【台北報導】
台灣半導體產業協會（TSIA）昨（14）日發布新聞稿並引用工研院產科國際所數據，二度上修今年台灣半導體業產值年增率預估至20.6%，總產值估達5兆2,369億元，創新高，年增幅度並有望超越全年平均（16%）。

台灣半導體產業協會今年5月首度上修今年台灣半導體業產值預估，由2月預期的年增15.4%，上修至成長17.7%，總產值預估達5兆1,134億元，有望挑戰新高， 昨天進一步上修預測。

台灣半導體產業協會指出，工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值達5兆2,369億元，較2023年成長20.6%，挑戰新高。其中，IC設計業產值為1兆2,850億元，年成長17.2%。

工研院產科國際所預估IC製造業為3兆3,139億元，年成長24.5%，其中，晶圓代工為3兆1,099億元，年增24.8%，記憶體與其他製造為2,040億元，年增19.9%。

【2024-08-15/經濟日報/A2版/話題】

TSIA看好美元匯價利多、台積先進製程紅利 上修成長率至17% 金額挑戰新高
【台北報導】
台灣半導體產業協會（TSIA）昨（14）日發布今年首季台灣IC產業產值達1兆1,667億元，季減3%，年增15.7%，為歷年同期新高，並上調今年全台IC產業成長預估值，由2月預期的15.4%調高至17.7%，預期2024年台灣IC產業產值可達5兆1,134億元，挑戰歷史新高。

業界認為，TSIA上修今年台灣IC產業產值成長預估，主因近期美元匯率有利台廠出口，加上台積電先進製程推進的領先紅利，使台廠表現有望持續優於全球產業。

台積電於4月的法說會指出，台積電本身今年健康成長目標不變，但全球半導體市場（不含記憶體）2024年將經歷更和緩及漸進的復甦，下修今年整體半導體市場（不含記憶體）年增幅度至約10%，晶圓製造產業成長幅度修正為中到高段十位數（mid-to-high teens）百分比。

相較全球產業發展仍面臨雜音，TSIA昨天引用工研院產科國際所最新預估指出，2024年台灣IC產業產值達5兆1,134億元，年成長17.7%，以記憶體與其他製造成長力道最強，其次為晶圓代工產業。

該機構預測，今年全台灣記憶體與其他製造產值為2,082億元，年成長22.4%；IC製造業為3兆2,014億元，年成長20.2%，其中，晶圓代工為2兆9,932億元，年增20.1%。

此外，今年台灣IC設計業產值預估達1兆2,617億元，年成長15.1%；IC封裝業為4,344億元，年成長10.5%；IC測試業為2,159億元，年成長13.3%。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計，今年首季全球半導體市場銷售值達1,377億美元，季減5.7%，年增15.2%；晶片銷售量2,184億顆，季減0.6%，年減2.2%；產品均價（ASP）為0.631美元，季減5.1%，年增17.8%。

產科所統計，首季台灣整體IC產業產值達1兆1,667億元，季減3%，年增15.7%，為歷年同期新高。其中IC設計業產值3,002億元，季增0.1%，年增25.1%，增幅最大。

