2021年第四季4,381.89億、全年1.58兆亦創新高;法人樂觀首季營運
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晶圓代工龍頭台積電10日公告2021年12月合併營收1,553.82億元,創下單月營收歷史新高,第四季合併營收4,381.89億元達業績展望高標,年度合併營收1.587兆元亦續創新高紀錄。台積電2022年因調漲晶圓代工價格,且產能全線滿載投片,法人預估第一季營收將續創新高。
台積電2021年12月合併營收月增4.8%達1,553.82億元,與2020年同期相較成長32.4%,創下單月營收歷史新高。2021年第四季合併營收季增5.7%達4,381.89億元,與2020年同期相較成長21.2%,續創季度營收歷史新高。2021年合併營收1.587兆元再創歷史新高,較2020年成長18.5%。
■毛利率、迎益率 高標可期
台積電預期,5奈米製程的強勁需求支持業績成長,先前預估2021年第四季合併營收介於154~157億美元,以新台幣兌美元匯率28.0元計算,季度營收介於新台幣4,312~4,396億元,而10日公告第四季營收4,381.89億元已達業績展望高標。台積電預估第四季平均毛利率介於51~53%之間,營業利益率介於39~41%之間,法人預期均達高標,季度獲利將再創歷史新高,2021年獲利將賺逾2個股本。
在新冠肺炎疫情加快數位轉型下,台積電持續看好5G及高效能運算(HPC)大趨勢,受惠於蘋果、高通、聯發科、超微、博通等大客戶訂單湧現,2022年7奈米及5奈米維持滿載投片,4奈米進入量產,成熟製程產能利用率超過100%,加上調漲晶圓代工價格,法人看好台積電2022年上半年第一季續創新高,全年營收將逐季成長。
■3奈米下半年量產
台積電3奈米已在2021年下半年順利進入試產,預期2022年下半年開始進入量產,第四季開始快速拉高投片量,包括蘋果、英特爾、博通、超微等都是主要客戶。
隨著Fab 18廠P4~P6廠區的5奈米以及4奈米、3奈米等新增產能逐季開出,法人樂觀預估台積電2022年美元營收,可望較2021年成長三成。
台積電預計13日召開法人說明會,除了對2022年半導體市場景氣定調,台積電資本支出亦是市場關注焦點。台積電2022年持續擴建Fab 18廠3奈米、美國亞利桑那州5奈米、中國南京28奈米等生產線,已宣布的日本熊本12吋廠、高雄12吋廠、竹科Fab 20廠2奈米晶圓廠等三項新投資會在2022年動工,設備業者預期台積電2022年資本支出將上看380~420億美元規模並創下新高紀錄。
提高電競、工控等高毛利產品線出貨動能,今年營運續衝高
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NAND Flash控制IC廠群聯(8299)2021年全年合併營收出爐,達到625.57億元歷史新高,主要受惠於PCIe、工控等SSD控制IC出貨放量,加上記憶體位元成長數近四成帶動。法人指出,群聯持續提高電競、工控等高毛利產品線效應之下,2022年營運有機會再創新高。
群聯7日公告2021年12月合併營收為49.93億元、年成長19.6%,推動第四季合併營收年成長31.1%至168.33億元,寫下同期新高,且相較2021年第三季169.27億元的單季歷史新高成績僅季減0.6%,顯示第四季營運成功繳出淡季不淡的成績單。
觀察出貨表現,群聯指出,12月PCIe SSD控制IC總出貨量成長超過20%,工規控制IC總出貨量成長超過21%。
群聯2021年合併營收為625.57億元創新高,相較2020年明顯成長29.0%。群聯表示,全年度累計的PCIe SSD控制IC總出貨量年成長率將近115%,創歷史新高;工規控制晶片總出貨量年增率將近30%,年度累計記憶體總位元數出貨量也成長將近40%,同創新高的水準。
