車用晶片爆棚，瘋搶半導體產能
IDM廠要求訂單得下一整年
台北報導
全球半導體產能供不應求，包括台積電、聯電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季，國際IDM廠產能利用率全線滿載到明年中，隨著近期車用晶片訂單大舉湧現，產能排擠情況明顯惡化，邏輯IC及類比IC交期大幅拉長，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5～10％幅度，並要求ODM/OEM廠及系統廠提前在現在完成到明年下半年的晶片下單動作。
今年初新冠肺炎疫情壓抑全球車市，車用晶片市場需求疲弱，但經過長達三個季度的調整後庫存已經見底，第四季開始看到訂單陸續釋出。不過，疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，筆電及網通設備等強勁需求早已將晶片產能一掃而空，加上5G手機進入出貨爆發期，讓晶圓代工廠及封測廠接單全滿，訂單能見度已看到明年第二季。
隨著車用晶片訂單近期傾巢而出，但受到半導體產能排擠影響，車用晶片交期已拉長至六～九個月。國際IDM廠短期內無法提升自有產能，除將應用在筆電及手機等3C晶片產能調撥生產車用晶片，同時加價尋求晶圓代工廠及封測廠等外部產能支援，但仍嚴重供不應求。
由於在過去一年內，全球半導體業者當中，只有英特爾、台積電、三星等一線大廠針對7奈米及更先進邏輯製程擴建新廠或增建新生產線，12吋及8吋成熟製程產能增幅十分有限。在此一情況下，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶，因產能吃緊難在短期內紓解，且生產成本大幅提升，已宣布漲價並要求提前下單。
英飛凌近期發出致客戶簡報中提及，半導體市場反彈復甦，強勁成長動能延續到2021年，主要成長動能包括汽車、醫療、資料運算等，其次包括工業及消費性電子產品。然而晶圓生產成本自2019年明顯增加以來，至今仍維持高檔，在預期產能將愈來愈吃緊情況下，客戶應提前在現在就完成下單（orders need to be placed now）。
為免重蹈二年前因晶片缺貨導致終端產品無法順利出貨危機，包括戴爾、惠普、蘋果等國際大廠均已提前對晶片供應商發出明年採購單（PO），部分業者甚至要求代工廠提前備料建立半年以上晶片庫存，其中以戴爾動作最為迅速確實。
ODM業者表示，戴爾為維持明年全產線出貨順暢，已要求ODM代工廠預先完成明年一整年晶片需求預估，並要立即對晶片供應商發出採購單，晶片採購金額則由戴爾全額負擔，這種情況在過去五年當中並無前例，成為近期另類熱門話題。
鎧俠獲准出貨華為 力成、群聯受惠
NAND Flash出貨增加，委外封測、控制IC訂單將同步提升，帶動業績成長
台北報導
華為被美國列入禁令後，零組件面臨全面斷炊危機，不過目前市場又傳出日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）獲得美國出貨許可，可開始供應非智慧手機的NAND Flash產品，成為繼英特爾、高通等大廠後，另一家取得許可的外商。
法人看好，與鎧俠合作的記憶體封測廠力成（6239）及NAND Flash控制IC廠群聯（8299）可望同步受惠。
華為被美國列入實體清單後，營運幾乎全面停擺，所有終端裝置皆無法出貨，全球多家與華為合作的供應商已經向美方提出出貨許口。根據外電報導，鎧俠4日傳出獲得出貨許可，不過僅限於非智慧手機用的NAND Flash，因為資料中心、PC等用途為主的標準型NAND Flash。
