報導記者／蘇嘉維

台北報導

5G市場技術不斷發展，更同步帶起用戶終端設備（CPE）需求不斷成長，讓射頻IC大廠開始大力搶進這波商機。法人表示，立積（4968）成功獲得高通、聯發科及博通等CPE主晶片大廠認證，目前WiFi射頻前端模組訂單放眼至2021年第一季，下半年業績將可望大進補。
5G世代已於2020年全面到來，全球也衍生出大量智慧手機換機商機，除了5G智慧手機需求大增之外，由於5G具有高傳輸速度，但波長短的特性，因此穿透力較差，使訊號較容易被障礙物遮蔽，因此CPE市場將可望同步竄升，且業界更看好未來傳輸速度更快的毫米波（mmWave）逐步普及後，CPE需求更加快速成長。
在CPE市場需求未來備受看好效應下，網通晶片大廠紛紛開始搶進CPE市場，且目前已經開始進入搶攻市占階段，在CPE需求透過接收5G訊號轉為WiFi的同時，WiFi射頻IC市場也開始快速崛起。
立積並沒有錯過這項商機，順利卡位進入各大CPE主晶片供應鏈，且營運動能已經放眼到2021年第一季。法人指出，立積成功獲得高通、聯發科及博通等各大CPE主晶片廠認證，並開始量產出貨WiFi射頻前端模組，訂單能見度已經放眼到2021年第一季。
除了CPE商機之外，在遠端辦公／教育等需求推動下，路由器（Router）及閘道（Gateway）需求大增，立積同樣藉由WiFi 5／WiFi 6等射頻前端模組打進各大網通品牌供應鏈。法人指出，立積獲得烽火、中興及小米等網通產品訂單，在需求持續看增下，立積後續業績亦不被看淡。
立積8月合併營收達5.52億元、月成長4.3％、年成長101.9％，創下歷史同期新高，累計7月及8月等兩月合併營收為10.81億元。法人預期，立積第三季在測試產能全面到位情況下，WiFi 5／WiFI 6射頻前端模組出貨將可望產能全開，推動單季合併營收再創新高，且後續將可望大啖CPE商機。