進口半導體的美國買方負擔進口成本。

對川普喊出的半導體關稅衝擊台積電股價議題，台積電昨（19）日不評論。

法人觀察，若川普政府對進口半導體課稅仍免驚，因台灣直接出口至美國晶片有限，從供應鏈實務運作來看，首當其衝主要是在美國直接向台灣採購並進口晶片的當地組裝廠，將100%受關稅影響，降低美國組裝業者競爭力。非美生產組裝廠或是封測廠在東南亞採購台灣晶片再輸往美國影響較低。

另一方面，市場傳出，有客戶端希望降低風險提前拉貨，台系IC設計廠連帶受惠。但業界也認為這部分還需觀察，因為IC直接進口到美國者相當少，也要等關稅政策細節出爐才知道如何應對。

IC設計業者表示，川普若要對汽車、藥品等終端產品課徵關稅較容易，但若想對晶片課稅，如何認定課稅項目，仍需釐清實施方式。

業界人士指出，主要是台灣的IC直接供應到美國者很少，實務上先輸出到OEM廠的生產線所在地，如台灣、中國大陸、越南、墨西哥等地，美國政府應該很難直接對IC課稅。

不過IC設計業者也猜測，美國政府可能要求終端品牌廠或OEM廠自行誠實申報，包括產品內共有多少IC、IC從哪些地區生產、進料價是多少？又由哪些廠商負責代工製造等情形，然後再來看課稅基礎如何計算，以達成其希望促進美國製造的目的。

IC設計業者認為，供應鏈廠商不太可能幫客戶負擔關稅，可能最終終端產品面對關稅必須漲價，由美國消費者埋單，但也擔心客戶可能回頭在採購時砍價更兇以降低成本，目前只能先以不變應萬變，生產與供應流程暫時照常運作。

【2025-02-20/經濟日報/A2版/話題】

【新竹訊】
竹南科學園區再添新成員，分子尼奧科技（Quantum NIL Corporation）2024年10月獲准進駐園區。該公司2022年8月成立，專攻化合物半導體材料晶圓代工（pre-fab wafer foundry）與超穎光學元件（metalens）的設計製造，為產業供應鏈創造新的營運模式，以市場同業屈指可數的情況來看，與30年前的台積電有幾分相似。

執行長林仲相表示，化合物半導體材料與矽材料的晶圓代工，所使用技術與設備相近但又不全然相同。分子尼奧的團隊同時具備關鍵機台與材料設計及修改能力，最重要的核心競爭力是，擁有可結合半導體曝光微影製程的複合式奈米壓印技術（hybrid nanoimprint lithography）。

林仲相表示，英國磊晶大廠IQEIQE看中洲磊科技的奈米壓印技術，2016年雙方達成協議，併購洲磊的奈米壓印部門；2022年此部門又從IQE以管理層收購方式（management buyout ）獨立分割成立分子尼奧科技。

林仲相在整個過程全程參與，並主導在竹南園區設立生產線，今年進一步成立新竹設計研發中心。目前可代工2、3、4、6、8吋晶圓，以磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、鍺化合物（Ge）等材料來對應不同產品應用。

值得一提的是，分子尼奧也搭上當紅的超穎光學列車，採用奈米壓印蝕刻技術製造超穎透鏡（Metalens）中的高密度奈米微結構，翻轉現有鏡片鏡頭產業，將率先應用於AR眼鏡。

分子尼奧在目標產業供應鏈的位置是穩懋、宏捷科的上游，主攻結合光子晶體應用場域的高客製化量產製造。林仲相表示，設定的初期目標客戶為國際大廠，成立竹南廠後，也會就近服務國內需求。

