報導記者／張珈睿

台北報導
　射頻IC公司立積（4968）1日召開法說會，公司擁有WiFi各大主晶片平台參考設計，去年第四季WiFi產品占整體營收達88％，管理階層表示，WiFi 7產品線持續擴張、送樣開發並陸續Design in客戶產品當中。展望2024年，第一季將持平於去年第四季。市場預估第二季將迎來強勁成長力道，受惠WiFi 7持續放量，目前立積已經通過客戶WiFi 7 Router認證，手機也取得台灣品牌廠認證。
　2023年為立積營運谷底，全年合併營收29.85億元、年減13.0％，寫四年來低點，每股稅後盈餘2.46元，連續五季虧損。然去年第四季開始，需求逐漸好轉，來自陸系客戶產品需求回溫、北美市占提升，營運重回成長軌跡。
　業務行銷副總黃智杰指出，WiFi 7整體滲透率於下半年將提升，有望達到10％，與客戶合作項目也以WiFi 7為大宗。另外，以FEM（前端射頻模組）而言，單價將有WiFi 6 60％至100％不等的成長。鎖定相對高端市場情況下，立積與各大晶片平台密切合作。
　尤其在智慧型手機市場，過往WiFi 6只有美洲市場搭載FEM，然迭代至WiFi 7後，安卓智慧型手機皆需要搭載。儘管今年手機滲透率有限，不過公司預估在2025年可達2成至3成。
　黃智杰強調，今年成長來自電信營運商、需求龐大，FEM估計達1.5億顆，大陸市場標案開出、歐美、印度市場亦相當不錯，立積都將積極爭取合作機會。目前仍以WiFi 5／6 營收為主，WiFi 7預期至多1成。
　法人預估，立積今年營收有望成長5成，第二季將迎來成長爆發，季增將達2成以上。主要因為WiFi 7開始放量，比重也將逐季增加。法人透露，立積WiFi 7解決方案已通過各大主晶片廠Router認證，手機也通過國際大廠認證、下半年將開始出貨韓系手機品牌。