據了解，由於智慧手機用的NAND Flash主要為eMMC及UFS等兩大規格為主，與應用在PC的固態硬碟（SSD）的NAND Flash的最大差別在於控制IC不同之外，讀寫性能及封裝方式亦有所差異。
觀察華為先前主要業務在於智慧手機、5G電信設備等相關應用為主，因此美方雖然開放鎧俠可出貨NAND Flash給華為。目前獲得美方出口許可的廠商，除了鎧俠之外，亦有英特爾、超微等處理器（CPU）大廠及高通的4G手機晶片獲得許可。業界認為，美方依舊想箝制華為先前耕耘已久的智慧手機及5G電信設備業務發展。
由於鎧俠獲得出貨許可，與鎧俠合作關係密切的記憶體封測廠力成，以及NAND Flash控制IC大廠群聯等相關供應鏈，可望同步受惠。
力成公告2020年前十月合併營收達636.26億元，改寫歷史同新高，相較2019年同期成長18.9％。法人看好，後續若鎧俠獲得出貨許可後，隨著NAND Flash出貨量增加，委外封測訂單亦將同步提升，力成可望搶下這波商機，推動業績更上一層樓。
另外，群聯與鎧俠合作關係密切，並供給大量NAND Flash控制IC，進入下半年後，受惠於市場需求升溫，推動群聯2020年前十月合併營收年成長10.7％至401.03億元，改寫歷史同期新高，後續亦有望同步受惠這股商機，帶動業績成長。
頎邦：驅動IC封測產能滿載
供給至少缺到明年上半年，若美元持續走貶將評估再漲價
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驅動IC封測大廠頎邦（6147）3日舉行股東臨時會，通過與華泰的現金換股案及全面改選董事會。針對後續展望，董事長吳非艱指出，目前驅動IC封測產能全面滿載，產能供給預計至少缺到2021年上半年底，若美元持續走貶將會評估再調漲價格。
頎邦股臨會順利通過與華泰的現金換股案，本次也全面改選董事會，本次當選名單有吳非艱、總經理高火文、董事李榮發，獨立董事當中，先豐通訊董事長鄭文鋒、永威資本公司執行董事黃亭融等兩人為原任，另外華泰獨立董事魏幸雄、旺宏電子資深副總經理暨行銷長游敦行等兩人為新任獨立董事。
對於後續市場展望，吳非艱指出，由於晶圓代工產能全面吃緊，排擠到低毛利的驅動IC產品，因此引發市場恐慌，目前仍難以預估缺口幅度，但預期需求將可望延續到2021年上半年。
據了解，由於驅動IC市場需求旺盛，使頎邦封測產能同步吃緊，頎邦已經在第四季調漲代工報價，至於後續是否再度上漲。吳非艱認為，若美元價格持續貶值，將會評估是否再調升報價。
除了驅動IC市場需求暢旺之外，頎邦非驅動IC的射頻（RF）元件封測需求亦相當暢旺，頎邦規畫擴產的產能將可望在2021年上半年逐步到位，隨著WiFi 6及5G等需求持續成長。法人預期，頎邦RF封測營收比重將有望從30％再度提升。
針對與華泰的合作效益，吳非艱表示，目前華泰並沒有具備覆晶（Flip Chip）封裝，不過隨著覆晶封裝市場需求逐步成長，未來頎邦、華泰將會聯手進軍這塊市場，頎邦將會負責前段的凸塊（Bumping）封裝及測試，華泰則負責覆晶封裝產線，策略結盟效益將可望在2021年下半年開始浮現。
此外，印刷電路板廠暨IC載板廠南電公告11月合併營收並創下2020年以來單月新高，3日公布11月營收36.53億元、年增30.56％，累計前十一月增收達347.82億元、年增23.86％。
南電表示，主要還是高頻高速網路、高效能運算應用，帶動載板需求保持高檔，為滿足客戶需求，2021年第一季可開出新的ABF產能，預期2021年也會是不錯的一年。
SEMI：全球半導體設備 Q3銷售年增三成
台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）3日發布全球半導體設備第三季銷售金額，相較2019年明顯成長30％，其中大陸市場整體銷售規模位居冠軍，採購規模達56.20億美元，台灣則排名第二，銷售金額高達47.50億美元。
