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　我國去（2021）年半導體產值高達新台幣4.1兆元，位居全球第二。經濟部18日表示，將持續鼓勵業者擴大在台投資規模。據悉，由於今年上半年生產指數都呈現正成長，今年半導體產值有望突破去年。
　另針對Chip4（晶片四方聯盟）預計9月初舉辦預備會議，台灣是否參與？以及對半導體發展影響？經濟部次長林全能表示，這涉及到國內半導體很重要的競爭力建構和國內業者，會做適當處理。不過相關內容都還在討論中。
　經濟部18日在行政院會進行「鞏固全球半導體產業韌性—台灣競爭優勢與策略」報告時表示，半導體產業是台灣核心關鍵產業，而台灣過去在半導體專業分工下塑造的上中下游完整產業聚落以及領先全球的先進製程技術，造就台灣在全球半導體產業競爭中保持領先優勢。
　經濟部指出，去年台灣半導體產值4.1兆元，相當於美金1,456億元，位居全球第二。半導體次產業裡，IC設計全球占比22％，是世界第二；晶圓代工全球占比63％、IC封測全球占比58％，都是世界第一。經濟部說，台積電、力積電、南亞科技，及美光的投資有助於強化台灣北部已成形的半導體產業聚落。

今年估達4兆566億元，年增25.9％

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　根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，在半導體產能供不應求及接單暢旺情況下，第三季台灣IC產業產值季增10.0％、達新台幣1兆850億元，季度產值首度突破兆元大關並創下歷史新高。
　TSIA雖預期第四季產值將微幅減少0.4％，但仍可維持兆元以上規模，並三度調升今年台灣IC產業產值年成長率至25.9％，樂觀預估全年產值將達4兆566億元，續創年度產值歷史新高。
　根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）資料，第三季全球半導體產值季增7.4％達1,448億美元，較去年同期成長27.6％，銷售量季增1.6％達2,942億顆，較去年同期成長18.1％，換算平均銷售價格季增5.7％為0.492美元。
　根據統計，第三季台灣IC產業產值季增10.0％達1兆850億元，較去年同期成長25.1％，續創季度產值歷史新高，成長幅度亦優於全球產業平均水準。其中，IC設計業受惠於漲價效益，產值季增7.6％達3,301億元，較去年同期成長35.6％表現最優。
　至於晶圓代工及記憶體等IC製造業，產值季增11.1％達5,869億元，較去年同期成長22.1％。IC封裝業產值季增12.7％達1,150億元，較去年同期成長16.2％；IC測試業產值季增8.2％達530億元，較去年同期成長20.5％。
　全球半導體產能供不應求，帶動台灣半導體生產鏈第四季維持高檔。TSIA及工研院產科國際所預期第四季產值較上季微減0.4％達1兆806億元，較去年同期成長22.6％，產值維持兆元以上。
　TSIA三度上修台灣IC產業產值年成長率，由先前預估的24.7％上調至25.9％，並且優於全球半導體市場19.7％的產業平均年成長率預估。TSIA預估2021年台灣IC產業產值規模將首度突破4兆元大關、來到4兆566億元規模，續創年度產值歷史新高紀錄。
　其中，IC設計業今年產值將首度突破兆元達1兆2,002億元規模，年成長率高達40.7％表現最優；晶圓代工業產值將年增18.7％達1兆9,344億元，加計記憶體的IC製造業產值將首度突破2兆元大關達2兆2,280億元規模，較去年成長22.4％，改寫年度新高。

