台北報導
　根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠AI等新興應用增長，及新款旗艦智慧手機AP和PC新平台備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10％，達384.8億美元，續創新高。台積電以市占率67％穩居第一外，聯電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。
　TrendForce表示，川普關稅新政對晶圓代工產業影響開始發酵。2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季；此外，中國大陸國補政策帶動上游客戶提前拉貨與回補庫存，加上市場對台積電AI相關晶片、先進封裝需求續強，即便第一季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。
　雖然過去二年全球成熟製程晶圓代工價格因陸廠產能過剩而出現激烈的價格競爭，但在台灣三大成熟製程廠極力走向產品差異化，再加上美中科技對抗持續升溫，對半導體供應鏈的相關禁令也持續緊縮，近日更傳出，美國貿易代表辦公室（USTR）預計將於11日舉行聽證會，商討對中國生產的成熟半導體製程徵收更多關稅。
　台灣成熟製程廠表示，聽證會舉行符合市場預期，無論聽證會結果如何，全球科技在投入時，都可能在風險考量下，未來可望加速、甚至擴大轉單效應，業者認為，此情況將使中國的價格競爭逐漸形成內需市場的競爭，並有利於減緩中國價格競爭對台廠的影響，台灣成熟製程廠今年營運將受惠。
　聯電去年第四季營收僅季減0.3％，達18.7億美元，市占排名第四。世界先進去年第四季在全球晶圓代工市占第八，該公司第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP成長相抵，去年第四季營收為3.57億元，季減2.3％。力積電則因記憶體代工與消費性需求走弱，營收季減而排名滑落至第十，但若以2024全年情況來看，力積電年營收仍略高於合肥晶合（Nexchip）。

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電1月合併營收2,932.88億元，創歷年同期新高、歷史次高佳績，月增5.4％、年增35.9％；受到1月21日南台灣發生芮氏規模6.4地震及後續餘震影響，台積電初估首季營收預期將落於財測低標水準，全年展望財務展望仍維持美元營收年增21％～25％，並將於第一季認列扣除保險理賠後，相關地震損失約53億元。
受1月21日強震影響 首季營收預期將低標
　台積電元月延續2024年強勁成長動能，主要受惠於AI晶片需求爆發與3nm／5nm先進製程產能利用率維持高檔。
　針對地震衝擊，台積電指出，晶圓廠並沒有結構性損毀，各廠區供水、電力、工安系統及營運正常，惟多次地震發生後有一定數量的生產中晶圓受到影響，初估扣除保險理賠後之相關地震損失約53億元。
　台積電指出，首季度合併營收預期將落於財測250億～258億美元區間的低標水準，毛利率及營益率維持不變。公司正傾力補足生產損失，全年的財務展望維持不變。
　市場目前更加關注台積電如何應對川普關稅政策，市場傳出，台積電在美產能規劃將翻倍擴增、推進速度也將加快。台積電在美國時間11日首次於美國召開董事會，預期釋出新一波在美投資計畫以回應川普2.0政策。
　法人透露，台積電後續新增擴廠恐不再享有晶片法案補貼，亞利桑那州二廠投片進度將提前至2027年下半年，為符合「美國製造」要求，將開始投入2奈米製程節點。
　半導體人士分析，美國廠補帖縮水再加上關稅法案等影響，對台積電可能造成短期衝擊，但長期影響有限。主因晶片銷往美國很少透過純晶片形式，查核過程窒礙難行；另由於技術領先，無論雲端及邊緣AI晶片，大多由台積電操刀代工，為長期AI贏家。
　業界推測若關稅落地，台積電也將與客戶協調，將高關稅造成的成本增加轉嫁至中美系HPC／手機客戶身上，法人推估屆時將調漲7奈米先進製程價格15％以上。

搭高速運算、人工智慧熱潮 開發新技術 明年營運可望攀峰
【台北報導】
半導體封測廠台星科（3265）搶搭高效能運算（HPC）與AI大商機，衝刺3奈米和5奈米半導體製程所需的凸塊和覆晶封裝技術，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。法人看好，台星科明年營運可望延續成長態勢，力拚新高。