群聯執行長潘健成說明,2021年對群聯而言是充滿挑戰的一年,包括晶圓代工產能緊張、NAND Flash供給不足,以及相關上下游原物料與供應商漲價等問題,群聯也從中學習到許多寶貴的經驗,這些都將成為群聯下一波成長動能的養分。
潘健成強調,由於疫情因素,驅動世界各地的數位轉型,進而增加全球對於半導體產品以及NAND儲存裝置的需求;再加上5G無線技術的普及,也直接帶動各種儲存應用的無上限成長動能,由於群聯轉型高階儲存市場成功,順利銜接這波全球數位轉型的趨勢,使2021全年營收大幅成長。
潘健成最後補充,進入傳統淡季,群聯為避免重蹈2021年資源不足等問題,已加緊籌備資源,蓄勢待發,並透過不斷強化研發投資,迎接來年持續成長的NAND儲存需求。
法人指出,群聯近年來持續擺脫以消費性產品為營收主要來源的刻板印象,並持續強化電競、工控及車用等產品線出貨動能,且目前已經成功搶下記憶體大廠的車用訂單,可望在2022年展現效益,預期群聯2022年營運可持續衝高。
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8吋晶圓代工廠世界先進公告2021年12月合併營收46.04億元、第四季合併營收127.38億元,兩者均創下新高紀錄,並超越業績展望高標。
世界先進2022年營運樂觀,上半年產能全線滿載,產能利用率持續超過100%,訂單能見度已看到下半年。
世界先進12月合併營收月增5.4%,年成長53.5%,創下單月營收歷史新高。第四季合併營收季增7.2%達127.38億元,年成長46.1%,亦改寫季度營收歷史新高。2021年合併營收達439.51億元,年成長32.7%,續創年度營收新高紀錄。
世界先進先前預估,2021年第四季營收介於123~127億元,毛利率將介於45.5~47.5%,營業利益率介於34~36%,實際上第四季營收已超越業績展望高標。世界先進認為客戶對晶圓代工需求續強,到2022年上半年都將維持相當高的產能利用率。
法人表示,世界先進在手訂單能見度約達二個季度,等於已看到2022年下半年,而上半年接單全滿,預期將維持利用率逾100%的滿載榮景。
世界先進已啟動晶圓三廠2.4萬片月產能擴產計畫,約8,000片月產能在2021年第四季開出,1.6萬片月產能會在2022年第二季開出。世界先進陸續與客戶簽訂長約,2022年及2023年擴增的新產能,都已獲客戶訂單量保證且已預付訂金,加上2022年仍有漲價動能,上半年新開出產能平均價格較高,法人樂觀看待世界先進第一季營收將創下新高,並逐季成長到下半年。
世界先進董事長方略日前以「蒸蒸日上」形容半導體產業景氣,並表示產能仍然供不應求,2022年上半年客戶需求強勁沒有弱化,其中車用晶片缺貨且需求強勁,世界先進看好相關業績2022年成長幅度會高於其它產品線。
世界先進已針對現有8吋廠進行產能擴建,新購入的晶圓五廠在年初完成交割後,已開始建置無塵室,完工並開始投產後每月可再增加4萬片產能。
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驅動IC大廠聯詠2021年12月合併營收達118.84億元,累計全年合併營收年增近七成,達到1,353.66億元,首度衝破千億元關卡。法人預期,聯詠2022年在AMOLED驅動IC、車用整合觸控暨驅動IC(TDDI)等產品出貨全面放量帶動下,全年業績有機會再衝新高水準。
聯詠12月合併營收年成長62.7%,寫下同期新高,第四季合併營收為365.42億元、季減4.7%,不僅季減幅度優於往年同期的雙位數水準,寫下淡季不淡的亮眼表現,並符合公司原先財測區間360~370億元。
法人指出,2021年進入下半年後,雖然市場上大尺寸面板價格下跌,使聯詠大尺寸驅動IC及電視系統單晶片(SoC)出貨動能逐步放緩,不過由於筆電、智慧手機及平板電腦等中小尺寸面板需求仍維持高檔需求,使聯詠驅動IC、整合觸控暨驅動IC(TDDI)等產品出貨強勁,加上產品單價並沒有呈現下跌趨勢,使聯詠12月營收仍具備單月百億元以上動能。
