本周辦線上論壇，美中兩地投資建廠等四大話題受市場矚目

台北報導
晶圓代工龍頭台積電將於2日（周三）舉行2021年線上技術論壇，此次線上技術論壇的主題，包括台積電先進製程技術、特殊技術、先進封裝技術，及產能擴充計畫與綠色製造成果等。其中，台積電3奈米建廠進度、2奈米研發成果、成熟製程擴產計畫，和在美國及中國等地的投資建廠進度，將是半導體業界熱門話題。
隨著新冠肺炎疫情蔓延，許多城市進入了封城狀態，全球經濟與社會經歷了巨大的動盪，但在家工作和遠距學習等趨勢隨之興起，加速了數位轉型，使得半導體產業的需求依舊持穩。台積電的首要考量是保護同仁的健康與安全，並且確保全球晶圓廠正常營運。
台積電先進製程持續推進，包括7奈米（N7）、7奈米強效版（N7+）、6奈米（N6）已在2020年進入第三年量產，並在智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）、車用電子等眾多應用產品中，看到非常強勁的需求。至於台積電5奈米（N5）2020年第二季進入量產，2021年持續提升產能，台積電提供更多強效版技術，例如4奈米（N4）技術延續5奈米家族的領先地位，預計2022年進入量產。
台積電3奈米（N3）技術將是5奈米之後的另一個全世代製程，在3奈米推出時將會是業界最先進的製程技術。相較於5奈米技術，台積電3奈米技術的邏輯密度將增加70％，效能提升15％，而且功耗降低30％。3奈米技術的開發進度符合預期且進展良好，未來將提供完整的平台來支援行動及高效能運算應用，預計2021年下半年開始量產。
台積電2020年推出3DFabric先進封裝平台，在一個技術系列下，將快速成長的三維積體電路（3DIC）系統整合解決方案統合起來，具有差異化的小晶片（chiplet）與異質性整合技術，提供客戶更優異的功耗效率、更大的運算密度，以及更小的尺寸外觀，同時縮短產品上市的時間。
台積電為3奈米打造的Fab 18廠第四期至第六期工程已加速趕工，2奈米晶圓廠將座落於新竹寶山也已展開建廠計畫。在海外投資部分，台積電已宣布在美國亞利桑那州興建和營運一座先進晶圓廠，將採用台積電5奈米技術，規劃月產能為2萬片晶圓，預計於2024年開始量產。而因應成熟製程產能供不應求，台積電也宣布將在南京廠建置月產能4萬片的28奈米製程生產線。

亞馬遜、蘋果、Google齊推標準認證規格，智慧家居裝置需求點火
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聯發科（2454）衝刺智慧音箱／顯示器市場有成，順利搶下2020年這些市場近半的主晶片市占率，遠超越高通及蘋果等晶片供應商。法人指出，隨著亞馬遜、蘋果及Google等三大智慧家庭裝置供應商齊力推動標準認證規格，將可望使智慧家居裝置需求更加強勁，聯發科2021年全年出貨動能將更上一層樓。
聯發科近幾年來持續加大在智慧家庭產品線的布局力道，且成功獲得亞馬遜、Google及阿里巴巴等大廠供應鏈，並繳出亮眼成績單。根據市調機構Strategy Analytics最新數據指出，聯發科在2020年以接近50％市占率的全球智慧音箱／顯示器市場搶下冠軍，以壓倒性勝利勝過蘋果及高通等晶片供應商。
不僅如此，目前無線通訊世代已經進入5G、WiFi 6等新規格，傳輸速度大幅提升，加上逐步釋出的4G及WiFi 5／4頻段，使智慧物聯網及智慧家庭等產品可進而使用，讓相關市場規模不斷崛起。
與此同時，Google、亞馬遜及蘋果等科技大廠開始全力推動可讓智慧物聯網裝置相互連接的Matter標準，預期2021年將陸續開始推動產品認證，讓物聯網產品達到標準化。
據了解，Matter標準可讓不同廠牌的物聯網裝置相互連接，例如亞馬遜的Echo智慧音箱可遠端操控Google智慧門鈴。法人看好，在大廠相繼加入Matter標準狀況下，將可望加大消費者採購智慧物聯網裝置的意願，讓智慧家庭裝置市場規模擴大。
聯發科在智慧家庭產品線目前除了智慧語音助理運算晶片之外，另外更有智慧電視晶片、WiFi和藍牙晶片等相關產品線可同步打入智慧物聯網或智慧家庭供應鏈當中。法人看好，隨著亞馬遜、蘋果及Google等大廠推動Matter標準，並且帶動物聯網市場擴大的同時，聯發科亦有望推動2021年產品出貨更上一層樓。
聯發科預估第二季合併營收將可望達到1,188～1,275億元、季成長10～18％，並將改寫歷史新高，毛利率將落在43.5～46.5％。法人預期，在毛利率維持相對高檔情況下，聯發科第二季不論營收及獲利皆有機會創下新高表現。