業界指出，台星科深耕AI、HPC封測領域多年，為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，今年並新增兩家美系HPC客戶並逐步放量，加上大陸區塊鏈客戶下單強勁、台灣大客戶手機及網通需求穩定改善，均帶動今年以來接單。

法人分析，台星科目前專注於開發並擴展3奈米與5奈米先進製程所需的凸塊（Bumping）與覆晶封裝技術，其中，7奈米及5奈米覆晶封裝已成功量產，廣泛應用於網路、HPC、AI、區塊鏈及智能家居等終端市場，為應對未來需求，持續建置5奈米、4奈米及3奈米相關產能，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。

晶圓測試（CP）部分，由於AI需求暢旺，不僅推升先進封裝需求，測試需求也跟著水漲船高，在訂單外溢效應下，供應鏈透露，台星科接獲晶圓代工大廠委外CP訂單，並切入超微、輝達等大廠供應鏈，由於相關產品線毛利率優，有望進一步挹注公司獲利。

矽光子技術也是台星科重點開發方向，業界表示，該公司目前運用現有設備進行技術研發，2024年實現小量生產，供應國外客戶，同時也強力推進矽光子封裝與矽光子共同封裝技術研發。

【2024-12-03/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】
受惠AI和高效能運算需求熱絡，經濟部昨（19）日發布今年第3季製造業產值達5兆167億元，年增10.34%，為連三季正成長。

其中因12吋晶圓代工持續增產，第3季積體電路業產值攀升至1兆442億元，創下歷年單季新高紀錄，年增25.34%。

觀察占比最大的資訊電子產業，經濟部指出，電子零組件業產值年增18.11%，其中積體電路業因AI與高效能運算需求熱絡，產值寫下歷年單季新高。

至於面板及其組件業受大尺寸TFT-LCD面板需求走弱影響，產值1,395億元，年減4.26%；電腦電子產品及光學製品業受惠AI應用商機擴展，帶動伺服器等產品增產，產值增至5,308億元，續創歷年單季新高，年增43.46%。

傳統產業方面，經濟部統計，化學材料及肥料業、基本金屬業雖受全球景氣復甦步調緩慢，及海外化學品產能開出、低價進口鋼品影響，產量減少，惟受惠產品價格上漲，推升產值分別年增5.06%、5.25%。

機械設備業受惠新興科技應用擴展，帶動半導體生產用設備及零組件持續增產，產值年增1.39%；汽車及其零件業產值年減11.16%，主因燃油小型轎車市場需求動能不佳，及汽車零件外銷訂單縮減，惟電動轎車持續增產，抵銷部分減幅。

經濟部指出，由於產值會受價格波動影響，若剔除價格因素按產量觀察，今年第3季製造業生產指數98.95，年增12.96%，連續三季正成長。

經濟部表示，全球經貿成長動能仍然受到美中科技爭端、地緣政治等不確定因素干擾，惟隨AI、高效能運算等新興科技應用持續拓展，對國內半導體高階製程、伺服器等相關供應鏈需求暢旺，加上年終消費旺季備貨需求挹注，可望帶動我國製造業生產動能續呈成長。