累計聯詠2021年全年合併營收為1,353.66億元、年增長69.3%,創歷史新高,這也是聯詠營收首度突破千億元關卡,聯詠指出,營收成長主要原因在於市場需求提升以及公司積極擴展業務,因此營收較2020年同期成長。
法人預期,聯詠在2021年產品單價平均漲幅至少有兩成以上水準情況下,全年平均毛利率將上看49%,年成長幅度可望達到14個百分點,將推動獲利達到倍數成長,並挑戰賺進六個股本的歷史新高表現。
去年12月、Q4業績年增逾三成;今年接單滿到下半年,法人看好首季再締新猷
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晶圓專工大廠聯電受惠產能利用率超過100%及順利調漲價格,6日公告2021年12月合併營收202.80億元,連續三個月創下單月營收歷史新高,2021年第四季合併營收591.00億元超越業績展望高標,連續九個季度改寫歷史新高紀錄。聯電2022年接單暢旺,訂單能見度已看到下半年,加上大客戶合約到期並適用調漲後價格,法人看好第一季營收將續締新猷。
聯電2021年12月合併營收月增3.1%達202.80億元,較2020年同期成長32.7%,續創單月營收歷史新高。2021年第四季合併營收季增5.7%達591.00億元,與2020年同期相較成長30.5%,改寫季度營收歷史新高。累計2021年合併營收達2,130.11億元,較2020年成長20.5%,年度營收創下歷史新高紀錄。
聯電預期,第四季晶圓出貨量增加1~2%,晶圓平均美元價格增加1~2%,平均毛利率將提升至37~39%,法人預期第四季營收將季增2~4%,而實際上聯電2021年第四季營收規模達591.00億元已超越業績展望高標,並且是2019年第四季以來的連續9季度創下新高紀錄。
由於2022年晶圓代工市場產能仍供不應求,聯電接單已滿載到下半年,而且幾位大客戶在2021年因為仍在合約期間所以未調整價格,但隨著合約陸續到期,新簽的2022年晶圓代工合約已成功漲價。法人看好聯電第一季受惠於產能全數滿載及價格續漲,季度營收可望續創歷史新高。
雖然消費性電子生產鏈仍受到長短料問題影響,但聯電認為8吋及12吋晶圓代工產能供給面緊張狀況將會持續到2023年。由於客戶在整合連接裝置和顯示應用產品相關22奈米設計定案(tape-out)數量明顯增加,聯電預期2022年會有更多的客戶採用聯電22奈米量產投片。
聯電2021年下半年開始強化特殊製程技術及提高市占率,在OLED面板驅動IC、射頻絕緣層上覆矽(RFSOI)、CMOS影像感測器等高毛利率的特殊製程市場持續搶下國際大廠訂單,並在2022年進入量產,對於提高營收及獲利會有明顯助益。
聯電已宣布3年投資新台幣1,500億元,擴建南科12吋廠Fab 12A廠P5及P6廠區的28奈米及22奈米產能。聯電說明,P6廠區擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎,確保產能利用率維持高檔,並為未來進入14奈米市場預作準備。
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砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋(3105)2021年全年營收以259.79億元創歷史新高,二哥宏捷科(8086)2021年營收47.16億元、上游磊晶廠全新(2455)2021年營收36.09億元,以及IDM廠全訊科技(5222)2021年營收9.17億元,全數刷新歷史紀錄,業績紅不讓。
穩懋2021年12月營收23.43億元,雖小幅月減1.68%,但年增1.86%,2021全年營收年增2.41%;第四季營收成功叩關70億元大關,以70.90億元勝過2019年第四季,創單季新高,季增5.11%符合預期,年增為4.01%。