在TSIA年會中表示，成長率估24.7％，再創新高，AI、5G成新藍海
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　台灣半導體產業協會（TSIA）27日召開2021年會，理事長暨台積電董事長劉德音表示，新冠肺炎疫情為半導體產業帶來新商機，尤其是人工智慧（AI）、5G、企業數位轉型的應用，可望成為半導體產業的新藍海，台灣半導體產業在產業鏈中仍持續締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的佳績。
　根據TSIA統計，2020年台灣半導體產業總產值已達新台幣3.2兆元，預估2021年台灣IC產業產值將突破4兆元、年成長24.7％，並再創新高紀錄。
　劉德音表示，半導體人才培育十分重要，2021年的TSIA半導體獎名單已出爐，具博士學位之新進研究人員由中央大學電機工程學系謝易叡助理教授及陽明交通大學國際半導體產業學院吳添立助理教授獲獎。博士研究生得獎者分別由台大、陽明交通、清大、成功、中山等5校11位同學獲獎，期望年輕精英人才能進入前瞻半導體領域，一起為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。
　劉德音表示，企業永續發展是當前產業重要議題，TSIA全體會員亦積極研擬完善的ESG策略，展現在氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題上的具體作為，持續發揮影響力與贏得社會信任。同時也需政府擬訂具體長遠的水、電、土地、環境政策，與可行的環境法規，達到產業永續發展目標。
　劉德音表示，就外在產業環境方面，美國與中國間貿易衝突仍持續存在，對所有行業都帶來更嚴峻的挑戰，包括半導體產業。雖然台灣半導體產業仍具優勢，但中國政府在人才、稅賦、資金及內需市場，仍大力支持本土業者，未來兩岸在全球半導體產業中的競合與消長將同時發生，因此，台灣產官學界在育才、留才、智財權保護等產業政策上，需要提出更有建設性的措施，護住台灣最關鍵的半導體產業。

年增18.1％，優於全球平均水準；IC設計業成長30.5％最驚人，可望首度突破兆元
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護國神山群的半導體超勇，根據工研院發布的台灣製造業產值追蹤研究成果，估計2021年全年產值可達3.8兆元，年成長率達18.1％，優於全球半導體業的平均水準。次產業中以IC設計業成長最驚人，估產值可望首度突破兆元，達1兆1,133億元，年成長率衝高至30.5％。
工研院表示，半導體產業是台灣整體IC產業的最大項目，雖然疫情以來5G各項應用需求，推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增，但半導體廠商及產業產出，仍占IC產業最大宗。
至於全年半導體產業產值推升的來源，主要受惠於中美科技紛爭轉單效應，加上疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求。
工研院分析師江柏風認為，台灣IC產業的各次產業成長率預估，IC設計業將有驚人成長，產值可望首度突破兆元達1兆1,133億元，年成長率衝高至30.5％，主要因5G智慧型手機、Wifi6市佔率提升，各類消費性電子銷售暢旺所帶動。
IC製造產業也受惠5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動，加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求，推升產值達2兆0,898億元，年增14.8％。IC封測業則是產能利用率維持高水位，全年產值預估6,019億元、年成長9.6％。
觀察全球市場對於晶片需求暴增，在宅經濟及5G各項應用需求，推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增，台灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺，導致代工與晶片價格同步調漲。
工研院指出，面對漲價風潮，建議台灣半導體業與客戶／協力廠商共同協作開發，透過開放創新平台的方式，將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作，減少晶片設計障礙，提高生產效率。
且台廠與客戶共同研議新產能的開發，簽訂互惠協議方式，有利確保雙方在未來新建產能上的健康保障。
工研院強調，在疫情成為新常態下，確保關鍵零組件供應不中斷，成為全球客戶的重要風險考慮因素，系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度，有助半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。