【2025-02-19/經濟日報/C7版/電子科技】

馬來西亞報導
　因應地緣政治風險，日月光投控馬來西亞檳城五廠斥資3億美元（約新台幣96億元），18日正式啟用，集團營運長吳田玉表示，檳城廠區將由目前100萬平方英尺擴大至340萬平方英尺，搶攻AI、機器人及自動駕駛商機，成為集團先進封裝布局重心。
　此外，集團十年磨一劍的扇出型面板級先進封裝（FOPLP）也將迎重大進展。吳田玉表示，去年投入2億美元（約新台幣66億元）於高雄設立生產線，今年第2季～3季裝機，年底試產，預計明年開始送樣進行客戶認證，大幅強化先進封裝領域競爭力及產能布局。
　日月光馬來西亞廠持續擴充影像感測元件及電源晶片封裝產線，二大產線成為今年營運成長動能再添新引擎。
　吳田玉指出，擴充後的影像感測元件封測產能將運用在車用和工業領域外，未來亦可布局人形機器人感測元件應用。電源晶片封測則受惠汽車、飛機、無人機、機器人等電子化系統提高，電源供應和節能設計成為首務。
　檳城新廠成為強化日月光全球佈局的關鍵步驟。吳田玉表示，不斷增長的數位經濟推動先進晶片的需求，以及近年轉向設計和晶片製造，東南亞逐漸成為半導體的重要基地。隨著馬來西亞進一步鞏固其作為區域半導體中心的地位，新建廠區將在全球半導體價值鏈中發揮更大的作用。
　吳田玉說，半導體市場預計在未來十年內增長到1兆美元的規模，日月光作為半導體專業封測代工（OSAT）領導廠商，新廠啟用正值先進AI晶片需求日益增加之際，有助於滿足機器學習、AI應用、邊緣計算、電動車和自動駕駛技術等下一代應用，未來幾年內預計將新增1,500名員工。
　在新產品布局方面，因FOPLP可望成為台積電CoWoS下世代封裝製程，成為未來AI晶片封裝新主流，吳田玉指出，該集團研發布局超過10年的FOPLP，在客戶強力支持下，於高雄設立生產線。去年投入2億美元進行設備採購，今年下半年設備進駐，今年底前將進行試產。
　吳田玉表示，日月光布局扇出型面板級先進封裝獲得客戶的強力支持，過去日月光以300x300為規格投入，在試作達到不錯效果之後，目前已推進至600x600的方形規格，若600x600良率符合預期，未來將會有客戶和開始產品導入，屆時600x600可望成為FOPLP主流規格。

【台北報導】
台灣半導體產業協會（TSIA）昨（17）日引用工研院產科國際所最新數據指出，去年台灣半導體產值逾5.3兆元，創新高，優於預期；今年產值可望拚再寫新猷、達6兆1,785億元，年成長16.2%，首度突破6兆元大關。

外界預期，台灣半導體產業今年持續強強滾，主要是台積電以先進製程優勢領頭衝。

台灣半導體產業協會去年8月曾二度上修2024年台灣半導體產值成長預估值，當時調高為年增20.6%，產值估計達5兆2,369億元，昨天公布的數據比去年8月的更好。

展望2025年，該機構預期，台灣半導體業產值可望達6兆1,785億元，年增16.2%，其中，IC製造業產值年增幅度最大，估將首度突破4兆元關卡、達4兆827億元，年增19.4%，持續為台灣半導體業產值成長的主要動能，IC製造業產值若細分，晶圓代工產值估年增20.1%居冠。

台積電先前預估，2025年美元營收年增幅可達24%至26%，增幅超越產業平均。以相關成長幅度換算，法人推估台積電今年營收將挑戰千億美元里程碑。

【2025-02-18/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　台積電美國設廠進度加快，外電傳出，亞利桑那州三廠將提前於今年6月動土，力拚2028年第三季投產。半導體業者指出，台積電赴美設立三座廠房，在不含晶片法案（CHIPS and Science Act）補助下，資本支出上看650億美元（約新台幣2.13兆元），美國廠將成為全球先進製程關鍵據點。
　台積電美國一廠採4奈米製程、去年第四季末投產，二廠採用3奈米製程、預計於2027年第三季投產。業界分析，台、美兩地晶圓代工最先進製程節點將持續縮短，以台積電A16製程計畫2026下半年在台量產，兩地之間落差縮短不到2年。
　外電指出，台積電美國三廠6月將擴大舉行動土典禮，邀集美國重要官員與會，不排除美國總統川普將出席盛會。台積電則不回應市場傳言，但強調設廠進度仍按計畫進行。
　去年美國商務部新聞稿點出台積電赴美設立先進製程的端倪，並揭露A16製程節點將在亞利桑那州三廠，台積電董事長魏哲家也以「Accelerate」（加速）回應晶片法案補貼及美國政府協助。
　業者表示，按照專案時間表，台積電美國二廠及三廠預定在2028年及2030年量產，但因工班熟練度提升及美國政府積極引導，目前二廠可望於2027年第三季量產3奈米晶片。
　至於三廠是否拚2028年量產，業界高層透露，第三季為絕佳時間點，屆時近下屆美國總統大選開跑，能為執政黨拉抬聲勢，重申美國製造的成功。
　若建廠進度進一步提前，台積電美國三廠最快2028下半年量產2奈米／A16晶片，與2026年下半年在台灣量產的A16差距將進一步縮短不到2年。業界人士分析，A16是在2奈米基礎上結合晶背供電技術，節點世代間隔縮短，屆時新竹寶山Fab 20B的A14節點也將邁入生產。
　此外，先進製程節點研發與量產有別，只要研發中心、人才還在台灣，就不需要擔心技術外流。供應鏈認為，外派到美國主要是負責維持產線穩定量產的製程工程師，即使被挖腳，實際挹注的是提高節點良率，相對不需要擔心被競爭對手複製或趕上。