打入物聯網、WiFi、機上盒等領域，Q4價格持平，明年跌價壓力低
台北報導
　利基型記憶體供應商晶豪科（3006）1日舉行法說會，對於後市展望，晶豪科預期，第四季出貨量及毛利率可能相較第三季下滑，不過看好韓系記憶體大廠退出DDR3市場，將有利於2022年利基型記憶體價格持穩，減少價格下跌壓力。
　晶豪科1日舉行法說會並對後市營運釋出展望，發言人吳鴻基指出，由於邏輯晶片整合記憶體封裝已經成為產業趨勢，使晶豪科客製化系統單晶片（SoC）的記憶體業務不斷成長，累計前三季該產品線占整體出貨已經達66％，擺脫傳統記憶體景氣循環。
　據了解，晶豪科SoC記憶體業務成功打入電視、物聯網、WiFi及機上盒等應用，客戶群包含台灣、中國及國際主要IC設計大廠，隨著邏輯晶片整合記憶體需求看增，晶豪科該產品線業務成長動能將更強勁。
　對於記憶體價格走勢，晶豪科表示，利基型DDR3需求將進入短線修正，價格及出貨微幅下降，不過並不代表需求將因此減少，原因在於三星在DDR3市場將逐步退出，且三星傳出已經通知客戶轉進DDR4或其他方案，將可望讓DDR3市況價格下跌壓力放緩。
　其中，SoC記憶體價格走勢，晶豪科認為，第四季價格將與第三季持平，至於2022年第一季價格將在11月底前與客戶完成協定，且若後續DDR3市場供給再度減少，甚至有助於DDR3價格持續上漲。
　晶豪科10月28日已公告第三季財報，單季合併營收為68.43億元、季成長10.8％、年增71.1％，毛利率44.3％、季成長7.6個百分點，歸屬母公司淨利季成長47.2％至19.05億元，相較2020年同期大幅成長700.9％，每股淨利6.80元。累計前三季每股淨利13.72元。
　法人預期，晶豪科第四季營運將可望達到淡季不淡水準，推動2021年全年合併營收及獲利都同步改寫歷史新高，且獲利水準更有望挑戰賺進兩個股本，進入2022年在SoC記憶體業務帶動下，營運有機會再締新猷。

隨著高通及其他網通大廠全力搶攻，已獲認證的立積出貨動能攀升
台北報導
WiFi傳輸速度不斷增加，從2020年問世的WiFi 6到2022年將開始大規模應用的WiFi 6E，高通資深副總裁暨連接與網路部門總經理Rahul Patel更對外透露，公司目前已開始著手研發WiFi 7，預計未來兩～三年可望端出新品。
法人指出，在WiFi規格不斷提升帶動下，已經打入各大主晶片廠的射頻IC廠立積（4968）將可望受惠於此，推動產品出貨持續向上。
5G滲透率持續提升，在無線通訊傳輸速度增加帶動下，WiFi規格亦不斷提升，自WiFi 6在2020年開始被蘋果、三星及各大網通品牌廠導入後，預期2022年更將進入傳輸速度更高的WiFi 6E世代。
Rahul Patel指出，自從2020年爆發的新冠肺炎疫情後，消費者使用網路頻率越來越高，舉凡遠端教育／辦公及社交活動都透過網路，推動網路發展速度更加迅速，且預期未來家中需求使用WiFi連網的終端產品會持續增加，除了智慧手機及筆電等既有產品之外，舉凡智慧汽車、安防都會提升連網需求，使WiFi變得越來越重要。
Rahul Patel表示，高通在WiFi研發上一直不遺餘力，且先前推出的WiFi 6及WiFi 6E都已經開始量產出貨，提供消費者更高速、低延遲的體驗。法人指出，高通推出的WiFi 6及WiFi 6E晶片已搭載自家主晶片打入智慧手機、筆電及物聯網等供應鏈當中。
不僅如此，Rahul Patel更指出，高通已經開始著手研發WiFi 7，預計兩～三年後將可望問世。據了解，WiFi 7標準目前已經達到初步規格的Release 1階段，更加完備的Release 2預計將於2022年3月問世，終端產品認證將在2023年11月啟動。
法人指出，隨著高通及其他網通大廠全力搶攻WiFi市場，且WiFi 7亦已經進入研發階段，預期成功通過高通及博通等主晶片廠認證的立積，將有望使WiFi射頻前端模組（FEM）出貨動能持續攀升。