當前AI技術的快速崛起正以前所未有的速度重塑各行各業，驅動數據驅動的創新與突破。半導體技術作為AI時代的基石，展現出不可或缺的關鍵作用。臺灣作為全球半導體產業的重要一員，擁有技術實力與全球供應鏈優勢，為AI應用和半導體技術的發展提供了無限潛力。本次活動邀請到穩懋、研華、力旺與日商優貝克四位國內外產業領域專家，共同探討AI浪潮如何推進化合物半導體、晶片設計、先進封裝技術之發展並加速產業AI化，藉由AI與半導體技術融合的國際交流媒合契機，持續推進我國廠商邁向AI時代半導體新格局。
- 活動時間：113年10月31日(四) 09:30-12:30（研討會為10:00-11:30）
- 活動地點：台北國際會議中心201DE會議室(台北市信義區信義路五段1號)
- 主辦單位：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室
- 協辦單位：社團法人台灣電子設備協會
- 報名網址：https://www.surveycake.com/s/Q2P1R
- 活動議程：
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時間 |
主題 |
講師 |
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09:30~10:00 |
來賓報到 |
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10:00-10:05 |
長官/主辦單位致詞 |
經濟部產發署電子資訊產業組/ |
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10:05-10:25 |
Empowering the AI era with compound semiconductors |
穩懋半導體 黃智文 資深協理 |
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10:25-10:45 |
以生成式AI顛覆產業應用並加速產業AI化 |
研華科技 郭柏村 產業AI應用資深經理 |
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10:45-11:05 |
嵌入式記憶體與安全性Silicon IP助力AI時代晶片設計 |
力旺電子 李允翔 專案經理 |
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11:05-11:25 |
車用電子的未來驅動力：先進封裝技術加速AI智慧車時代 |
日商優貝克科技 吳東嶸 總經理 |
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11:25-11:30 |
換場 |
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11:30-12:30 |
一對一媒合會 |
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