達1,065.34億元，法人看好3月及首季營收，可望雙創歷史新高
台北報導
晶圓代工龍頭台積電10日公告2月合併營收達1,065.34億元符合預期，並改寫歷年同期新高紀錄。由於晶圓代工產能嚴重吃緊，台積電產能利用率維持高檔，包括5G智慧型手機、高效能運算（HPC）、車用電子、物聯網等四大平台訂單能見度已看到下半年，法人看好3月營收及第一季合併營收可望創下歷史新高。
受到2月工作天數減少影響，台積電2月營收與1月相較下滑15.9％，但與去年2月合併營收933.94億元相較成長14.1％。累計今年前2個月合併營收達2,332.83億元，與去年同期的1970.78億元相較、成長18.4％。
台積電預估2021年第一季美元營收介於127～130億美元之間，較2020年第四季成長0.2～2.6％，並續創歷史新高。以新台幣兌美元匯率27.95元計算，第一季新台幣營收介於3,549.65～3,633.50億元之間，與上季相較約略持平。由台積電1月及2月營收表現來看，3月營收將介於1,216～1,300億元之間，有機會挑戰單月營收歷史新高，第一季營收續創歷史新高機率大增。
台積電於日前法說會中預期，今年全球智慧型手機數量將較去年成長10％，5G智慧型手機的市場滲透率今年將超過35％，而台積電第一季營收有機會挑戰新高，就是受惠於蘋果iPhone 12搭載的5奈米A14應用處理器出貨放量。由於5G智慧型手機的晶片含量（silicon content）較4G手機明顯增加，聯發科及高通委由台積電代工的5G手機晶片訂單，可望逐季成長到下半年。
再者，台積電上半年HPC晶片訂單同步大增，包括超微、輝達、賽靈思等大客戶持續追加下單，先進製程利用率維持高檔，成熟製程產能滿載到下半年。台積電預期年度美元營收將較2020年成長約15％，先進製程持續領先是關鍵，法人看好台積電第二季淡季仍可望與第一季持平，下半年旺季逐季成長動能強勁，全年營收目標將順利達陣。
至於車用晶片全球持續缺貨，國際IDM廠已對台積電擴大釋出委外代工訂單，訂單能見度直達年底，而台積電已與客戶合作確認關鍵需求並加速生產相關車用晶片，在台積電的產能因各領域的需求而滿載的同時，正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。

受惠訂單湧、8吋晶圓代工漲價，估營收89～93億，法人也看好獲利突破20億
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8吋晶圓代工廠世界先進（5347）受惠於電源管理IC、面板驅動IC等訂單湧入，加上8吋晶圓代工價格調漲，2月合併營收逆勢月增1.3％達28.16億元，未受中國農曆春節及工作天數減少影響。
世界先進預估第一季合併營收將介於89～93億元並創下歷史新高，法人預期3月營收將達33～35億元水準，同步改寫單月營收歷史新高。
世界先進受惠於2月較佳的產品組合，合併營收月增1.3％達28.16億元，較去年同期成長8.7％，未受2月工作天數減少影響並逆勢成長，累計前2個月合併營收達55.96億元，較去年同期成長12.7％。
世界先進預估第一季平均價格提升4～6％，晶圓出貨增加，合併營收將介於89～93億元間，較去年第四季成長2.1～6.7％，續創季度營收歷史新高。法人預估，以世界先進1月及2月營收表現來看，3月營收將達33～35億元水準，改寫單月營收歷史新高，主要是開始反映8吋晶圓代工價格調漲效應。法人亦看好世界先進首季獲利將突破20億元大關，季度獲利將創下歷史新高。世界先進不評論法人預估財務數字。
世界先進董事長方略於法說會中表示，行動裝置電源管理IC與小尺寸面板驅動IC產品比重增加，將是第一季營運成長主要動能。由於產能供不應求且有許多急單，現在產能利用率超過100％，客戶對晶圓代工需求增加，訂單能見度提升，上半年均能維持在較高的產能利用率。
世界先進雖然未明確表示今年是否再調漲8吋晶圓代工價格，但法人表示，今年半導體產能供不應求，8吋晶圓代工產能預期會全年吃緊，由於8吋晶圓廠擴產成本愈來愈高，價格逐季調漲機率大幅增加，可望有效推升世界先進業績表現及拉高毛利率。
世界先進為了滿足客戶持續增加的8吋細線寬晶圓代工需求，今年持續擴充產能，並將0.35微米及0.5微米的粗線寬產能，轉換為0.18微米及0.25微米的細線寬產能，今年資本支出將較去年大幅增加41％達50億元。世界先進預估今年整體產能將較去年增加3％達288.9萬片8吋晶圓，產能調整有利於整體平均接單價格（ASP）提升。