SEMI於3日發表的全球半導體設備市場報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report，WWSEMS）中指出，2020年第三季全球半導體製造設備銷售金額，較2019年同期成長30％至194億美元，與第二季相比也增加了16％。
其中，第三季總銷售金額最高的市場為中國大陸，達到56.20億美元、年成長63％，位居全球冠軍，排名第二為台灣，總銷售金額達到47.50億美元、季增36％，年增22％，韓國則排名全球第三，總銷售金額為42.20億美元、年增92％。
法人指出，大陸自華為被美國下達禁令後，半導體產業鏈大舉提前備貨，預防美國下一步禁令。據了解，大陸晶圓代工大廠中芯已經被美國鎖定，恐被列入下一波黑名單，因此中芯日前也傳出大舉採購半導體設備相關零組件及材料。
不僅如此，大陸為擺脫對美國設備的依賴，開始大力進行半導體設備自主化開發，並採購大量零組件進行相關研發，也成為推動大陸第三季半導體設備銷售金額居冠的主要原因之一。
另外，排名第二的台灣則受惠於台積電、日月光及美光等半導體產業鏈持續對台灣大量投資，當中台積電更開始從5奈米製程推進到3奈米世代，並對應用材料及ASML等設備供應鏈採購大量曝光機及蝕刻機等產品線。
至於韓國則由三星、SK海力士為半導體設備採購主要廠商，其中三星正積極爭取採購ASML的極紫外光（EUV）設備，以拓展邏輯晶片先進製程及DRAM新世代產品開發。
聯電報喜 吃到高通、輝達單
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晶圓代工廠聯電成功拿下高通（Qualcomm）及輝達（NVIDIA）的成熟製程大單，加上德儀、意法半導體及索尼等國際IDM廠持續擴大下單。法人指出，聯電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度有望放眼到2021年第三季。
聯電進入下半年後，產能全面吃緊且2021年已宣布漲價，不過全球IC設計大廠依舊努力卡位，希望能取得晶圓代工產能。供應鏈指出，高通、輝達自下半年以來便與聯電洽談取得產能事宜，此事終於在日前正式敲定，並預計將於2021年上半年起開始逐步量產出貨，主要應用在28、40或55奈米等成熟製程，至於量產產品則大多為邏輯晶片及類比IC等。
不僅如此，長期與聯電合作的德州儀器、意法半導體及索尼等國際IDM大廠，現也擴大對聯電在2021年投片量。供應鏈認為，業者普遍對2021年終端需求抱持樂觀展望，因此紛紛加大在聯電的投片量。
從當前狀況來看，聯電2021年產能幾乎被全球大廠及本土IC設計廠搶佔，法人指出，聯電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度已經放眼到2021年第三季，加上晶圓代工價格全面漲價效益，屆時聯電營運將有望更上一層樓。
晶圓代工產能吃緊問題，已成為半導體產業界關注的焦點，且業界人士指出，產能一路從最先進的7奈米到成熟的0.13微米製程都成為全球IC設計廠及國際IDM大廠瘋搶的產能，幾乎是各種產能無一不缺，應用面舉凡5G、消費性、PC／筆電及車用等皆有，才讓晶圓代工產能滿載，且有機會迎來漲價效益。
法人表示，其中又以8吋晶圓產能供給最為吃緊，原因在於電源管理IC市場需求量大幅增加，且當前缺貨狀況可能延續到2021年下半年，聯電又是8吋晶圓的全球主要供應商之一，因此看好聯電後續營運有望再衝新高。
雍智奪大單 一路旺到明年Q2
拿下聯發科、瑞昱大廠訂單，Q4淡季不淡，全年有望賺一個股本以上