穩懋維持先前預估,2021年第四季毛利率預計約為high-thirties(37~39%),產能利用率也較第三季的約95%進一步提升,目前訂單能見度維持4~6周。法說會預計在農曆年後舉行,屆時將釋出第一季展望;在電子業深受缺料所苦之際,穩懋表示,未見相關影響。
然全新受美國空運塞港、海關倉庫塞滿所害,以及客戶歲修等因素,12月營收大幅月減11.03%,也年減6.79%,降至2.70億元,失守3億元大關,也導致整體第四季營收9億元的期待落空,季減7.55%、滑至8.76億元。但2021年全年營收以36.09億元創歷史新高,且大幅年增36.43%,表現可圈可點。
法人表示,全新目前產能利用率仍在高檔。營收占比不大的光電子產品,卻是帶動全新2021年各月份營收表現的關鍵,在12月的占比降至10%,相較全年的13%低,但由各家客戶拉貨頻率來看,1月占比回升可期。
全訊2021年12月營收0.74億元,月減5.52%、年增2.92%,但全年營收衝向新高,主要受惠國防軍工相關功率放大器(PA)相關產品出貨量持續提升,其中,以高精密的PA模組,以及次系統的出貨量成長幅度最為明顯。
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台灣在3日傍晚5點46分於東部海域發生芮氏規模約6.0地震,由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部,經市調機構集邦科技初步調查,確認各廠並無重大機台損害,生產方面正常運行,實際影響有限。
集邦指出,台灣DRAM總產出占全球產能約21%,包含台灣美光晶圓科技、南亞科以及其他較小型廠房的綜合產出。晶圓代工方面,包含台積電、聯電、世界先進、力積電等業者的綜合產出,讓台灣地區產出占全球產能高達51%,。
在DRAM市場變化部分,除了部分終端的需求因長短料況改善而有淡季不淡的支撐外,近期來自中國西安受疫情導致的封城也引發市場對供給面的隱憂,使得現貨價格連日走揚,而該現象於DRAM類別較NAND Flash更加明顯。
集邦表示,目前對2022年第一季DRAM價格預測仍為約8~13%的季跌幅,但由於上述因素將隨時牽動採購行為的改變,因此後續實際合約價發展仍有待持續觀察更新。
至於現貨市場部分,由於3日地震發生日仍值中國假期期間,大部分現貨交易商未有積極動作,地震對其是否產生正向的激勵有待日後更新。
在晶圓代工市場部份,雖然近期部分終端產品進入淡季週期,導致零組件拉貨動能稍加趨緩,但先前較為短缺的晶片,包括車用晶片、電源管理IC、WiFi無線網路晶片等,備貨力道仍然強勁。整體來說,晶圓代工產能仍處於產能利用率超過100%的供不應求市況下。
設備業者估達380~420億美元 比去年激增四成;3年總投資規模更上看1,120億美元
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晶圓代工龍頭台積電投資手筆越來越大,設備業者端傳出,今年台積電資本支出可能衝高至420億美元,足足比2021年的300億美元暴增四成,包括台灣、美國、日本、中國大陸通通都有擴產與新建廠房的計畫。先前宣布的3年投資1,000億美元的規劃,也可能將一舉提升至1,120億美元。
展望2022年,台積電除了持續擴建台南Fab 18廠3奈米生產線,同時加快美國亞利桑那州12吋廠5奈米、大陸南京12吋廠28奈米等產能建置,包括日本熊本12吋廠、高雄12吋廠、竹科Fab 20廠2奈米生產線等三項新投資亦會同時動工。由於基礎建設及廠務工程費用大幅增加,設備業者指出,台積電2022年資本支出將上看380~420億美元規模。
台積電原本擬定3年投資1,000億美元的大擴產計畫,但新冠肺炎疫情加速數位轉型,設備業者透露,在上修2022年資本支出後,台積電3年總投資規模預估將同步上修至1,120億美元。台積電將於13日法人說明會中說明最新資本支出計畫。
