新聞日期:2024/03/15  | 新聞來源:工商時報

華邦電DDR3 Q2合約價漲10%

台北報導
 華邦電第二季DDR3新合約價格終於敲定,據法人調查指出,華邦電成功漲價10%,急單及加單另計。
 主要調漲原因是在疫情之後,全球經濟活動回歸正常,記憶體產業已進入新的上升周期,AI、網通需求竄升,DDR3出現供給吃緊,以致於得以調漲DDR3價格。
 華邦電對此一消息表示,該公司不評論價格問題。
 先前市場一度傳出,華邦電擬調漲DDR3二成的幅度,惟法人獲得最新消息指出,華邦電與客戶敲定的最新合約價漲幅是一成,如屬急單及加單另計,整體平均漲幅不會到20%。
 法人認為,華邦電喊漲成功後,客戶會有漲價預期心理,願意提早下單,除有利於華邦電本業外,晶豪科、鈺創等記憶體IC廠商,也將同步沾光。
 法人分析,隨著高階DRAM庫存調整完畢及控制產出下,價格已出現反彈,利基型DRAM市場價格也逐步回升,市場調研機構多預期,記憶體產業在2024年下半年將達到供需平衡。
 法人指出,據調查,華邦電在第一季實際上並未調漲DRAM或NOR報價,以換取出貨量成長。不過,第二季主力DDR3產品,則已確定調漲至雙位數以上漲幅,預期此舉將有利於華邦電獲利的回升。
 華邦電今年營運展望樂觀,法人指出,高階DRAM在庫存調製完畢及控制產出下,價格出現反彈,利基型DRAM市場價格也逐步回升,預期下半年將達到供需平衡。此外,網通、IoT、安防及TV市場可望出現強勁需求,邊緣AI成為未來成長動能。

新聞日期:2023/11/29  | 新聞來源:工商時報

記憶體Q4合約價 漲幅超預期

台北報導
 記憶體大廠減產保價策略奏效,第四季合約價報價優於市場預期,DDR5上漲15~20%,DDR4上漲10~15%,DDR3上漲10%,漲幅優於原先預估的5~10%;NAND每家平均漲至少20~25%,漲幅更大。
 另據了解,第一大原廠三星對DRAM正常報價,但在NAND部分,暫停報價,也不出貨,最新報價仍待觀察。
 台系記憶體製造廠南亞科、華邦電、旺宏,模組廠威剛、十銓、創見、宜鼎、宇瞻、點序、群聯等,有望跟著拉升報價。
 業者分析,記憶體合約價的調漲,主要原因有四:一是反映華為Mate 60新機銷售暢旺,帶動Android手機業者提前推出新機,帶動行動DRAM需求;二是三星(Samsung)控制出貨量,造成PC業者補庫存時長延長。
 三是因應手機需求上修,DRAM業者將2023年第四季到2024年第一季的伺服器DRAM投片,調整至行動及PC DRAM投片,伺服器DRAM的供給壓力緩解;四是網路攝影機、網通等利基型應用業者因應漲價預期,啟動記憶體庫存回補。
 市場法人分析,2023年記憶體大廠紛紛採取減產保價策略,促使記憶體報價止穩反彈,預期隨著各大廠減產幅度收歛、稼動率提升,2024年記憶體產業將走向價量齊揚。
 至第四季,美光(Micron)已將DRAM庫存去化至8周、完成庫存去化,並將DRAM工廠減產幅度,自第三季的31%,收斂至第四季的17%、並預計在2024年第一季至第四季維持減產幅度。
 三星及SK海力士的減產及去庫存時間,皆落後美光一季,預計將減產幅度自第四季的18~40%,收斂至2024年第一季的15~34%、並預計在第二至第四季逐步收斂減產幅度。
 業者認為,考量終端需求預計自第二季起回溫、加上龍頭製造商皆預計維持「以銷定產」的紀律性增產節奏,預估2024年第一季至第四季期間DRAM合約價將維持漲勢。由於庫存仍處15~18周高水準,NAND Flash仍可望持續減產。 市場產業分析師認為,第三季至第四季記憶體模組廠的獲利及評價表現較佳,主要反映模組廠可即時享有庫存利益、而不須負擔產能閒置損失。
 但自2024年第一季起,記憶體製造廠的獲利及評價表現將改善,主要考量製造廠工廠逐步升載下,產能閒置損失的收斂,有望挹注獲利。

