報導記者／涂志豪

台北報導
半導體封測產能嚴重供不應求，日月光投控（3711）啟動擴產計畫，旗下封測廠矽品精密19日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮，該廠區總投資金額達800億元，規模將為現有矽品彰化廠三倍以上，第一期預計於明年完工並力拚年內進入量產。矽品表示，中科二林廠將成為未來十年高階封測核心基地，培育在地人才與研發能量，於全球經濟復甦之際，搶占封測產業先機與布局。
自新冠肺炎疫情爆發導致全球晶片供應鏈斷鏈，晶圓代工及封測產能供不應求，台灣封測業看好5G應用及宅經濟需求暢旺。在半導體產業成為攸關各國發展的重要戰略物資與台灣新護國群山之際，矽品也順應時勢擴建新廠，在科技部中部科學園區管理局與彰化縣政府的積極協助之下，矽品再次落腳彰化，在中科二林園區設立新廠，預計總投資金額達800億元，開發面積14.5公頃，預估未來八～十年產能滿載運轉後，將能為地方創造近7,500個工作機會。
日月光投控董事長張虔生表示，自從日月光與矽品攜手開創封測產業全新格局，日月光投控現為全球第一大半導體封測廠，集團中的矽品選擇二林中科園區做為未來戰略性封測基地，盼望可帶動產業群聚效應。
矽品董事長蔡祺文表示，近日台灣疫情高度升溫，但歐美疫情逐漸控制，經濟復甦卻大量面臨晶片荒之際，歐美各國無不想盡辦法傾國家之力來尋求晶片產能，台灣半導體為確保供應鏈之地位更不能在疫情前退縮，矽品與台灣「疫起加油」，於二林建造高階封測基地升級自身戰力，期在此關鍵節點率先搶占下一波晶片高峰浪潮。