台北報導
近期因陸方全力擴產成熟製程晶圓產能，外界對台灣成熟製程廠後市展望保守，力積電28日表示，該公司銅鑼新廠已積極進行轉型，針對大型客戶需求，力積電已導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的擴產即戰力，協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。
力積電董事長黃崇仁表示，面對產業結構性改變，以成熟製程為主力的晶圓代工業者須思考新的對應策略。在市場布局方面，美國政黨輪替勢必激化全球供應鏈重組，力積電過去二年成熟製程業務強化非紅色供應鏈的行銷力度已經見效，目前歐美客戶在該公司電源管理晶片（PMIC）、NOR Flash等邏輯、記憶體製程平台的新產品開發進展順利，其中新款PMIC已經達到每月量產千片水準，伴隨下游AI伺服器的出貨揚升，該公司PMIC代工業務明年可望在新客戶切入AI新應用市場的帶動之下，獲得顯著的成長。
黃崇仁進一步透露，因應全球成熟製程代工價格競爭的長期趨勢，力積電銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平台，經過與潛在客戶長期合作開發，目前該公司的高容值中介層已獲得客戶認證並開始小量出貨，為因應未來市場需求，銅鑼廠透過與力積電新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成月產數千片中介層的產能配置。

最新報告 強勁成長勢頭延續至本季 台積、家登、昇陽半添利多
【台北報導】
國際半導體產業協會（SEMI）與TechInsights最新報告指出，全球半導體製造業正展現強勁成長動能，增長勢頭可望延續至本季。

法人指出，隨著半導體製造市況持續強勁，台積電（2330）將優先受惠，尤其先進製程動能更為出色，同步帶旺家登、昇陽半等設備與耗材協力廠。

法人分析，台積電先前已於法說會二度上修今年美元營收預估，估全年美元營收年增近30%，顯見半導體產業的量能暢旺。

SEMI報告指出，以2024年第3季來看，全球晶圓廠安裝產能達每季4,140萬片晶圓（以12吋晶圓當量計算），預計2024年第4季將小幅成長1.6%。另外，晶圓代工和邏輯相關產能持續走強，在先進和成熟節點產能擴張推動下，2024年第3季成長2%，預期第4季再上升2.2%。

SEMI分析，全球半導體製造業呈現強而有力態勢，關鍵產業指標均呈現季增長態勢，為兩年來首見，這波支撐點主要由季節性因素和投資AI資料中心的需求帶動，惟消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。SEMI預期，此波成長勢頭可望延續至2024年第4季。

台積電今年美元營收成長力拚近三成，主要動能來自技術領先與AI應用的驅動。

台積電推估，今年來自AI伺服器處理器的營收貢獻將較去年成長超過三倍，營收占比約14%至16%，主要受惠GPU、AI加速器、訓練及推論用的CPU需求帶動，第4季將持續受到來自客戶強勁的需求驅動。

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆分析，在中國大陸強勁投資和先進技術支出的增加下，使得半導體資本設備領域得以維持強大成長動能。

此外，晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，充份展現行業對滿足先進半導體技術日益增長需求。