【2024-05-15/經濟日報/A11版/產業】

台北報導
　TSIA（台灣半導體協會）27日舉行年會，理事長兼台積電歐亞區業務資深副總經理侯永清成為眾人關注焦點，他在會後受訪時表示，美國擴大禁止先進人工智慧（AI）晶片銷至中國大陸的最新美國出口限制主要管制項目是AI晶片，因AI晶片占台灣半導體產值比重仍低，因此短期影響可受控，至於產業何時復甦，侯永清表示全球經濟變數仍多，產業復甦時間點仍待觀察。
　日前美國拜登政府公布新措施，全面在阻止中國等國家獲得輝達、超微及英特爾等企業設計的先進AI晶片，新限制甚至立即生效，據了解，新限制禁止輝達的降規版AI晶片A800及H800出口至中國等國家，為避免中國大陸在緩衝期大量收購，此次美國擴大禁令並未給予緩衝期，也更引起全球關注。
　侯永清27日在TSIA年會後受訪時指出，對於美國出口禁令台灣對半導體產業的影響，侯永清表示，目前看起來這個禁令主要是針對AI晶片及相關產品，但目前AI在台灣半導體產業占的營業額比重還是算是相對較低，所以目前的評估，影響層面應該相對比較小，而且是可控的，但這是以短期來看，中長期的影響，還應該要持續觀察留意。
　談半導體景氣，侯永清持比較審慎的態度，他強調，過去一年半導體產業雖有些挑戰，但仍繳出還不錯的成績單，目前產業景氣看起來還是相對挑戰，包括總體經濟不確定性高、復甦情況不如預期、終端消費信心未見回升，後續景氣復甦的時間點還需仔細觀察。
　此外，侯永清在致詞也對於未來台灣半導體產業發展，向政府提出四大建議，包括能源供給穩定與新能源供給擴大、半導產業租稅優惠提升以提高國際競爭力、人才培育與吸引海外人才政策，最後則是國家核心關鍵技術保護。
　他強調，希望有更多有利台灣半導體產業維持競爭力政策，並看好明後年台灣半導體產業可望有更好的業績表現。

今年估達4兆566億元，年增25.9％

　台北報導
　根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，在半導體產能供不應求及接單暢旺情況下，第三季台灣IC產業產值季增10.0％、達新台幣1兆850億元，季度產值首度突破兆元大關並創下歷史新高。
　TSIA雖預期第四季產值將微幅減少0.4％，但仍可維持兆元以上規模，並三度調升今年台灣IC產業產值年成長率至25.9％，樂觀預估全年產值將達4兆566億元，續創年度產值歷史新高。
　根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）資料，第三季全球半導體產值季增7.4％達1,448億美元，較去年同期成長27.6％，銷售量季增1.6％達2,942億顆，較去年同期成長18.1％，換算平均銷售價格季增5.7％為0.492美元。
　根據統計，第三季台灣IC產業產值季增10.0％達1兆850億元，較去年同期成長25.1％，續創季度產值歷史新高，成長幅度亦優於全球產業平均水準。其中，IC設計業受惠於漲價效益，產值季增7.6％達3,301億元，較去年同期成長35.6％表現最優。
　至於晶圓代工及記憶體等IC製造業，產值季增11.1％達5,869億元，較去年同期成長22.1％。IC封裝業產值季增12.7％達1,150億元，較去年同期成長16.2％；IC測試業產值季增8.2％達530億元，較去年同期成長20.5％。
　全球半導體產能供不應求，帶動台灣半導體生產鏈第四季維持高檔。TSIA及工研院產科國際所預期第四季產值較上季微減0.4％達1兆806億元，較去年同期成長22.6％，產值維持兆元以上。
　TSIA三度上修台灣IC產業產值年成長率，由先前預估的24.7％上調至25.9％，並且優於全球半導體市場19.7％的產業平均年成長率預估。TSIA預估2021年台灣IC產業產值規模將首度突破4兆元大關、來到4兆566億元規模，續創年度產值歷史新高紀錄。
　其中，IC設計業今年產值將首度突破兆元達1兆2,002億元規模，年成長率高達40.7％表現最優；晶圓代工業產值將年增18.7％達1兆9,344億元，加計記憶體的IC製造業產值將首度突破2兆元大關達2兆2,280億元規模，較去年成長22.4％，改寫年度新高。

