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　射頻IC公司立積（4968）1日召開法說會，公司擁有WiFi各大主晶片平台參考設計，去年第四季WiFi產品占整體營收達88％，管理階層表示，WiFi 7產品線持續擴張、送樣開發並陸續Design in客戶產品當中。展望2024年，第一季將持平於去年第四季。市場預估第二季將迎來強勁成長力道，受惠WiFi 7持續放量，目前立積已經通過客戶WiFi 7 Router認證，手機也取得台灣品牌廠認證。
　2023年為立積營運谷底，全年合併營收29.85億元、年減13.0％，寫四年來低點，每股稅後盈餘2.46元，連續五季虧損。然去年第四季開始，需求逐漸好轉，來自陸系客戶產品需求回溫、北美市占提升，營運重回成長軌跡。
　業務行銷副總黃智杰指出，WiFi 7整體滲透率於下半年將提升，有望達到10％，與客戶合作項目也以WiFi 7為大宗。另外，以FEM（前端射頻模組）而言，單價將有WiFi 6 60％至100％不等的成長。鎖定相對高端市場情況下，立積與各大晶片平台密切合作。
　尤其在智慧型手機市場，過往WiFi 6只有美洲市場搭載FEM，然迭代至WiFi 7後，安卓智慧型手機皆需要搭載。儘管今年手機滲透率有限，不過公司預估在2025年可達2成至3成。
　黃智杰強調，今年成長來自電信營運商、需求龐大，FEM估計達1.5億顆，大陸市場標案開出、歐美、印度市場亦相當不錯，立積都將積極爭取合作機會。目前仍以WiFi 5／6 營收為主，WiFi 7預期至多1成。
　法人預估，立積今年營收有望成長5成，第二季將迎來成長爆發，季增將達2成以上。主要因為WiFi 7開始放量，比重也將逐季增加。法人透露，立積WiFi 7解決方案已通過各大主晶片廠Router認證，手機也通過國際大廠認證、下半年將開始出貨韓系手機品牌。

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　ASML特定型號微影機台出口許可遭到撤銷，宣告繼EUV（極紫外光）後，浸潤式DUV（深紫外光）機台也全面斷供，勢必衝擊大陸先進製程產能擴充；業者指出，台廠IC設計業者可望受惠，包括聯發科、立積等將有轉單商機可期。
　半導體業者指出，以中芯為例，7奈米製程產能供給能量，仍遠低於不同晶片應用需求，且陸系自主設計之手機AP、GPU、AI晶片等，對當地終端應用產品滲透率將因此受限，估計將有利於台廠IC設計業者，擴大對陸系品牌產品供給。
　市場猜測，針對中國大陸再度收緊出口許可，與去年華為手機問市有關。2022年下半年起，逐漸限制中國大陸設計、製造與採購先進與高階邏輯晶片的管道。並禁止華為購買或委託晶圓代工製作先進運算晶片，也禁止中芯購置10奈米以下先進製程所需的製程設備。
　然而，在意識到大陸不依靠先進微影技術也能生產相關製程晶片後，於2023年9月ASML公開宣布，已經獲得了荷蘭的運輸許可，將被允許繼續運輸2000i以及後續的DUV光刻機型號，爾今也被出口許可也遭到撤銷。
　雖然陸系晶圓代工業者已多有準備，盡可能的備妥DUV（深紫外光）機台；不過目前最缺乏的是先進的微影系統機台設備，且也只能依賴國外設備。
　因此，在美國管制下，中芯7奈米製程產能將有限，而在大陸高效能運算晶片採購被限制下，大陸自主設計的不同晶片，將爭奪有限的7奈米製程產能，反給台廠契機，在尚未達到完全國產替代階段，台灣IC設計業者仍有望以更先進製程蠶食大陸市場。
　以聯發科攜手台積電4奈米打造的主流晶片天璣8300為例，對比華為麒麟8000採中芯國際7奈米製程，具備更佳之市場競爭優勢；另外，華為晶片備貨周期長，法人推估，假設麒麟9000S晶片製程良率為五成，中芯7奈米製程月產能僅1萬片；終端拿到華為手機、競爭對手恐已在推出次世代晶片。歐美對大陸禁令仍有其效果，達到限制大陸先進運算晶片發展目標。