法人看好家登、漢唐、帆宣、洋基工程、信紘科、京鼎、弘塑等台積電大同盟(Grand Alliance)合作夥伴直接受惠,2022年營收及獲利可望同步創下新高紀錄。
台積電2022年積極擴建新產能,其中,南科Fab 18廠的P4~P6廠區已完成5奈米及4奈米、3奈米等產能建置,今年將啟動P7~P8廠區興建。美國亞利桑那州12吋廠5奈米晶圓廠、南京12吋廠28奈米晶圓廠等擴建計畫如期進行,而28奈米舊設備已開始逐步運往南京。
台積電已確認的三項新投資案,包括在日本熊本投資的28奈米12吋晶圓廠,在高雄興建28奈米及7奈米晶圓廠,以及在新竹寶山投資的2奈米12吋超大型晶圓廠Fab 20,都將會在2022年啟動建廠。
由此來看,2022年將是台積電擴建新產能規模最大的一年,而且新增產能幾乎都已獲得客戶預訂,並計畫於2024後陸續進入量產,等於替台積電2024~2026年的跳躍成長打下穩固基礎。
設備業者指出,台積電三座新廠同時動工,而且在疫情及通膨等外在因素影響下,基礎建設及廠務工程費用大幅增加,建廠成本明顯拉高,因此預期台積電2022年資本支出將拉高至380~420億美元,而2023年資本支出預估會維持在400億美元以上,推估3年總投資金額將由1,000億美元上修至1,120億美元。
成熟製程產能供不應求,2022年訂單旺到下半年
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雖然個人電腦、智慧型手機、大尺寸電視等消費性電子產品仍面臨長短料問題,但包括電源管理IC及面板驅動IC需求維持強勁,8吋晶圓代工廠世界先進(5347)2021年第四季營收將改寫歷史新高,2022年訂單能見度已看到下半年。在成熟製程產能供不應求情況下,法人看好世界先進2022年產能全年滿載,新增產能逐季開出將推升營收及獲利逐季續創新高。
世界先進預估2021年第四季營收介於123~127億元續創歷史新高,毛利率將介於45.5~47.5%之間,營業利益率介於34~36%之間。受惠於新增產能開出及調漲晶圓代工價格,法人看好2021年12月營收續締新猷,季度營收將達業績展望高標。
雖然消費性電子產品受到長短料及傳統淡季影響出貨,晶片拉貨動能略為放緩,但包括電源管理IC、面板驅動IC等訂單均未取消。
對世界先進而言,低階電視需求雖然降溫,但高階4K/8K電視及商用筆電等需求強勁,由於高階電視及商用筆電的面板刷新率及解析度提升,需增加驅動IC採用數量,晶片含量(silicon content)增加將有利於0.18微米及更高階製程接單,對營收及毛利率都有正面助益。
法人表示,短期雖然整體電視面板拉貨動能放緩,但高階電視需求未減,預期2022年第一季起電視品牌大廠將開始為新機種備貨,大尺寸面板驅動IC需求可望重拾成長動能。世界先進第一季因工作天數減少及例行性歲修將影響產能,但季度營收仍將維持高檔,且8吋晶圓代工價格續漲,晶圓三廠新產能逐步開出,第二季營收可望再創新高紀錄。
世界先進2021年除了提高電源管理IC或功率半導體的接單比重,產能轉換至細線寬製程亦有助產品組合優化,在8吋晶圓代工產能供不應求情況會延續到2023年情況來看,世界先進2022年訂單能見度已看到下半年,產能預期將全年滿載,且預期上、下半年將再各別調漲價格,將明顯帶動營收成長及毛利率提升。
世界先進晶圓三廠已在2021年第四季開出8,000片新產能,上半年將逐步完成1.6萬片新產能量產,下半年會明顯貢獻營收。
同時,世界先進向友達購入的L3B廠已在年初完成交割並成為晶圓五廠,廠房設施可容納每月4萬片產能建置。
需求回升及供應鏈重啟庫存回補,華邦電、晶豪科、鈺創營運可望逐季轉旺
