報導記者／涂志豪

參與美商務部會議，會後聲明為支援汽車產業已採取前所未有的行動

台北報導
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在美國時間20日召開視訊會議，與美國汽車業領袖與其他半導體產業高層討論晶片短缺議題。晶圓代工龍頭台積電再度受邀與會，並於會後發表聲明表示，為支援全球汽車產業，已採取前所未有的行動，今年微控制器（MCU）產量較去年提升60％，以解決當前晶片短缺問題。
雖然市場開始認為半導體產業過度投資，後疫情時代可能因超額下單而導致供給過剩，但各國疫苗施打後的數位轉型仍持續加速，ODM／OEM廠、手機廠、汽車廠、資料中心等業者仍普遍預期晶片短缺情況將延續到2022年後，半導體產能供不應求可能要2023年才會紓解。
美國商務部20日透過視訊會議方式召開半導體峰會，並邀請全球科技大廠與會。據了解，晶圓代工龍頭台積電、英特爾、三星、亞馬遜、Google、高通、思科等科技巨頭均受邀與會，通用、福特等汽車大廠亦出席峰會，共同討論如何解決車用晶片短缺問題。不過台積並未透露此次出席者名單。
台積電會後發布聲明表示，為了支援全球汽車產業，台積電已經採取了前所未有的行動，包括重新調度因數位轉型的加速進行、正承受著強勁需求壓力的其他產業客戶之產能。台積電將2021年MCU的產量較2020年提升60％，較2019年疫情大流行前的水準提升為30％。
台積電強調，將持續與汽車供應鏈合作，解決當前晶片短缺問題。展望未來，現代化「Just-in-Time」供應鏈管理，並在這個複雜的供應鏈中提高需求可見度，應較能避免未來出現此類供應短缺現象。
今年以來全球MCU嚴重缺貨，業界分析，原因之一在於MCU主要採用的成熟製程已多年沒有擴充產能，供應鏈展開同步回補庫存及終端需求回升拉動，MCU供不應求且交期持續拉長。英飛凌、意法、瑞薩等MCU大廠已在今年陸續漲價，新唐、盛群等台灣業者均已跟進。
為強化半導體產能供應，美國白宮曾於4月12日召開半導體峰會，當時台積電董事長劉德音親自出席。他會後表示，對台積電而言，國外直接投資能夠強化經濟競爭力，進一步拓寬經濟發展，助力當地公司成長並支持創新。台積電有信心在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計畫，在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。