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　射頻IC廠立積（4968）1月合併營收出爐，達到2.20億元，創下近四年以來單月新低。法人指出，第一季受工作天數較少影響，營運仍將維持淡季表現，且網通市場需求目前仍未明顯復甦，立積營運可能最快要到下半年才有望再起。
　立積先前受到晶圓代工廠產能吃緊，供應鏈出現長短料問題，使得客戶拉貨意願降低，現在又面臨去年下半年以來的消費性市場需求低迷，使出貨動能仍維持在相對低檔。
　立積公告2023年1月合併營收達2.20億元、月減4.7％、年減20.3％，創下45個月以來單月低點，且在工作天數及市場需求持續降溫影響，單月合併營收更已經連續五個月下滑。法人推估，立積第一季在工作天數影響之下，營運將會維持在淡季表現。
　目前網通市場因全球消費性市場疲弱，因此拉貨動能相對放緩，即便WiFi市場亦是如此，同步衝擊到立積的WiFi射頻前端模組（FEM）出貨表現，且目前整體消費性市場景氣依舊相當不明朗，各大科技公司在法說會中並未對後續景氣釋出太明確前景，使供應鏈拉貨力道相對保守許多。
　法人預期，由於消費性景氣需求仍相對不明朗，因此這波供應鏈拉貨態度保守狀態至少可能會延續到今年第二季，立積出貨表現亦可能將維持平淡到今年中，最快要到下半年才有機會重新迎來明顯回補庫存需求。
　業界也對WiFi射頻前端模組示警，中國廠商已經加入戰場，但法人認為，中國廠商最多僅能搶占中國境內市場，代表立積仍有望擴增海外市占率。

WiFi 6E下季量產、WiFi 7新品緊追在後
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　射頻（RF）IC廠立積（4968）全力衝刺WiFi新市場，預計2022年第一季WiFi 6E的射頻前端模組（FEM）開始量產，業者預期，放量出貨時間點落在2022年下半年，2023年WiFi 7的FEM可望接力登場，持續大啖WiFi射頻IC商機。
　立積17日舉行射頻技術高峰會，持續看好未來WiFi市場將往WiFi 7規格推進，預計最快2023年底前看到搭載WiFi 7的終端裝置問世，屆時將導入6Ghz頻段，相較目前的WiFi 6的2.4Ghz及5Ghz頻段更高，代表傳輸速度會明顯提升，速度將會是WiFi 6的三倍多，各種高畫質影音線上可做到即時傳輸。
　立積指出，目前WiFi 7的FEM已在研發階段，有機會2023年亮相，屆時客戶有採購需求即可量產出貨。
　供應鏈透露，WiFi 7的前端模組產品的單價，將隨著主晶片價格同步提升，增幅至少雙位數，代表放量出貨後，有望替立積帶來顯著業績的成長動能。
　至於當前逐步邁入主流的WiFi 6E市場，立積指出，預計2022年第一季開始量產出貨，真正放量時點落在2022年下半年，若蘋果能在新款iPhone機種導入WiFi 6E規格，可替WiFi 6E出貨帶來顯著動能。
　觀察當前WiFi射頻市場，立積表示，由於主晶片全面缺貨，因此同步使射頻IC需求放緩，即便市占率持續提升，也面臨業績趨緩的情況，當前網通大廠主晶片交貨期，大約落在52周，此狀況有機會在2022年第二季或第三季舒緩，但真正解決時間，仍須觀察晶圓代工產業產能何時全面紓解。
　立積11月合併營收為2.31億元、月減17.8％，寫下超過兩年的單月新低，相較2020年同期減少58.3％。累計2021年前11月合併營收達50.13億元、年增4.5％。
　此外，立積涉足的微波感測器市場，目前也傳出捷報，應用在智慧電燈的感測器2021年出貨大約150萬套，立積預期，2022年有望達到十倍成長動能，加上應用在後裝的車用微波感測器持續出貨，屆時占立積營收比重，可望上看雙位數。

