報導記者／涂志豪

台北報導

根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，台灣IC產業產值去年首度超過新台幣3兆元大關、來到3.22兆元規模，並創下歷史新高紀錄，而今年受惠於半導體產能供不應求，預估全年產值將年增8.6％達3.5兆元規模。其中，IC設計業今年產值將年增10.9％達9,459億元、晶圓代工產值年增8.5％達1.77兆元，是推升今年台灣IC產業產值續創歷史新高的主要動能。
工研院產科國際所統計2020年台灣IC產業產值達3.22兆元，較2019年成長20.9％並創下歷史新高。其中，2020年IC設計業產值達8,529億元，較2019年成長23.1％；2020年IC製造業產值達1.82兆元，較2019年成長23.7％，當中晶圓代工業產值達1.63兆元，較2019年成長24.2％。
今年來台灣半導體廠接單暢旺，產能持續供不應求，包括5G及高效能運算（HPC）相關晶圓代工及封測接單暢旺，新冠肺炎疫情加快數位轉型，帶動筆電及平板、伺服器、網通裝置、遊戲機等晶片需求。業界預期產能吃緊將延續到下半年，晶圓代工及封測代工價格看漲，記憶體因供不應求，價格已出現明顯漲幅，漲勢將延續到下半年。
工研院產科國際所推估，今年台灣IC產業產值將達3.50兆元，年成長8.6％再創歷史新高。其中，台灣IC設計業產值將達9,459億元，較去2020年成長10.9％；IC製造業產值達1.97兆元，較2020年成長8.0％，當中晶圓代工業產值將達1.77兆元，較去2020年成長8.5％，IC設計及晶圓代工將是推升2021年台灣IC產業產值再創新高的兩大動能。