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半導體產能供不應求，台灣半導體產業營運表現優於預期。台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，第一季台灣IC產業產值達新台幣9,047億元，年增25.0％並創下歷史新高，TSIA也將今年台灣IC產業產值年成長率由先前預估的8.6％上修至18.1％，全年產值將衝上3.8兆元並續創新高紀錄。
根據統計，第一季台灣IC產業產值季增2.6％達9,047億元，年增25.0％，創下季度產值歷史新高。其中，IC設計業產值季增5.3％達2,602億元，年增49.1％表現最優，包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值季增1.4％達5,001億元，年增19.3％。IC封裝業產值季增0.4％達984億元，較去年同期成長9.9％；IC測試業產值季增5.7％達460億元，較去年同期成長13.6％。
全球半導體產能持續供不應求，晶片普遍缺貨情況下，TSIA及工研院產科國際所樂觀預期今年台灣IC產業產值將呈現逐季成長趨勢，第二季將季增2.6％達9,283億元，第三季季增5.8％達9,824億元，第四季再成長至9,896億元，包括IC設計、晶圓代工、記憶體、後段封測等均將逐季成長到年底。
TSIA於2月時預估今年台灣IC產業產值年成長率達8.6％，然而半導體產業接單暢旺且營收持續改寫新高紀錄，此次則將年成長率大幅上修至18.1％，明顯優於全球半導體市場約10.9％的年成長率預估，今年台灣IC產業產值規模將達3.8兆元，續創歷史新高紀錄。
其中，IC設計業今年產值將首度突破兆元大關達1.11兆元規模，年成長率達30.5％；晶圓代工業產值將年增12.7％達1.84兆元，加計記憶體的IC製造業產值將首破2兆元大關達2.09兆元規模，較去年成長14.8％。報告中預估台灣IC封裝業今年產值將達4,119億元，年增9.1％，IC測試業今年產值將達1,900億元，較去年同期成長10.8％，優於預期。
根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）資料，第一季全球半導體市場產值季增3.6％達1,231億美元，年增17.8％，銷售量季增4.9％達2,748億顆，年成長22.7％，換算平均銷售價格為0.448美元。

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根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，台灣IC產業產值去年首度超過新台幣3兆元大關、來到3.22兆元規模，並創下歷史新高紀錄，而今年受惠於半導體產能供不應求，預估全年產值將年增8.6％達3.5兆元規模。其中，IC設計業今年產值將年增10.9％達9,459億元、晶圓代工產值年增8.5％達1.77兆元，是推升今年台灣IC產業產值續創歷史新高的主要動能。
工研院產科國際所統計2020年台灣IC產業產值達3.22兆元，較2019年成長20.9％並創下歷史新高。其中，2020年IC設計業產值達8,529億元，較2019年成長23.1％；2020年IC製造業產值達1.82兆元，較2019年成長23.7％，當中晶圓代工業產值達1.63兆元，較2019年成長24.2％。
今年來台灣半導體廠接單暢旺，產能持續供不應求，包括5G及高效能運算（HPC）相關晶圓代工及封測接單暢旺，新冠肺炎疫情加快數位轉型，帶動筆電及平板、伺服器、網通裝置、遊戲機等晶片需求。業界預期產能吃緊將延續到下半年，晶圓代工及封測代工價格看漲，記憶體因供不應求，價格已出現明顯漲幅，漲勢將延續到下半年。
工研院產科國際所推估，今年台灣IC產業產值將達3.50兆元，年成長8.6％再創歷史新高。其中，台灣IC設計業產值將達9,459億元，較去2020年成長10.9％；IC製造業產值達1.97兆元，較2020年成長8.0％，當中晶圓代工業產值將達1.77兆元，較去2020年成長8.5％，IC設計及晶圓代工將是推升2021年台灣IC產業產值再創新高的兩大動能。

