報導記者／呂清郎

年增18.1％，優於全球平均水準；IC設計業成長30.5％最驚人，可望首度突破兆元
台北報導
護國神山群的半導體超勇，根據工研院發布的台灣製造業產值追蹤研究成果，估計2021年全年產值可達3.8兆元，年成長率達18.1％，優於全球半導體業的平均水準。次產業中以IC設計業成長最驚人，估產值可望首度突破兆元，達1兆1,133億元，年成長率衝高至30.5％。
工研院表示，半導體產業是台灣整體IC產業的最大項目，雖然疫情以來5G各項應用需求，推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增，但半導體廠商及產業產出，仍占IC產業最大宗。
至於全年半導體產業產值推升的來源，主要受惠於中美科技紛爭轉單效應，加上疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求。
工研院分析師江柏風認為，台灣IC產業的各次產業成長率預估，IC設計業將有驚人成長，產值可望首度突破兆元達1兆1,133億元，年成長率衝高至30.5％，主要因5G智慧型手機、Wifi6市佔率提升，各類消費性電子銷售暢旺所帶動。
IC製造產業也受惠5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動，加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求，推升產值達2兆0,898億元，年增14.8％。IC封測業則是產能利用率維持高水位，全年產值預估6,019億元、年成長9.6％。
觀察全球市場對於晶片需求暴增，在宅經濟及5G各項應用需求，推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增，台灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺，導致代工與晶片價格同步調漲。
工研院指出，面對漲價風潮，建議台灣半導體業與客戶／協力廠商共同協作開發，透過開放創新平台的方式，將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作，減少晶片設計障礙，提高生產效率。
且台廠與客戶共同研議新產能的開發，簽訂互惠協議方式，有利確保雙方在未來新建產能上的健康保障。
工研院強調，在疫情成為新常態下，確保關鍵零組件供應不中斷，成為全球客戶的重要風險考慮因素，系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度，有助半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。