報導記者／蘇嘉維

隨著高通及其他網通大廠全力搶攻，已獲認證的立積出貨動能攀升
台北報導
WiFi傳輸速度不斷增加，從2020年問世的WiFi 6到2022年將開始大規模應用的WiFi 6E，高通資深副總裁暨連接與網路部門總經理Rahul Patel更對外透露，公司目前已開始著手研發WiFi 7，預計未來兩～三年可望端出新品。
法人指出，在WiFi規格不斷提升帶動下，已經打入各大主晶片廠的射頻IC廠立積（4968）將可望受惠於此，推動產品出貨持續向上。
5G滲透率持續提升，在無線通訊傳輸速度增加帶動下，WiFi規格亦不斷提升，自WiFi 6在2020年開始被蘋果、三星及各大網通品牌廠導入後，預期2022年更將進入傳輸速度更高的WiFi 6E世代。
Rahul Patel指出，自從2020年爆發的新冠肺炎疫情後，消費者使用網路頻率越來越高，舉凡遠端教育／辦公及社交活動都透過網路，推動網路發展速度更加迅速，且預期未來家中需求使用WiFi連網的終端產品會持續增加，除了智慧手機及筆電等既有產品之外，舉凡智慧汽車、安防都會提升連網需求，使WiFi變得越來越重要。
Rahul Patel表示，高通在WiFi研發上一直不遺餘力，且先前推出的WiFi 6及WiFi 6E都已經開始量產出貨，提供消費者更高速、低延遲的體驗。法人指出，高通推出的WiFi 6及WiFi 6E晶片已搭載自家主晶片打入智慧手機、筆電及物聯網等供應鏈當中。
不僅如此，Rahul Patel更指出，高通已經開始著手研發WiFi 7，預計兩～三年後將可望問世。據了解，WiFi 7標準目前已經達到初步規格的Release 1階段，更加完備的Release 2預計將於2022年3月問世，終端產品認證將在2023年11月啟動。
法人指出，隨著高通及其他網通大廠全力搶攻WiFi市場，且WiFi 7亦已經進入研發階段，預期成功通過高通及博通等主晶片廠認證的立積，將有望使WiFi射頻前端模組（FEM）出貨動能持續攀升。