113年智慧電子產業發展推動計畫
「攜手共創AI時代半導體新格局」國際商機研討暨媒合會
【活動資訊】
當前AI技術的快速崛起正以前所未有的速度重塑各行各業，驅動數據驅動的創新與突破。半導體技術作為AI時代的基石，展現出不可或缺的關鍵作用。臺灣作為全球半導體產業的重要一員，擁有技術實力與全球供應鏈優勢，為AI應用和半導體技術的發展提供了無限潛力。本次活動邀請到穩懋、研華、力旺與日商優貝克四位國內外產業領域專家，共同探討AI浪潮如何推進化合物半導體、晶片設計、先進封裝技術之發展並加速產業AI化，藉由AI與半導體技術融合的國際交流媒合契機，持續推進我國廠商邁向AI時代半導體新格局。
- 活動時間：113年11月19日(四) 13:30-16:30（研討會為14:00-15:25）
- 活動地點：台北國際會議中心201DE會議室(台北市信義區信義路五段1號)
- 主辦單位：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室
- 協辦單位：社團法人台灣電子設備協會
- 報名網址：https://www.surveycake.com/s/Q2P1R
- 活動議程：
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時間 |
主題 |
講師 |
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13：30～14：00 |
來賓報到 |
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14：00－14：05 |
長官／主辦單位致詞 |
經濟部產發署電子資訊產業組／ |
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14：05－14：25 |
Empowering the AI era with compound semiconductors |
穩懋半導體 黃智文 資深協理 |
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14：25－14：45 |
以生成式AI顛覆產業應用並加速產業AI化 |
研華科技 郭柏村 產業AI應用資深經理 |
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14：45－15：05 |
嵌入式記憶體與安全性Silicon IP助力AI時代晶片設計 |
力旺電子 李允翔 專案經理 |
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15：05－15：25 |
車用電子的未來驅動力：先進封裝技術加速AI智慧車時代 |
日商優貝克科技 張晃崇 處長 |
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15：25－16：30 |
一對一媒合會 |
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