366.20億元，創同期新高，今年營運將逐季成長
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封測龍頭大廠日月光投控（3711）受惠於封測產能吃緊及順利調漲價格，9日公告2月集團合併營收366.20億元，較去年同期成長30.2％，2月封測事業合併營收231.80億元，較去年同期成長9.0％，表現優於預期。法人預估日月光投控第一季產能利用率維持滿載，封測價格逐季看漲，今年營運逐季成長目標將順利達陣，年度營收及獲利將同創歷史新高。
日月光投控第一季在電子代工事業（EMS）接單進入淡季，但在半導體封測接單則維持強勁，2月因為工作天數減少，集團合併營收月減10.4％達366.20億元，但較去年同期成長30.2％，並為歷年同期新高。
累計前兩個月集團合併營收達774.68億元，較去年同期成長30.3％，亦改寫歷年同期新高紀錄。
日月光投控公告2月封測事業合併營收月減6.7％達231.80億元，較去年同期成長9.0％，同樣為歷年同期新高，累計前2個月封測事業合併營收達480.34億元，較去年同期成長11.3％，亦為歷年同期新高。
法人預估日月光投控第一季集團合併營收較上季減少15％以內，與去年同期相較成長約30％，3月集團合併營收可望挑戰500億元。
日月光投控因華為禁令受到美國出口管制條例影響的封測業務，已在去年第四季復甦，較原本預期時間提早一季，第一季以來封測產能利用率維持滿載，打線封裝產能供不應求，預期短缺情況會延續今年一整年。日月光去年資本支出約達17億美元，今年將高於去年，打線封裝設備及測試機台採購量逐步放大。
法人看好日月光投控今年獲利將有明顯成長，日月光及矽品合併綜效持續顯現，受惠於5G智慧型手機及真無線藍牙耳機（TWS）等應用帶動系統級封裝（SiP）訂單，去年SiP業績較前年成長50％達35億美元，今年將維持強勁成長動能。
至於投控旗下環旭電子併購法國EMS廠Asteelflash控股公司的綜效，也將在今年顯現並可望明顯貢獻營收。
外資法人預估日月光投控今年獲利可逼近360億元，較去年大幅成長約三成，並續創歷史新高，若計算併購法國Asteelflash綜效，今年獲利目標超過405億元，每股純益可超過8.3元。日月光不評論法人預估財務數字。

Q1營運將刷新紀錄，Q2可望更上層樓

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驅動IC大廠聯詠公告2月合併營收達87.15億元，再度改寫單月歷史新高。法人看好，聯詠在整合觸控暨驅動IC（TDDI）、AMOLED驅動IC出貨大增帶動，加上漲價效應開始發酵，第一季營運可望創下新高，第二季再度創高可期。
聯詠2月合併營收月成長7.3％，相較2020年同期成長59.6％，累計2021年前兩月合併營收168.37億元，也歷史同期新高，相較2020年明顯成長52％。
聯詠表示，2月合併營收成長原因來自於市場需求提升以及公司積極擴展業務，致營收較2021年同期成長。
根據聯詠最新釋出的第一季財測，單季合併營收將可望季成長12.2～15.8％至252～260億元，並且改寫歷史新高。法人表示，聯詠2021年2月出貨主要受惠於TDDI、AMOLED驅動IC出貨量大幅成長，帶動業績出現明顯成長，加上價漲效應，成功推動2月營收改寫新高，且3月隨著工作天數正常，業績將有望再度改寫新高水準，單季營收可望落在財測範圍。
不僅如此，供應鏈透露，由於晶圓代工、封測產能吃緊，驅動IC投片報價幾乎普遍上漲，驅動IC廠為反映成本提升，因此也相繼調漲報價，目前市場價格相較2020年同期至少有雙位數成長水準，且第二季將有望再度調升報價，漲幅至少將有兩成以上。
由於聯詠為驅動IC市場龍頭，因此將有機會受惠於這波價漲效應，推動業績更上一層樓。法人看好，聯詠2021年第二季合併營收將有望再度繳出季成長雙位數水準，並再度改寫新高。
據了解，目前驅動IC市場供給相當吃緊，供應鏈透露，由於驅動IC供給吃緊，不僅面板廠跳腳，就連品牌廠對此也相當頭痛，已經影響到終端產品出貨進度。不過聯詠由於為產業龍頭，因此在產能上相對其他廠商無虞，業績自然有望具備成長空間。
此外，聯詠目前正在積極耕耘光學指紋辨識IC市場，最快將有機會在第二季進入量產，且整合TDDI及光學指紋辨識IC的三合一產品，當前正緊鑼密鼓與面板廠聯手研發產品，未來有望成為聯詠出貨的新動能。