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工研院27日上修今年台灣半導體產業產值年成長率達20.7％，大幅優於預期且高於全球產業平均成長率約3％，整體產值達新台幣3.22兆元歷史新高，首度破3兆元。
工研院舉辦「眺望～2021年產業發展趨勢」研討會，工研院產科國際所經理彭茂榮表示，工研院今年中上修台灣半導體產業產值年成長率達4.0～5.7％，8月與台灣半導體產業協會（TSIA）合作、二度上修年成長12.6％，此次則三度上修展望將年成長率調升至20.7％。
彭茂榮表示，新冠肺炎疫情衝擊全球經濟，然而世界半導體貿易統計組織（WSTS）對於2020年全球半導體市場預估不悲觀，反倒是樂觀預測年度成長率達3.3％，推升全球半導體市場上升至4,260億美元。台灣因疫情控制得宜，並承接許多國際轉單到台灣半導體生產線量產，推升今年台灣半導體產值大幅成長達20.7％，整體產值達3.22兆元創下歷史新高。
工研院產科國際所資深產業分析師劉美君表示，5G及人工智慧（AI）強勁需求推升今年台灣IC製造業產值達新台幣1.81兆元創下新高，較去年大幅成長23.2％，亦是推升台灣整體產值首度破3兆元大關的功臣。以5G處理器晶圓代工來看，台積電7奈米至5奈米量產速度與良率均優於競爭對手，橫掃5G處理器晶圓代工市場，且AI處理器晶圓代工亦由台積電稱霸。
工研院預估今年晶圓代工產業產值將成長24.4％達新台幣1.63兆元，產值成長動能來自於5G手機、高效能運算（HPC）、物聯網、車用產品等需求。在記憶體的部分，由於去年產能調控已獲得成效，今年台灣記憶體相關產品產值將增加13.8％達新台幣1,817億元規模。

今年可望成長16.7%，遠勝全球的3.3%

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台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於23日正式登場，國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸預期，2020年全球半導體產值將可望成長3.3％，其中台灣產值更將突破新台幣3兆元，持續保持全球第二位置。
■台灣穩坐全球排名第二
SEMI於22日舉行展前記者會，並邀集104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、中華民國經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉等人參與這場活動。
曹世綸指出，全球半導體市場將可望持續成長，整體產值將上看4,260億美元（折合新台幣約12.37兆元），年增幅將達到3.3％，其中台灣半導體產業產值將可望突破3兆元關卡、年成長16.7％，排名僅次於美國，位居全球第二名，第三名則為韓國。
■估台積2022年產能增三倍
台灣半導體產業領域表現亮眼，這必須歸功於晶圓代工、封裝測試及IC設計等領域。曹世綸指出，台灣在晶圓代工及封裝測試排名全球第一，IC設計則位居全球第二。他表示，台積電5奈米製程於2020年第二季正式量產，預計2022年產能將可望成長三倍，2奈米製程也開始出現能見度，展現晶圓代工領先全球的技術實力。
■台灣國際半導體展今開展
SEMICON Taiwan活動將於23日正式登場，SEMI指出，本次活動串連線上線下，以Hybrid平台展出半導體智慧未來，2020年展會將聚焦在「先進製程」、「智慧製造」與「綠色製造」三大主題，為了讓無法親自到場的海外觀眾一同參與年度半導體盛宴，全新虛實整合「SEMICON Taiwan 2020 Hybrid」平台，除了提供虛擬展館的參觀體驗外，部分熱門論壇與活動也開放線上直播觀看；另可透過1對1即時訊息與展商進行交流、創造更多合作機會。
至於每年眾所矚目的大師論壇，將邀請台積電董事長劉德音、鴻海科技副董事長李傑、意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery等企業領袖，共同剖析AI及5G科技趨勢下的機會與挑戰。
另外，展區亮點「高科技智慧製造特展」，結合智慧製造解決方案展出多元應用可能，為產業打造智慧製造與資安國際交流平台。針對引領產業前瞻技術的「異質整合」專區，則以實際應用角度展示遠傳5G多元應用、聯發科技IC設計以及日月光互動智慧城市SiP封裝解決方案平台等呈現技術解決方案。

