報導記者／尹慧中

TSIA看好美元匯價利多、台積先進製程紅利 上修成長率至17% 金額挑戰新高
【台北報導】
台灣半導體產業協會（TSIA）昨（14）日發布今年首季台灣IC產業產值達1兆1,667億元，季減3%，年增15.7%，為歷年同期新高，並上調今年全台IC產業成長預估值，由2月預期的15.4%調高至17.7%，預期2024年台灣IC產業產值可達5兆1,134億元，挑戰歷史新高。

業界認為，TSIA上修今年台灣IC產業產值成長預估，主因近期美元匯率有利台廠出口，加上台積電先進製程推進的領先紅利，使台廠表現有望持續優於全球產業。

台積電於4月的法說會指出，台積電本身今年健康成長目標不變，但全球半導體市場（不含記憶體）2024年將經歷更和緩及漸進的復甦，下修今年整體半導體市場（不含記憶體）年增幅度至約10%，晶圓製造產業成長幅度修正為中到高段十位數（mid-to-high teens）百分比。

相較全球產業發展仍面臨雜音，TSIA昨天引用工研院產科國際所最新預估指出，2024年台灣IC產業產值達5兆1,134億元，年成長17.7%，以記憶體與其他製造成長力道最強，其次為晶圓代工產業。

該機構預測，今年全台灣記憶體與其他製造產值為2,082億元，年成長22.4%；IC製造業為3兆2,014億元，年成長20.2%，其中，晶圓代工為2兆9,932億元，年增20.1%。

此外，今年台灣IC設計業產值預估達1兆2,617億元，年成長15.1%；IC封裝業為4,344億元，年成長10.5%；IC測試業為2,159億元，年成長13.3%。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計，今年首季全球半導體市場銷售值達1,377億美元，季減5.7%，年增15.2%；晶片銷售量2,184億顆，季減0.6%，年減2.2%；產品均價（ASP）為0.631美元，季減5.1%，年增17.8%。

產科所統計，首季台灣整體IC產業產值達1兆1,667億元，季減3%，年增15.7%，為歷年同期新高。其中IC設計業產值3,002億元，季增0.1%，年增25.1%，增幅最大。

【2024-05-15/經濟日報/A11版/產業】