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在5G、WiFi 6及電源管理IC市場需求暢旺效應下，傳出IC測試板廠雍智（6683）獲得聯發科、瑞昱大筆訂單。供應鏈表示，雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單有望一路旺到2021年第二季。
5G需求不斷成長，連帶推升WiFi 6滲透率不斷提升，在5G、WiFi 6等雙成長動能帶動下，電源管理IC需求亦同步暢旺。供應鏈指出，晶圓代工產能已經被相關應用塞爆，且封測端產能也一同吃緊，讓IC測試載板需求同步暢旺。
供應鏈指出，雍智受惠於5G、WiFi 6及電源管理IC等需求暢旺，順利搶下聯發科、瑞昱等IC設計廠的大筆訂單，第四季雖然為傳統淡季，但這波訂單需求強勁，因此雍智將可望繳出淡季不淡成績單。
雍智公告2020年前十月合併營收達10.28億元，改寫歷史同期新高，相較2019年同期成長50.2％。法人看好，雍智IC測試板、IC老化測試載板全年出貨相較2019年同期明顯成長，全年獲利將有望賺進一個股本起跳。
據了解，進入2020年下半年後，三星、OPPO、Vivo及小米等智慧手機品牌為了搶食華為市占，每一家品牌廠都開始加大對供應鏈的下單力道，雍智則是趁勢拿下聯發科釋出的IC測試板及IC老化測試載板，另外又有筆電、路由器的大量WiFi 6需求，雍智也趁勢卡位瑞昱相關供應鏈。
不僅如此，供應鏈透露，由於5G、WiFi 6及電源管理IC訂單已經一路滿到2021年上半年，因此連帶讓雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單能見度放眼到2021年第二季，業績將有望持續改寫新高水準。
事實上，雍智在無線通訊市場布局完整，其中在5G部分更已經打造毫米波（mmWave）實驗室及模擬軟體，有能力面對各種頻段的5G測試需求。另外未來可望被大量採用的系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-out），雍智也可望藉此搶下大筆IC老化測試載板訂單，推動業績穩健攀升。
陸半導體年內增逾7萬家
年增幅逾31％；在資金沒退潮下，防控爛尾停擺，成為大陸首要課題
綜合報導
近年晶片成為大陸產業發展焦點，對半導體的投資也陷入瘋狂，2020年內新增至少7.1萬家半導體，年增幅逾31％，但伴隨近期數宗半導體項目爛尾成泡沫，如何防控當前氛圍、審慎規劃半導體產業發展成為大陸官方的重點課題。
第一財經報導，無論是8月的半導體與軟體發展新規還是11月初的中共五中全會上通過的「十四五」規劃建議，積體電路都仍被列為最必要的發展技術之一。在近年大陸諸多關鍵企業、產品被美國限制供應，卡住關鍵晶片的窘境下，突破這層核心技術難關成為各地政府希望繳出的政績。
但鑑於近期包括武漢弘芯等多項人民幣（下同）百億級別的項目有爛尾、停擺跡象，當前這種晶片狂熱也成為頭痛問題。工信部副部長王志軍日前便表示，繼前些年鋼鐵、水泥等領域有重複建設、產能過剩等現象後，當前晶片以及太陽能等產業也有盲目投資、造成巨大損失的現象，需要加強監督與規劃。
不過數據反映這股半導體投資熱潮可能無法這麼輕易壓下，數據顯示，截至11月30日，大陸年內新增逾7.1萬家經營範圍含有「集成電路、芯片、半導體」的相關企業，年增長達31.7％，數量呈現爆發式成長。