新聞日期:2023/11/15  | 新聞來源:經濟日報

記憶體市況復甦 訊號亮了

南韓相關晶片出口轉正 台灣Q4產值增幅將稱冠半導體 南亞科、華邦電利多
【綜合報導】
全球最大記憶體生產國南韓官方最新數據顯示,當地10月記憶體晶片出口額轉跌為升,為近16個月來首見成長;台灣半導體產業協會(TSIA)最新報告則預期,本季台灣記憶體與其他製造產值可望季增9.1%,增幅為半導體製造業之冠,兩大訊號意味記憶體市況復甦「穩了」,南亞科、華邦電等台電灣記憶體晶片廠營運動能大開。

法人指出,南韓是全球最大記憶體晶片製造國,三星、SK海力士為全球前兩大DRAM廠,市占率合計約七成;在儲存型快閃記憶體(NAND Flash)也有一席之地,三星為全球NAND晶片龍頭,SK海力士為前五大廠。南韓記憶體出口額轉為成長,意味全球記憶體需求回穩,是一大關鍵指標。

南韓產業通商資源部昨(14)日公告,10月南韓記憶晶片出口額年增1%,較9月的年減18%大為改善,其中,多晶片封裝引領出口反彈,成長12.2%,DRAM出口額年減率也縮小至個數位,是一年多來首見。

台灣半導體產業協會昨天也引用工研院產科國際所數據指出,預估第4季台灣晶圓代工產值季增8%,記憶體與其他製造季增9.1%,增幅是所有半導體製造業之冠,同步透露記憶體產業復甦是「現在進行式」。

台灣記憶體晶片廠均正向看待後市。南亞科總經理李培瑛認為,由於各大記憶體廠全力鎖定DDR5世代產品,加上各大廠力守DRAM價格,預期與南亞科連動性較高的DDR4本季價格有機會開始小幅改善,屆時該公司營運有望回溫。

李培瑛分析,從需求端來看,今年前三季伺服器市場表現相當疲弱,第4季隨著雲端需求帶動,可望開始回溫;手機市場部分,大陸手機市場需求在歷經至少近一年的弱勢後,目前已看到些許回溫跡象;PC市場受惠於DDR5需求升溫,表現相對健康不少。

華邦電也對接下來市場發展投正面的一票。華邦電去年第4季起因應市況疲弱,宣布減產四成,隨著需求好轉,近期減產幅度已縮減至二成,第4季出貨量將提升,價格預計持平或小跌,整體營運不會比第3季差,有望稍微好些。