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韓系DRAM大廠2021年第四季加快將舊製程產能轉移生產CMOS影像感測器(CIS),利基型DRAM位元供給量持續降低,隨著消費性電子生產鏈長短料問題獲得紓解,在需求回升及供應鏈重啟庫存回補情況下,利基型DRAM合約價提前在2021年12月止跌回溫,2022年第一季可望淡季不淡。
法人看好華邦電(2344)、晶豪科(3006)、鈺創(5351)營運逐季轉旺。
市調機構集邦科技日前指出,第一季原本就屬消費性電子產品的相對淡季,加上各國陸續解封之下,以電視為首的相關需求仍將維持低迷,恐將導致利基型DRAM需求較為疲軟。至於供應鏈的長短料問題仍在,採購對於相對長料的DRAM備貨意願恐不高。集邦預估2022年第一季利基型DDR4合約價季跌5~10%,利基型DDR3合約價季減3~8%,其中以4Gb走跌幅度較大,而2Gb相對較緩。
然而以合約價表現來看,2021年第四季受到生產鏈長短料影響,利基型DRAM合約價在10月出現明顯跌勢,11月價格續跌但跌幅縮小,隨著12月中旬過後,標準型DRAM現貨價重拾漲勢,利基型DRAM現貨價止跌回穩,4Gb以下容量利基型DRAM合約價在12月出現持平及小漲,業界對2022年市況看法已明顯轉向樂觀。
通路業者指出,雖然2021年第四季利基型DRAM合約價跌幅仍達3~8%之間,但12月下旬合約價明顯止跌回溫,4Gb x16 DDR4合約價持平,4Gb及2Gb x16 DDR3合約價小漲近1%,其中原因包括韓系DRAM廠加快CIS產能轉換,利基型DRAM位元出貨量持續減少,生產鏈長短料的負面影響逐步淡化,以及通路手中庫存降低開始回補等。
業界原本預期2021年第四季到2022年第一季,利基型DRAM會因客戶調節庫存,價格將出現短期小幅修正,要等到第二季後會止跌回升,下半年進入旺季後價格會有續漲力道。然而近期DRAM市場需求弱化情況沒有預期中嚴重,韓國業者加速調整產能,已造成利基型DRAM位元供給增加停滯,加上標準型DRAM現貨價提前反彈帶動,業界預期利基型DRAM價格已提前落底。
法人看好2022年利基型DRAM價格逐季上漲趨勢,雖然年度漲幅不會像2021年般強勁,但價格在第一季開始止跌反轉向上,將推升華邦電、晶豪科、鈺創等營運進入成長循環,而且2022年全年平均出貨價格(ASP)會高於2021年,年度獲利表現可望再締新猷。
涂志豪/台北報導
國際半導體產業協會(SEMI)於台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)舉行半導體產業ESG永續倡議活動,獲得台積電、日月光、南亞科、力積電、世界先進、旺宏、欣興、華邦電、聯電、穩懋、國發會及工研院齊聚響應,期盼鏈結半導體產業與國際接軌,持續提升永續競爭力形象。再者,台積電表示將以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向好點子,表彰組織的ESG績效,為社會帶來正向改變。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,因應全球氣候變遷的嚴重影響,全球積極地在各領域進行減少碳足跡的措施。遵循此一趨勢,SEMI為幫助產業實踐永續未來,同時也透過節能減廢媒合會等活動,協助供應鏈夥伴進行創新綠色製程的技術鏈接。
秉持提升社會的ESG願景,台積電以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向的好點子,表彰組織的ESG績效,為社會帶來正向改變。繼2020年舉行第一屆TSMC ESG AWARD,2021年進一步加入二個海外子公司共襄盛舉,並透過3D虛擬展覽空間、全公司性直播活動等數位創新途徑,降低疫情間群聚風險。
台積電表示,2021年總計報名提案數達1,257件,相較去年成長60%,持續擴大共好影響力。台積電董事長暨ESG指導委員會主席劉德音表示,TSMC ESG AWARD的提案不只是點子,而是進一步透過具體行動,成為提升社會向上的力量。