在TSIA年會中表示，成長率估24.7％，再創新高，AI、5G成新藍海
　台北報導
　台灣半導體產業協會（TSIA）27日召開2021年會，理事長暨台積電董事長劉德音表示，新冠肺炎疫情為半導體產業帶來新商機，尤其是人工智慧（AI）、5G、企業數位轉型的應用，可望成為半導體產業的新藍海，台灣半導體產業在產業鏈中仍持續締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的佳績。
　根據TSIA統計，2020年台灣半導體產業總產值已達新台幣3.2兆元，預估2021年台灣IC產業產值將突破4兆元、年成長24.7％，並再創新高紀錄。
　劉德音表示，半導體人才培育十分重要，2021年的TSIA半導體獎名單已出爐，具博士學位之新進研究人員由中央大學電機工程學系謝易叡助理教授及陽明交通大學國際半導體產業學院吳添立助理教授獲獎。博士研究生得獎者分別由台大、陽明交通、清大、成功、中山等5校11位同學獲獎，期望年輕精英人才能進入前瞻半導體領域，一起為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。
　劉德音表示，企業永續發展是當前產業重要議題，TSIA全體會員亦積極研擬完善的ESG策略，展現在氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題上的具體作為，持續發揮影響力與贏得社會信任。同時也需政府擬訂具體長遠的水、電、土地、環境政策，與可行的環境法規，達到產業永續發展目標。
　劉德音表示，就外在產業環境方面，美國與中國間貿易衝突仍持續存在，對所有行業都帶來更嚴峻的挑戰，包括半導體產業。雖然台灣半導體產業仍具優勢，但中國政府在人才、稅賦、資金及內需市場，仍大力支持本土業者，未來兩岸在全球半導體產業中的競合與消長將同時發生，因此，台灣產官學界在育才、留才、智財權保護等產業政策上，需要提出更有建設性的措施，護住台灣最關鍵的半導體產業。

台北報導

有關近期全球半導體產能短缺情況，台積電董事長劉德音30日表示，晶圓製造產能的供不應求，並不是因為生產據點集中在台灣才發生這件事，不論半導體生產據點在全球哪裡，都會出現現在的狀況。
他指出，這其中有三大原因，包括了新冠肺炎疫情造成生產鏈的銜接不順利、美中貿易戰造成供應鏈及市占率的移動（shift）及不確定性、以及疫情加速了數位轉型。
台灣半導體產業協會（TSIA）年度會員大會於30日圓滿落幕，會中順利選出第十三屆理監事，當選理事共15席及監事3席，第十三屆理監事於會員大會後旋即召開第一次理監事會議，選舉常務理事、理事長及監事長，而台積電董事長劉德音蟬聯TSIA第十三屆理事長。
劉德音表示，新冠肺炎疫情去年初發生以來，全球生產鏈銜接不順利，為了維持足夠的晶片支援供應鏈運作，所以庫存水位提高反而成為常態。另外，美中貿易戰造成的供應鏈及市占率的移動，像是華為受到美國禁令而無法取得晶片，其它手機廠擴大下單爭取華為的市占率，至於不確定性則是無法知道未來的晶片供應會不會因為外在變數而造成中斷，要解決不確定性端視美中兩國之間如何協商取得共識。
劉德音表示，疫情加速了數位轉型，像是遠距工作及教學帶動筆電出貨大幅增加，人工智慧及5G的大趨勢也因此加速發展，所以對晶片的需求也大幅增加。新冠肺炎疫情是人類百年來難得發生一次的事件，而隨著疫情獲得控制，生產鏈短暫中斷的情況會獲得改善，但數位轉型會持續下去不會停止。
劉德音表示，不確定性及市占率改變的時候，一定會有超額訂購。對台積電來說，過去產能是先到先拿，但現在無法這樣做，台積電全力支援產能供給，但會盡量分析哪些是最急切的需求，像車用晶片缺貨影響到經濟及就業，就要先支援並解決，台積電正在做這些事情。
劉德音表示，總體來看半導體的整體產能仍大於需求，像現在產能很短缺的28奈米，全球產能仍大於實際需求，只是因為疫情或美中貿易紛爭而造成供給吃緊情況。