華邦電預期,2024年若終端需求與今年相近或不變,在製造商手中已沒有庫存下,採購力道就會回溫,研判包括PC、筆電及手機等市場都會是如此,伺服器領域也會重返成長。

研調機構據集邦科技(TrendForce)先前發布報告指出,第4季起DRAM與NAND晶片均價開始全面上漲,以DRAM來看,估本季合約價季漲幅約3%至8%。

【2023-11-15/經濟日報/A12版/產業】

新聞日期:2023/10/16  | 新聞來源:工商時報

擴大減產 記憶體封測廠Q4續熱

台北報導
 全球記憶體市況下半年以來緩步回升,近期在全球記憶體大廠持續擴大減產,再加上市場庫存水位逐步回到健康水準,第四季記憶體可望持續升溫,市場預期將帶動記憶體封測廠第四季營運表現,其中,力成及南茂第三季營收分別寫近四、五季新高,而華泰更創下近16季營收新高,市場看好三大記憶體封測廠第四季營收可望續攀升。
 進入下半年以來,全球記憶體市況逐步走出谷底,雖然市場需求仍維持相對過去旺季時平淡,但在國際大廠減產效應下,價格回穩、市場觀望氣氛也轉趨緩,同時也帶動記憶體封測廠第三季營收走高。
 其中力成第三季184.48億元,不僅是近四季新高,同時,以單季營收來看,也已是連續二個季度營收呈現季成長,第三季較上季成長7.15%,產業回溫情況逐漸顯現。
 南茂第三季營收為55.81億元,單季營收同樣也是連續二個季度呈現季成長,第三季營收較上季小幅成長2.52%,以單季營收來看,南茂第三季營收也是寫近五個季度最佳表現。

新聞日期:2023/10/16  | 新聞來源:工商時報

DRAM合約價 估季增 3%~8%

法人預期,華邦電、南亞科、威剛等台記憶體廠將受惠

台北報導
 TrendForce研究顯示,第四季起DRAM與NAND Flash均價開始全面上漲,以DRAM來看,預估第四季合約價季漲幅約3%~8%。法人預期,華邦電、南亞科、威剛、群聯等台系記憶體廠商有望受惠。
 TrendForce預估,在PC DRAM方面,多數原廠均因DRAM產品出現負毛利,而不願意再讓價,預測第四季DDR4價格季增0~5%,DDR5價格季增約3~8%,預估第四季PC DRAM合約價季漲幅約3~8%。
 Server DRAM方面,DDR5買方庫存占比,已較第二季的20%,提升至30~35%,但第三季實際Server上機使用率僅為15%,市場需求似乎沒有預期中的好。
 三星擴大減產,限縮DDR4的投片規模,供應端的Server DDR4庫存降低,Server DDR4報價沒有再下跌的空間。
 Server DDR4第四季均價預估持平,而Server DDR5仍會走跌,伴隨DDR5出貨比重增加,加上DDR4與DDR5之間價差約50~60%,仍會拉升綜合產品的平均零售價,第四季Server DRAM的合約價預估季增3%~8%。
 Mobile DRAM方面,由於Mobile DRAM庫存相較其它應用更早回到健康水位,加上價格彈性帶動單機搭載容量上升,下半年買氣轉趨活絡。第四季智慧型手機產量季增逾10%,支撐Mobile DRAM需求。
 原廠庫存仍高,短時間內無法改變供過於求的市況,但堅持拉抬價格,目前原廠庫存較多的LPDDR4X或舊製程產品,預估合約價季漲幅約3~8%;LPDDR5(X)則略顯供貨緊張,預估合約價季漲幅5%~10%。
 Graphics DRAM方面,由於Graphics DRAM為淺碟市場,加上買方心態,已轉為可接受價格上漲,預期採購端將持續準備主流規格GDDR6 16Gb,以應對2024年的漲勢。