【2024-11-20/經濟日報/A6版/焦點】

台北報導
　台積電3奈米產品將迎接爆單。法人盤點2025年新產品發現，智慧型手機晶片多以3奈米先進製程打造，其中蘋果A19 pro預計採用N3P製程，預估安卓陣營將以相同策略跟進，同時，AI加速器的兩大龍頭業者輝達、AMD，明年下半年推出的新品也將以3奈米打造，支撐台積電業績。
　據AMD最新產品路線圖，MI350系列將以3奈米先進製程打造，正式將AI加速器領入更先進製程領域。法人表示，輝達R系列GPU也會以3奈米打造，但要等到2026年推出，加上智慧型手機龍頭蘋果明年A19晶片仍將以3奈米製程打造，大餅都將由台積電吃下。
　法人並透露，明年輝達於台積電訂單數量會超過今年，3/5奈米產能因此會進一步緊張。聯發科與輝達合作的AI PC晶片，外傳以3奈米打造，更增添產能吃緊的疑慮，該產品預估於明年第二季亮相、第三季量產。另外，Intel Lunar Lake也為3奈米，多數產品會委由台積電生產。
　孰悉市場動向的業者說，AI晶片加入3奈米戰局，會更耗費晶圓代工的產能，尤其是先進封裝部分。以目前輝達B200、AMD的MI300或Intel的Gaudi 3來看，CoWoS封裝達台積電光罩尺寸的3.3倍，只能切出約16顆晶片，未來朝5.5倍邁進，能切出的晶片數量將變得更少。
　台積電曾指出，3奈米放量將稀釋毛利率，然而第二季已有顯著進步的學習曲線，預計第三季表現更亮眼、第四季挑戰55％的高標。法人分析，N3P現階段的PPA表現優於Intel 20A，從市占率來看，相較於N5的7成，台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市占，則接近100％，顯示台積電將在全球HPC市場具有更大影響力。

新一代晶片測試獲國際大廠青睞 CPO產能最快明年量產 營運添動能
【台北報導】
封測廠台星科（3265）衝刺5奈米以下先進製程高速運算（HPC）晶片測試報捷，傳奪下超微（AMD）下一代AI晶片（MI300系列）訂單，並積極揮軍共同封裝光學（CPO）模組封裝市場，今年投入新產能開發，營運喊衝。

法人看好，台星科明年產能可望全面開出，推動業績進入高速成長動能，2025年挑戰賺一個股本。台星科向來不對法人預估數字置評。

業界人士透露，隨著全球AI技術快速發展，AI晶片測試需求激增，台星科在晶圓級封裝和測試技術已有一定實績，尤其在凸塊封裝（Wafer Bumping）具領先地位，這是AI和HPC晶片重要測試需求，使得台星科獲得超微等重量級客戶青睞，拿下高階AI晶片封測訂單。

另外，隨著博通、邁威爾（Marvell）等兩大網通晶片巨頭全力搶攻CPO商機，目標瞄準明年AI伺服器中的網通收發模組及交換器等應用採用800G的CPO封裝，台星科也搭上相關浪潮，新布建的CPO產能最快有望於明年進入量產，並且拿下兩大國際客戶訂單，並開始投入新一代CPO技術研發，有望於2026年傳出好消息。

法人分析，台星科原本就以射頻IC封裝及測試等技術，在半導體封測市場取得一席之地，隨著網通技術規格持續升級，該公司射頻封測技術加上既有的邏輯晶片封裝能力，成為台星科跨入CPO市場的一大關鍵。

業界說明，隨著AI伺服器當中的網路傳輸速度進入到800G世代，原本的網通收發模組將開始大幅轉進晶片與光纖轉換器共同堆疊到基板，成為CPO封裝模組，伴隨台積電明年推出第一代COUPE可插拔式光模組量產後，有助引爆新一波CPO商機。

據了解，CPO由於成本及技術考量，當前市場主流作法會以光引擎（Optical Engine，OE）先行量產，差別僅在於光纖轉換器不與網通晶片共同堆疊到基板上，但會以BGA或LGA封裝模式距離網通晶片距離更近，代表光與電的訊號轉換會更加快速，成為台星科目前首要進攻市場，未來將推進到與網通晶片及光纖訊號轉換器共同堆疊在基板上的新一代技術。

【2024-10-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】
輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等晶片大廠受惠HPC需求強勁，前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，CoWoS供不應求，市場看好日月光投控（3711）後段WoS產能將拉升，將有利營運表現。

法入機構表示，微軟、亞馬遜、Meta、谷歌等雲端服務供應商（CSP），正持續積極擴建AI伺服器資料中心，蘋果也將加入這場AI算力戰局，使輝達、AMD等AI及HPC供應鏈訂單動能維持高檔動能。