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5G潮流帶動下，WiFi規格也正全面升級，全球前五大筆電品牌將持續擴大導入WiFi 6之外，5G智慧手機品牌廠下半年新機也將加速導入WiFi 6，代表WiFi 6可望成為未來市場新主流。法人指出，射頻IC廠立積（4968）WiFi 6射頻前端模組（FEM）接單動能可望一路強到年底，且新世代的WiFi 6E亦將開始出貨，搶搭2022年WiFi新商機。
5G需求持續成長帶動下，傳輸速率更高的WiFi 6需求亦持續水漲船高，舉凡路由器（Router）、筆電及智慧手機等終端應用都開始擴大導入WiFi 6規格，使相關需求持續攀升，後續有望取代WiFi 5成為市場主流規格。
法人指出，立積受惠於遠端辦公／教育、宅經濟等需求暢旺，下半年接單動能依舊相當強勁，且訂單能見度，可望一路排到年底，使立積第三季合併營收仍可望有成長空間，具備挑戰歷史新高的營運動能。
事實上，立積在WiFi 6射頻前端模組產品已經通過寬騰達、博通及高通等主晶片大廠認證，立積亦藉此攻入Vodafone、德國電信及印度電信集團Reliance等各大電信運營商，帶動立積市占率已經站穩全球前三大位階。
立積公告5月合併營收達5.89億元、年成長44.4％，累計2021年前五月合併營收為29.44億元、年成長91.6％，改寫歷史同期新高。法人預期，立積第二季營運將可望維持在高檔水準，第三季將可望繳出雙位數成長。
除了WiFi 6之外，目前主晶片大廠已經開始推出更新一代規格的WiFi 6E產品，雖然當前導入的終端產品仍相當少數，不過預期2022年將可望逐步拉高滲透率，讓WiFi 6E需求持續成長。
據了解，立積搭配WiFi 6E主晶片使用的射頻前端模組將在下半年開始量產出貨，且可望再度拿下歐美電信及網通品牌訂單，並可望在年底前開始少量貢獻營收，2022年隨客戶拉貨動能提升，占營收比重亦可望逐步成長。

隨著高通及其他網通大廠全力搶攻，已獲認證的立積出貨動能攀升
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WiFi傳輸速度不斷增加，從2020年問世的WiFi 6到2022年將開始大規模應用的WiFi 6E，高通資深副總裁暨連接與網路部門總經理Rahul Patel更對外透露，公司目前已開始著手研發WiFi 7，預計未來兩～三年可望端出新品。
法人指出，在WiFi規格不斷提升帶動下，已經打入各大主晶片廠的射頻IC廠立積（4968）將可望受惠於此，推動產品出貨持續向上。
5G滲透率持續提升，在無線通訊傳輸速度增加帶動下，WiFi規格亦不斷提升，自WiFi 6在2020年開始被蘋果、三星及各大網通品牌廠導入後，預期2022年更將進入傳輸速度更高的WiFi 6E世代。
Rahul Patel指出，自從2020年爆發的新冠肺炎疫情後，消費者使用網路頻率越來越高，舉凡遠端教育／辦公及社交活動都透過網路，推動網路發展速度更加迅速，且預期未來家中需求使用WiFi連網的終端產品會持續增加，除了智慧手機及筆電等既有產品之外，舉凡智慧汽車、安防都會提升連網需求，使WiFi變得越來越重要。
Rahul Patel表示，高通在WiFi研發上一直不遺餘力，且先前推出的WiFi 6及WiFi 6E都已經開始量產出貨，提供消費者更高速、低延遲的體驗。法人指出，高通推出的WiFi 6及WiFi 6E晶片已搭載自家主晶片打入智慧手機、筆電及物聯網等供應鏈當中。
不僅如此，Rahul Patel更指出，高通已經開始著手研發WiFi 7，預計兩～三年後將可望問世。據了解，WiFi 7標準目前已經達到初步規格的Release 1階段，更加完備的Release 2預計將於2022年3月問世，終端產品認證將在2023年11月啟動。
法人指出，隨著高通及其他網通大廠全力搶攻WiFi市場，且WiFi 7亦已經進入研發階段，預期成功通過高通及博通等主晶片廠認證的立積，將有望使WiFi射頻前端模組（FEM）出貨動能持續攀升。

