報導記者／涂志豪

台北報導

半導體產能供不應求，台灣半導體產業營運表現優於預期。台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，第一季台灣IC產業產值達新台幣9,047億元，年增25.0％並創下歷史新高，TSIA也將今年台灣IC產業產值年成長率由先前預估的8.6％上修至18.1％，全年產值將衝上3.8兆元並續創新高紀錄。
根據統計，第一季台灣IC產業產值季增2.6％達9,047億元，年增25.0％，創下季度產值歷史新高。其中，IC設計業產值季增5.3％達2,602億元，年增49.1％表現最優，包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值季增1.4％達5,001億元，年增19.3％。IC封裝業產值季增0.4％達984億元，較去年同期成長9.9％；IC測試業產值季增5.7％達460億元，較去年同期成長13.6％。
全球半導體產能持續供不應求，晶片普遍缺貨情況下，TSIA及工研院產科國際所樂觀預期今年台灣IC產業產值將呈現逐季成長趨勢，第二季將季增2.6％達9,283億元，第三季季增5.8％達9,824億元，第四季再成長至9,896億元，包括IC設計、晶圓代工、記憶體、後段封測等均將逐季成長到年底。
TSIA於2月時預估今年台灣IC產業產值年成長率達8.6％，然而半導體產業接單暢旺且營收持續改寫新高紀錄，此次則將年成長率大幅上修至18.1％，明顯優於全球半導體市場約10.9％的年成長率預估，今年台灣IC產業產值規模將達3.8兆元，續創歷史新高紀錄。
其中，IC設計業今年產值將首度突破兆元大關達1.11兆元規模，年成長率達30.5％；晶圓代工業產值將年增12.7％達1.84兆元，加計記憶體的IC製造業產值將首破2兆元大關達2.09兆元規模，較去年成長14.8％。報告中預估台灣IC封裝業今年產值將達4,119億元，年增9.1％，IC測試業今年產值將達1,900億元，較去年同期成長10.8％，優於預期。
根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）資料，第一季全球半導體市場產值季增3.6％達1,231億美元，年增17.8％，銷售量季增4.9％達2,748億顆，年成長22.7％，換算平均銷售價格為0.448美元。