新聞日期:2023/08/31  | 新聞來源:工商時報

DRAM、NAND 明年迎春燕

三星、SK海力士、美光續減產及力守報價,預期2024年需求位元年增雙位數
台北報導
 國際記憶體大廠包括三星、SK海力士、美光等持續減產,TrendForce預估,2024年各廠減產策略仍將持續;惟隨著消費性電子產品需求回升,2024年DRAM、NAND Flash需求位元將年增13%及16%。
 台系記憶體廠如南亞科、旺宏、華邦電、群聯、威剛、宜鼎等,有望同步受惠。
 記憶體族群30日漲勢轉強,旺宏、威剛領漲同族群,漲幅逾7%,群聯、點序、宜鼎及十詮漲幅亦在5%~6%。
 業界人士指出,記憶體第三季合約談判已完成,DDR4合約價季減低個位數,DDR5合約價季增低個位數,而龍頭廠之間無顯著價差。
 主要是龍頭廠的1Ynm以上製程持續處現金流出下,各大廠減產幅度擴大,力守報價,以期營運止血,且積極去化庫存下,庫存水位自6月底的12~14周,進一步去化至9月底的10~12周。
 展望第四季報價,業界人士預估,DRAM合約價將上漲5%,帶動現貨價上漲,且漲勢將延續至2024年。
 NAND部分,因三星先前下令暫停低價報價,中系模組廠也配合三星調漲報價,主流產品512Gb現貨價在8月下旬,已從1.48美元,調升至1.62美元~1.65美元,漲幅約10%,其他大廠紛紛跟進,NAND現貨價格也見到止跌。
 業界人士預期,記憶體廠庫存在2024年第一季,將降至8周以下水準,大廠漲價態度於2023年下半年逐步轉趨明確,預估DRAM及NAND合約價於2024年上半年,全面進入上升周期。
 惟TrendForce預估,2024上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗,加上通用型伺服器的資本支出,仍受到AI伺服器排擠,而顯得相對需求疲弱。
 但有鑑於2023年基期已低,加上部分記憶體產品價格已來到相對低點,預估DRAM及NAND Flash需求位元年成長率分別有13%及16%。
 儘管需求位元有回升,2024年若要有效去化庫存,並回到供需平衡狀態,重點還是仰賴供應商對於產能有所節制,若供應商產能控制得宜,記憶體均價將有機會反彈。

新聞日期:2023/08/22  | 新聞來源:工商時報

逆境求生 記憶體族群忙募資

華邦電最大手筆,辦現增2億股,購置節能及製程提升相關設備
台北報導
終端消費電子需求仍顯疲弱,記憶體大廠庫存壓力尚大,市場行情也未正式反轉向上;不過,記憶體供應鏈中多家廠商著手辦理現金增資,積極向資本市場籌資,以充實手中銀彈,靜待整體行情回升之日。
近期記憶體相關廠商包括記憶體模組廠商威剛(3260)、利基型記憶體華邦電(2344)及通路商至上(8112)不約而同皆有辦理現金增資,顯見積極籌備現金庫存的動作。
其中,IC通路商至上是三星的最大代理商,該公司辦理現增7,000萬股一案,在7月中旬生效,現增新股每股發行價格38元,預計可募資26.6億元,現金增資用途為償還銀行貸款。
緊接著是模組廠威剛,辦理現增3,000萬股,則在8月16日申報生效,發行價格尚未訂定,估計也可募資十餘億元,所得資金將用來償還銀行貸款及充實營運資金。
記憶體大廠華邦電的現增案手筆更大,華邦電於8月18日公告,將辦理現增2億股,華邦電也特別說明所得資金,則將用來購置節能及製程提升相關設備。
華邦電經營層先前在法說會中指出,2023年資本支出預計130億元,95億元用於高雄廠,19億元提升中科廠機器設備及製程品質,14億元用於R&D製程 (mainly D16)提升。
華邦電此次現增主要將用於高雄廠資本支出,少數金額投入於節能減碳的附屬設備(pumps),預計向資本市場籌資,以完成相關投資計畫。
 業者指出,目前半導體景氣仍處於低谷,減產成為全球性趨勢,韓廠三星、SK海力士、美商記憶體大廠美光,紛紛減少產能,且從減產25%擴大到30%。日系大廠鎧俠從2022年第四季開始減產30%,擴大至2023年的50%。
 業界預期,全球性減產預計還會持續一段時間,以推動記憶體報價止跌回升。