輝達的Blackwell架構的新一代HPC目前已在台積電量產投片，預計今年底前將進入封測階段，明年第1季將會出貨至OEM、ODM廠。B200、GB200等HPC訂單，較先前Hopper架構H100更加強勁，因擔心供給受限，CSP廠開始預訂Rubin架構HPC晶片。

此外，明年上半年AMD將先行推出CDNA4架構打造的MI350產品，在2026年推出Next架構生產MI400高速運算晶片，使半導體供應鏈正積極擴增產能。

日月光投控旗下的矽品取得二大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單，當前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠即將完成無塵室建置，機台設備將陸續開始進駐，推估新產能可望增加至少20%以上，不僅今年需求大幅成長，日月光投控已積極備戰2026年兩大廠全新架構的HPC商機，屆時產能有望再度擴增。

日月光投控原預估，今年資本支出將年增40~50%以上、約12~14億美元，4月再增加10%資本支出在測試相關設備，使資本支出達到13~15億元，年增45~70%。

由於預期先進技術的ATM需求將大幅增長，8月再度提高2024資本支出至18.28億美元，較去年增加約一倍。今年資本支出比重依序為封裝53%、測試38%，EMS約8%以及材料1% 。

分析師表示，日月光投控今年將會回到往年的營運軌跡，下半年為傳統旺季，先前併購英飛凌的菲律賓與韓國兩廠將在第3季貢獻營收。

【2024-09-18/經濟日報/C2版/市場脈動】

緊抓人工智慧熱潮，將於堅實科技基礎，提供更先進、便捷的半導體產品服務
台北報導
　面對AI新挑戰，半導體廠商大打團體戰，整合各方資源、優勢，打造最強硬體供應鏈，經濟部長郭智輝2日出席SEMICON Taiwan 2024展前記者會時強調，台灣有備而來，緊抓人工智慧熱潮，於堅實的科技基礎提供更先進、便捷的半導體產品及服務，並期許台灣科技業引領AI繼續推進，邁向賦能AI無極限。
日本設立服務公司
　經濟部也將於日本設立服務公司，為台日交流率先鋪路，郭智輝指出，九州將會是不錯的選擇。至於台積電熊本第三廠，郭智輝則表示需由台積電對外宣布，經濟部無法替台積電回答該問題，另外，台積電美國亞利桑那州第三廠則按照原本公司對外說法進行。
　郭智輝認為，AI在未來二到三年將以相當快的速度展現各種應用場景及服務，並進一步滲透人類生活，看好生成式AI帶來的改變；AI運算處理仰賴先進晶片，而台灣即是全球最先進晶片的製造地、具備絕佳的機會。
　國際大廠紛至沓來尋求台廠協助，郭智輝提到輝達、超微都是由台灣獨家供應最先進之AI伺服器晶片，在ODM／OEM領域台廠同樣扮演重要角色；經部將透過新創計畫、產業條例租稅優惠等措施協助業者快速成長，並將主動出擊、縮短台廠於海外落地時程，首先將在日本成立服務公司。
祭甜頭助海外落地
　郭智輝進一步解釋，經濟部將於日本首推「科學園區服務中心」的服務公司，幫助到日本投資的台廠可像在台灣一樣，享有「一站式服務」，未來也將有機會推廣至歐洲。
　郭智輝重申，台灣沒有偷走美國的晶片業，而是受美國業者委託生產晶片，在製造形成互補。而這次SEMICON更首次迎來三星、SK海力士高層參與，AI晶片強勁成長、各家業者將雨露均霑，SEMI指出，由AI驅動的高效能運算（HPC）晶片需求將加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期，預計至2030年以前，AI半導體市場年複合成長率將高達24％、市場規模有望超過1,270億美元。