第一財經引述業內人士說法稱，目前市場上資金仍充足，但半導體更多要看脫穎而出的項目，很多停擺項目都屬於初期不夠謹慎審查，未來若在立項時就有多方面考證，產業總體風險其實可控。另有業內人士稱，如山東、東北等地沒有形成電子產業聚集經濟、沒有配套供應鏈，就不適合發展半導體，沒必要趕熱度，發展性也沒有深圳、上海來得有優勢。數據顯示，當前大陸經營範圍含「集成電路、芯片、半導體」且狀態為在業、存續、遷入、遷出的相關企業裡，廣東省境內有多達12萬家，遠高各省市。其次的福建逼近4萬家，第三的江蘇逼近3萬家，而山東也以約1萬家的規模高居各省市第六。
但適合半導體的省份也並非沒有項目爛尾風險，如經濟強省、半導體與電子產業都深具規模的江蘇，便出現包括南京德科碼、德淮半導體等百億級別的停擺項目。
此外，科創板的成立亦為半導體投資增添柴火，初級和次級市場上不少資金都流向半導體，清科研究中心此前數據顯示，2020年前三季大陸股權市場中，半導體及電子設備獲得1,083.5億元的投資，年增280％領先各產業。
M31業績看旺到明年上半
台北報導
半導體矽智財（IP）廠M31（6643）7奈米製程高速介面及類比製程需求高速飆升。法人看好，M31在這波趨勢下，中國客戶專案大幅增加，全年業績將可望改寫歷史新高，且在客戶能見度放眼到2021年情況下，M31上半年有望大啖PCIe Gen4以及新一代USB訂單，業績可望更上一層樓。
進入下半年後，在5G、人工智慧（AI）等需求推動下，使7奈米製程需求持續成長，且5G電源管理IC用量大增情況下，相關的類比製程更是成為IC設計廠瘋搶的產能之一。
不僅如此，加上中國積極去美化效應下，舉凡晶圓代工廠及IC設計廠都開始擴大與台灣半導體產業合作，M31也受惠其中，推動中國客戶專案量大幅增加，大啖授權金及權利金商機。
M31受惠於5G／AI及去美化等各種利多，推動2020年前十月合併營收年成長11.2％至7.60億元，改寫歷史同期新高。法人預期，在5G需求不斷成長，加上去美化及宅經濟使客戶專案數量持續成長，M31第四季合併營收將有望改寫單季新高，全年獲利將有望挑戰逼近一個股本水準。
除此之外，M31正全力開發PCIe及USB等高速傳輸介面IP，其中在PCIe部分，已經進入到PCIe Gen4市場，並可提供客戶7奈米及12／16奈米製程投片，成為貢獻下半年業績的主要推手。至於在USB部分，M31推出的USB 3.2 Gen 2／Gen 2x2高速傳輸介面IP，主要鎖定12／16奈米製程，當前成功獲得客戶導入量產。
環球晶併世創 市占坐二望一
將以125歐元、溢價10％收購，合併後全球市占將達30％，逼近日本信越
台北報導
半導體矽晶圓大廠環球晶30日公告與德國矽晶圓廠世創（Siltronic）正在就達成商業合併協議（BCA）進行最終階段協商，待Siltronic監事會及環球晶董事會核准後正式簽約。環球晶擬以每股125歐元公開收購Siltronic流通在外股份，以27日Siltronic收盤價113.55歐元計算約溢價10％，合併後環球晶在全球矽晶圓市場占有率將坐二望一。
環球晶前三季合併營收412.22億元，歸屬母公司稅後淨利96.66億元，每股淨利22.21元。環球晶若順利合併Siltronic，每季營收規模將可增加逾3億歐元（約新台幣102億元），獲得0.8～1億歐元EBITDA挹注，以及逾0.6億歐元的營運現金流量。
受到併購利多消息激勵，環球晶股價30日跳空以漲停板開出且一價鎖到底，收盤大漲50元並以558元作收。母公司中美晶同步跳空開高大漲，終場大漲13元以漲停板143.5元作收。
據協議，Siltronic將循其既定股利政策，執行董事會擬向股東發放2020財務年度每股約2歐元的股利，並預計本收購案完成前支付。Siltronic股東得於公開收購期間應賣其持股，以實現其股權價值。
環球晶每股125歐元的收購出價，與Siltronic過去90天於Xetra（德國交易所電子交易系統）成交量加權平均價格相較約溢價48％，與27日收盤價相較溢價約10％。環球晶表示，此價格是雙方於過去數月漫長的協商、且對股價上漲的預期後所得出共識。
