報導記者／涂志豪

IC封測訂單回升，全年接單量將較去年成長三成

台北報導
面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）公告第一季合併營收46.71億元，較去年同期成長21.3％符合市場預期。頎邦第一季薄膜覆晶封裝（COF）及後段測試產能滿載，但功率放大器（PA）及射頻IC（RFIC）接單不盡理想，所幸第二季後驅動IC及非驅動IC等兩大業務接單回溫，可望重拾成長動能，法人預估全年營收將成長10～15％並續創歷史新高。
頎邦公告3月合併營收月增15.7％達15.64億元，與去年同期相較成長18.4％。第一季合併營收46.71億元，較去年第四季下滑12.0％，與去年同期相較成長21.3％，表現符合市場預期。
法人表示，隨著Android陣營陸續發表新款智慧型手機並開始進行零組件拉貨，頎邦第二季營收將回升5～10％，下半年受惠於美系大客戶新款iPhone進入備貨旺季，加上PA及RFIC封裝訂單回升，季度營收可望再成長10％，並改寫季度營收歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。
頎邦今年在驅動IC封測事業最大的成長動能，一是來自於COF基板及COF封測代工等價格調漲，二是智慧型手機窄邊框及全螢幕設計將帶動面板驅動IC採用COF的滲透率提升，三是整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）開始大量採用COF基板及封測製程。
由於手機面板窄邊框及全螢幕設計已是主流，面板驅動IC採用COF製程已是主流趨勢，至於TDDI去年仍以玻璃覆晶封裝（COG）為主流製程，但去年第四季以來採用COF製程的數量正在快速增加。對頎邦來說，去年COF封測出貨量達1.25億顆，今年可望成長六成達2億顆規模，市占率超過五成。且因為COF基板及封測產能吃緊，頎邦第一季順利調漲COF基板價格，第二季亦小幅調升COF封測代工價。
在非面板驅動IC封測事業部份，由於美系手機大廠去年更改PA及RFIC供應商，導致頎邦第一季接單量急降，所幸手機大廠今年下半年回頭改用原本供應商的PA及RFIC方案，頎邦下半年相關封測接單可望出現強勁成長，全年接單量將較去年成長20～30％。