台北報導
　AI晶片算力在語音、視覺、遊戲推升下，每三～四年算力需求翻倍，遠超摩爾定律，傳統製程微縮已無法顯著降低成本；因此，先進封裝整合更多晶片，漸成為晶圓廠跨足目標。法人表示，現階段仍以CoWoS產能較為緊缺，台積電擴產及委外並行，因應AI晶片及HPC市場需求，除加速自身廠房建置之外，製程分段進行委外，包括聯電（2303）、日月光（3711）及矽品、京元電（2449）皆受惠外溢效應。
　先進封裝採用多種技術，將邏輯IC、記憶體等多個晶片，以垂直或水平方式整合至同一封裝，能在更小的體積中容納更多功能，實現低功耗、高整合效果。伴隨終端產品複雜度劇增下，先進封裝需求往主要參與者往前段晶圓廠或IDM大廠靠攏。
　研調機構指出，無畏2023年全球需求放緩，領導業者仍大舉投入擴充先進封裝產能，其中英特爾及台積電該領域資本支出估計分別為30億元及32億美元，逾整體市場5成以上，比起既有封裝業者更加積極。
　法人預估，2025年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝，以2.5D／3D IC堆疊技術為開發重心，至2028年先進封裝市場規模將逼近800億美元。進一步分析，會由資料中心高性能AI晶片開始，未來逐步往邊緣運算滲透，消費型AI晶片將有強大成長潛力，其中包含AI手機、AI PC等個人化設備。
　消費型電子又以扇出型（Fan-Out）封裝為主流應用市場，有別於傳統工藝，Fan-Out將晶圓先封裝再切割，有助縮小封裝尺寸，並透過重分布層（RDL）擴展至外圍更大的面積。台積電作為InFO技術推動者，自2016年開始量產應用於高階行動裝置。
　近期熱門的面板級封裝，便是奠基於扇出型基礎上，由廠商根據不同載體發展技術，面板級採用方形面板替代晶圓，面積使用率增加提升產量，電阻低可提升整體效能，隨尺寸擴大成本降低幅度更明顯。
　研調統計，2023年英特爾、台積電大舉進軍，共投入約60億美元，估計今明年將持續成長，積極搶占2028年達800億美元之市場大餅。

權利金進補效應 衝逾5億元 攀歷史次高 創意成長8.6% 看好AI、高速運算需求強勁
【台北報導】
矽智財（IP）廠力旺（3529）與特殊應用IC設計服務廠創意昨（5）日公布7月營收，雙雙繳出單月歷史次高表現，分別月增3.17倍及8.6%。

力旺7月合併營收5.09億元，月增3.17倍、年增18.8%，僅次於2022年10月的歷史高點。今年累計前七月合併營收22.05億元，年增22.9%。

力旺先前提到，公司多年成長循環才剛開始，對未來成長非常有信心。力旺可量產的元件技術及IP數量持續增加，除了OTP之外，還有MTP、Flash、PUF、SecureOTP等，客戶需求都增加，帶動授權金大增，未來相對應的權利金預期也會大幅成長。同時，由於半導體應用愈來愈廣泛，既有及新增的晶圓廠持續採用其各項技術授權，先進製程或新技術的每片權利金比過去高，也是一大助益。

力旺在過去三年累積超過1,500個新產品設計定案，隨著客戶進入量產，可望帶動其權利金收入進入成長循環。

創意7月合併營收29.03億元，月增8.6%、年增31.2%，僅次於2022年12月的歷史新高，累計今年前七月合併營收153.13億元，年減0.1%。

創意估計，今年營收與去年持平至小幅成長之間，其中，委託設計（NRE）業務力拚雙位數成長，量產業務受到消費型電子相關需求疲弱影響，業績預估雙位數下滑。

創意第2季稅後淨利9.07億元，季增逾三成，每股純益6.78元，為三季來最佳、同期新高；累計上半年稅後淨利15.7億元，年減11%，每股純益11.72元。

創意預估，第3季營收將季減個位數百分比，NRE業務由於基期較高，本季可能呈雙位數百分比下滑，但仍是相對高檔；量產業務可能與上季持平。創意認為，以各應用別來看，今年消費性需求還沒回溫，AI與高速運算（HPC）需求相對強勁。

【2024-08-06/經濟日報/C1版/證券產業】