包括日月光、南亞科、力積電等分享ESG行動及方案。日月光投控行政長汪渡村表示,日月光驅動各重要子公司及營運單位實踐ESG行動方案,致力於推動正面影響力,期盼半導體供應鏈生態圈可建構更美好的未來。
南亞科副總經理吳志祥表示,在面對全球氣候變遷議題上,除加強氣候韌性調適、降低災害可能帶來的營運衝擊、積極減緩溫室氣體的排放外,長期研發先進且具高效能的環境友善記憶體產品,並將綠色管理融入企業經營中,持續透過去碳化策略建構低碳營運模式,以接軌國際邁向淨零。
力積電副總經理譚仲民表示,力積電過去五年已投資逾2億元在節能設備的優化,節省能源約6,700萬度電、減碳總量約3.6萬噸。節水方面,力積電透過完整的分流及分級回收、純化後,重新再供應廠內各單元使用。
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經濟部29日再添8家共斥資97億元擴大投資台灣,其中金額最大者為半導體大廠矽格計劃斥資近40億元在既有新竹北興廠、中興廠與湖口廠,擴充5G、AI、網通、車用電子IC等智慧化產線,以掌握未來科技應用的市場。
經濟部投資處表示,截至目前「投資台灣三大方案」已吸引1,134家企業超過1兆6,248億元投資,預估創造12萬8,635個本國就業機會,其中「歡迎台商回台投資行動方案」有254家台商投資約10,384億元,創造8萬567個就業機會。
投資處表示,因新冠肺炎推助宅經濟發酵,且未來科技應用的市場發展,皆是帶動全球封測廠營收成長之關鍵動能,矽格計劃斥資近40億元在既有新竹北興廠、中興廠與湖口廠,擴充5G、AI、網通、車用電子IC等智慧化產線,有效提升公司競爭力,讓MIT形象持續在國際發光,也為國內高科技產業帶來更多的就業機會。
旭富製藥科技產品以外銷為主,主要營業項目有原料藥、原料藥中間體、特殊及精密化學品加工製造與銷售,國際知名藥廠如瑞士羅氏、法國賽諾菲、美國亞培等皆是重要客戶。投資處指出,旭富為提升產能因應市場發展,計劃斥資12億元在桃園觀音工業區興建新的生產基地,並設置二條智慧化生產線,將擴大招聘55名本國員工,優化製程開發並提供客製化服務,以供應全球安全藥品需求。
受美中貿易戰影響,散熱風扇與散熱器被加增高額關稅,元山科技工業為適時調整營運模式,計劃斥資逾9億元在仁武產業園區興建廠房,導入AOI智慧檢測技術、AI系統、智慧物流與管理平台技術,期望在全球汽車電子領域上取得領先地位,也為國內增加180個以上就業機會。
同樣受影響的印刷電路板大廠楠梓電子,因美國市場營收受到衝擊,但在終端產品市場需求強勁推助之下,計劃招募本國員工20名,斥資逾6億在既有高雄楠梓廠區導入智慧化機器設備,提升產品良率與製程管理,以因應全球電路板成長動能。
法人:價格估將提前止跌回穩
看好群聯、威剛、十銓、宇瞻
台北報導
中國西安因為新冠肺炎疫情封城,記憶體龍頭韓國三星電子最新聲明指出,西安NAND Flash廠雖未停工但出現降載,NAND Flash製造能力可能會受到影響。法人認為2022年上半年NAND Flash市場供給過剩壓力大幅減輕,價格將提前止跌回穩,看好群聯、威剛、十銓、宇瞻等模組廠營運表現。
市調機構集邦科技指出,隨著主要智慧型手機品牌廠的旺季備貨告終,加上ODM廠將迎接新年假期,2022年第一季NAND Flash市場將明顯迎來淡季需求調整,預估價格將下跌10~15%,且應為全年跌幅最明顯的季度。集邦預期,隨著2022年相關零組件供應持續改善,自2022年初起NAND Flash市況持續轉明顯轉向供過於求,因此NAND Flash價格於2022年第三季旺季來臨前,將持續呈現價格下行走勢。