上月營收5.55億，改寫單月次高，射頻前端模組衝刺出貨，Q1淡季不淡

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射頻IC廠立積（4968）在WiFi 6需求大幅成長帶動下，2020年12月合併營收達5.55億元，改寫單月歷史次高，推動全年合併營收53.50億元，年增幅近翻倍成長。法人預期，立積WiFi 6射頻前端模組（FEM）需求續旺，將帶動2021年第一季合併營收再創新高水準，打破傳統淡季表現。
立積7日公告12月合併營收達5.55億元、年成長111.5％，相較11月微幅成長0.2％，順利改寫單月歷史次高水準，第四季合併營收達16.69億元、年增幅為98.8％，累計2020年全年合併營收為53.50億元，相較2019年大幅成長94.6％。針對12月合併營收成長原因，立積表示，因客戶需求增加及產能提升。
法人指出，立積雖然自9月中旬華為禁令生效後，就全面停止供貨給華為，原先市場預期立積營運恐遭受影響，但由於WiFi 6需求強勁，中國網通及電信運營商等客戶拉貨力道維持強勁水準，加上歐美客戶不斷擴大拉貨，使立積WiFi 6／5射頻前端模組出貨持續衝刺，帶動第四季業績繳出亮眼成績單。
事實上，立積在網通WiFi射頻前端模組市場已經獲得博通、高通及瑞昱等主晶片平台廠認證，因此成為系統廠在WiFi射頻前端模組的優先採購廠商，且進入到WiFi 6世代後，立積也已經成功卡位進入到博通、高通等供應鏈，成為立積通吃中國及歐美客戶訂單的關鍵。
展望2021年，由於5G智慧手機滲透率不斷提升，品牌廠為提升消費者換機意願，將開始大幅度把WiFi升級至最新的WiFi 6規格，搭配應用的路由器、機上盒及筆電等產品線亦有望同步跟進。
法人看好，立積受惠於這波趨勢，將推動WiFi 6射頻前端模組在第一季開始持續衝刺出貨量，單季合併營收有機會挑戰單季歷史新高水準，打破過去第一季為傳統淡季的印象。
除此之外，立積推出的射頻感測器新產品成功打入智慧家居市場，並開始量產出貨，且目前更掌握到其他大廠訂單，有望在2021年下半年擴大出貨力道。供應鏈表示，當前僅國際IDM大廠跨入相關市場，不過大廠幾乎聚焦在高階市場，因此空缺出來的中低階領域將有望成為立積搶攻的新市場。

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5G市場技術不斷發展，更同步帶起用戶終端設備（CPE）需求不斷成長，讓射頻IC大廠開始大力搶進這波商機。法人表示，立積（4968）成功獲得高通、聯發科及博通等CPE主晶片大廠認證，目前WiFi射頻前端模組訂單放眼至2021年第一季，下半年業績將可望大進補。
5G世代已於2020年全面到來，全球也衍生出大量智慧手機換機商機，除了5G智慧手機需求大增之外，由於5G具有高傳輸速度，但波長短的特性，因此穿透力較差，使訊號較容易被障礙物遮蔽，因此CPE市場將可望同步竄升，且業界更看好未來傳輸速度更快的毫米波（mmWave）逐步普及後，CPE需求更加快速成長。
在CPE市場需求未來備受看好效應下，網通晶片大廠紛紛開始搶進CPE市場，且目前已經開始進入搶攻市占階段，在CPE需求透過接收5G訊號轉為WiFi的同時，WiFi射頻IC市場也開始快速崛起。
立積並沒有錯過這項商機，順利卡位進入各大CPE主晶片供應鏈，且營運動能已經放眼到2021年第一季。法人指出，立積成功獲得高通、聯發科及博通等各大CPE主晶片廠認證，並開始量產出貨WiFi射頻前端模組，訂單能見度已經放眼到2021年第一季。
除了CPE商機之外，在遠端辦公／教育等需求推動下，路由器（Router）及閘道（Gateway）需求大增，立積同樣藉由WiFi 5／WiFi 6等射頻前端模組打進各大網通品牌供應鏈。法人指出，立積獲得烽火、中興及小米等網通產品訂單，在需求持續看增下，立積後續業績亦不被看淡。
立積8月合併營收達5.52億元、月成長4.3％、年成長101.9％，創下歷史同期新高，累計7月及8月等兩月合併營收為10.81億元。法人預期，立積第三季在測試產能全面到位情況下，WiFi 5／WiFI 6射頻前端模組出貨將可望產能全開，推動單季合併營收再創新高，且後續將可望大啖CPE商機。