環球晶表示，雙方預期在取得Siltronic監事會及環球晶董事會核准後，於今年12月第二周進行BCA簽署，收購案仍須取得各國主管機關核准及完成相關先決條件。雙方結合後將打造一個產業領導者，為全球所有半導體客戶提供完整且技術領先的產品線，結合後的事業體將更能互補有效投資進而擴充產能。
根據全球各矽晶圓廠第一季美元營收，環球晶及Siltronic合併後，全球市占率將達30％，超越第二大廠日本勝高（SUMCO）的25％，逼近第一大廠日本信越（Shin-Etsu）的33％。也就是說，環球晶順利完成收購案，全球市占將坐二望一。
環球晶目前主要據點包括台灣、美國、日本、韓國等半導體生產重鎮，歐洲布局部分，只有2016年收購丹麥Topsil取得8吋以下矽晶圓產能。
此次合併後環球晶將可取得Siltronic位於德國Freiberg及Burghausen的12吋矽晶圓廠、位於新加坡12吋及8吋矽晶圓廠、位於美國波特蘭（Portland）的8吋矽晶圓廠，在同為半導體生產重鎮的德國及新加坡建立據點。
菱生訂單 看旺到明年Q2
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半導體封測廠菱生（2369）27日受邀參加券商舉辦法人說明會，總經理蔡澤松表示，華為禁令生效後，中國大陸和韓國等其他手機廠積極卡位，台灣封測廠受惠於訂單回流及成長，9月之後菱生產能利用率已達滿載。菱生訂單能見度看到明年第二季，明年第一季執行對美元報價客戶調漲產品價格。
蔡澤松表示，手機大廠華為和旗下IC設計廠海思受到美中貿易戰影響，中國大陸和韓國等其它手機廠積極卡位爭取華為市占率，並帶動相關晶片需求成長，台灣IC設計業者調整策略，訂單回到台灣一線封測大廠，二線封測廠跟著受惠，菱生9月之後接單滿載，產能利用率明顯提高。
菱生前三季合併營收達39.35億元，平均毛利率5.2％，營業損失達1.44億元，歸屬母公司稅後淨損1.11億元，每股淨損0.30元，與去年同期每股淨損1.18元情況相較，營運已明顯好轉。
菱生10月合併營收月增6.2％達4.88億元，較去年同期成長12.8％，單月營收達31個月來新高，累計前10個月合併營收達44.23億元，與去年同期相較成長13.5％。法人看好菱生第四季營收維持成長，單季營運將順利由虧轉盈。
蔡澤松表示，菱生9月開始提前布局，原物料交貨從12週提升到20多週，並決定開發第二個和第三個供應商。從客戶端11月需求來看，訂單能見度可看到明年第二季，其中又以射頻元件和感測元件客戶的封裝拉貨力道暢旺，預期明年下半年有利基點且營運表現看佳。
由於封測產能全面吃緊，日月光傳出將在明年第一季調漲封測價格，而由封裝價格來看，蔡澤松透露，會針對美元報價的客戶適度調漲，反映金價和匯率落差，規畫明年第一季執行。
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MCU大缺貨 新唐、盛群、凌通受惠
交期大幅拉長、陸廠喊漲，台廠供應鏈報價亦出現上升趨勢
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全球微控制器（MCU）大廠意法半導體發生大罷工事件後，對MCU市場影響開始明顯發酵，目前不論8位元、32位元MCU都出現交期大幅拉長狀況，最長甚至上看10個月，中國大陸MCU廠趁這波MCU缺貨趨勢，正式對客戶報價上漲一到兩成左右。
法人表示，由於MCU市場全面交期拉長，缺貨情形明確。法人看好，新唐（4919）、盛群（6202）、凌通（4952）、義隆（2458）及松翰（5471）等MCU供應鏈將可望搭上這波缺貨潮。