新聞日期:2023/07/11  | 新聞來源:工商時報

南亞科:DRAM供需 Q4趨平衡

台北報導
 南亞科(2408)10日舉行法說會,總經理李培瑛指出,DRAM市場在第二季已見築底,下半年手機、電視需求將逐步改善,DRAM供需狀況有望趨於平衡。
展望第三季,李培瑛表示,產業市況在第二季已築底,2023下半年有機會需求逐步改善,供需狀況有望在第四季趨於平衡,但仍需觀察大陸內需市場、美國雲端市場及全球經濟景氣的復甦力道。
就產品類別而言,伺服器部分,AI伺服器激勵雲端需求,但企業IT支出仍保守,美國雲端業者復甦力道將是觀察重點。
在手機部分,下半年新機上市,平均DRAM搭載量增加,中國大陸區手機銷售復甦力道,將是指標之一。
在PC部分,由於庫存逐步修正回到正常水準,下半年出貨可望優於上半年。消費型電子終端產品如電視、IP CAM、網通、工控及車用需求相對健康,下半年消費型電子產品有機會逐漸開始回溫。
南亞科技第二代的10奈米級製程前導產品與第三代的10奈米級製程測試產品,均依照原先進度試產中。
該公司因應市況變化,2023年資本支出預計由原先的185億元調降至150億元,相較去年減少28%,其中,生產設備資本支出約占五成。但研發腳步不停歇,預計明年中推出16GB的DDR5上市。
南亞科同日公布自結合併財務報告,第二季營業收入為70.27億元,較上季增加9.4%。該公司第二季DRAM平均售價季減中個位數百分比,銷售量季增中十位數百分比,量增價減。
第二季營業毛損為7.88億元,毛利率為負11.2%,較上季減少2.6個百分點,主要是平均銷售單價降低。
營業淨損為31.85億元,營業利益率為負45.3%,較上季減少0.4個百分點,營業外收入12.64億元,稅後淨損為7.71億元,淨利率為負11.0%。
南亞科單季每股虧損0.25元(每股盈餘依加權平均流通在外股數30.98億股計算)。截至6月30日,每股淨值55.72元。

新聞日期:2023/07/10  | 新聞來源:工商時報

記憶體廠6月營收兩樣情

台北報導
 記憶體大廠旺宏(2337)、華邦電(2344)7日雙雙公告6月合併營收,旺宏6月營收21.4億元,月減6.2%;華邦電6月營收69.89億元,則較上個月增加13.86%。
 稍早南亞科已公告6月營收24.58億元,月增6.45%,年減53.05%,連續四個月成長,並創今年新高。
 法人認為,由三大記憶體廠商的營收數字顯示,記憶體的庫存正在逐漸去化中,終端需求也正在緩步提升。
 預期在伺服器新平台將帶動伺服器DRAM/Enterprise SSD拉貨回升、傳統消費性電子旺季帶動PC/手機拉貨回升、大廠仍將維持低稼動率,庫存金額將持續下降等三大因素帶動下,記憶體基本面將轉趨正向。
 旺宏6月營收21.4億元,較上月合併營收22.81億元,減少6.2%,較2022年同期合併營收39.12億元,減少45.3%。
 累計1月至6月合併營收為145.33億元,較2022年同期229.38億元,減少36.6%。
 華邦電則指出,華邦含新唐科技等子公司,6月份合併營收為69.89億元,較上個月增加13.86%,較去年同期減少21.50%,。
 累計1至6月合併營收為363.27億元,較去年同期減少31.67%。

新聞日期:2023/06/19  | 新聞來源:經濟日報

異質整合封裝 半導體新藍海

利用先進技術 在更小的空間內結合多種元件 可提升系統效能、功耗表現與成本效益

隨著各種新興應用發展,在終端產品需求多元化與客製化的趨勢下,異質整合封裝技術在半導體產業扮演至關重要的角色。透過異質整合封裝技術,可在更小的空間內整合多種晶片,以達到更佳的效能與更好的整合度。