CPC及VPC接單超旺，下半年有望再打入5G手機晶片、繪圖處理器供應鏈
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全球半導體產能供不應求，晶圓代工廠及後段封測廠產能利用率均達滿載水準，探針卡廠旺矽（6223）接單暢旺，懸臂式探針卡（CPC）及垂直式探針卡（VPC）訂單持續湧入，其中CPC交期已拉長一倍至六～八周。
至於微機電（MEMS）探針卡認證順利將力拚下半年出貨，可望打進5G手機晶片及繪圖處理器（GPU）供應鏈。
旺矽第一季合併營收14.24億元，歸屬母公司稅後淨利1.38億元，每股淨利1.50元符合預期。旺矽4月合併營收月增9.8％達4.88億元，較去年同期減少6.3％，累計前四個月合併營收19.12億元，較去年同期成長1.6％。法人看好旺矽第二季營收優於第一季，下半年旺季效應可期，全年營運表現將優於去年。
法人表示，旺矽CPC受惠於面板驅動IC強勁需求，交期拉長至六～八周，月產能維持50萬針，隨著整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）滲透率提升將帶來產值提升。VPC去年月產能已擴增至70～80萬針，包括7奈米製程在內的5G手機晶片、網通晶片、繪圖晶片等需求強勁，帶動出針數持續提升。旺矽近年來加強垂直式MEMS探針卡布局，送樣認證順利且良率持續改善，預期一切順利過關將力拚下半年出貨並貢獻營收。
旺矽董事長葛長林在營業報告書中指出，2020年是一個改變全球人類生活型態的一年，全球籠罩在新冠肺炎疫情下，許多傳統產業需求遭受巨大影響，然而半導體市場是少數受惠於疫情的產業。5G與疫情加速數位轉型並帶動晶片需求，進而刺激半導體產業成長。在2020年底，汽車市場強勁復甦，5G部署加快，這一趨勢將會在2021年繼續驅動半導體增長。
葛長林指出，半導體供應鏈的角色持續吃重，晶片所需具備的高度運算功能，需要半導體先進製程不斷精進來提升終端產品整體表現。全球對於半導體產業的高度倚重有利於探針卡的需求前景。旺矽導入豐沛的研發資源，力求在探針卡的領域提高產品完整度，提供客戶最佳方案，在半導體工程用及溫度測試等自製設備，預期將隨著景氣與需求而逐步成長。
葛長林表示，旺矽以點測、分選、光電測試、影像檢測、自動化設備等五大核心技術領域為基礎，提供完整的測試應用解決方案，滿足光電及半導體產業的量產需求。旺矽已投入微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡等市場，以提升測試頻率與效能，滿足客戶需求及確保競爭力。

安謀新CPU核心IP 聯發科採用
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處理器矽智財（IP）大廠Arm（安謀）26日發布全新Armv9架構中央處理器（CPU）核心，包括可客製化Arm Cortex-X2、大核心Cortex-A710、小核心Cortex-A510等，聯發科將會採用在新一代5G手機晶片當中。而Arm台灣總裁曾志光表示，半導體產能持續吃緊，現在看起來最快要到2023年初才可能緩解。
雖然有關智慧型手機銷售低於預期造成廠商下修出貨目標，以及ODM／OEM廠因長短料而減少筆電出貨預估等消息頻傳，但包括晶圓代工廠及封測廠仍然接單暢旺且產能利用率滿載，且許多IC設計廠已開始預訂明年產能。曾志光表示，3月時認為最快2022年初產能吃緊情況可獲到紓解，但隨著時間推進，現在看起來最快要到2023年初才可能緩解。
Arm在3月底發布全新Armv9架構後，近日宣布推出全新Armv9架構CPU核心IP，為筆記型電腦帶來極致的效能、更迅速的智慧電視用戶體驗、並為手機遊戲提供持續的高效率與更長的電池續航力。其中Arm發布Cortex-X2核心，與現在旗艦級Android智慧型手機相比效能足足提升30％，Cortex-X2核心可以經由不同的擴充組態來滿足高階智慧手機或筆電間的需求，讓Arm的夥伴可以依據應用市場需求設計特定的運算。
Arm同步發表Armv9架構的Cortex-A710大核心IP及Cortex-A510小核心IP，均可採用5奈米及更先進製程。其中Cortex-A710與上代Cortex-A78相比能源效率提升30％且效能增加10％；Cortex-A510是四年來首次推出的高效率小核心IP，運算效能增加35％，機器學習效能提升逾三倍。