外媒報導，意法半導體日前勞資雙方在加薪協議上破局，引發意法半導體在法國的三個晶圓廠勞工大罷工事件。由於先前意法半導體就因為新冠肺炎封城，將歐洲產能大幅減少，目前又發生罷工問題，導致MCU市場供需更加不平衡。
供應鏈指出，由於意法半導體供給減少，使8位元、32位元MCU交期大幅拉長，目前普遍落在5～8個月之間，部分產品甚至需要10個月左右的交期，顯示市場需求表現明顯超越過往水準。
據了解，過去MCU市場交期大約皆落在4～6個月之間，但隨著意法半導體產能受罷工影響，訂單開始移轉到其他MCU廠，不過當前台積電、聯電及世界先進等晶圓代工大廠不論在8吋及12吋產能，以及大多製程皆呈現吃緊狀況，因此使MCU交期開始不斷拉長。
由於MCU開始供需不平衡，市場上也出現漲價狀況，中國大陸MCU廠航順芯片正式對客戶發出漲價通知。
法人指出，目前台灣MCU廠為反映晶圓代工及封測成本上升，報價也出現上升趨勢，打破過去MCU報價連年下跌情況。
其中，盛群先前已經對外表示，由於晶圓代工廠報價上漲，加上產能吃緊，將會適當反映成本給予客戶，另外松翰也對外指出會與客戶協商成本上升問題。
法人預期，在MCU價格有望提升情況下，盛群、新唐、松翰及凌通等MCU供應鏈營運皆有望因此雨露均霑。
12年斥資96億元 半導體研究學院 政院今拍板
台北報導
行政院會26日將拍板以沙盒創新模式，推動國立大學設立半導體研究學院，據悉，高層傾向鎖定台清交成四校成立學院，初步規劃12年、投入96億元，培育4,800名碩博士。
行政院力拚立法院本會期完成相關法案三讀，立法順利的話，最快明年啟動招生。知情官員強調，教育部規劃推動為期12年半導體人才培育計畫，擬在四所國立大學設立半導體學院，預計每年投入各校2億元經費，經費將由政府和產業各負擔一半，每年可外加名額培育400名碩博士。
台灣半導體產業獨步全球，包括台積電、聯發科等半導體產業龍頭，都曾當面向蔡英文總統反映半導體產業缺人才，蔡總統允諾協助解決。因此，行政院會26日將通過「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」，這是首度以沙盒創新模式，推動國家重點領域產業高階人才培育。
半導體產值明（2021）年將達3兆元規模，不僅國內半導體廠商搶才，外商在台設研發中心，也大規模延攬研發人才，因外商薪資條件佳，吸引不少人才，形成外商、本土搶才大戰。
因應半導體產業人才荒，行政院已決定雙管齊下，一是設立半導體學院，二是在校園增加相關科系師生名額。有關在校園增加相關科系招生名額，教育部規劃，109至119學年共11年，開放各大學資通訊系所招生可外加10％到15％名額。
官員表示，不只是半導體研究學院，未來凡國家重點領域產業都可設立研究學院培育人才，且有意願的國立大學都可保留彈性。據悉，高層鎖定台成清交四校成立半導體研究學院。
另教育部自109學年起鼓勵學校擴充資通訊科系招生名額10～15％，每年可額外培育逾3千人，110年度起擴大領域至AI、資安、資通訊，透過此方式，也可解決廠商需才孔急問題。
３大客戶訂單追追追 台積電營收 Q4超標在望
台北報導
蘋果首款5G智慧型手機iPhone 12及搭載M1處理器的新款MacBook Air/Pro銷售拉出長紅，索尼PS5及微軟XBOX Series X/S等新款遊戲機也賣到缺貨，台積電受惠於蘋果、高通、超微等大客戶追單，7奈米及5奈米先進製程全線滿載，加上投片良率獲得明顯改善，法人預期台積電第四季合併營收超越業績展望高標，甚至續創歷史新高機率大增。