華為、小米路由器持續追單，加上擴增測試產能到位，成長添動能

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射頻IC廠立積（4968）第二季在WiFi客戶拉貨力道強勁帶動下，繳出單季歷史新高的優異表現。法人表示，進入第三季後，由於居家辦公需求不斷，因此使在中興、小米及華為等陸系及歐美客戶拉貨力道持續成長，加上擴增的測試產能到位，第三季營運將可望再度改寫新高表現。
立積公告第二季合併營收繳出年成長79.6％至11.96億元的好成績，並改寫單季新高，主要受惠於WiFi 6、WiFi 5射頻IC出貨量同步暢旺帶動，隨著時序步入第三季，出貨量將可望持續成長。
供應鏈指出，原先歐美國家預期第三季起將有望逐步分階段解封城，不過現在看起來新冠肺炎疫情再度開始延燒，使解封城計畫不得不暫緩，蘋果、Google及微軟等各大企業，持續鼓勵員工居家辦公，讓路由器（Router）、筆電及平板電腦等需求不墜，且拉貨力道明顯高於第二季水準。
不僅如此，先前由於立積因應客戶需求採用超急件（Super hot run）模式生產，加上良率不高，因此拉低立積毛利率，不過進入下半年後，客戶大多以正常模式生產，因此預期將對立積獲利成長有所幫助。
法人表示，立積第三季受惠於路由器需求持續成長，且歐美客戶及小米、中興及華為等客戶仍持續追加訂單，且目前訂單量有機會相較第二季雙位數成長，將同步帶動合併營收再度改寫歷史新高表現。立積不評論法人預估財務狀況。
事實上，立積由於先前WiFi射頻IC測試產能不足，因此自2019年開始逐步擴充測試產能，預估直到第三季測試產能機台將可望上升至45台，相較第二季增加11台，因此在WiFi 6需求強勁帶動下，新到位的產能將有機會逼近滿載水位。
除此之外，立積布局已久的智慧手機用WiFi 6射頻IC，傳出將可望在第四季開始量產出貨，預期導入客戶將可望是陸系智慧手機大廠，由於客戶單一款智慧手機市場需求至少有百萬部以上等級，屆時將有望推動立積業績繳出淡季不淡成績單。

任天堂急向台廠加碼訂單，原相、旺宏、立積6月營運迎高峰
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疫情及熱銷遊戲「動物森友會」帶動下，任天堂遊戲機Switch主機上半年全球大熱賣，讓任天堂第二季緊急向供應鏈追加訂單。法人看好，在Switch效應下，感測器供應商原相、NOR Flash廠旺宏及射頻IC廠立積等供應鏈的6月合併營收可望繳出亮眼成績單。
展望未來，任天堂傳出與騰訊開發新款遊戲，有機會成為推動Switch出貨續旺的動能，帶動供應鏈出貨持續衝刺。
任天堂在2020年推出「動物森友會」，除了延續過去玩法之外，在新畫面及遊戲豐富性更高等因素加持之外，加上新冠肺炎使全球宅經濟爆發，帶動遊戲及遊戲機Switch同步熱銷。
因此傳出任天堂緊急在第二季向供應鏈追加訂單，外電更傳出任天堂將截至2021年3月底的會計年度遊戲機銷售數量拉高到2,200萬台，與上一會計年度相當，打破過去遊戲機在尚未更新機種硬體前，銷售數量逐步遞減的狀況，也同步讓供應鏈等同於吃下一顆定心丸。
目前切入Switch供應鏈的廠商如原相、旺宏及立積等後續營運，有機會維持強勢水準。法人預期，Switch供應鏈6月合併營收可望維持高檔水準，帶動第二季合併營收繳出季成長雙位數表現，使業績不受新冠肺炎疫情影響。
原相公告5月合併營收達5.91億元、月增1.6％，創下四個月以來新高，相較2019年同期成長28.1％。累計2020年前五月合併營收年成長55.2％至28.68億元，改寫歷史同期新高。
另外，旺宏業績同樣展現強勢水準，5月合併營收年增4.11％至28.36億元，累計2020年前五月合併營收達156.79億元、年成長44.7％，同樣創下歷史同期新高。
不僅如此，任天堂目前已經與中國大陸合作夥伴騰訊展開新合作業務，正聯手開發新款線上遊戲「Pokemon Unite」，由於遊戲模式類似目前時下正熱門的「王者榮耀」，因此市場預期新遊戲上市後，有望成為刺激Switch銷售成長的新動能。