【2024-11-28/經濟日報/C3版/市場焦點】

世芯營運重心轉向，積極切入美CSP專案；創意北美客戶需求明確，明年營收表現可期
台北報導
　川普2.0愈演愈烈，電子製造服務業（EMS）首當其衝，關稅風暴逐步影響到上游業者，IC設計廠陸續感受到「關稅人」壓力。ASIC（特殊應用積體電路）業者營運重心開始往歐美大廠靠攏，包括創意、世芯-KY歐美地區營收比重有望逐步拉高。
　根據外電報導，美國商務部最快於28日感恩節前將公布兩項重磅晶片禁令，第一、計畫多達200家中國晶片企業列入出口管制清單；第二、可能對高頻寬記憶體（HBM）出口實施限制。
　美晶片禁令在未涉及AI、HPC等敏感運算情況之下，目前成熟製程及消費性未受到影響，創意透露，包含HBM（高頻寬記憶體）禁令在內對公司不太有影響，主要大陸客戶是以成熟製程、消費性為主，HBM目前也沒有該地區客戶；因此，不管從單位算力限制／面積限制變成2.5D封裝後的算力／體積限制等等，對創意影響影響有限。
　世芯也指出，現在來自大陸地區收入微不足道、沒必要冒險；鎖定陸系電動車業者發展，主要汽車產業對政治不敏感，公司預估，今年僅1成營收來自大陸。
　世芯積極爭取美系業者訂單，同時也看到北美CSP（雲端服務供應商）市場新機會，公司透露，目前大多CSP專案都由Broadcom（博通）拿下，但有些客戶擔心過度集中，故世芯有機會切入競爭。
　業者強調，將來會更加審慎接單，尤其晶圓代工廠亦嚴控風險，所以未來若大陸加密貨幣業者來爭取產能，可能也會婉拒。創意今年下半年受到加密貨幣情勢看好，北美地區客戶投片量需求明確，有望挹注明年營收貢獻；不過公司指出，3、5奈米先進製程產能吃緊，需要爭取到產能後才能加入營收展望。
　創意表示，未來以3D封裝將高階邏輯晶片和高速記憶體整合的趨勢愈來愈明顯，現在僅有大公司有資源能夠投注，兩大GPU業者AMD、輝達已經在找CSP大廠開發HBM4，公司透露，手上已有客戶有機會Tape-out（流片），明年表現將可期待。
　美國總統當選人川普即將上台，各家業者審慎應對，儘管業界分析，對台灣晶片課稅為選舉語言，對台灣半導體影響不大，但電子資通訊產業加速調整全球供應鏈布局正在發生。IC設計公司則依照客戶需求，靈活調整在台灣或陸系業者投片，不過先進製程則會受制於台積電審查影響，對廠商最安全的作法即是與大陸業者保持距離。

10月分別年增8.8%、9.3% AI需求強勁 積體電路業指數勁揚近二成 創新高
【台北報導】
經濟部昨（25）日發布10月工業生產指數100.6，年增8.85%；製造業生產指數100.51，年增9.32%，皆為連八個月正成長。其中受惠AI需求強勁，帶動12吋晶圓廠代工增產，積體電路業生產指數創歷年單月新高，年增近二成。

在AI伺服器訂單挹注下，經濟部預測，積體電路業生產指數未來兩個月仍會持續成長。

經濟部表示，因AI及高效能運算等新興科技應用持續擴展，半導體高階製程及伺服器供應鏈需求延續，加上年終採購旺季備貨需求接續釋出，預測11月製造業生產年增5.8%至10.1%，全年製造業生產指數有望維持二位數成長。

經濟部統計，10月製造業生產指數年增9.32%，累計前十月年增11.11%。經濟部統計處副處長黃偉傑分析，主因是受惠於AI需求強勁，帶動資訊電子產業生產動能穩健成長所致。

各業中，10月電子零組件業生產指數創歷年單月新高，年增16.47%，其中積體電路業受惠高效能運算與人工智慧應用需求攀升，帶動12吋晶圓代工增產，年增19.78%。不過，面板及其組件業生產則年減6.8%。

黃偉傑說，電子零組件業表現「一好一壞」，其中積體電路指數125.64，創歷年單月新高，連帶推升電子零組件業生產指數亦同步創歷年單月新高，雙雙呈連十紅。雖消費性電子產品備貨潮趨緩，但AI伺服器高端訂單持續，預估積體電路未來兩個月仍會持續成長。

至於面板及其組件方面，10月生產指數年減6.8%，連三月負成長，黃偉傑表示，面板第4季成長未如預期，廠商寄望中國大陸舊換新政策拉抬，期盼挹注電視機等大尺寸面板產品。

經濟部統計，10月電腦電子產品及光學製品業生產指數為歷年同期新高，年增4.35%，為連16個月正成長。黃偉傑分析，主要動能來自檢測設備和伺服器，其中檢測設備受惠半導體擴充產能，國內外訂單持續增長。

黃偉傑分析，第4季為伺服器新品交替期，有部分廠商反映，新品轉換期過程，AI伺服器產能可能趨緩，通用型伺服器增加；加上高基期，有可能抑制AI伺服器動能，新品動能最快今年12月浮現，大量產能應於明年首季出現。

至於傳統產業，黃偉傑指出，機械設備業受惠半導體產業擴廠動能強勁，年增11.06%，不過，基本金屬業、化學材料及肥料業和汽車及其零件業持續呈現衰退，分別年減3.52%、5.01%、12.59%。

【2024-11-26/經濟日報/A4版/焦點】