台積電於日前法說會中預期第四季5G智慧型手機的推出和高效能運算（HPC）相關應用支持台積電業績持續成長，估第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，在假設新台幣兌美元匯率28.75元情況下，第四季新台幣營收介於3,565～3,651億元之間，較第三季持平至成長2.4％。
台積電因華為禁令而停止出貨後，年底前5奈米產能已由蘋果全數包下。據供應鏈業者及法人推估，蘋果iPhone 12及iPad Air 4均搭載A14應用處理器且推出後全球熱賣，預期台積電第四季5奈米A14應用處理器晶圓出貨將上看15萬片。至於iPhone 12搭載高通5G數據機晶片X55，採用台積電7奈米製程且投片量大增，高通成為第四季台積電7奈米最大客戶，其晶圓出貨量達8萬片。
再者，蘋果推出搭載Arm架構M1處理器MacBook Air/Pro及Mac mini，因全球新冠疫情再起並帶動銷量大增，台積電第四季5奈米M1處理器晶圓出貨約達1.8萬片。
任天堂Switch遊戲機出貨大爆發，NVIDIA客製化Tegra X1核心處理器已擴大對台積電16奈米下單。至於新推出的索尼PS5及微軟XBOX Series X/S一上市就出現全球大缺貨，兩款遊戲機均採用超微客製化7奈米處理器，超微已增加對台積電下單約15％，第四季兩款遊戲機處理器的晶圓出貨量合計接近12萬片。
法人表示，台積電第四季7奈米及5奈米晶圓將滿產能出貨，良率明顯改善下對於晶圓價格及毛利率提升有正面助益，加上8吋廠及12吋廠成熟製程投片量維持滿水位，原本產能利用率最低的28奈米也因5G手機相關晶片需求強勁而滿載。 整體來看，法人樂觀預估台積電第四季美元營收季增率將達5％，近期匯率換算新台幣營收季增率將近3％，營收表現可望小幅超標，單季營收及獲利預期可望創下歷史新高。
北美半導體設備出貨 10月衝同期新高
台北報導
SEMI（國際半導體產業協會）公布北美半導體設備出貨報告，2020年10月份設備製造商出貨金額成長達26.406億美元，創下歷年同期新高紀錄。業界指出，晶圓代工廠及IDM廠產能滿載，7奈米及更先進邏輯製程供不應求，DRAM及NAND Flash推進至新一代製程，看好半導體產業積極擴張趨勢會延續到2021年。
根據SEMI統計，今年10月北美半導體設備製造商出貨金額達26.406億美元，較9月的27.433億美元減少3.7％，與去年同期的20.808億美元相較成長26.9％，創下設備出貨金額的歷年同期新高紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，繼9月份北美半導體設備製造商出貨金額創下新高後，半導體設備出貨在10月份接續表現強勁。以晶圓代工廠及IDM廠為主的邏輯製程來看，5奈米及3奈米等製程微縮是帶動龐大資本支出的重要關鍵，而極紫外光（EUV）曝光機產能已成為兵家必爭之地。包括台積電及三星已擴大採購EUV曝光機，英特爾也開始建置支援EUV的7奈米生產線。設備業者預期，英特爾、台積電、三星等三大廠的投資擴產，不會因新冠肺炎疫情或美中貿易戰而放緩，明年資本支出將續創新高。
記憶體部分，DRAM的1z奈米及次世代1a奈米製程微縮持續進行，三星已成功採用EUV量產，SK海力士預期明年採用EUV製程，美光亦開始評估導入EUV，均將推升DRAM產業資本支出增加。
SEMI預估明年全球半導體廠資本支出將改寫新高，市場持續看好資本支出概念股表現。法人指出，EUV光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科等都將受惠。再者，先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等業者，今年營運明顯成長，明年可望續創新高。