台北報導

根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，台灣IC產業產值去年首度超過新台幣3兆元大關、來到3.22兆元規模，並創下歷史新高紀錄，而今年受惠於半導體產能供不應求，預估全年產值將年增8.6％達3.5兆元規模。其中，IC設計業今年產值將年增10.9％達9,459億元、晶圓代工產值年增8.5％達1.77兆元，是推升今年台灣IC產業產值續創歷史新高的主要動能。
工研院產科國際所統計2020年台灣IC產業產值達3.22兆元，較2019年成長20.9％並創下歷史新高。其中，2020年IC設計業產值達8,529億元，較2019年成長23.1％；2020年IC製造業產值達1.82兆元，較2019年成長23.7％，當中晶圓代工業產值達1.63兆元，較2019年成長24.2％。
今年來台灣半導體廠接單暢旺，產能持續供不應求，包括5G及高效能運算（HPC）相關晶圓代工及封測接單暢旺，新冠肺炎疫情加快數位轉型，帶動筆電及平板、伺服器、網通裝置、遊戲機等晶片需求。業界預期產能吃緊將延續到下半年，晶圓代工及封測代工價格看漲，記憶體因供不應求，價格已出現明顯漲幅，漲勢將延續到下半年。
工研院產科國際所推估，今年台灣IC產業產值將達3.50兆元，年成長8.6％再創歷史新高。其中，台灣IC設計業產值將達9,459億元，較去2020年成長10.9％；IC製造業產值達1.97兆元，較2020年成長8.0％，當中晶圓代工業產值將達1.77兆元，較去2020年成長8.5％，IC設計及晶圓代工將是推升2021年台灣IC產業產值再創新高的兩大動能。

展望2020年在先進製程保持領先地位下，可望削弱貿易戰衝擊

新竹報導
台灣半導體協會（TSIA）31日舉行2019年度年會，台灣半導體協會理事長劉德音表示，在目前大環境變動劇烈情況下，台灣半導體產業相比全球半導體產業仍可望逆勢成長，2020年整體環境仍可能受貿易戰影響，但台灣在半導體先進製程保持領先地位，因此可望削弱貿易戰衝擊。
台灣半導體協會31日舉行年度大會，邀請到半導體產業界大老雲集，包含台灣半導體協會暨台積電董事長劉德音、微軟全球執行副總裁沈向洋、聯發科執行長蔡力行、廣達董事長林百里等人皆到場參與。本次年會特別鎖定5G及人工智慧（AI）等明星主題邀請重量級人士演講，因此本次出席狀況踴躍。
劉德音表示，台灣半導體產業仍是全球產業鏈當中的中流砥柱，半導體製造、封裝測試等領域為全球第一，IC設計是全球第二，由於台灣半導體產業的優秀地位，因此有機會讓台灣半導體產值在2019年相較2018年的2.6兆元持續成長。
針對2020年展望，劉德音認為，貿易戰對2020年整體市場還是有所影響，使市場投資力道放緩，經濟成長充滿挑戰。不過，台灣半導體產業在先進製程上目前保持領先或是已經追趕上，舉凡台積電在7奈米製程及聯發科的5G手機晶片，因此台灣半導體產業受到貿易戰影響層面可望降低。
台積電股價於31日突破300元關卡，最高達到301.5元水準。劉德音指出，台積電現在的成功是5年前全體員工努力的成果，希望未來要繼續保持虛心，並思考如何保持領先才是最大挑戰。
外電日前報導指出，美國軍方計畫邀請台積電赴美設廠，期盼能把軍事晶片技術留在美國。對此，劉德音表示，台積電沒有直接受到美國國防部的壓力，但台積電的美國客戶確實有接到美國國防部的關心，希望國防產品能在美國生產。
不過，劉德音說，國防與商業產品很多都是互相重疊，若要在美國製造，成本及服務都是一大挑戰，因此短期內不會赴美設廠，未來會持續評估。
此外，由於半導體技術不斷發展，劉德音也向政府喊話，台灣半導體產業面對更多的資源挑戰，不只是土地需求，且對於穩定電力、水力供給依賴也相當深遠，期許政府未來能給予更多支持。