在高效能運算、資料中心、醫療和航太等應用領域,對於高可靠度、高效能和降低功耗的需求不斷提升,因此異質整合封裝技術的應用也愈廣泛。此外,ChatGPT掀起生成式人工智慧(AIGC)熱潮,隨著AIGC應用普及,人們對高效能運算需求增加。未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升,小晶片異質整合架構設計和先進的封裝技術,提供更高效的晶片整合方式與封裝技術,有效提升晶片的運算效能與可靠性。

異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術,由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化(EDA)、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術,大廠透過籌組產業聯盟,積極推動晶片間傳輸規範的標準化,除可降低設計成本,也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。UCIe聯盟與台積電3DFabric聯盟就是異質整合封裝發展趨勢中的聯盟。

英特爾2022年3月邀請台積電、三星、超微、微軟、Google、日月光等大廠組成UCIe聯盟,致力將小晶片資料傳輸架構標準化,以降低小晶片先進封裝設計成本,為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。UCIe聯盟目標是制定統一小晶片╱晶粒間的傳輸規範,實現晶粒「隨插即用」,滿足高階運算晶片持續提升運算單元密度,以及整合多元功能的需求。

UCIe聯盟成立一年就有超過100個會員,包括半導體產業鏈不同類型的業者。目前成員以美國業者最多,其次依序為中國大陸與台灣;次產業方面以IC設計業者最多,記憶體與IC封測業者次之。

UCIe聯盟成員分三個級別:發起人、貢獻者、採用者。台灣加入聯盟的貢獻者包括聯發科、世芯、愛普、創意、華邦電、矽品等六家業者;採用者包括神盾、乾瞻、創鑫智慧、威宏、群聯、力積電等六家業者。作為聯盟發起人,英特爾、台積電、日月光等的先進封裝技術架構如EMIB、CoWoS、FOCoS,亦將成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

另外,台積電2022年10月成立3DFabric聯盟,以加速創新及完備3D IC的生態系統。聯盟提供開放平台,成員可以共享技術、知識和資源,加速3D晶片堆疊技術發展。該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務,支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。

加入3DFabric聯盟的業者包括世芯、創意、日月光、矽品等,以及微軟、三星、SK Hynix等國際合作夥伴,共建多元生態系統。

IC設計服務方面,世芯與創意分別提供能支援高效能運算和記憶體需求的先進封裝相關服務,以滿足AI和HPC市場。世芯2023年1月完成3奈米N3E製程AI╱HPC測試晶片設計定案,並提供台積電CoWoS先進封裝設計與投產服務。創意2023年4月宣布採用台積電CoWoS-R先進封裝技術完成3奈米8.6Gbps HBM3與 5Tbps╱mm GLink-2.5D IP 設計定案。

記憶體方面,華邦電與IC設計服務業者智原合作開發CUBE 3D Memory IP,並於2023年2月宣布提供3DCaaS(3D CUBE as a Service)一站式服務平台,加速客製化邊緣運算的發展。力積電則是推出3D架構AIM晶片製程平台,提供邏輯與記憶體解決方案,協助客戶縮短AI產品開發時程。

台積電與聯電皆致力於異質整合布局。台積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心,專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。台積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產能,預計至2025年無塵室面積規模將擴稱至2021年的二倍以上。聯電2023年2月宣布與Cadence共同開發3D IC混合鍵合參考流程,已通過聯電晶片堆疊技術認證。

IC封測方面,日月光去年推出先進封裝VIPack平台,為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。IC載板大廠欣興則導入多晶片異質整合封裝的技術平台。

異質整合封裝將不同功能、尺寸的晶片整合至同一個晶片封裝中,並透過封裝技術實現互聯性,提升系統效能、功耗表現與成本效益,是未來高效運算及物聯網多元終端應用的重要支持技術。加速異質整合封裝的發展,需要國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系,強化不同領域之合作與交流,實現技術整合與創新,從而提升台灣半導體產業的競爭力。(作者是資策會MIC產業分析師)

【2023-06-18/經濟日報/A11版/產業追蹤】

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