第三度下修：產值4,290億美元、年減9.6％

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研調機構Gartner預測，2019年全球半導體產值預估將達4,290億美元、年減9.6％，這是去年第四季以來第三度下修預估值。Gartner資深首席分析師李輔邦指出，由於美中貿易戰、記憶體晶片跌價等因素，將使全球半導體營收寫下10年以來最大衰退幅度。
Gartner表示，僵持不下的美中貿易戰導致各國匯率不穩定，美國也因安全考量向中國大陸企業實施貿易限制，都將對半導體產業的供需狀況帶來長期影響。
其中，由於美國對大陸實施貿易限制，將加快中國大陸半導體本土自製化速度。此外，部分製造商陸續在美中貿易戰期間將產線遷出大陸或為了分散風險正在尋找多個生產基地。
記憶體市場方面，DRAM自2018年第三季起受到需求減弱影響，面臨供過於求的狀況，價格持續下滑。Gartner預估，2019全年報價與2018年相比預計將下跌42.1％，且供過於求現象估計將延續至2020年第二季。
從應用面來分析，超大規模（hyperscale）伺服器廠商需求速度減緩，加上DRAM供應鏈庫存持續增加，顯示DRAM產業供不應求狀況已在去年下半年結束。
除了DRAM市場之外，NAND Flash產業同樣備受市場關注。Gartner表示，NAND Flash早在2018年第一季就面臨供給過剩，直到2019年第三季又因為短期需求不如預期，使NAND Flash報價再度下跌。
李輔邦表示，預期當前手機的高庫存水準以及固態陣列（SSA）需求放緩將會延續到未來幾季，加重價格下跌壓力，預計要到2019年第四季後，市場供需才可望更趨近平衡。
李輔邦指出，由於全球半導體市場受多重因素交互影響，正面臨2009年以來最大的跌幅，除了記憶體和其他晶片的售價下跌，中美貿易戰和手機、伺服器、PC等主要應用裝置需求停滯也是不可忽視的因素。半導體廠商應重新評估生產和投資策略，以確保在衰退的市場中仍能站穩腳跟。
放眼半導體長期走勢，李輔邦認為，2022年後由於PC、手機等產品長期需求正逐步下降，且預料中國大陸NAND Flash新產能開出，將使市場供給再度增加，屆時可能重新抱持保守態度看待半導體市場。

達人民幣7,298億，惟受景氣拖累，年增率估降至16.2％，近5年最低
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研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響，2018年中國大陸半導體產業產值雖仍順利突破人民幣6,000億元，但下半年產業已顯疲態。
2019年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀，集邦科技預估，2019年中國半導體產業產值雖將達人民幣7,298億元，但年成長率將下滑至16.20％，為近五年來新低，2019年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。
集邦科技旗下中國半導體分析師張瑞華指出，受到全球經濟表現下滑、消費市場的疲軟、手機生產總量將出現負成長以及中美貿易衝突持續等負面因素衝擊，2019年中國半導體產業的發展可以說是道行險阻。
不過，由於中國大陸政府推動以國產進口替代，提升國產化晶片比重的方向並未改變，而在AI、5G、自駕車、電動車、影像感測器（CIS）、生物辨識、物聯網、邊緣運算等新科技發展的帶動下，新應用將推升對半導體的需求。
值得注意的是，隨著中國本土IC設計業的崛起，IC設計產業已成為引領中國半導體產業發展的重要環節，產業結構也持續優化。以2019年中國半導體產業產值分布來看，IC設計業占比將達40.62％、IC製造占比約28.68％、IC封測占比約30.7％。
另一方面，根據集邦科技數據顯示，從各領域產值成長率來看，由於2019年中國將有超過10座新的12吋晶圓廠開始投產，加上部分8吋廠及功率半導體產業將進行擴產，預計2019年中國IC製造產值將較2018年成長18.58％，優於IC設計的17.86％與IC封測產業的12％。
中國大陸半導體產業產值雖然持續成長，但根據集邦科技統計數據指出，2015年年增幅達23.05％的近五年高峰後，2016年及2017年的成長力道便下降至20％左右水準，2018年成長幅度放緩到18.98％，顯示中國大陸半導體產業產值正接近成熟市場水準，因此成長力道已經未如先前強勁。