新竹報導

台灣半導體協會（TSIA）31日舉行2019年會，特別邀請聯發科執行長蔡力行擔任「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」主持人。蔡力行預期，2022年5G帶來的半導體產值將上看410億美元，屆時市面上將可望有超過四成手機具備5G聯網功能，成為開創台灣半導體產業發展的新契機。
2019年TSIA主題聚焦在人工智慧（AI）及5G，本次特別舉辦「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」演講，由蔡力行擔任主持人，與談貴賓包含科技部政務次長許有進、廣達董事長林百里、微軟全球資深副總裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、台積電副總經理張曉強等人。
蔡力行表示，展望5G將快速進入行動通訊與物聯網應用。根據各界研究分析，2019年為5G手機發展元年，之後每年逐步成長，2022年全球會有超過4成智慧型手機具有5G功能，帶來高達410億美元的全球IC半導體產業機會，其中包括智慧手機的350億美元，以及基礎建設的60億美元的半導體產值需求。
蔡力行說，到2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元，許多半導體廠商以5G產業做為日後市場趨勢發展的提升動能，若以終端智慧手機及基礎建設兩大領域來，基礎建設先行，隨後終端裝置配置內容也會跟上。以智慧手機來說，隨著5G智慧手機出貨量持續成長，2019～2022年的複合年均成長率（CAGR）可達到300％，
除了智慧手機之外，5G基礎建設同樣也是不可或缺的一部分。蔡力行認為，2022年用於5G基礎建設的晶片產值可達到60億美元，5G基地台的基礎建設是發展初期的必要需求，面對5G商用腳步逼近，大量5G基地台布建需求浮現，受惠5G建設浪潮，2018到2019年是晶片需求大幅躍升的一年，之後持續成長，包括大型基地台、巨型天線等，預估複合年均成長率可達到17％。
林百里表示，有了5G的強大連結技術，將可使以往以雲端為主的AI運算結構，轉而讓AI能力廣布到各終端設備中，並帶來廣達集團與樂天集團合作提供5G基礎架構與雲端方案的新進展。

台北報導

台灣半導體產業協會（TSIA）22日舉行會員大會及理監事改選，理事長一職由台積電董事長劉德音接任。對於未來半導體產業景氣，劉德音認為，5G智慧手機的出現，就好像春天冒出的新芽一樣，因此長期來看半導體產業仍可望持續發展。
此外，台積電先前發生光阻劑事件，劉德音對此首度公開坦承，這件事情影響不小，產業挑戰一年比一年高，但工程師對技術能力的進步速度可能沒有跟上，台積電會持續檢討。
TSIA理監事22日舉行改選會議，順利選出第十二屆理事15席及監事三席、常務理事五席，以及新任理事長劉德音與新任監事長漢民科技總經理陳溪新，新任理監事將於3月23日正式上任。
劉德音於會後受訪談及半導體景氣時指出，2019年的變數相當多，舉凡美中貿易糾紛、大陸經濟成長放緩等都會影響到各個產業，半導體也在其中。不過值得注意的是，5G手機自2019年上半年起陸續推出，就好像春天冒出的新芽一樣，正逐步推動產業發展。
展望半導體產業近況，劉德音認為，記憶體之外的半導體景氣，預期在第二季就可望落底，接下來有機會逐季回溫。記憶體方面，新任TSIA理事的南亞科總經理李培瑛認為，美光減產對於記憶體產業是件好事，DRAM跌幅也可望在第二季起收斂，下半年起旺季到來，如行動通訊、PC及伺服器等記憶體需求將進入拉貨旺季。
接任TSIA理事長後，劉德音點出未來將會推動四大策略，帶動台灣半導體產業持續成長，包括推動產學共同培育人才，隨著人工智慧（AI）、5G等新應用到來，半導體產業將會更加蓬勃發展，期盼年輕人能多多加入半導體產業。
另外，TSIA也將加強推動保護台灣半導體商業機密及智慧財產權等相關策略；其次，綠色製造及綠色供應鏈為當前全球趨勢，期盼台灣半導體能跟上這股潮流；最後，也會強化會員公司間的交流，加快半導體產業升級速度。