報導記者／涂志豪

台北報導

工研院27日上修今年台灣半導體產業產值年成長率達20.7％，大幅優於預期且高於全球產業平均成長率約3％，整體產值達新台幣3.22兆元歷史新高，首度破3兆元。
工研院舉辦「眺望～2021年產業發展趨勢」研討會，工研院產科國際所經理彭茂榮表示，工研院今年中上修台灣半導體產業產值年成長率達4.0～5.7％，8月與台灣半導體產業協會（TSIA）合作、二度上修年成長12.6％，此次則三度上修展望將年成長率調升至20.7％。
彭茂榮表示，新冠肺炎疫情衝擊全球經濟，然而世界半導體貿易統計組織（WSTS）對於2020年全球半導體市場預估不悲觀，反倒是樂觀預測年度成長率達3.3％，推升全球半導體市場上升至4,260億美元。台灣因疫情控制得宜，並承接許多國際轉單到台灣半導體生產線量產，推升今年台灣半導體產值大幅成長達20.7％，整體產值達3.22兆元創下歷史新高。
工研院產科國際所資深產業分析師劉美君表示，5G及人工智慧（AI）強勁需求推升今年台灣IC製造業產值達新台幣1.81兆元創下新高，較去年大幅成長23.2％，亦是推升台灣整體產值首度破3兆元大關的功臣。以5G處理器晶圓代工來看，台積電7奈米至5奈米量產速度與良率均優於競爭對手，橫掃5G處理器晶圓代工市場，且AI處理器晶圓代工亦由台積電稱霸。
工研院預估今年晶圓代工產業產值將成長24.4％達新台幣1.63兆元，產值成長動能來自於5G手機、高效能運算（HPC）、物聯網、車用產品等需求。在記憶體的部分，由於去年產能調控已獲得成效，今年台灣記憶體相關產品產值將增加13.8％達新台幣1,817億元規模。