不過,三星NAND Flash生產重鎮之一的中國西安廠,因為新冠肺炎疫情封城,三星雖然指出不會停工,但生產可能因到班的員工人數不足而降載。由於三星西安廠主力在生產3D NAND,投片量占三星NAND Flash總產能的42.3%,占全球NAND Flash市場產出量的15.3%,記憶體業界認為西安封城還是會導致三星2022年上半年的NAND Flash位元出貨減少,價格跌幅可望出現收斂。
三星執行副總裁Jinman Han發布聲明指出,12月22日西安封城,封鎖令要求所有企業和教育設施完全關閉,並嚴格限制所有道路或街道的使用。雖然意外的政府命令超出了三星的控制範圍,但三星正在與當地政府密切合作,讓必要數量的員工能夠上班,以盡量減少對三星NAND Flash生產輸出的影響。
三星表示,雖然西安廠此時仍在繼續正常運營,但取決於封城時間長短,三星的NAND Flash製造能力可能會受到影響,主要是由於人力限制。三星將繼續密切關注局勢並製定應急措施,以在當前和未來幾個季度盡所能交付承諾的供應量。
法人表示,近期DRAM市場因庫存回補需求回溫,現貨價出現明顯漲勢,合約價可望提前出現止跌。NAND Flash價格原本預期要等到2022年下半年才會止跌,但三星西安廠的營運降載,會提前帶動庫存回補需求,2022年上半年價格跌勢收斂,有助於群聯、威剛、十銓、宇瞻等業者營運提前進入成長循環。
大秀氮化鎵、碳化矽、砷化鎵應用,提供5G、電動車、能源管理關鍵技術
台北報導
由國際半導體產業協會(SEMI)主辦的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)28日登場,共涵蓋逾2,150個展位,其中化合物半導體特展更為全台規模最大,攤位數量相較去年成長11%。
SEMI表示,透過完整展示氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、砷化鎵(GaAs)創新材料應用,化合物半導體特展提供全方位掌握實現5G、電動車、能源管理等關鍵技術最佳平台。
半導體展開幕首日舉辦「SEMI Talks領袖對談」,邀請聯穎光電、GaN Systems、聯電、漢磊等業者,針對台灣在寬能隙化合物半導體的競爭優勢提出看法。
SEMI表示,在新興應用科技快速普及的驅動下,功率暨化合物半導體需求蓬勃發展,各國也將其視為國家戰略重點。自2017年起,SEMI即密切關注到化合物半導體的市場需求,透過成立SEMI功率暨化合物半導體委員會,進一步強化整體產業鏈生態系統,促進合作並且引進優秀技術人才,全方位推動台灣產業布局。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在5G通訊、再生能源及電動車等應用的帶動下,近幾年呈現快速擴張,相關投資將在2021年增長約20%至70億美元並創歷史新高,2022年也預計將再增長至約85億美元。
在此態勢之下,SEMI也將持續串聯產、官、學、研界,透過建立溝通平台推動跨區域資源媒合,期盼台灣繼矽基礎晶圓領先全球後,化合物半導體領域也能再次成為世界焦點。
聯穎光電技術長暨SEMI Taiwan功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚表示,過去幾十年來,矽一直是首選的半導體材料。但隨著新興應用科技對於高效能、低能耗的需求越來越高,SiC和GaN等寬能隙半導體於近年快速嶄露頭角,在此主流發展趨勢下,相關商機備受期待。
聯電協理鄭子銘表示,台灣在化合物半導體人才培育領域因產業界與學術界已建立了良好關係,故相當具有優勢。在技術方面,聯電近年積極投入化合物半導體氮化鎵功率元件、射頻元件製程,鎖定高效電源功率元件及5G射頻元件,全方位鎖定最新市場商機。
漢磊副總張載良指出,寬能隙半導體材料是全球未來發展的重要科技之一,漢磊看好未來寬能隙半導體市場,積極投入SiC、GaN等材料製程技術開發,更具備4吋、6吋SiC及6吋GaN技術能量。展望未來,將繼續推動台灣寬能隙製造市場發展,鞏固如在矽半導體產業的優勢。